一种用于堆叠式PCB的连接器制造技术

技术编号:19390349 阅读:46 留言:0更新日期:2018-11-10 02:34
一种用于堆叠式PCB的连接器,包括连接器公头和连接器母头;所述连接器公头包括公头壳体,公头壳体内设有导电插件;所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外;所述连接器母头包括母头壳体,母头壳体上设有插孔;所述导电插件设于插孔内,使连接器公头和连接器母头电导通。所述连接器公头与连接器母头插接形成一整个连接器,两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递;两个PCB避免直接焊接,从而大大减小焊接工艺的要求,减小焊接中出现的可能的风险;连接器公头与连接器母头拆卸方便,故方便在生产过程中进行维修,也降低了后期客户端的维修难度;可灵活实现产品的升级换代。

A connector for stacked PCB

A connector for stacked PCB includes a connector head and a connector mother head; the connector head includes a male head case, and a conductive plug-in is arranged in the male head case; one end of the conductive plug-in extends away from the male head case and extends out of the male head case; the connector mother head includes a female head case and a female head case. A socket is arranged on the body, and the conductive plug-in is arranged in the socket to make the connector common head and the connector mother head conductive. The connector head and the connector mother head are inserted to form a whole connector, and two PCBs realize physical structural connection and electrical signal transmission through the connector; two PCBs avoid direct welding, thus greatly reducing the requirements of welding technology and the possible risks in welding; connector head and connector mother head It is easy to disassemble, so it is convenient to maintain in the production process, and also reduces the difficulty of maintenance of the client in the later stage. It can flexibly upgrade the product.

【技术实现步骤摘要】
一种用于堆叠式PCB的连接器
本专利技术涉及PCB板
,特别涉及一种用于堆叠式PCB的连接器。
技术介绍
现有PCB板占用主机空间大,虽然通过堆叠式PCB可大大提高主机空间利用率,但是现有的PCB间的堆叠是使用锡膏焊接在一起,因为焊盘之间的间距在1mm以下,对焊接工艺要求高,容易出现焊偏、短路或断路等不良现象的发生,引起PCB之间通讯不良。同时,在两个PCB堆叠的情况下,由于两个的PCB已经被焊死,只能通过两个的PCB同时更换来实现升级改造,而无法通过更换单个的PCB实现产品的升级换代。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种易于拆卸且保证PCB之间通正常电信号传递的用于堆叠式PCB的连接器。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种用于堆叠式PCB的连接器,包括连接器公头和连接器母头;所述连接器公头包括公头壳体,公头壳体内设有导电插件;所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外;所述连接器母头包括母头壳体,母头壳体上设有插孔;所述导电插件设于插孔内,使连接器公头和连接器母头电导通。为解决上述技术问题,本专利技术采用的另一个技术方案为:一种堆叠式PCB,包括第一PCB、第二PCB和上述用于堆叠式PCB的连接器,所述第一PCB与公头焊接面焊接,所述第二PCB与母头焊接面焊接。本专利技术的有益效果在于:连接器公头与连接器母头插接形成一整个连接器,将堆叠式PCB中的一个PCB与连接器公头远离导电插件的一面焊接,将相邻的另一个PCB与连接器母头远离插孔的一面焊接,从而使相邻两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递;两个PCB避免直接焊接,从而大大减小焊接工艺的要求,减小焊接中出现的可能的风险;连接器公头与连接器母头拆卸方便,故方便在生产过程中进行维修,也降低了后期客户端的维修难度;如果两个PCB中的一个PCB出现故障或需要更换,不需要像现有技术一样更换两个PCB,只需要更换其中的一个PCB,可灵活实现产品的升级换代。附图说明图1为本专利技术实施例的用于堆叠式PCB的连接器的第一PCB与连接器公头组装状态下的结构示意图;图2为图1中A处的放大结构示意图;图3为本专利技术实施例的用于堆叠式PCB的连接器的第二PCB与连接器母头组装状态下的结构示意图;图4为图3中B处的放大结构示意图;图5为本专利技术实施例的堆叠式PCB的结构示意图;标号说明:1、连接器公头;11、公头壳体;12、导电插件;2、连接器母头;21、母头壳体;22、插孔;23、弹性件;3、第一PCB;4、第二PCB;5、电子元件。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:设计了可插接的连接器公头和连接器母头组成的连接器,避免了两块PCB的直接焊接。请参照图1以及图2,一种用于堆叠式PCB的连接器,包括连接器公头1和连接器母头2;所述连接器公头1包括公头壳体11,公头壳体11内设有导电插件12;所述导电插件12的一端朝远离公头壳体11方向延伸并伸出公头壳体11外;所述连接器母头2包括母头壳体21,母头壳体上设有插孔22;所述导电插件12设于插孔22内,使连接器公头1和连接器母头2电导通。从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:连接器公头与连接器母头插接形成一整个连接器,将堆叠式PCB中的一个PCB与连接器公头远离导电插件的一面焊接,将相邻的另一个PCB与连接器母头远离插孔的一面焊接,从而使相邻两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递;两个PCB避免直接焊接,从而大大减小焊接工艺的要求,减小焊接中出现的可能的风险;连接器公头与连接器母头拆卸方便,故方便在生产过程中进行维修,也降低了后期客户端的维修难度;如果两个PCB中的一个PCB出现故障或需要更换,不需要像现有技术一样更换两个PCB,只需要更换其中的一个PCB,可灵活实现产品的升级换代。为解决上述技术问题,本专利技术采用的另一个技术方案为:一种堆叠式PCB,包括第一PCB3、第二PCB4和上述用于堆叠式PCB的连接器,所述第一PCB3与公头焊接面焊接,所述第二PCB4与母头焊接面焊接。进一步的,所述公头壳体12和母头壳体22分别为两端具有开口的中空的长方体结构。由上述描述可知,连接器公头1与连接器母头2中空的部分可以用来容纳电子元件5。进一步的,所述插孔22内设有U形的弹性件23,所述U形弹性件23的开口与导电插件12对应设置。由上述描述可知,U形的弹性件23使导电插件12和插孔22连接地更为牢固。进一步的,所述连接器公头1远离连接器母头2的一面设为公头焊接面,所述连接器母头2远离连接器公头1的一面设为母头焊接面,所述导电插件12的另一端与公头焊接面平齐。由上述描述可知,与公头焊接面平齐的导电插件12的另一端在两个PCB连接时抵设于其中一个PCB上。进一步的,所述导电插件12为“T”字形结构,“T”字形结构的所述导电插件12的半径较小的一端延伸至连接器公头1的外部。由上述描述可知,“T”字形结构的所述导电插件12在与插孔22插接后不易偏离中心轴线。请参照图1-5,本专利技术的实施例一为:一种用于堆叠式PCB的连接器,包括连接器公头1和连接器母头2,所述连接器公头1远离连接器母头2的一面设为公头焊接面,所述连接器母头2远离连接器公头1的一面设为母头焊接面;所述连接器公头1包括公头壳体11,公头壳体11内设有导电插件12;所述导电插件12的一端朝远离公头壳体11方向延伸并伸出公头壳体11外;所述导电插件12的另一端与公头焊接面平齐,所述导电插件12为“T”字形结构,“T”字形结构的所述导电插件12的半径较小的一端延伸至连接器公头1的外部。所述连接器母头2包括母头壳体21,母头壳体上设有插孔22;所述导电插件12设于插孔22内,使连接器公头1和连接器母头2电导通,所述公头壳体12和母头壳体22分别为两端具有开口的中空的长方体结构;所述插孔22内设有U形的弹性件23,所述U形弹性件23的开口与导电插件12对应设置。为解决上述技术问题,本专利技术的另一个技术方案为:一种堆叠式PCB,包括第一PCB3、第二PCB4和上述用于堆叠式PCB的连接器,所述第一PCB3与公头焊接面焊接,所述第二PCB4与母头焊接面焊接。本专利技术的实施例一,可依据以下步骤进行生产制造:(1)贴片机从托盘中吸取连接器公头,将其贴合于第一PCB表面,两者通过回流焊接;(2)贴片机从托盘中吸取连接器母头,将其贴合于PCB-2表面,两者通过回流焊接;(3)将连接器公头与连接器母头插接,实现导通功能(4)对PCB之间的电连接进行测试,并在导电插件与插孔处点胶。综上所述,本专利技术提供了一种易于拆卸且保证PCB之间通正常电信号传递的用于堆叠式PCB的连接器。所述用于堆叠式PCB的连接器由连接器公头与连接器母头插接而成,将一个的PCB与公头焊接面面焊接,将另一个的PCB与母头焊接面焊接,从而使得两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递;两个PCB避免直接焊接,从而大大减小焊接工艺的要求,减小焊接中出现的可能的风险;连接器公头与连接器母头拆卸方便,故方便在生产过程中进行维修,也降低了后期客户端的维修难度;如果两个PCB中的一个PCB出现本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于堆叠式PCB的连接器,其特征在于,包括连接器公头和连接器母头;所述连接器公头包括公头壳体,公头壳体内设有导电插件;所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外;所述连接器母头包括母头壳体,母头壳体上设有插孔;所述导电插件设于插孔内,使连接器公头和连接器母头电导通。

【技术特征摘要】
1.一种用于堆叠式PCB的连接器,其特征在于,包括连接器公头和连接器母头;所述连接器公头包括公头壳体,公头壳体内设有导电插件;所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外;所述连接器母头包括母头壳体,母头壳体上设有插孔;所述导电插件设于插孔内,使连接器公头和连接器母头电导通。2.根据权利要求1所述的用于堆叠式PCB的连接器,其特征在于,所述公头壳体和母头壳体分别为两端具有开口的中空的长方体结构。3.根据权利要求2所述的用于堆叠式PCB的连接器,其特征在于,所述插孔内设有U形的弹性件,所述U形弹性件的开口与导电插件对...

【专利技术属性】
技术研发人员:菅永召岳向成葛立良
申请(专利权)人:信维创科通信技术北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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