电子器件封装用带制造技术

本发明专利技术提供一种电子器件封装用带，其在预切割加工时能够将金属层保持于基材带，并且在使用时能够良好地剥离基材带。本发明专利技术的电子器件封装用带(1)具有：基材带(2)，其具有粘合面；金属层(3)，其设置在基材带(2)的粘合面上，具有给定的平面形状；粘接剂层(4)，其与金属层(3)层叠地设置于金属层(3)的与基材带(2)侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带(5)，其覆盖粘接剂层(4)，并具有给定的平面形状的标签部(5a)，标签部(5a)被设置为在粘接剂层(4)的周围与基材带(2)接触。基材带(2)与金属层(3)的粘合力(P1)为0.01～0.5N/25mm，基材带(2)与粘合带(5)的粘合力(P2)为0.01～0.5N/25mm，P1/P2为0.1～10。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装用带
本专利技术涉及一种电子器件封装用带，尤其涉及具有金属层的电子器件封装用带。
技术介绍
近年来，移动电话、笔记本电脑等电子设备被要求进一步薄型化和小型化。为此，为了将搭载于电子设备的半导体封装体等电子器件封装体薄型化和小型化，使电子器件和电路基板的电极数增加，并且使间距也变窄。这样的电子器件封装体例如包括倒装片(FC；FlipChip)安装封装体。在倒装片安装封装体中，由于如上所述使电极的数量增加或窄间距化，因此发热量的增加成问题。为此，作为倒装片安装封装体的散热结构，提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献1)。另外，在倒装片安装封装体中，有时电子器件的线膨胀率与电路基板的线膨胀率大不相同。在此情况下，在电子器件封装体的制造过程中，中间制品被加热和冷却时，电子器件与电路基板之间膨胀量和收缩量会产生差异。因该差异而使电子器件封装体发生翘曲。作为抑制此种翘曲的结构，也提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献2)。进而，在倒装片安装封装体中，还提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层、并使用该金属层作为激光掩模用保护层的方案(例如参照专利文献3)。另外，近年来，有时在半导体芯片上进一步层叠相同尺寸的其他半导体芯片来进行三维安装。在此，为了能够在半导体芯片上层叠相同尺寸的其他半导体芯片，需要在两者之间预先层叠间隔件。这是由于：在半导体芯片的电极焊盘部分上还会层叠其他半导体芯片。作为上述的间隔件，提出使用带粘接剂层的金属层的方案(例如参照专利文献4)。在专利文献4中记载了间隔件通过以下工序来设置，即，将在至少一面具有包含粘接剂层的金属层的间隔件用粘接片以粘接剂层作为贴合面贴合于切割片的工序；将间隔件用粘接片进行切割而形成具备粘接剂层的芯片状的间隔件的工序；利用针状物顶起间隔件，并利用在将半导体芯片与粘接剂层一起从切割片剥离时所使用的拾取装置，将所顶起的间隔件与粘接剂层一起从切割片剥离的工序；以及介由粘接剂层将间隔件固定于被粘物的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-235022号公报专利文献2：日本专利第5487847号公报专利文献3：日本专利第5419226号公报专利文献4：日本专利第4954569号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)如上所述，带粘接剂层的金属层对于各种电子器件封装体有用，如专利文献4所公开的那样，只要能使用已有的装置进行拾取并固定于被粘物，则较为便利。在此，在现有的一般的拾取装置中，通过在对晶圆W或者带晶片接合层的晶圆进行粘合保持的切割带D的粘合面的周缘部，贴合作为环状的保持构件的环框架R，并将该环框架R固定至装置，从而将晶圆W设置到拾取装置(参照图5的(C))。因此，切割带D在使用时，需要被切断为与环框架R对应的形状。因此，若能够事先准备在基材带上依次设置有金属层、粘接剂层、粘合带，并将该粘合带切断为与环框架对应的形状，金属层以及粘接剂层也相应地被切断为给定形状(即，进行预切割加工)的电子器件封装用带(参照图1、2)，在使用时剥离基材带并将环框架贴合于粘合带，则便利性非常好。但是，这样的结构的电子器件封装用带在上述的专利文献中并没有公开。上述那样的结构的电子器件封装用带需要将金属层以及粘接剂层切断为比粘合带小的形状，以使得能够将环框架贴合于粘合带的周缘部。为了设为这样的结构，可以例如首先，在长条膜状的基材带上，依次设置长条的金属箔以及粘接剂膜，将金属箔以及粘接剂膜切断而形成为给定形状的金属层以及粘接剂层，去除给定形状周边的不需要的部分后，将长条膜状的粘合带贴合在粘接剂层侧，与金属层以及粘接剂层对准位置将粘合带切断为与环框架对应的形状，去除不需要的部分。在该情况下，由于需要将金属层保持于基材带，因此基材带的与金属层相接的面需要具有一定程度的粘合力。但是，如上所述，由于与金属层以及粘接剂层相比粘合带为较大的形状，因而存在粘合带的粘合面与基材带的具有粘合力的面贴合的部分。因此，在使用时，有可能即使想要试图剥离基材带也不能顺利地剥离。因此，本专利技术的目的在于，提供一种在预切割加工时能够将金属层保持于基材带、并且在使用时能够良好地剥离基材带的电子器件封装用带。(用于解决课题的技术方案)为了解决以上的课题，本专利技术所涉及的电子器件封装用带具有：基材带，其具有粘合面；金属层，其设置在上述基材带的上述粘合面上，并具有给定的平面形状；粘接剂层，其与上述金属层层叠地设置于上述金属层的与上述基材带侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带，其具有基材膜和粘合剂层，上述粘合带覆盖上述粘接剂层，并具有给定的平面形状的标签部，上述标签部被设置为在上述粘接剂层的周围与上述基材带接触，上述基材带与上述金属层的粘合力P1为0.01～0.5N/25mm，上述基材带与上述粘合带的粘合力P2为0.01～0.5N/25mm，上述基材带与上述金属层的粘合力P1相对于上述基材带与上述粘合带的粘合力P2的比率P1/P2为0.1～10。上述电子器件封装用带优选为上述金属层包含铜或铝。上述电子器件封装用带优选为上述基材带具有树脂膜和基材带用粘合剂层，上述基材带用粘合剂层设置于上述树脂膜的单面。此外，电子器件封装用带优选为上述基材带用粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和异氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R为碳数4～18的烷基。另外，上述电子器件封装用带优选使上述粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理后的无机填充材料。另外，电子器件封装用带优选使上述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR(式中，R为碳数4～18的烷基)所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物。(专利技术效果)根据本专利技术，在预切割加工时，能够将金属层保持于基材带，并且在使用时，能够良好地剥离基材带。附图说明图1中，(a)为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的俯视图，(b)为其剖视图。图2为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的立体图。图3为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示金属层的贴合工序的纵向剖视图，(B)为表示粘接剂层的贴合工序的纵向剖视图，(C)为表示预切割工序的横向剖视图，(D)为表示不需要部分的去除工序的立体图。图4为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示粘合带的贴合工序的横向剖视图，(B)为表示预切割工序的横向剖视图，(C)为表示不需要部分的去除工序的横向剖视图。图5是示意性地说明本专利技术的实施方式所涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图6为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图7为示意性地表示使用了本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的电子器件封装的结构的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。图1为表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带1的剖视图。该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装用带，具有：基材带，其具有粘合面；金属层，其设置在所述基材带的所述粘合面上，并具有给定的平面形状；粘接剂层，其与所述金属层层叠地设置于所述金属层的与所述基材带侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带，其具有基材膜和粘合剂层，所述粘合带覆盖所述粘接剂层，并具有给定的平面形状的标签部，所述标签部被设置为在所述粘接剂层的周围与所述基材带接触，所述基材带与所述金属层的粘合力P1为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述粘合带的粘合力P2为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述金属层的粘合力P1相对于所述基材带与所述粘合带的粘合力P2的比率P1/P2为0.1～10。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0722561.一种电子器件封装用带，具有：基材带，其具有粘合面；金属层，其设置在所述基材带的所述粘合面上，并具有给定的平面形状；粘接剂层，其与所述金属层层叠地设置于所述金属层的与所述基材带侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带，其具有基材膜和粘合剂层，所述粘合带覆盖所述粘接剂层，并具有给定的平面形状的标签部，所述标签部被设置为在所述粘接剂层的周围与所述基材带接触，所述基材带与所述金属层的粘合力P1为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述粘合带的粘合力P2为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述金属层的粘合力P1相对于所述基材带与所述粘合带的粘合力P2的比率P1/P2为0.1～10。2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层包含铜或铝。3.根据权利要求1或2所述的电子器件封...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐野透，丸山弘光，杉山二朗，青山真沙美，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP