一种CMOS芯片安装夹紧装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种CMOS芯片安装夹紧装置，涉及芯片安装技术领域，包括安装箱，所述安装箱的上表面固定连接有芯片本体，所述安装箱的底面固定连接有固定脚，所述安装箱的底部设有驱动机构，所述安装箱的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构，所述安装箱的内部设有回弹机构，所述安装箱的内部设有滑动筒，所述滑动筒的一端贯穿安装箱的内侧壁并延伸至安装箱的外部，所述滑动筒的外表面套设有第一固定圈，所述第一固定圈的外表面与安装箱的内壁固定连接，所述滑动筒的内部套设有滑杆，所述滑杆的水平长度值大于滑动筒的水平长度值。该CMOS芯片安装夹紧装置，具有能够减少CMOS芯片的更换速度和避免CMOS芯片晃动的优点。

A CMOS chip mounting and clamping device

The invention discloses a CMOS chip installation clamping device, which relates to the chip installation technology field, including an installation box. The upper surface of the installation box is fixedly connected with the chip body, and the bottom of the installation box is fixedly connected with a fixed foot. The bottom of the installation box is provided with a driving mechanism, and both sides of the installation box are provided. There are two relatively symmetrical tightening mechanisms. The inner part of the installation box is provided with a springback mechanism. The inner part of the installation box is provided with a sliding cylinder. One end of the sliding cylinder runs through the inner side wall of the installation box and extends to the outer part of the installation box. The outer surface of the sliding cylinder is provided with a first fixed ring, and the outer surface of the first fixed ring is connected with the outer surface of the installation box. The inner wall of the mounting box is fixedly connected, and the inner sleeve of the sliding drum is provided with a sliding rod. The horizontal length value of the sliding rod is larger than the horizontal length value of the sliding drum. The clamping device installed on the CMOS chip has the advantages of reducing the replacement speed of the CMOS chip and avoiding the jitter of the CMOS chip.

【技术实现步骤摘要】
一种CMOS芯片安装夹紧装置
本专利技术涉及芯片安装
，具体为一种CMOS芯片安装夹紧装置。
技术介绍
CMOS芯片是一种低耗电存储器，其主要作用是用来存放BIOS中的设置信息以及系统时间日期，应该把它和BIOS芯片区别开，早期的CMOS芯片是一块单独的芯片MC146818A，共有64个字节存放系统信息，386以后的微机一般将MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中，586以后主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做DALLDADS1287的芯片中，随着微机的发展、可设置参数的增多，现在的CMOSRAM一般都有128字节及至256字节的容量。目前的CMOS芯片与主板大部分采用焊接的方式，当CMOS芯片损坏时将其从主板取出有着费时费力的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种CMOS芯片安装夹紧装置，它具有能够减少CMOS芯片的更换速度和避免CMOS芯片晃动的优点，解决了当CMOS芯片损坏时将其从主板取出有着费时费力的问题。本专利技术为解决上述技术问题，提供如下技术方案：一种CMOS芯片安装夹紧装置，包括安装箱，所述安装箱的上表面固定连接有芯片本体，所述安装箱的底面固定连接有固定脚，所述安装箱的底部设有驱动机构，所述安装箱的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构，所述安装箱的内部设有回弹机构，所述安装箱的内部设有滑动筒，所述滑动筒的一端贯穿安装箱的内侧壁并延伸至安装箱的外部，所述滑动筒的外表面套设有第一固定圈，所述第一固定圈的外表面与安装箱的内壁固定连接，所述滑动筒的内部套设有滑杆，所述滑杆的水平长度值大于滑动筒的水平长度值，所述滑动筒的外表面开设有滑动条孔。进一步的，所述驱动机构包括驱动电机、第一转动杆、第一轴承、缠线轮和钢索，所述驱动电机位于安装箱的底部，所述第一转动杆的底端与驱动电机的输出端固定连接，所述第一轴承固定镶嵌在安装箱的内顶壁，所述第一转动杆的顶端贯穿安装箱的内底壁并延伸至安装箱的内部，所述第一转动杆的顶端套设在第一轴承的内部，所述缠线轮套设在第一转动杆的外表面，所述钢索的一端与缠线轮的外表面固定连接，所述钢索远离缠线轮的一端与滑杆的一端固定连接。通过采用上述技术方案，通过设置第一轴承避免第一转动杆运动中产生晃动，提高了第一转动杆工作过程中的稳定性。进一步的，所述加紧机构包括加紧板、卡槽、第二转动杆、第一限位圈、第二限位圈、转抦、第二轴承和限位块，所述加紧板的底端与滑杆远离安装箱的一端固定连接，所述卡槽开设在加紧板的上表面，所述第二转动杆套设在卡槽的内部，所述限位块的外表面与卡槽的内侧壁固定连接，所述第二限位圈套设在第二转动杆的底端，且位于限位块的下方，所述转抦位于加紧板的正上方，所述第二轴承固定镶嵌在转抦的底面，所述第二转动杆的顶端套设在第二轴承的内部，所述第二转动杆的外表面与第二轴承的内圈固定连接，所述第一限位圈套设在第二转动杆的顶端，所述第一限位圈的水平长度值大于卡槽的水平长度值。通过采用上述技术方案，通过设置转动转抦可以将其位于芯片本体的正上方，避免芯片本体上下产生晃动，通过设置第二限位圈可以避免第二转动杆过度上升，通过设置第一限位圈可以避免第二转动杆过度下落，提高了加紧机构整体的使用效果。进一步的，所述回弹机构包括拖动杆、第一弹簧和第一固定杆，所述拖动杆的一端与滑杆的外表面固定连接，所述第一固定杆的一端与安装箱的内壁固定连接，所述第一弹簧的一端与第一固定杆的外表面固定连接，所述第一弹簧远离第一固定杆的一端与拖动杆的外表面固定连接。通过采用上述技术方案，通过设置第一弹簧拉动拖动杆可以将滑杆回弹至初始位置，减少了工作人员的劳动强度与工作时间。进一步的，所述加紧板靠近芯片本体的一侧面固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离加紧板的一端固定连接有缓冲板。通过采用上述技术方案，通过设置缓冲板与第二弹簧的双重缓冲减少了加紧机构对芯片本体的冲击力度，避免芯片本体的外表面受到损坏，提高了芯片安装夹紧装置整体的适用性。进一步的，所述第二弹簧的内部套设有限位杆，所述限位杆靠近加紧板的一端与加紧板的外表面固定连接。通过采用上述技术方案，通过设置限位杆可以避免第二弹簧过度下压对其自身造成损坏，提高了第二弹簧的适用性与使用寿命。进一步的，所述驱动电机的外表面套设有第二固定圈，所述第二固定圈的外表面固定连接有第二固定杆，所述第二固定杆的顶端与安装箱的底面固定连接。通过采用上述技术方案，通过设置第二固定圈可以避免驱动电机在工作过程中发生抖动，提高了驱动电机在工作过程中的稳定性，延长了驱动电机的使用寿命。进一步的，所述固定脚的外表面固定连接有螺纹扣，所述螺纹扣的水平长度值小于固定脚的水平长度值。通过采用上述技术方案，通过设置螺纹扣提高了芯片安装夹紧装置与主板的贴合度，加快了芯片安装夹紧装置与主板的安装效率。与现有技术相比，该CMOS芯片安装夹紧装置具备如下有益效果：1、本专利技术通过设置第一轴承避免第一转动杆运动中产生晃动，提高了第一转动杆工作过程中的稳定性，通过设置转动转抦可以将其位于芯片本体的正上方，避免芯片本体上下产生晃动，通过设置第二限位圈可以避免第二转动杆过度上升，通过设置第一限位圈可以避免第二转动杆过度下落，提高了加紧机构整体的使用效果。2、本专利技术通过设置第一弹簧拉动拖动杆可以将滑杆回弹至初始位置，减少了工作人员的劳动强度与工作时间，通过设置缓冲板与第二弹簧的双重缓冲减少了加紧机构对芯片本体的冲击力度，避免芯片本体的外表面受到损坏，提高了芯片安装夹紧装置整体的适用性。3、本专利技术通过设置限位杆可以避免第二弹簧过度下压对其自身造成损坏，提高了第二弹簧的适用性与使用寿命，通过设置第二固定圈可以避免驱动电机在工作过程中发生抖动，提高了驱动电机在工作过程中的稳定性，延长了驱动电机的使用寿命。4、本专利技术通过设置螺纹扣提高了芯片安装夹紧装置与主板的贴合度，加快了芯片安装夹紧装置与主板的安装效率，通过缠线轮收缩钢索，通过钢索的收缩拉动滑杆，通过滑杆带动加紧板，通过加紧板靠近芯片本体从而推动缓冲板与芯片本体相贴合，通过转动转抦使其位于芯片本体的正上方，对芯片本体的上方进行固定，完成了对CMOS芯片的安装与夹紧作业。附图说明图1为本专利技术安装箱剖视图；图2为本专利技术滑动筒正视图；图3为本专利技术图1中A处结构放大图；图4为本专利技术图1中B处结构放大图；图5为本专利技术加紧板正视图。图中：1-安装箱，2-芯片本体，3-固定脚，4-驱动机构，401-驱动电机，402-第一转动杆，403-第一轴承，404-缠线轮，405-钢索，5-加紧机构，501-加紧板，502-卡槽，503-第二转动杆，504-第一限位圈，505-第二限位圈，506-转抦，507-第二轴承，508-限位块，6-回弹机构，601-拖动杆，602-第一弹簧，603-第一固定杆，7-滑动筒，8-第一固定圈，9-滑杆，10-滑动条孔，11-第二弹簧，12-缓冲板，13-限位杆，14-第二固定圈，15-第二固定杆，16-螺纹扣。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CMOS芯片安装夹紧装置，包括安装箱（1），所述安装箱（1）的上表面固定连接有芯片本体（2），所述安装箱（1）的底面固定连接有固定脚（3），其特征在于：所述安装箱（1）的底部设有驱动机构（4），所述安装箱（1）的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构（5），所述安装箱（1）的内部设有回弹机构（6），所述安装箱（1）的内部设有滑动筒（7），所述滑动筒（7）的一端贯穿安装箱（1）的内侧壁并延伸至安装箱（1）的外部，所述滑动筒（7）的外表面套设有第一固定圈（8），所述第一固定圈（8）的外表面与安装箱（1）的内壁固定连接，所述滑动筒（7）的内部套设有滑杆（9），所述滑杆（9）的水平长度值大于滑动筒（7）的水平长度值，所述滑动筒（7）的外表面开设有滑动条孔（10）。

【技术特征摘要】
1.一种CMOS芯片安装夹紧装置，包括安装箱（1），所述安装箱（1）的上表面固定连接有芯片本体（2），所述安装箱（1）的底面固定连接有固定脚（3），其特征在于：所述安装箱（1）的底部设有驱动机构（4），所述安装箱（1）的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构（5），所述安装箱（1）的内部设有回弹机构（6），所述安装箱（1）的内部设有滑动筒（7），所述滑动筒（7）的一端贯穿安装箱（1）的内侧壁并延伸至安装箱（1）的外部，所述滑动筒（7）的外表面套设有第一固定圈（8），所述第一固定圈（8）的外表面与安装箱（1）的内壁固定连接，所述滑动筒（7）的内部套设有滑杆（9），所述滑杆（9）的水平长度值大于滑动筒（7）的水平长度值，所述滑动筒（7）的外表面开设有滑动条孔（10）。2.根据权利要求1所述的一种CMOS芯片安装夹紧装置，其特征在于：所述驱动机构（4）包括驱动电机（401）、第一转动杆（402）、第一轴承（403）、缠线轮（404）和钢索（405），所述驱动电机（401）位于安装箱（1）的底部，所述第一转动杆（402）的底端与驱动电机（401）的输出端固定连接，所述第一轴承（403）固定镶嵌在安装箱（1）的内顶壁，所述第一转动杆（402）的顶端贯穿安装箱（1）的内底壁并延伸至安装箱（1）的内部，所述第一转动杆（402）的顶端套设在第一轴承（403）的内部，所述缠线轮（404）套设在第一转动杆（402）的外表面，所述钢索（405）的一端与缠线轮（404）的外表面固定连接，所述钢索（405）远离缠线轮（404）的一端与滑杆（9）的一端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种CMOS芯片安装夹紧装置，其特征在于：所述加紧机构（5）包括加紧板（501）、卡槽（502）、第二转动杆（503）、第一限位圈（504）、第二限位圈（505）、转抦（506）、第二轴承（507）和限位块（508），所述加紧板（501）的底端与滑杆（9）远离安装箱（1）的一端固定连接，所述卡槽（502）开设在加紧板（501）的上表面，所述第二转动杆（503）套设在卡槽（502）...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晶龙，
申请(专利权)人：北京鼎翰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11