The invention discloses a CMOS chip installation clamping device, which relates to the chip installation technology field, including an installation box. The upper surface of the installation box is fixedly connected with the chip body, and the bottom of the installation box is fixedly connected with a fixed foot. The bottom of the installation box is provided with a driving mechanism, and both sides of the installation box are provided. There are two relatively symmetrical tightening mechanisms. The inner part of the installation box is provided with a springback mechanism. The inner part of the installation box is provided with a sliding cylinder. One end of the sliding cylinder runs through the inner side wall of the installation box and extends to the outer part of the installation box. The outer surface of the sliding cylinder is provided with a first fixed ring, and the outer surface of the first fixed ring is connected with the outer surface of the installation box. The inner wall of the mounting box is fixedly connected, and the inner sleeve of the sliding drum is provided with a sliding rod. The horizontal length value of the sliding rod is larger than the horizontal length value of the sliding drum. The clamping device installed on the CMOS chip has the advantages of reducing the replacement speed of the CMOS chip and avoiding the jitter of the CMOS chip.
【技术实现步骤摘要】
一种CMOS芯片安装夹紧装置
本专利技术涉及芯片安装
,具体为一种CMOS芯片安装夹紧装置。
技术介绍
CMOS芯片是一种低耗电存储器,其主要作用是用来存放BIOS中的设置信息以及系统时间日期,应该把它和BIOS芯片区别开,早期的CMOS芯片是一块单独的芯片MC146818A,共有64个字节存放系统信息,386以后的微机一般将MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中,586以后主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做DALLDADS1287的芯片中,随着微机的发展、可设置参数的增多,现在的CMOSRAM一般都有128字节及至256字节的容量。目前的CMOS芯片与主板大部分采用焊接的方式,当CMOS芯片损坏时将其从主板取出有着费时费力的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种CMOS芯片安装夹紧装置,它具有能够减少CMOS芯片的更换速度和避免CMOS芯片晃动的优点,解决了当CMOS芯片损坏时将其从主板取出有着费时费力的问题。本专利技术为解决上述技术问题,提供如下技术方案:一种CMOS芯片安装夹紧装置,包括安装箱,所述安装箱的上表面固定连接有芯片本体,所述安装箱的底面固定连接有固定脚,所述安装箱的底部设有驱动机构,所述安装箱的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构,所述安装箱的内部设有回弹机构,所述安装箱的内部设有滑动筒,所述滑动筒的一端贯穿安装箱的内侧壁并延伸至安装箱的外部,所述滑动筒的外表面套设有第一固定圈,所述第一固定圈的外表面与安装箱的内壁固定连接,所述滑动筒的内部套设有滑杆,所述滑杆的水平长度 ...
【技术保护点】
1.一种CMOS芯片安装夹紧装置,包括安装箱(1),所述安装箱(1)的上表面固定连接有芯片本体(2),所述安装箱(1)的底面固定连接有固定脚(3),其特征在于:所述安装箱(1)的底部设有驱动机构(4),所述安装箱(1)的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构(5),所述安装箱(1)的内部设有回弹机构(6),所述安装箱(1)的内部设有滑动筒(7),所述滑动筒(7)的一端贯穿安装箱(1)的内侧壁并延伸至安装箱(1)的外部,所述滑动筒(7)的外表面套设有第一固定圈(8),所述第一固定圈(8)的外表面与安装箱(1)的内壁固定连接,所述滑动筒(7)的内部套设有滑杆(9),所述滑杆(9)的水平长度值大于滑动筒(7)的水平长度值,所述滑动筒(7)的外表面开设有滑动条孔(10)。
【技术特征摘要】
1.一种CMOS芯片安装夹紧装置,包括安装箱(1),所述安装箱(1)的上表面固定连接有芯片本体(2),所述安装箱(1)的底面固定连接有固定脚(3),其特征在于:所述安装箱(1)的底部设有驱动机构(4),所述安装箱(1)的左右两侧面均设有两个相对称的加紧机构(5),所述安装箱(1)的内部设有回弹机构(6),所述安装箱(1)的内部设有滑动筒(7),所述滑动筒(7)的一端贯穿安装箱(1)的内侧壁并延伸至安装箱(1)的外部,所述滑动筒(7)的外表面套设有第一固定圈(8),所述第一固定圈(8)的外表面与安装箱(1)的内壁固定连接,所述滑动筒(7)的内部套设有滑杆(9),所述滑杆(9)的水平长度值大于滑动筒(7)的水平长度值,所述滑动筒(7)的外表面开设有滑动条孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种CMOS芯片安装夹紧装置,其特征在于:所述驱动机构(4)包括驱动电机(401)、第一转动杆(402)、第一轴承(403)、缠线轮(404)和钢索(405),所述驱动电机(401)位于安装箱(1)的底部,所述第一转动杆(402)的底端与驱动电机(401)的输出端固定连接,所述第一轴承(403)固定镶嵌在安装箱(1)的内顶壁,所述第一转动杆(402)的顶端贯穿安装箱(1)的内底壁并延伸至安装箱(1)的内部,所述第一转动杆(402)的顶端套设在第一轴承(403)的内部,所述缠线轮(404)套设在第一转动杆(402)的外表面,所述钢索(405)的一端与缠线轮(404)的外表面固定连接,所述钢索(405)远离缠线轮(404)的一端与滑杆(9)的一端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种CMOS芯片安装夹紧装置,其特征在于:所述加紧机构(5)包括加紧板(501)、卡槽(502)、第二转动杆(503)、第一限位圈(504)、第二限位圈(505)、转抦(506)、第二轴承(507)和限位块(508),所述加紧板(501)的底端与滑杆(9)远离安装箱(1)的一端固定连接,所述卡槽(502)开设在加紧板(501)的上表面,所述第二转动杆(503)套设在卡槽(502)...
【专利技术属性】
技术研发人员:董晶龙,
申请(专利权)人:北京鼎翰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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