一种触控层的制作方法及设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种触控层的制作方法及设备，包括向光刻胶层上溅镀透光膜层；采用曝光光源通过铬板膜面及透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，使铬板膜面上的图案转移至光刻胶层上；其中，铬板膜面与透光膜层直接接触；将铬板从透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有图案的光刻胶层。可见，本发明专利技术实施例在对光刻胶层进行曝光的过程中避免了铬板与光刻胶层的直接接触，从而避免光学胶层在曝光后出现图案断线现象的发生，在确保曝光精度的同时提高了触控层的制作良率。

Method and equipment for manufacturing touch control layer

The embodiment of the invention discloses a method and equipment for making a touch layer, which includes sputtering a transparent film onto the photoresist layer, exposing the photoresist layer by using an exposure light source through the chrome plate film surface and the transparent film layer, so as to transfer the pattern on the chrome plate film surface to the photoresist layer, in which the chrome plate film surface and the transparent film layer are directly connected. Contact; remove the chromium plate from the transparent film layer and remove the transparent film layer on the photoresist layer after exposure to obtain the photoresist layer with pattern. It can be seen that the embodiment of the present invention avoids the direct contact between the chrome plate and the photoresist layer during the exposure process, thus avoiding the occurrence of pattern breaking phenomenon of the optical adhesive layer after exposure, and improving the production yield of the touch layer while ensuring the exposure accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种触控层的制作方法及设备
本专利技术实施例涉及电子产品制作
，特别是涉及一种触控层的制作方法及设备。
技术介绍
随着科技的发展，带有触摸功能的电子产品在生活中的应用越来越广泛。目前，玻璃结构的触控层的制作一般采用黄光工艺，并且采用非接触曝光的方式进行曝光。即铬板膜面与光刻胶层之间存在一定的间隙，由于光存在散射，间隙的存在使曝光时的实际受光区域会大于设计区域，极大的影响了触控层对精细线宽的要求。例如目前市场上的metalmesh等对线条要求在5um甚至是4um以下，如果采用非接触式曝光，对曝光机要求很高，并且设备及其昂贵，一般的非接触式曝光机很难满足。而采用接触式曝光的方式制作触摸屏时，铬板膜面需要与光刻胶直接接触，这种方式消除了间隙，可以在很大程度上提高曝光精度，但是，采用接触式曝光制作触控层时，光刻胶容易与铬板粘结，从而造成光刻胶上的图案断线，使触控层的制作良率降低。鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的触控层制作方法及设备成为本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种触控层的制作方法及设备，在使用过程中能够避免光学胶层在曝光后出现图案断线现象的发生，在确保曝光精度的同时提高了触控层的制作良率。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种触控层的制作方法，包括：向光刻胶层上溅镀透光膜层；采用曝光光源通过铬板膜面及所述透光膜层对所述光刻胶层进行曝光处理，使所述铬板膜面上的图案转移至所述光刻胶层上；其中，所述铬板膜面与所述透光膜层直接接触；将所述铬板从所述透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有所述图案的光刻胶层。可选的，所述去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层的过程为：采用化学蚀刻的方法对位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层进行蚀刻处理，以去除所述透光膜层。可选的，所述向光刻胶层上溅镀透光膜层的过程为：所述向光刻胶层上溅镀氧化铟锡膜层。可选的，所述采用化学蚀刻的方法对位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层进行蚀刻处理，以去除所述透光膜层的过程为：采用酸刻蚀的方式对位于曝光后的光刻胶层上的氧化铟锡膜层进行蚀刻处理，以去除所述氧化铟锡膜层。可选的，所述向光刻胶层上溅镀氧化铟锡膜层的过程为：采用磁控溅镀的方式将氧化铟锡溅镀至所述光刻胶层的表面形成氧化铟锡膜层。可选的，所述采用磁控溅镀的方式将氧化铟锡溅镀至所述光刻胶层的表面形成氧化铟锡膜层的过程为：采用磁控溅镀的方式通过包含铌的氧化铟锡靶材将氧化铟锡溅镀至所述光刻胶层的表面形成氧化铟锡膜层。可选的，还包括通过酸蚀刻的方法对位于所述光刻胶层下方的金属层进行蚀刻处理，以便所述金属层形成具有所述图像的金属电极。本专利技术实施例还提供了一种触控层的制作设备，包括：溅镀装置，用于向光刻胶层上溅镀透光膜层；曝光装置，用于采用曝光光源通过铬板膜面及所述透光膜层对所述光刻胶层进行曝光处理，使所述铬板膜面上的图案转移至所述光刻胶层上；其中，所述铬板膜面与所述透光膜层直接接触；清洁装置，用于将所述铬板从所述透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有所述图案的光刻胶层。本专利技术实施例提供了一种触控层的制作方法及设备，包括向光刻胶层上溅镀透光膜层；采用曝光光源通过铬板膜面及透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，使铬板膜面上的图案转移至光刻胶层上；其中，铬板膜面与透光膜层直接接触；将铬板从透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有图案的光刻胶层。可见，本专利技术实施例在制作触控层的过程中，铬板与溅镀于光刻胶层上的透光膜层直接接触，并通过所述透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，使铬板上的图案通过曝光的方式转移至光刻胶层上，在曝光结束后将铬板从透光膜层上移开，并去除掉透光膜层即可得到带有完整图案的光刻胶层。本申请在曝光过程中避免了铬板与光刻胶层的直接接触，从而避免光学胶层在曝光后出现图案断线现象的发生，在确保曝光精度的同时提高了触控层的制作良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种触控层的制作方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的另一种触控层的制作方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种触控层的制作设备的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种触控层的制作方法及设备，在使用过程中能够避免光学胶层在曝光后出现图案断线现象的发生，在确保曝光精度的同时提高了触控层的制作良率。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参照图1，图1为本专利技术实施例提供的一种触控层的制作方法的流程示意图。该方法包括：S11：向光刻胶层上溅镀透光膜层；S12：采用曝光光源通过铬板膜面及透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，使铬板膜面上的图案转移至光刻胶层上；其中，铬板膜面与透光膜层直接接触；S13：将铬板从透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有图案的光刻胶层。需要说明的是，触控层中从下至上依次包括玻璃基板、第一金属电极层、绝缘层和第二金属电极层，在制作触控层时需要通过光刻胶层制作位于最上方的金属电极层，所以光刻胶层的曝光是制作触控层的重要的环节。具体的，本专利技术实施例中在对光刻胶层曝光时不需要铬板膜面与光刻胶层直接接触，而是在光刻胶层上溅镀一层透光膜层，使铬板膜面与透光膜层直接接触，采用曝光光源通过铬板及透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，由于透光膜层很薄(具体可以为纳米级的透光膜层)，所以可以相比于非接触式曝光，曝光精度要大大提高。又因为铬板与光刻胶层之间设有透光膜层，所以在曝光完成后将铬板取下时铬板不会与光刻胶层发生粘连，光刻胶层上曝光得到的图案就不会出现断线的现象，只需要将位于光刻胶层上方的透光膜层去除掉即可得到曝光后的、带有预设图案的光刻胶层，也即曝光后的光刻胶层上的图案完整，没有损坏，进而就可以根据该光刻胶层上的图案进行后续的触控层制作过程，其中，预设图案即为铬板上的图案。可见，本专利技术实施例在制作触控层的过程中，铬板与溅镀于光刻胶层上的透光膜层直接接触，并通过透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，使铬板上的图案通过曝光的方式转移至光刻胶层上，在曝光结束后将铬板从透光膜层上移开，并去除掉透光膜层即可得到带有完整图案的光刻胶层。本申请在曝光过程中避免了铬板与光刻胶层的直接接触，从而避免光学胶层在曝光后出现图案断线现象的发生，在确保曝光精度的同时提高了触控层的制作良率。请参照图2，本专利技术实施例公开了一种触控层的制作方法，相对于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。具体的：S11：向光刻胶层上溅镀透光膜层；S12：采用曝光光源通过铬板膜面及透光膜层对光刻胶层进行曝光处理，使铬板膜面上的图案转移至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控层的制作方法，其特征在于，包括：向光刻胶层上溅镀透光膜层；采用曝光光源通过铬板膜面及所述透光膜层对所述光刻胶层进行曝光处理，使所述铬板膜面上的图案转移至所述光刻胶层上；其中，所述铬板膜面与所述透光膜层直接接触；将所述铬板从所述透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有所述图案的光刻胶层。

【技术特征摘要】
1.一种触控层的制作方法，其特征在于，包括：向光刻胶层上溅镀透光膜层；采用曝光光源通过铬板膜面及所述透光膜层对所述光刻胶层进行曝光处理，使所述铬板膜面上的图案转移至所述光刻胶层上；其中，所述铬板膜面与所述透光膜层直接接触；将所述铬板从所述透光膜层上移开，并去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层，得到带有所述图案的光刻胶层。2.根据权利要求1所述的触控层的制作方法，其特征在于，所述去除位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层的过程为：采用化学蚀刻的方法对位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层进行蚀刻处理，以去除所述透光膜层。3.根据权利要求2所述的触控层的制作方法，其特征在于，所述向光刻胶层上溅镀透光膜层的过程为：所述向光刻胶层上溅镀氧化铟锡膜层。4.根据权利要求1所述的触控层的制作方法，其特征在于，所述采用化学蚀刻的方法对位于曝光后的光刻胶层上的透光膜层进行蚀刻处理，以去除所述透光膜层的过程为：采用酸刻蚀的方式对位于曝光后的光刻胶层上的氧化铟锡膜层进行蚀刻处理，以去除所述氧化铟锡膜层。5.根据权利要求3所述的触...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，崔子龙，俎阿敏，吴德生，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44