柔性传感器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性传感器及其制作方法，柔性传感器包括基材与第一转印结构。第一转印结构覆盖贴设在基材其中一侧面上，第一转印结构包括覆盖贴设在基材上的第一感光绝缘层以及铺设在第一感光绝缘层上的第一电极层。第一电极层为第一感光绝缘层上铺设的导电材料采用图形转移工艺形成。上述的柔性传感器，由于在基材上覆盖贴设有第一转印结构，厚度较薄，柔韧性较好，可以任意角度弯曲折叠，可做到3D弯曲曲面屏，弯折半径2.5mm，经试验，能实现至少20万次弯折；此外，由于第一转印结构的第一电极层是采用导电材料直接通过图形转移工艺形成，无需采用光阻剂保护图案再蚀刻得到第一电极层，制作工艺较为简单。

Flexible sensor and its making method

The invention relates to a flexible sensor and a manufacturing method thereof. The flexible sensor comprises a substrate and a first transfer structure. The first transfer structure covers one side of the base material, and the first transfer structure includes a first photosensitive insulating layer covered on the base material and a first electrode layer laid on the first photosensitive insulating layer. The first electrode layer is a conductive material laid on the first photosensitive insulating layer, and is formed by a graphic transfer process. The flexible sensor can bend and fold at any angle because of its first transfer structure, thin thickness and good flexibility. It can bend and fold at any angle. The bending radius of the sensor is 2.5mm. It can bend at least 200,000 times through experiments. In addition, the first electrode layer of the first transfer structure is adopted. The conductive material is directly formed by pattern transfer process, and the first electrode layer is obtained without photoresistor protection pattern etching. The fabrication process is relatively simple.

【技术实现步骤摘要】
柔性传感器及其制作方法
本专利技术涉及传感器制造
，特别是涉及一种柔性传感器及其制作方法。
技术介绍
随着触控屏行业发展，电容传感器从多层导电结构发展到单层导电结构，电容传感器越来越薄。传统的GFF结构传感器的制造方式为，提供两层基材，在每层基材上各铺设一层导电层，通过曝光显影蚀刻方式在导电层上制作包括多个触控感应点的导电线路结构，将两层基材叠置配合，最后在导电线路结构上贴合装设保护盖板。然而，传统的GFF结构传感器厚度较厚，造成耐弯折性较差。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种柔性传感器及其制作方法，它能提高产品柔韧性，且工艺简单以及产品成本较低。其技术方案如下：一种柔性传感器，包括：基材与第一转印结构，所述第一转印结构覆盖贴设在所述基材其中一侧面上，所述第一转印结构包括覆盖贴设在所述基材上的第一感光绝缘层以及铺设在所述第一感光绝缘层上的第一电极层，所述第一电极层为所述第一感光绝缘层上铺设的第一导电材料采用图形转移工艺形成。一种柔性传感器的制作方法，包括如下步骤：提供基材与第一转印膜，其中第一转印膜包括第一感光绝缘层与铺设在所述第一感光绝缘层表面上的第一导电材料；将第一转印膜的第一感光绝缘层覆盖贴设在基材的其中一侧面；对第一感光绝缘层依次进行曝光处理、显影处理以及固化处理得到第一电极层。上述的柔性传感器及其制作方法，由于在基材上覆盖贴设有第一转印结构，厚度较薄，柔韧性较好，可以任意角度弯曲折叠，经过加工得到的柔性传感器具有良好的弯折特性，可做成3D弯曲曲面屏，弯折半径2.5mm，经试验，能实现至少20万次弯折；此外，由于第一转印结构的第一电极层是采用感光绝缘材料直接通过图形转移工艺形成，无需采用光阻剂保护图案再蚀刻得到第一电极层，制作工艺较为简单，生产效率较高。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器还包括第二转印结构，所述第二转印结构覆盖贴设在所述基材的另一侧面上，所述第二转印结构包括覆盖贴设在所述基材上的第二感光绝缘层以及铺设在所述第二感光绝缘层上的第二电极层，所述第二电极层为所述第二感光绝缘层上铺设的第二导电材料采用图形转移工艺形成。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器还包括第二转印结构，所述第二转印结构覆盖贴设在所述第一转印结构上，所述第二转印结构包括覆盖贴设在所述第一转印结构上的第二感光绝缘层以及铺设在所述第二感光绝缘层上的第二电极层，所述第二电极层为第二感光绝缘层上铺设的第二导电材料采用图形转移工艺形成。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器还包括第三电极层，所述第三电极层设置在所述基材的另一侧面上，所述第三电极层为基材上铺设的第三导电材料采用曝光显影蚀刻工艺形成。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器还包括第三电极层，所述第三电极层设置在所述基材与所述第一转印结构之间，所述第三电极层为基材上铺设的第三导电材料采用曝光显影蚀刻工艺形成。在其中一个实施例中，所述基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃聚合物(COP、COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等常用的基材或者非常用的聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)基材；所述第一感光绝缘层为聚乙烯醇、聚酯、尼龙、丙烯酸酯、环氧及聚氨酯中的至少一个组分组成的聚合物；所述第一电极层为纳米银丝、石墨烯或碳纳米管。在其中一个实施例中，所述第一转印结构的厚度小于200um。在其中一个实施例中，在得到所述第一电极层步骤之前还包括步骤：提供第二转印膜，所述第二转印膜包括第二感光绝缘层与铺设在第二感光绝缘层表面上的第二导电材料；在得到第一电极层步骤之后还包括步骤：将第二转印膜的第二感光绝缘层覆盖贴设在所述第一电极层上；对第二感光绝缘层料依次进行曝光处理、显影处理以及固化处理得到第二电极层。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器的制作方法还包括如下步骤：提供第二转印膜，所述第二转印膜包括第二感光绝缘层与铺设在所述第二感光绝缘层表面上的第二导电材料；将所述第二转印膜的第二感光绝缘层覆盖贴设在基材的另一侧面；对所述第二感光绝缘层依次进行曝光处理、显影处理以及固化处理得到第二电极层。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器的制作方法还包括如下步骤：在基材的另一侧面上电镀形成第三导电材料；在第三导电材料上依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理、以及褪膜处理得到第三电极层。在其中一个实施例中，在提供基材步骤之后以及在将第一转印膜覆盖贴合到基材步骤之前还包括如下步骤：在基材用于贴设第一转印膜的侧面上先电镀形成第三导电材料；然后在第三导电材料上依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理、以及褪膜处理得到第三电极层。在其中一个实施例中，将第一转印膜在预设转印温度下、以预设转印压力覆盖贴设在基材上；其中，所述预设转印温度为50℃～140℃，所述预设转印压力为0.1Mpa～5Mpa。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器的制作方法还包括如下步骤：采用预设曝光能量对第二感光绝缘层进行曝光处理，采用预设固化能量对第二感光绝缘层进行固化处理；其中，预设曝光能量为20mj/cm2～1000mj/cm2，预设固化能量为200mj/cm2～2000mj/cm2。在其中一个实施例中，所述的柔性传感器的制作方法还包括如下步骤：对所述第一感光绝缘层的曝光处理的次数为两次以上；连续两次曝光处理中，前一次曝光处理中对第一感光绝缘层采用的曝光能量小于后一次曝光处理中对第一感光绝缘层采用的曝光能量；且后一次曝光处理中对第一感光绝缘层的曝光区域覆盖前一次曝光处理中对第一感光绝缘层的曝光区域。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的柔性传感器的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例所述的柔性传感器的结构示意图；图3为本专利技术又一实施例所述的柔性传感器的结构示意图；图4为本专利技术再一实施例所述的柔性传感器的结构示意图；图5为本专利技术再又一实施例所述的柔性传感器的结构示意图。附图标记：10、基材，20、第一转印结构，21、第一感光绝缘层，22、第一电极层，30、第二转印结构，31、第二感光绝缘层，32、第二电极层，40、第三电极层。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1，一种柔性传感器，包括：基材10与第一转印结构20。所述第一转印结构20覆盖贴设在所述基材10其中一侧面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性传感器，其特征在于，包括：基材与第一转印结构，所述第一转印结构覆盖贴设在所述基材其中一侧面上，所述第一转印结构包括覆盖贴设在所述基材上的第一感光绝缘层以及铺设在所述第一感光绝缘层上的第一电极层，所述第一电极层为所述第一感光绝缘层上铺设的第一导电材料采用图形转移工艺形成。

【技术特征摘要】
1.一种柔性传感器，其特征在于，包括：基材与第一转印结构，所述第一转印结构覆盖贴设在所述基材其中一侧面上，所述第一转印结构包括覆盖贴设在所述基材上的第一感光绝缘层以及铺设在所述第一感光绝缘层上的第一电极层，所述第一电极层为所述第一感光绝缘层上铺设的第一导电材料采用图形转移工艺形成。2.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，还包括第二转印结构，所述第二转印结构覆盖贴设在所述基材的另一侧面上，所述第二转印结构包括覆盖贴设在所述基材上的第二感光绝缘层以及铺设在所述第二感光绝缘层上的第二电极层，所述第二电极层为所述第二感光绝缘层上铺设的第二导电材料采用图形转移工艺形成。3.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，还包括第二转印结构，所述第二转印结构覆盖贴设在所述第一转印结构上，所述第二转印结构包括覆盖贴设在所述第一转印结构上的第二感光绝缘层以及铺设在所述第二感光绝缘层上的第二电极层，所述第二电极层为第二感光绝缘层上铺设的第二导电材料采用图形转移工艺形成。4.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，还包括第三电极层，所述第三电极层设置在所述基材的另一侧面上，所述第三电极层为基材上铺设的第三导电材料采用曝光显影蚀刻工艺形成。5.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，还包括第三电极层，所述第三电极层设置在所述基材与所述第一转印结构之间，所述第三电极层为基材上铺设的第三导电材料采用曝光显影蚀刻工艺形成。6.根据权利要求1所述的柔性传感器，其特征在于，所述基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃聚合物(COP、COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等常用的基材或者非常用的聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)基材；所述第一感光绝缘层为聚乙烯醇、聚酯、尼龙、丙烯酸酯、环氧及聚氨酯中的至少一个组分组成的聚合物；所述第一电极层为纳米银丝、石墨烯或碳纳米管。7.根据权利要求1至6任意一项所述的柔性传感器，其特征在于，所述第一转印结构的厚度小于200um。8.一种柔性传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基材与第一转印膜，其中第一转印膜包括第一感光绝缘层与铺设在所述第一感光绝缘层表面上的第一导电材料；将第一转印膜的第一感光绝缘层覆盖贴设在基材的其中一侧面；对第一感光绝缘层依次进行曝光处理、显影处理以及固化处理得到第一电极层。9.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学才，李明麟，龚得杏，叶丹霞，郭永龙，
申请(专利权)人：意力广州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44