接触件制造技术

接触件具备：由金属薄板一体成形的基部、接触部、以及弹簧部。弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部。第一弯曲部以薄板的第一面为外周侧的方式弯曲，第二弯曲部以薄板的第二面为外周侧的方式弯曲。构成为：薄板的板厚t设为0.10～0.15mm，第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm，平板部的第一弯曲部和第二弯曲部之间的长度L与曲率半径R1的比率L/R1为0

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触件关联申请的相互参照本国际申请主张基于2016年3月2日向日本专利厅提出申请的日本专利申请第2016-040171号的优先权，并通过参照将日本专利申请第2016-040171号的全部内容引用于本国际申请。
本专利技术涉及一种接触件。
技术介绍
作为电子电路基板的接地对策零件，已知有将电子电路基板所具备的导体图案与独立于电子电路基板的导电性构件(例如，电子设备的壳体等)电连接的接触件(例如，参照专利文献1)。接触件通过软钎焊连接于上述导体图案并与上述导电性构件接触，将导体图案与导电性构件电连接。上述专利文献1所记载的接触件具备基部和弹簧部。基部具有软钎焊连接于导体图案的接合面。弹簧部从基部延伸出。基部和弹簧部由金属薄板一体成形。弹簧部具有：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部。第一弯曲部从基部延伸出并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。平板部从第一弯曲部呈平板状延伸出。第二弯曲部从平板部延伸出并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。在位于薄板的表背侧的两面中，将构成基部的接合面的面设为第一面、将位于第一面的背侧的面设为第二面的情况下，第一弯曲部以第一面为外周侧的方式弯曲。第二弯曲部以第二面为外周侧的方式弯曲。因此，第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部作为整体而构成为大致S字形。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利4482533号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题再者，例如，在搭载于汽车的车载设备等中，与固定式的电子设备不同，在汽车的行驶中传递振动。在置于这样的进行振动的环境的电子设备中，若利用上述那样的接触件，则伴随振动的负荷施加于接触件的弹簧部。因此，与在固定式的电子设备中使用接触件的情况相比，在弹簧部容易产生疲劳。在这样的疲劳变得过大的情况下，可能会导致弹簧部的断裂。在弹簧部断裂的情况下，恐怕会降低接地对策的效果。因此，为了防止这样的问题，抑制弹簧部断裂是重要的。但是，关于如上述专利文献1所记载的、具有构成为大致S字形的部分的弹簧部，为了抑制弹簧部的断裂而实施何种对策为好，对于这样的事项，在专利文献1中尚未公开任何具体事项。在本专利技术的一个方面中，理想的是，提供一种即使在进行振动的环境中使用也能长期抑制弹簧部的断裂的接触件。用于解决问题的方案本专利技术的第一方案是通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于电子电路基板的导电性构件接触，而将导体图案与导电性构件电连接的接触件。该接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部。基部具有软钎焊连接于导体图案的接合面。接触部与导电性构件接触。弹簧部是夹在基部与接触部之间的部分。弹簧部通过在接触部与导电性构件接触时进行弹性变形而将接触部朝向导电性构件按压。基部、接触部、以及弹簧部由金属薄板一体成形。弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部。第一弯曲部是从基部延伸出的部分，并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。平板部从第一弯曲部的与基部相反侧的部位呈平板状延伸出。第二弯曲部是从平板部的与第一弯曲部相反侧的部位延伸出的部分，并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。在位于薄板的表背侧的两面中，将构成接合面的面设为第一面，将位于第一面的背侧的面设为第二面，第一弯曲部以第一面为外周侧的方式弯曲。第二弯曲部以第二面为外周侧的方式弯曲。薄板的板厚t设为0.10～0.15mm。第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm。平板部和第一弯曲部构成为：平板部的第一弯曲部和第二弯曲部之间的长度L与曲率半径R1的比率L/R1为0<L/R1≤4。此外，本专利技术的第二方案是通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于电子电路基板的导电性构件接触，而将导体图案与导电性构件电连接的接触件。该接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部。基部具有软钎焊连接于导体图案的接合面。接触部与导电性构件接触。弹簧部是夹在基部与接触部之间的部分。弹簧部通过在接触部与导电性构件接触时进行弹性变形而将接触部朝向导电性构件按压。基部、接触部、以及弹簧部由金属薄板一体成形。弹簧部包含：第一弯曲部、以及第二弯曲部。第一弯曲部是从基部延伸出的部分，并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。第二弯曲部是从第一弯曲部的与第一弯曲部相反侧的部位延伸出的部分，并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。在位于薄板的表背侧的两面中，将构成接合面的面设为第一面，将位于第一面的背侧的面设为第二面，第一弯曲部以第一面为外周侧的方式弯曲。第二弯曲部以第二面为外周侧的方式弯曲。薄板的板厚t设为0.10～0.15mm。第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm。若将上述第一方案与上述第二方案进行比较，则形成在是否具有上述平板部的方面不同的构造。但是，其他方面同样地构成。在如此构成的接触件中，上述各部分的尺寸和尺寸的比率是基于实际对弹簧部施加负荷的情况下的断裂部位和通过能执行疲劳解析的仿真软件预测出的最大应力产生部位而设定的。更详细而言，根据专利技术者们进行的实验，上述那样的弹簧部的断裂部位有在具有平板部的情况下为第一弯曲部与平板部的边界附近的倾向。此外，有在不具有平板部的情况下为第一弯曲部与第二弯曲部的边界附近的倾向。在对金属薄板进行加工时，在实施弯曲加工的第一弯曲部容易产生加工硬化，容易发生硬度的上升、伸长率的降低这样的特性变化。另一方面，在平板部不实施弯曲加工。此外，在第二弯曲部中，弯曲方向与第一弯曲部不同。因此，在平板部和第二弯曲部均形成与第一弯曲部不同的特性。因此，在上述边界附近，强度的特性变得不连续，这被推测为是在上述边界附近容易产生断裂的主要原因。另一方面，明确了：当通过仿真软件来预测最大应力产生部位时，最大应力产生部位位于第一弯曲部。此外，若平板部的第一弯曲部和第二弯曲部之间的长度L为规定长度以下，则最大应力产生部位位于远离上述边界附近的位置。但是，明确了：若长度L为规定长度以上，则长度L越大，最大应力产生部位越靠近上述边界附近。推测为：若最大应力产生部位靠近上述边界附近，则边界附近的断裂变得容易产生。另一方面，推测为：若最大应力产生部位远离上述边界附近，则施加于边界附近的负荷减轻，边界附近的断裂受到抑制。因此，基于这样的见解，对使最大应力产生部位不靠近上述边界附近那样的数值范围进行了研究，结果明确了：在薄板的板厚t设为0.10～0.15mm、第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm的情况下，将平板部的第一弯曲部和第二弯曲部之间的长度L与第一弯曲部的曲率半径R1的比率L/R1设定为0≤L/R1≤4为好。需要说明的是，比率L/R1＝0的情况是长度L为0的情况，这相当于不存在平板部的情况(即，第一弯曲部与第二弯曲部直接连接的情况)。基于这些事项，直至完成了上述的具有平板部的接触件、以及不具有平板部的接触件。因此，根据如上所述构成的接触件，与最大应力产生部位可以存在于上述边界附近的接触件相比，即使在进行振动的环境中使用也能长期抑制弹簧部的断裂。附图说明图1A是从左前上方观察接触件的立体图。图1B是从右后上方观察接触件的立体图。图2A是接触件的俯视图。图2B是接触件的左视图。图2C是接触件的主视图。图2D是接触件的右视图。图2E是接触件的后视图。图2F是接触件的仰视图。图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触件，构成为：通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于所述电子电路基板的导电性构件接触，而将所述导体图案与所述导电性构件电连接，所述接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部，所述基部具有软钎焊连接于所述导体图案的接合面，所述接触部构成为与所述导电性构件接触，所述弹簧部是夹在所述基部与所述接触部之间的部分，并构成为通过在所述接触部与所述导电性构件接触时进行弹性变形而将所述接触部朝向所述导电性构件按压，所述基部、所述接触部、以及所述弹簧部由金属薄板一体成形，所述弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部，所述第一弯曲部是从所述基部延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状，所述平板部构成为从所述第一弯曲部的与所述基部相反侧的部位呈平板状延伸出，所述第二弯曲部是从所述平板部的与所述第一弯曲部相反侧的部位延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状，在位于所述薄板的表背侧的两面中，将构成所述接合面的面设为第一面，将位于所述第一面的背侧的面设为第二面，所述第一弯曲部以所述第一面为外周侧的方式弯曲，所述第二弯曲部以所述第二面为外周侧的方式弯曲，所述薄板的板厚t设为0.10～0.15mm，所述第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm，所述平板部和所述第一弯曲部构成为：所述平板部的所述第一弯曲部和所述第二弯曲部之间的长度L与所述曲率半径R1的比率L/R1为0...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.02 JP 2016-0401711.一种接触件，构成为：通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于所述电子电路基板的导电性构件接触，而将所述导体图案与所述导电性构件电连接，所述接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部，所述基部具有软钎焊连接于所述导体图案的接合面，所述接触部构成为与所述导电性构件接触，所述弹簧部是夹在所述基部与所述接触部之间的部分，并构成为通过在所述接触部与所述导电性构件接触时进行弹性变形而将所述接触部朝向所述导电性构件按压，所述基部、所述接触部、以及所述弹簧部由金属薄板一体成形，所述弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部，所述第一弯曲部是从所述基部延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状，所述平板部构成为从所述第一弯曲部的与所述基部相反侧的部位呈平板状延伸出，所述第二弯曲部是从所述平板部的与所述第一弯曲部相反侧的部位延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状，在位于所述薄板的表背侧的两面中，将构成所述接合面的面设为第一面，将位于所述第一面的背侧的面设为第二面，所述第一弯曲部以所述第一面为外周侧的方式弯曲，所述第二弯曲部以所述第二面为外周侧的方式弯曲，所述薄板的板厚t设为0.10～0.15mm，所述第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm，所述平板部和所述第一弯曲部构成为：所述平板部的所述第一弯曲部和所述第二弯曲部之间的长度L与所述曲率半径R1的比率L/R1为0<L/R1≤4。2.一种接触件，构成为：通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于所述电子电路基板的导电性构件接触，而将所述导体图案与所述导电性构件电连接，所述接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部，所述基部具有软钎焊连接于所述导体图案的接合面，所述接触部构成为与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村达哉，上野和重，
申请(专利权)人：北川工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP