用于热缓解的电压调整制造技术

提供了用于调整电压以用于热缓解的装置和方法。该装置包括：电路；多个开关，其被配置成向该电路提供功率域中的功率；多个热传感器，其被布置在该电路周围的不同位置并被配置成检测这些不同位置处的温度；以及控制电路，其被配置成确定所检测到的温度中在一个位置处的温度超过温度阈值，并且作为响应，调整该多个开关中与这一个位置相邻的一个或多个开关以减少提供给该电路的功率。该方法包括通过多个开关来提供功率域中的功率；检测到一位置处的温度超过温度阈值；以及响应于检测到温度超过温度阈值而调整与该位置相邻的多个开关以减少所提供的功率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于热缓解的电压调整相关申请的交叉引用本申请要求于2016年3月1日提交的题为“ADJUSTVOLTAGEFORTHERMALMITIGATION(调整电压以用于热缓解)”的美国专利申请No.15/058,001的权益，其通过援引全部明确纳入于此。背景领域本公开一般涉及电子电路，尤其涉及用于调整电压以用于热缓解的装置和方法。
技术介绍
在操作集成电路(IC)时热管理愈发成问题。例如，无线通信技术和设备(例如，蜂窝电话、平板、膝上型设备等等)在过去若干年在普及性和使用上得以增长。这些电子装置在复杂度上已经增长并且现在通常包括多个处理器(例如，基带处理器和应用处理器)以及允许用户执行复杂且功率密集的软件应用(例如，音乐播放器、web浏览器、视频流送应用等等)的其他资源。为了满足不断增长的性能需求，这些处理器增加了复杂度并且以千兆赫范围中的频率进行操作。作为结果，在操作这些处理器时会产生相当多的热量。由处理器生成的热量可能对设备的性能和可靠性产生负面影响。例如，当在高温下进行操作时，IC的性能和可靠性会降级。此外，无线通信设备产生的热量必须在用户所容忍的限度内。由此，一个设计挑战是提供热缓解功能以管理热量问题。概述提供了用于调整电压以用于热缓解的方法的各方面。该方法包括通过多个开关来提供功率域中的功率；检测到一位置处的温度超过温度阈值；以及响应于检测到温度超过温度阈值而调整与该位置相邻的多个开关以减少所提供的功率。公开了一装置的诸方面。该装置包括：电路；多个开关，其被配置成向该电路提供功率域中的功率；多个热传感器，其被布置在该电路周围的不同位置并被配置成检测这些不同位置处的温度；以及控制电路，其被配置成确定所检测到的温度中在一个位置处的温度超过温度阈值，并且作为响应，调整该多个开关中与这一个位置相邻的一个或多个开关以减少提供给该电路的功率。提供了另一装置的各方面。该装置包括共享功率域的第一核和第二核。第一核被配置成在电压域中的第一电压处操作，第二核被配置成在该电压域中的第二电压处操作。控制电路被配置成独立地调整该电压域中的第一和第二电压中的每一者以用于热缓解。提供了用于调整电压以用于热缓解的另一种方法的各方面。该方法包括向共享功率域的第一核和第二核提供功率；在电压域中的第一电压处操作第一核；在该电压域中的第二电压处操作第二核；以及独立地调整该电压域中的第一和第二电压中的每一者以用于热缓解。应理解，根据以下详细描述，装置和方法的其他方面对于本领域技术人员而言将变得容易明白，其中以解说方式示出和描述了装置和方法的各个方面。如将认识到的，这些方面可以按其他和不同的形式来实现并且其若干细节能够在各个其他方面进行修改。相应地，附图和详细描述应被认为在本质上是解说性的而非限制性的。附图简述图1是用于调整电压以用于热缓解的装置的示例性实施例的框图。图2是图1中的被配置成基于物理位置来调整电压以用于热缓解的装置中的开关的示例性实施例的框图。图3是调整电压以用于热缓解的操作的流程图。图4A和4B是用于调整电压以用于热缓解的操作的另一流程图。图5是控制电路的示例性实施例的框图。详细描述以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而无意表示可实践本文所描述的概念的仅有配置。本详细描述包括具体细节以提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出众所周知的结构和组件以便避免淡化此类概念。术语“装置(装备)”应被解释为包括任何集成电路或系统、或集成电路或系统的任何部分(例如，驻留在集成电路或集成电路的一部分中的模块、组件、电路、或类似物)。术语“装置(装备)”还应被解释为包括其中集成电路或系统与其他集成电路或系统(例如，视频卡、主板、电路板等)或任何终端产品(例如，移动电话、个人数字助理(PDA)、台式计算机、膝上型计算机、掌上型计算机、平板电脑、工作站、游戏控制台、媒体播放器、基于计算机的仿真器、或类似物)组合的任何中间产品。术语“方法”应当被类似地解释成包括任何集成电路或系统、或者集成电路或系统的任何部分、或者任何中间产品或终端产品的操作，或者由此类集成电路或系统(或其部分)、中间产品、或终端产品执行的任何步骤、过程、算法、或类似操作、或其任何组合。措辞“示例性”在本文中用于表示用作示例、实例或解说。本文中描述为“示例性”的任何实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语装置(装备)或方法的“实施例”不要求本专利技术的所有实施例包括所描述的组件、结构、特征、功能性、过程、优点、益处、或操作模式。术语“连接”、“耦合”或其任何变体意指在两个或更多个元件之间的直接或间接的任何连接或耦合，且可涵盖被“连接”或“耦合”在一起的两个元件之间存在一个或多个中间元件。元件之间的耦合或连接可为物理的、逻辑的或其组合。如本文中使用的，作为若干非限定和非穷尽性示例，两个元件可被认为通过使用一条或多条导线、电缆、和/或印刷电气连接以及通过使用电磁能量(诸如具有射频区域、微波区域以及光学(可见和不可见两者)区域中的波长的电磁能量)来“连接”或“耦合”在一起。本文中使用诸如“第一”、“第二”等指定对元素的任何引述一般并不限定那些元素的数量或次序。确切而言，这些指定在本文中用作区别两个或更多个元素或者元素实例的便捷方法。由此，对第一元素和第二元素的引述并不意味着仅能采用两个元素、或者第一元素必须位于第二元素之前。对信号的引述可指代携带该信号的底层信号线(例如，IC上的金属线)。对电阻器的引述同样可用于指代所述电阻器的电阻。如本文所使用的，单数形式的“一”、“某”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，术语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用时指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或其群组的存在或添加。用于调整电压以用于热缓解的装置和方法的各方面将参照用于无线通信的处理器IC和/或包含该处理器IC的无线通信系统来呈现。然而，如本领域技术人员将容易明白的，贯穿本公开呈现的用于调整电压以用于热缓解的方法和装置的各方面以及它们的众多应用不限于此。例如，所呈现的方面可适用于除了处理器之外的IC并且可适用于除了无线通信之外的功能。因此，对所给出的装置或方法的具体应用的全部引述仅仅旨在解说该装置或方法的示例性方面，并且要理解这些方面可具有广泛的应用差异。图1是用于调整电压以用于热缓解的装置的示例性实施例的框图100。在一些示例中，示例性实施例装置可以是用于无线通信的处理器130或者包含该处理器130的板或设备(例如，蜂窝电话)。处理器130可以在一个或多个半导体基板和封装上。处理器130可以包括核132(132-1至132-4)、传感器134(134-1至134-4)、控制电路136和存储器190。在一些示例中，核可以是电路的集合。在另一示例中，核可以是处理器核或者中央处理单元(CPU)。由此，每一核132包括电路139(139-1至139-4)。核132由电源轨120供电，并且因此各核132共享功率域。电源轨120向核132(例如，电路139)提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：电路；多个开关，其被配置成向所述电路提供功率域中的功率；多个热传感器，所述多个热传感器被布置在所述电路周围的不同位置并被配置成检测所述不同位置处的温度；以及控制电路，其被配置成确定所检测到的温度中在这些位置之一处的温度超过温度阈值，并且作为响应，调整所述多个开关中与这一个位置相邻的一个或多个开关以减少提供给所述电路的功率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.01 US 15/058,0011.一种装置，包括：电路；多个开关，其被配置成向所述电路提供功率域中的功率；多个热传感器，所述多个热传感器被布置在所述电路周围的不同位置并被配置成检测所述不同位置处的温度；以及控制电路，其被配置成确定所检测到的温度中在这些位置之一处的温度超过温度阈值，并且作为响应，调整所述多个开关中与这一个位置相邻的一个或多个开关以减少提供给所述电路的功率。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制电路被配置成用预定设置来调整所述多个开关中的所述一个或多个开关的电阻以减少提供给所述电路的功率。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制电路被配置成关断所述多个开关中的所述一个或多个开关中预定数量的开关以减少提供给所述电路的功率。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个开关被配置成向所述电路提供电压域中的至少一个工作电压，并且所述控制电路被配置成调整所述多个开关中的所述一个或多个开关以降低所述至少一个工作电压中在这一个位置处的工作电压。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述控制电路被配置成根据预定设置来调整所述多个开关中的所述一个或多个开关以将所述至少一个工作电压中在这一个位置处的工作电压降低至工作电压阈值。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个开关被进一步布置为单元开关的第一集合和第二集合，并且其中所述控制电路被配置成操作单元开关的所述第一或第二集合。7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个开关是并联布置的。8.一种用于调整电压以用于热缓解的方法，包括：通过多个开关来提供功率域中的功率；检测到多个位置中的一个位置处的温度超过温度阈值；响应于检测到所述温度超过所述温度阈值，调整所述多个开关中与这一个位置相邻的一个或多个开关以减少所提供的功率。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，调整所述多个开关中的所述一个或多个开关包括用预定设置来调整所述多个开关中的所述一个或多个开关的电阻以减少所提供的功率。10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，调整所述多个开关中的所述一个或多个开关包括关断所述多个开关中的所述一个或多个开关中预定数量的开关以减少所提供的功率。11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，进一步包括：提供电压域中的至少一个工作电压；以及调整所述多个开关中的所述一个或多个开关以降低所述至少一个工作电压中在这一个位置处的工作电压。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，调整所述多个开关中的所述一个或多个开关以降低所述至少一个工作电压中在这一个位置处的工作电压包括将预定设置应用于所述多个开关中的所述一个或多个开关以将所述至少一个工作电压中在这一个位置处的工作电压降低至工作电压阈值。13.如权利要求8所述的方法，其特征在于，进一步包括：将所述多个开关布置为单元开关的第一集合或第二集合；以及操作单元开关的所述第一或第二集合。14.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个开关是并联布置的。15.一种装置，包括：共享功率域的第一核和第二核，其中所述第一核被配置成在电压域中的第一电压处操作，并且所述第二核被配置成在所述电压域中的第二电压...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·杰恩，M·美罗特拉，Y·C·潘，SH·J·胡，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US