一种电子元件绝缘散热包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体，所述外箱体的内部设有金属箱，所述第一方孔的内部设有第一金属条，所述金属箱与内箱体之间填充有第一导热硅胶，所述内箱体的右侧下方安装有软管，所述金属箱的右侧下方设有第一通孔。该电子元件绝缘散热包装装置，做到了时该电子元件绝缘散热包装装置对于内部的电子元件进行了绝对的绝缘包装，避免了电子元件内部的热量积攒，并且通过内箱体实现了该电子元件绝缘散热包装装置对于多种规格尺寸相差不大的电子元件进行绝缘散热包装，满足了人们现如今人们对于一种绝缘性得到保障、散热效果好、可以适合多种电子元件通用的电子元件绝缘散热包装装置的需要。

An insulation and heat dissipation packaging device for electronic components

The utility model discloses an insulating and heat dissipation packaging device for electronic components, including an outer box body, the inner part of the outer box body is provided with a metal box, the inner part of the first square hole is provided with a first metal strip, the first thermal conductive silica gel is filled between the metal box and the inner box body, and a hose is installed below the right side of the inner box body. A first through hole is arranged on the lower right side of the metal box. The insulation and heat dissipation packaging device of the electronic component achieves absolute insulation packaging for the internal electronic components, avoids the accumulation of heat inside the electronic components, and achieves the insulation and heat dissipation packaging device of the electronic component for different sizes through the inner box. Insulation and heat dissipation packaging of small electronic components meets people's need for a kind of insulation and heat dissipation packaging device for electronic components, which is guaranteed by insulation and has good heat dissipation effect and can be suitable for a variety of common electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件绝缘散热包装装置
本技术涉及电子
，具体为一种电子元件绝缘散热包装装置。
技术介绍
在现有的电子元件包装装置中，都可以做到一般的绝缘、散热，但是在其解决问题的同时，也存在着一定的局限性，例如申请号为“201520750584.4”的专利，包括电子原件、散热器、螺丝和导热绝缘膜，所述散热器通过螺丝固定于电子原件上，所述电子原件和散热器之间设有导热绝缘膜，所述导热绝缘膜包括PI膜层，所述PI膜层两面均设有导热硅胶层，该专利虽然做到了对于电子元件的散热与绝缘，但是其在设计中存在太多的局限性，如绝缘效果不能得到保障、散热效不够明显，而且在该专利中，其电子元件存在一定的局限性，不能适合多种的电子元件使用，使得人们需要针对不同的电子元件进行不同规格的该装置，无法做到满足多种电子元件绝缘散热的需要，所以显然无法满足现如今人们对于一种绝缘性得到保障、散热效果好、可以适合多种电子元件通用的电子元件绝缘散热包装装置的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件绝缘散热包装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体，所述外箱体的内部设有金属箱，所述外箱体的左右两侧与底部均设有多个第一方孔，所述第一方孔的内部设有第一金属条，所述第一金属条通过第一方孔贯穿外箱体，所述第一金属条与金属箱相贴合，所述第一金属条的末端安装有第一橡胶套，所述金属箱的内部设有内箱体，所述金属箱与内箱体之间填充有第一导热硅胶，所述内箱体的右侧下方安装有软管，所述金属箱的右侧下方设有第一通孔，所述第一通孔的内壁安装有导管，所述软管通过导管从左到右依次贯穿第一导热硅胶、金属箱和外箱体，所述外箱体的上方设有箱盖，所述箱盖的上表面设有多个第二方孔，所述第二方孔的内部设有第二金属条，所述第二金属条的底部与金属箱相贴合，所述第二金属条的顶部安装有第二橡胶套，所述箱盖的左右两侧均设有方槽，所述方槽的内部设有橡胶垫，所述橡胶垫的底部与外箱体相贴合，所述箱盖的底部与金属箱的上表面相贴合，所述箱盖的上表面左右两侧均设有多个第一螺纹孔，所述第一螺纹孔的内部设有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆通过第一螺纹孔与箱盖螺纹相连，所述第一螺纹杆贯穿橡胶垫，所述第一螺纹杆通过螺纹槽与外箱体螺纹相连。优选的，所述外箱体的底部左右两侧均安装有竖板，所述竖板的底部安装有底板，所述底板的上表面左右两侧均设有多个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的内部设有第二螺纹杆，所述第一螺纹杆通过第二螺纹孔与底板螺纹相连。优选的，所述第二螺纹杆的外壁设有第一垫片，所述第一垫片的底部与底板的上表面相贴合。优选的，所述第一螺纹杆的外壁设有第二垫片，所述第二垫片的下表面箱盖的上表面相贴合。优选的，所述导管的内部设有第二导热硅胶，所述软管贯穿第二导热硅胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子元件绝缘散热包装装置，通过内箱体、第一导热硅胶、第一橡胶套与第二橡胶套，实现了将电子元件与外界的绝对隔绝，且电子元件与外界之间没有任何的导电装置，仅通过软管进行与外界的连接，做到了时该电子元件绝缘散热包装装置对于内部的电子元件进行了绝对的绝缘包装，并通过金属箱、第一金属条、第二金属条，使得内箱体产生的热量通过导热性能极佳的金属箱、第一金属条与第二金属条传递到外部，避免了电子元件内部的热量积攒，防止造成电子元件的快速老化，延长其使用寿命，并且通过内箱体实现了该电子元件绝缘散热包装装置对于多种规格尺寸相差不大的电子元件进行绝缘散热包装，满足了人们现如今人们对于一种绝缘性得到保障、散热效果好、可以适合多种电子元件通用的电子元件绝缘散热包装装置的需要。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1的剖视图；图3为图1中金属箱、第一导热硅胶与内箱体连接关系结构示意图；图4为图1中箱盖、第一螺纹杆与橡胶垫连接关系结构示意图。图中：1、外箱体，2、第一方孔，3、第一金属条，4、第一橡胶套，5、金属箱，6、第一导热硅胶，7、内箱体，8、软管，9、第一通孔，10、导管，11、第二导热硅胶，12、竖板，13、底板，14、箱盖，15、第一螺纹孔，16、第一螺纹杆，17、方槽，18、橡胶垫，19、螺纹槽，20、第二垫片，21、第二螺纹孔，22、第二螺纹杆，23、第一垫片，24、第二方孔，25、第二金属条，26、第二橡胶套。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体1，外箱体1与箱盖14配合将金属箱5包裹起来，外箱体1的内部设有金属箱5，外箱体1的左右两侧与底部均设有八个第一方孔2，第一方孔2的内部设有第一金属条3，第一金属条3实现将金属箱5的热量导到外箱体1的外部，第一金属条3通过第一方孔2贯穿外箱体1，第一金属条3与金属箱5相贴合，第一金属条3的末端安装有第一橡胶套4，第一橡胶套4防止第一金属条3导电，金属箱5的内部设有内箱体7，金属箱5与内箱体7之间填充有第一导热硅胶6，内箱体7的右侧下方安装有软管8，内箱体7的内部可以安装电子元件，其中电线从软管8内部进行连接，金属箱5的右侧下方设有第一通孔9，第一通孔9的内壁安装有导管10，软管8通过导管10从左到右依次贯穿第一导热硅胶6、金属箱5和外箱体1，外箱体1的上方设有箱盖14，箱盖14的上表面设有八个第二方孔24，第二方孔24的内部设有第二金属条25，第二金属条25的底部与金属箱5相贴合，第二金属条25的顶部安装有第二橡胶套26，第二橡胶套26防止第二金属条25导电，箱盖14的左右两侧均设有方槽17，方槽17的内部设有橡胶垫18，橡胶垫18的底部与外箱体1相贴合，箱盖14的底部与金属箱5的上表面相贴合，箱盖14的上表面左右两侧均设有两个第一螺纹孔15，第一螺纹孔15的内部设有第一螺纹杆16，通过螺纹杆16将箱盖14与外箱体1紧密相连，，第一螺纹杆16通过第一螺纹孔15与箱盖14螺纹相连，第一螺纹杆16贯穿橡胶垫18，第一螺纹杆16通过螺纹槽19与外箱体1螺纹相连，外箱体1的底部左右两侧均安装有竖板12，竖板12的底部安装有底板13，通过底板13可以更容易的将该电子元件绝缘散热包装装置与外界进行连接固定，底板13的上表面左右两侧均设有两个第二螺纹孔21，第二螺纹孔21的内部设有第二螺纹杆22，第一螺纹杆22通过第二螺纹孔21与底板13螺纹相连，第二螺纹杆22的外壁设有第一垫片23，第一垫片23的底部与底板13的上表面相贴合，第一垫片23使得第二螺纹杆22与底板13之间的连接更紧密，第一螺纹杆16的外壁设有第二垫片20，第二垫片20的下表面箱盖14的上表面相贴合，导管10的内部设有第二导热硅胶11，第二导管硅胶11防止杂质进入导管10内部，同时使软管8不发生运动，软管8贯穿第二导热硅胶11。首先将该电子元件绝缘散热包装装置与外界进行连接，在该电子元件绝缘散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体(1)，其特征在于：所述外箱体(1)的内部设有金属箱(5)，所述外箱体(1)的左右两侧与底部均设有多个第一方孔(2)，所述第一方孔(2)的内部设有第一金属条(3)，所述第一金属条(3)通过第一方孔(2)贯穿外箱体(1)，所述第一金属条(3)与金属箱(5)相贴合，所述第一金属条(3)的末端安装有第一橡胶套(4)，所述金属箱(5)的内部设有内箱体(7)，所述金属箱(5)与内箱体(7)之间填充有第一导热硅胶(6)，所述内箱体(7)的右侧下方安装有软管(8)，所述金属箱(5)的右侧下方设有第一通孔(9)，所述第一通孔(9)的内壁安装有导管(10)，所述软管(8)通过导管(10)从左到右依次贯穿第一导热硅胶(6)、金属箱(5)和外箱体(1)，所述外箱体(1)的上方设有箱盖(14)，所述箱盖(14)的上表面设有多个第二方孔(24)，所述第二方孔(24)的内部设有第二金属条(25)，所述第二金属条(25)的底部与金属箱(5)相贴合，所述第二金属条(25)的顶部安装有第二橡胶套(26)，所述箱盖(14)的左右两侧均设有方槽(17)，所述方槽(17)的内部设有橡胶垫(18)，所述橡胶垫(18)的底部与外箱体(1)相贴合，所述箱盖(14)的底部与金属箱(5)的上表面相贴合，所述箱盖(14)的上表面左右两侧均设有多个第一螺纹孔(15)，所述第一螺纹孔(15)的内部设有第一螺纹杆(16)，所述第一螺纹杆(16)通过第一螺纹孔(15)与箱盖(14)螺纹相连，所述第一螺纹杆(16)贯穿橡胶垫(18)，所述第一螺纹杆(16)通过螺纹槽(19)与外箱体(1)螺纹相连。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体(1)，其特征在于：所述外箱体(1)的内部设有金属箱(5)，所述外箱体(1)的左右两侧与底部均设有多个第一方孔(2)，所述第一方孔(2)的内部设有第一金属条(3)，所述第一金属条(3)通过第一方孔(2)贯穿外箱体(1)，所述第一金属条(3)与金属箱(5)相贴合，所述第一金属条(3)的末端安装有第一橡胶套(4)，所述金属箱(5)的内部设有内箱体(7)，所述金属箱(5)与内箱体(7)之间填充有第一导热硅胶(6)，所述内箱体(7)的右侧下方安装有软管(8)，所述金属箱(5)的右侧下方设有第一通孔(9)，所述第一通孔(9)的内壁安装有导管(10)，所述软管(8)通过导管(10)从左到右依次贯穿第一导热硅胶(6)、金属箱(5)和外箱体(1)，所述外箱体(1)的上方设有箱盖(14)，所述箱盖(14)的上表面设有多个第二方孔(24)，所述第二方孔(24)的内部设有第二金属条(25)，所述第二金属条(25)的底部与金属箱(5)相贴合，所述第二金属条(25)的顶部安装有第二橡胶套(26)，所述箱盖(14)的左右两侧均设有方槽(17)，所述方槽(17)的内部设有橡胶垫(18)，所述橡胶垫(18)的底部与外箱体(1)相贴合，所述箱盖(14)的底部与金属箱(5)的上表面相贴合，所述箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟繁好，
申请(专利权)人：江苏恩沐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32