实施例涉及一种发光器件封装件和显示装置。根据实施例的发光器件封装件包括：基板；第一发光器件，设置在基板上并发射红色波长；第二发光器件，在第一方向上与第一发光器件平行设置，并发射蓝色或绿色波长；第三发光器件，在与第一方向正交的第二方向上与第一和第二发光器件平行设置，并发射绿色或蓝色波长；以及模制部分，覆盖第一至第三发光器件，其中，基板上包括连接到第一发光器件的第一上电极、连接到第二发光器件的第二上电极、连接到第三发光器件的第三上电极、以及共同连接到第一至第三发光器件的第四上电极，所述第一至第三发光器件设置为在第一方向上未对准，以及第一至第三发光器件的中心设置在距基板的中心曲率半径为250μm的曲率范围内。根据实施例的发光器件封装件能够提供全色，实现均匀颜色和均匀亮度，并且提高模制部分和基板之间的结合力。在实施例中，能够简化配置并且能够实现纤薄。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装件和具有发光器件封装件的显示装置
实施例涉及发光器件封装件和显示装置。
技术介绍
发光器件(LED)是具有其中电能被转换成光能的特性的pn结二极管，并且可以由周期表上的III族和V族元素的化合物半导体等产生，并且可以通过调节化合物半导体的组成比来表现各种颜色。在LED中，当施加正向电压时，n层的电子与p层的空穴结合，并且可以产生与导带和价带之间的带隙能量对应的能量。并且，该能量主要以热或光的形式发射，并且当能量以光的形式发射时，LED工作。例如，氮化物半导体由于其高热稳定性和宽带隙能量而在光学器件和高输出电子器件的开发领域中受到极大关注。特别地，使用氮化物半导体的蓝色LED、绿色LED和紫外(UV)LED被商业化并被广泛使用。近来，发光二极管的亮度问题已显著改善，因此LED应用于各种装置，例如液晶显示装置的背光单元、电子标牌、显示装置和家用电器等。一般的液晶显示装置通过控制安装有发光二极管的多个LED封装件的光透射率和液晶，利用光通过滤色器来显示图像或视频。近来，需要高于HD级的高清晰度和超过100英寸的显示装置，但是由于产量和成本，具有通常主要使用的复杂配置的液晶显示装置和有机发光显示装置已经难以实现高清晰度且超过100英寸的显示装置。
技术实现思路
【技术问题】实施例旨在提供能够提供全色的发光器件封装件和显示装置。实施例旨在提供能够实现均匀颜色和均匀亮度的发光器件封装件和显示装置。实施例旨在提供能够简化配置并且有利于纤薄的发光器件封装件和显示装置。实施例旨在提供能够通过提高部件之间的结合力来提高可靠性的发光器件封装件和显示装置。实施例旨在提供具有出色的图像和视频线性度的显示装置。实施例旨在提供能够实现具有高分辨率的大尺寸显示装置的显示装置。实施例旨在提供具有优异色纯度和色彩再现的显示装置。【技术方案】根据实施例的发光器件封装件包括：基板；第一发光器件，设置在所述基板上并发射红色波长；第二发光器件，在第一方向上与所述第一发光器件平行设置，并发射蓝色或绿色波长；第三发光器件，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第一发光器件和所述第二发光器件平行设置，并发射绿色或蓝色波长；以及模制部分，覆盖所述第一发光器件至第三发光器件，其中，所述基板上包括连接到所述第一发光器件的第一上电极、连接到所述第二发光器件的第二上电极、连接到所述第三发光器件的第三上电极、以及共同连接到所述第一发光器件至第三发光器件的第四上电极，所述第一发光器件至第三发光器件设置为在第一方向上未对准(misaligned)，以及所述第一发光器件至第三发光器件的中心设置在距所述基板的中心曲率半径为250μm的曲率范围内。根据本实施例的发光器件封装件能够提供全色，实现均匀颜色和均匀亮度，并且提高所述模制部分和所述基板之间的结合力。本实施例可以简化配置并且可以实现纤薄。根据实施例的显示装置包括：多个发光器件封装件，包括上述发光器件封装件；驱动基板，与多个发光器件封装件电连接；以及矩阵结构的黑矩阵，围绕所述多个发光器件封装件的外侧表面。根据实施例的显示装置可以简化配置并且有利于纤薄，并且可以具有优异的图像和视频线性度，并且可以在超过100英寸的大尺寸显示装置中实现高分辨率。该实施例可以实现具有优异色纯度和色彩再现的显示装置。【有益效果】实施例可以通过倒装芯片型的第一至第三发光器件151、152和153的单独操作来提供全色。在实施例中，具有相同高度的第一至第三发光器件包括100μm或更小的蓝宝石基板，并且可以通过发光器件上的模制部分的厚度具有比蓝宝石基板的高度低的高度，来实现纤薄和体积光发射。另外，通过上述结构，该实施例可以实现均匀的颜色和均匀的亮度。实施例可以通过上电极结构提高模制部件和基板之间的结合力，该上电极结构具有与基板的外侧表面隔开预定距离的侧面，从而提高可靠性。根据实施例的显示装置可以简化配置并且可以具有纤薄的优点。由于图像和视频的优异线性度，根据实施例的显示装置可以在超过100英寸的大尺寸显示装置中实现高分辨率。根据实施例的显示装置可以通过由提供全色的发光器件封装件实现图像和视频，来实现具有优异色纯度和色彩再现的显示装置。附图说明图1是示出第一实施例的发光器件封装件的透视图。图2是示出第一实施例的基板和多个发光器件的平面图。图3是示出沿图2中的线I-I'截取的发光器件封装件的平面图。图4是示出第一实施例的基板的下表面的平面图。图5是示出制造第一实施例的单元基板的基础基板的平面图。图6是示出第二实施例的发光器件封装件的平面图。图7是示出第三实施例的发光器件封装件的平面图。图8是示出第四实施例的发光器件封装件的平面图。图9是示出实施例的显示装置的透视图。图10是示出实施例的显示装置的平面图。图11是示出实施例的发光器件封装件的下电极和驱动基板的焊盘的平面图。具体实施方式实施例可以修改为不同的形式，或者各种实施例可以彼此组合，并且本专利技术的范围不限于下面要描述中的每一个实施例。尽管在另一实施例中没有描述在特定实施例中描述的内容，但是除非在另一实施例中与该内容相反或冲突，否则该内容可以理解为另一实施例的相关描述。例如，当在特定实施例中描述配置A的特征并且在另一实施例中描述配置B的特征时，应当理解，即使其中组合配置A和配置B的实施例未明确描述，只要没有相反或冲突的解释，则该实施例落入本专利技术的范围内。在下文中，将参考附图描述能够具体实现目的的本专利技术的实施例。在根据本专利技术的实施例的描述中，当声称形成在每个元件的“上”或“下”时，术语“在......上”或“在......下”包括两种含义：两个元件直接彼此接触(直接地)，以及在上述两个元件之间插入一个或多个其他元件(间接地)。而且，当它表示为“在......上或下”时，它可以包括参考一个元件的向下方向以及向上方向的含义。半导体器件可以包括各种电子器件，例如发光器件和光接收器件，并且发光器件和光接收器件都可以包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层。根据实施例的半导体器件可以是发光器件。发光器件通过电子和空穴的复合发光，并且光的波长由材料的独特能带隙确定。因此，发射的光可以根据材料的成分而变化。图1是示出根据第一实施例的发光器件封装件的透视图，图2是示出根据第一实施例的基板和多个发光器件的平面图，图3是示出沿图2中的线I-I'截取的发光器件封装件的平面图，图4是示出根据第一实施例的基板的下表面的平面图。如图1至图4所示，根据第一实施例的发光器件封装件100可以显示全色(fullcolor)并且可以对应于显示装置的一个像素。为此目的，发光器件封装件100可以包括基板120、第一至第三发光器件151、152和153、以及模制部分170。基板120可以是多边形结构。例如，基板120可以包括四个角和四个外侧表面，并且具有包括平坦的上表面和下表面的板形，但是不限于此。根据第一实施例的基板120可以包括第一至第四角125、126、127和128以及第一至第四外侧表面121、122、123和124。第一外侧表面121可以与第二外侧表面122平行对称。第三外侧表面123可以与第四外侧表面124平行对称。第一和第二外侧表面121和122可以设置在与第三和第四外侧表面123和124正交的方向上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光器件封装件，包括：基板；第一发光器件，设置在所述基板上并发射红色波长；第二发光器件，在第一方向上与所述第一发光器件平行设置，并发射蓝色或绿色波长；第三发光器件，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第一发光器件和所述第二发光器件平行设置，并发射绿色或蓝色波长；以及模制部分，覆盖所述第一发光器件至第三发光器件，其中，所述基板上包括连接到所述第一发光器件的第一上电极、连接到所述第二发光器件的第二上电极、连接到所述第三发光器件的第三上电极、以及共同连接到所述第一发光器件至第三发光器件的第四上电极，所述第一发光器件至第三发光器件设置为在所述第一方向上未对准，以及所述第一发光器件至第三发光器件的中心设置在距所述基板的中心半径为250μm的曲率范围内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.23 KR 10-2016-00215551.一种发光器件封装件，包括：基板；第一发光器件，设置在所述基板上并发射红色波长；第二发光器件，在第一方向上与所述第一发光器件平行设置，并发射蓝色或绿色波长；第三发光器件，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第一发光器件和所述第二发光器件平行设置，并发射绿色或蓝色波长；以及模制部分，覆盖所述第一发光器件至第三发光器件，其中，所述基板上包括连接到所述第一发光器件的第一上电极、连接到所述第二发光器件的第二上电极、连接到所述第三发光器件的第三上电极、以及共同连接到所述第一发光器件至第三发光器件的第四上电极，所述第一发光器件至第三发光器件设置为在所述第一方向上未对准，以及所述第一发光器件至第三发光器件的中心设置在距所述基板的中心半径为250μm的曲率范围内。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中：所述第一发光器件至第三发光器件是具有相同高度的倒装芯片型；所述第一发光器件至第三发光器件中的每一个包括蓝宝石基板，并且所述模制部分与所述蓝宝石基板之间的高度低于所述蓝宝石基板的高度；以及所述第一发光器件至第三发光器件彼此之间的距离设置为50μm或更大。3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中：所述第一上电极从所述基板的第一角延伸；所述第二上电极从所述基板的第二角延伸；所述第三上电极从所述基板的第三角延伸；所述第四上电极从所述基板的第四角延伸；所述第一角和第二角在所述第一方向上平行设置；以及所述第三角和第四角在所述第一方向上平行设置。4.根据权利要求3所述的发光器件封装件，其中：所述第一上电极至第四上电极的距离为7...
【专利技术属性】
技术研发人员：任仓满，李相勋，丁焕熙，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。