芯片过温保护装置及方法、终端制造方法及图纸

本公开提供了一种芯片过温保护装置及方法、终端，能够解决芯片工作温度过高对芯片造成损伤的问题。其中所述芯片过温保护装置包括：安装于芯片表面的温度检测部件，用于检测芯片的工作温度；电压供应端口，用于提供芯片工作所需要的电压；与温度检测部件及电压供应端口相连的电压控制部件，电压控制部件还与芯片相连，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否合格，并在检测得到的芯片的工作温度不合格时，切断电压供应端口与芯片之间的通路。上述芯片过温保护装置应用于芯片的设计阶段，能够避免该阶段中芯片温度过高而产生损伤的问题。

Chip overtemperature protection device and method and terminal

The invention provides a chip overtemperature protection device, a method and a terminal, which can solve the problem of chip damage caused by the chip overtemperature. The chip overtemperature protection device includes: a temperature detection component installed on the chip surface for detecting the working temperature of the chip; a voltage supply port for providing the voltage required for the chip to work; a voltage control component connected with the temperature detection component and the voltage supply port, and a voltage control component also connected with the chip phase. Connection is used to judge whether the working temperature of the detected chip is qualified or not, and to cut off the path between the voltage supply port and the chip when the working temperature of the detected chip is not qualified. The chip overtemperature protection device mentioned above is applied in the design stage of the chip, which can avoid the damage caused by the excessive chip temperature in this stage.

【技术实现步骤摘要】
芯片过温保护装置及方法、终端
本公开涉及显示
，尤其涉及一种芯片过温保护装置及方法、终端。
技术介绍
在集成电路芯片(IntegratedCircuit，IC)电路的开发设计阶段，芯片的工作温度会随着其运行状态和运行时间而不断变化。随着芯片集成化程度越来越高、功能越来越复杂，芯片的工作温度对其影响也变得越来越大。对于显示屏的芯片而言，如果芯片的工作温度过高会对芯片造成损伤，损伤程度较轻时会产生竖纹、黑屏、闪线等诸多问题，严重时会导致芯片烧毁，甚至引起火灾。因此，如何避免芯片工作温度过高对芯片造成损伤，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述现有技术中所存在的问题，本公开的实施例提供一种芯片过温保护装置及方法、终端，以解决芯片工作温度过高对芯片造成损伤的问题。为达到上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：第一方面，本公开实施例提供了一种芯片过温保护装置，所述芯片过温保护装置包括：安装于芯片表面的温度检测部件，用于检测所述芯片的工作温度；电压供应端口，用于提供所述芯片工作所需要的电压；与所述温度检测部件及所述电压供应端口相连的电压控制部件，所述电压控制部件还与所述芯片相连，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否合格，并在检测得到的芯片的工作温度不合格时，切断所述电压供应端口与所述芯片之间的通路。上述芯片过温保护装置可实现，在芯片的工作温度合格时，即不过温时，切断电压供应端口与芯片之间的通路，即停止向芯片提供工作所需要的电压，从而使芯片停止工作，有效地避免了芯片工作温度过高对芯片造成损伤。基于上述技术方案，可选的，所述温度检测部件包括：安装于所述芯片表面的温感电阻，其在不同温度下呈现不同的阻值；与所述温感电阻相连的传感器，用于检测所述温感电阻的阻值，据此确定所述芯片的工作温度，并将所确定的工作温度值传输给所述电压控制部件。可选的，所述温感电阻通过绝缘胶固定安装于所述芯片表面。可选的，所述传感器底部固定有绝热膜，所述传感器和所述绝热膜通过绝缘胶粘贴于所述芯片表面。可选的，所述电压控制部件包括触发器，所述触发器包括：与所述温度检测部件相连的第一输入端，用于接收检测得到的芯片的工作温度；与所述电压供应端口相连的第二输入端，用于接收所述电压供应端口所提供的芯片工作所需要的电压；与所述芯片相连的第一输出端；接地的第二输出端；与所述第一输入端及所述第二输入端相连的第一逻辑电路，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否超出设定温度阈值，若是，则与所述第二输出端接通，若否，则与所述第一输出端接通。可选的，所述触发器还包括与所述第二输入端相连的第二逻辑电路，用于判断所述电压供应端口所提供的芯片工作所需要的电压是否超出设定工作电压阈值，若是，则开启所述触发器，若否，则关闭所述触发器。可选的，所述芯片过温保护装置还包括连接于所述电压供应端口与所述电压控制部件之间的滤波电路，用于对所述电压供应端口所提供的芯片工作所需要的电压进行滤波，使其波形平滑。可选的，所述滤波电路包括：电阻，其一端与所述电压供应端口相连，另一端与所述电压控制部件相连；电容，其一端与所述电压控制部件相连，另一端接地。可选的，所述芯片过温保护装置还包括与所述温度检测部件相连的显示器，用于显示检测得到的芯片的工作温度。第二方面，本公开的实施例提供了一种芯片过温保护方法，所述芯片过温保护方法包括：检测芯片的工作温度；判断检测得到的芯片的工作温度是否合格，若否，则停止向所述芯片提供工作电压。上述芯片过温保护方法所能产生的有益效果与第一方面所提供的芯片过温保护装置的有益效果相同，此处不再赘述。基于上述技术方案，可选的，所述芯片过温保护方法还包括：若检测得到的芯片的工作温度合格，则继续向所述芯片提供工作电压。可选的，在所述检测芯片的工作温度的步骤之前，还包括：判断即将提供给所述芯片的工作电压是否合格：若是，则将该工作电压提供给所述芯片，使所述芯片开始工作；若否，则不将该工作电压提供给所述芯片，使所述芯片停止工作。第三方面，本公开的实施例提供了一种终端，所述终端包括如第一方面所述的芯片过温保护装置。上述终端所能产生的有益效果与第一方面所提供的芯片过温保护装置的有益效果相同，此处不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本公开实施例所提供的芯片过温保护装置的基本结构图；图2为本公开实施例所提供的芯片过温保护装置的电路结构图；图3为本公开实施例所提供的芯片过温保护装置中的温度检测部件的平面结构图；图4为图3沿虚线AA＇的截面结构图；图5为本公开实施例所提供的芯片过温保护方法的具体流程图。附图标记说明：100-芯片过温保护装置；200-芯片；1-温度检测部件；11-温感电阻；12-传感器；13、15-绝缘胶；14-绝热膜；2-电压供应端口；3-电压控制部件；31-触发器；a-第一输入端；b-第二输入端；c-第一输出端；d-第二输出端；311-第一逻辑电路；312-第二逻辑电路；4-滤波电路；R-电阻；C-电容；5-显示器。具体实施方式为使本公开的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本公开保护的范围。本公开的实施例提供了一种芯片过温保护装置，如图1和图2所示，该芯片过温保护装置100包括：温度检测部件1、电压供应端口2和电压控制部件3。其中，温度检测部件1安装于芯片200的表面，用于检测芯片200的工作温度。电压供应端口2用于提供芯片200工作所需要的电压。电压控制部件3与温度检测部件1相连，电压控制部件3还与电压供应端口2相连，并且电压控制部件3还与芯片200相连，电压控制部件3用于判断检测得到的芯片200的工作温度是否合格，并在检测得到的芯片200的工作温度不合格时，切断电压供应端口2与芯片200之间的通路。需要说明的是，上述“判断检测得到的芯片200的工作温度是否合格”具体可以为：判断检测得到的芯片200的工作温度是否超出设定温度阈值，若超出，则判定不合格，若未超出，则判定合格。所谓“设定温度阈值”可根据芯片200在不被损伤的前提下所能承受的最大工作温度值来确定。在芯片200正常工作时，电压供应端口2所提供的电压经电压控制部件3传输至芯片200，以维持芯片200的正常工作。在上述芯片过温保护装置100中，由于温度检测部件1安装在芯片200的表面，因此能够通过感测芯片200的表面温度获知芯片200的工作温度。之后，温度检测部件1将检测得到的芯片200的工作温度传输给电压控制部件3，电压控制部件3中存储有设定温度阈值，该设定温度阈值可根据芯片200在不被损伤的前提下所能承受的最大工作温度值来确定。电压控制部件3将检测得到的芯片200的工作温度与设定温度阈值进行比较，判断检测得到的芯片200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片过温保护装置，其特征在于，所述芯片过温保护装置包括：安装于芯片表面的温度检测部件，用于检测所述芯片的工作温度；电压供应端口，用于提供所述芯片工作所需要的电压；与所述温度检测部件及所述电压供应端口相连的电压控制部件，所述电压控制部件还与所述芯片相连，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否合格，并在检测得到的芯片的工作温度不合格时，切断所述电压供应端口与所述芯片之间的通路。

【技术特征摘要】
1.一种芯片过温保护装置，其特征在于，所述芯片过温保护装置包括：安装于芯片表面的温度检测部件，用于检测所述芯片的工作温度；电压供应端口，用于提供所述芯片工作所需要的电压；与所述温度检测部件及所述电压供应端口相连的电压控制部件，所述电压控制部件还与所述芯片相连，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否合格，并在检测得到的芯片的工作温度不合格时，切断所述电压供应端口与所述芯片之间的通路。2.根据权利要求1所述的芯片过温保护装置，其特征在于，所述温度检测部件包括：安装于所述芯片表面的温感电阻，其在不同温度下呈现不同的阻值；与所述温感电阻相连的传感器，用于检测所述温感电阻的阻值，据此确定所述芯片的工作温度，并将所确定的工作温度值传输给所述电压控制部件。3.根据权利要求2所述的芯片过温保护装置，其特征在于，所述温感电阻通过绝缘胶固定安装于所述芯片表面。4.根据权利要求2所述的芯片过温保护装置，其特征在于，所述传感器底部固定有绝热膜，所述传感器和所述绝热膜通过绝缘胶粘贴于所述芯片表面。5.根据权利要求1所述的芯片过温保护装置，其特征在于，所述电压控制部件包括触发器，所述触发器包括：与所述温度检测部件相连的第一输入端，用于接收检测得到的芯片的工作温度；与所述电压供应端口相连的第二输入端，用于接收所述电压供应端口所提供的芯片工作所需要的电压；与所述芯片相连的第一输出端；接地的第二输出端；与所述第一输入端及所述第二输入端相连的第一逻辑电路，用于判断检测得到的芯片的工作温度是否超出设定温度阈值，若是，则与所述第二输出端接通，若否，则与所述第一输出端接通。6.根据权利要求5所述的芯片过温保护装置，其特征在于，所述触发器还包括与所述第二输...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，张龙，聂春扬，江鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11