光电集成线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种光电集成线路板，设有光电转换模块和波导结构层，所述波导结构层包括内部连接波导，连接于两个所述光电转换模块之间；接入波导，其一端连接至外部的光纤阵列，另一端连接至所述光电转换模块；直通波导，其两端连接光纤阵列。本发明专利技术的光电集成线路板，有效的实现了与光纤阵列的快速定位与组装，以及能够实现光纤和导波之间的平行耦合，结构简单，使用方便。

Optoelectronic integrated circuit board

The invention discloses a photoelectric integrated circuit board, which is provided with a photoelectric conversion module and a waveguide structure layer. The waveguide structure layer includes an internal connecting waveguide, which is connected between the two photoelectric conversion modules; an access waveguide, one end of which is connected to an external optical fiber array, and the other end is connected to the photoelectric conversion module directly. The waveguide is connected with optical fiber array at both ends. The photoelectric integrated circuit board of the invention effectively realizes the fast positioning and assembly of the optical fiber array, and realizes the parallel coupling between the optical fiber and the guided wave, with simple structure and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
光电集成线路板
本专利技术涉及光电集成线路板等领域，具体为一种光电集成线路板。
技术介绍
21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视(CATV)，数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主频已经达到2-2.9GHz，在电信干线上传输码流的的速度更达到几十甚至上千Gbit。而与之相对照的是，计算机的总线传输依然停留在10-100M，高也不过Gbit。显然，计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。很久以来，就有人谈论到把光作为计算机内部(包括电路板内部)及计算机之间的互连手段。从原理上讲，用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制，比如常用的FR-4基材中信号的传输速率大约为光速的70％，这样的速率在很多领域已经不能满足需求了。而光互连可以克服这种情况。光子具有较大的带宽和较低的传输损耗，免于串扰和磁干扰，在同一个光学媒介中传输多个波长时，不同的波长可以平行通过。所以，光子在电子学领域的应用都发挥了重要作用。在这样的背景下，光电集成线路板的概念就被提出来了。简单的说，光电集成线路板就是将光与电整合，以光做信号传输，以电进行运算的新一代高运算所需的封装基板，将目前发展得非常成熟的传统印制电路板加上一层导光层。因此使得电路板的使用由现在的电连接技术发展到光传输领域。目前的光电集成线路板上的波导结构层一般设有连接激光器与探测器之间的波导和激光器与探测器连接到波导结构层边沿的波导。没有设置用于检查接插件对准的波导和用于测试光电集成线路板自身状态的用于传感的波导。引出需要研制一种用于辅助和检查接插件对准和测试光电集成线路板自身状态的波导。目前的光电集成线路板连接方式方式是通过对适配器、接插件和波导的外轮廓定位，并通过外轮廓加工精度来保证接插件中的光纤和光电集成线路板上的波导在插入定位适配器时直接对准。这种结构难由于加工精度的限制，不能实现精确的光纤与波导的对准。因此需要研发一种接插件及安装方法，能够实现光纤阵列与光电集成线路板的快速定位与组装，以及能够与外部的结构器件，包括光电集成线路板之间能够快速的定位与组装以及研究一种适用于适配器的光电集成线路板。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种光电集成线路板，以解决现有技术中至少一种技术问题。实现上述目的的技术方案是：一种光电集成线路板，设有光电转换模块和波导结构层，所述波导结构层包括内部连接波导，连接于两个所述光电转换模块之间；接入波导，其一端连接至外部的光纤阵列，另一端连接至所述光电转换模块；直通波导，其两端连接光纤阵列。进一步的，所述直通波导用以传输光功率，通过光功率损耗以判断光纤阵列与平面波导耦合是否稳定。进一步的，所述的光电集成线路板还设有高膨胀系数材料段，设于所述直通波导的波导段的四周。进一步的，所述高膨胀系数材料段中的材料为改性环氧树脂或石英基多组分玻璃。进一步的，所述的光电集成线路板还包括PCB基板，所述波导结构层设于两块所述PCB基板之间。进一步的，所述光电转换模块包括激光器，设于上层的所述PCB基板上；反光镜，设于且与所述波导结构层中，所述激光器通过某一所述反光镜与所述波导结构层中的某一波导垂直耦合。进一步的，所述光电转换模块还包括光电探测器，设于上层的所述PCB基板上，通过某一所述反光镜与所述波导结构层中的某一波导垂直耦合。本专利技术的优点是：本专利技术的光电集成线路板，有效的实现了与光纤阵列的快速定位与组装，以及能够实现光纤和导波之间的平行耦合，结构简单，使用方便。下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步解释。图1是本专利技术实施例1的光电转换模块与波导结构层部分结构示意图。图2中为接入波导的光路结构图。图3为直通波导结构图。图4是本专利技术实施例的光电集成线路板中波导结构分布结构示意图。图5是本专利技术实施例的光电集成线路板的接入波导与接插件装配时精准定位示意图。图6是本专利技术实施例的光电集成线路板的直通波导与接插件装配时精准定位示意图。图7是本专利技术实施例的插接件的结构示意图。图8是图7的部分放大图。其中，1波导基板；2上盖板；12孔槽；4光纤带；41光纤；5光电转换模块；51激光器；52反光镜；53光电探测器；6波导结构层；61内部连接波导；62接入波导；63直通波导；7PCB基板；8红外光源；9高膨胀系数材料段；111三维调整架。具体实施方式以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。实施例1：如图1所示，一种光电集成线路板，设有光电转换模块5、波导结构层6；光电集成线路板还包括PCB基板7；光电转换模块5包括激光器51、反光镜52和光电探测器53，激光器51设于上层的所述PCB基板7上；反光镜52设于且与所述波导结构层6中，所述激光器51通过某一所述反光镜52与所述波导结构层6中的某一波导垂直耦合。光电探测器53设于上层的所述PCB基板7上，通过某一所述反光镜52与所述波导结构层6中的某一波导垂直耦合。如图2所示，所述波导结构层6包括内部连接波导61、接入波导62、直通波导63。波导结构层6设于两块所述PCB基板7之间。内部连接波导61连接于两个所述光电转换模块5之间。接入波导62的一端连接至外部的光纤阵列，另一端连接至光电转换模块5。直通波导63的两端连接光纤阵列。光纤阵列中两端两根光纤与光纤阵列中的直通波导63连接。通过三维调整架使得光纤阵列与波导对准。直通波导63用以传输光功率，通过光功率变化以判断光纤阵列与平面波导耦合是否稳定。光电集成线路板还设有高膨胀系数材料段9，设于所述直通波导63的波导段的四周。高膨胀系数材料段9中的材料为改性环氧树脂或石英基多组分玻璃；当温度发生变化时由于局部热膨胀使得波导发生变形，引起波导光路插入损耗变化。从而起到监控光电线路板温度的作用。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电集成线路板，设有光电转换模块和波导结构层，其特征在于，所述波导结构层包括：内部连接波导，连接于两个所述光电转换模块之间；接入波导，其一端连接至外部的光纤阵列，另一端连接至所述光电转换模块；直通波导，其两端连接光纤阵列。

【技术特征摘要】
1.一种光电集成线路板，设有光电转换模块和波导结构层，其特征在于，所述波导结构层包括：内部连接波导，连接于两个所述光电转换模块之间；接入波导，其一端连接至外部的光纤阵列，另一端连接至所述光电转换模块；直通波导，其两端连接光纤阵列。2.根据权利要求1所述的光电集成线路板，其特征在于，所述直通波导用以传输光功率，通过光功率变化以判断光纤阵列与平面波导耦合是否稳定。3.根据权利要求2所述的光电集成线路板，其特征在于，还设有高膨胀系数材料段，设于所述直通波导的波导段的四周。4.根据权利要求3所述的光电集成线路板，其特征在于，所述高膨胀系数材料段...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷丽芳，郝寅雷，
申请(专利权)人：苏州席正通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32