一种测试治具及装置制造方法及图纸

技术编号:19387961 阅读:20 留言:0更新日期:2018-11-10 01:41
本申请涉及一种测试治具及装置,该测试治具包括基座和多个挡板,挡板的贴合面贴合在基座的一侧面,基座的上表面靠近挡板的边缘处设有多个测试工位;贴合面的高度大于侧面的高度,进而形成凸缘,以使待测芯片快速定位至测试工位。通过上述技术方案,本申请可以对待测芯片进行限位,从而实现了待测芯片的快速定位至测试工位处,提高了待测芯片的上料速度,提升了检测的效率,尤其适用于小型半导体芯片的测试。

A test fixture and device

The present application relates to a test fixture and device, which comprises a base and a plurality of baffles. The fitting surface of the baffle is attached to one side of the base, and a plurality of test stations are arranged near the edge of the baffle on the upper surface of the base. The height of the fitting surface is higher than the height of the side, thus forming a flange to enable the chip to be tested to be quickly determined. Position to test station. Through the above technical scheme, the application can limit the chip to be tested, thus realizing the fast positioning of the chip to the test station, improving the feeding speed of the chip to be tested, and improving the detection efficiency, especially for the testing of small semiconductor chips.

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具及装置
本申请涉及半导体芯片检测领域,特别是涉及一种测试治具及装置。
技术介绍
Bar条是一种未裂片、未封装的半导体激光器芯片。通常Bar条一般指的是LD(LaserDiode)bar条,就是半导体激光bar条,主要用于全固态激光器的泵浦源,由多个LD组合在一起,以提高泵浦的功率。对半导体激光器芯片Bar条的性能参数(如LIV(Light-Current-Voltage,光强-电流-电压)特性、光谱特性、FFP(Far-FieldPattern,远场图案)特性)进行测试和表征是深刻理解激光器芯片特性、优化芯片结构设计及完善芯片生产工艺的关键,同时也是判断激光器芯片好坏的重要依据。因此对半导体激光器芯片Bar条进行测试不论对于科研单位、生产厂商、使用客户都具有极为重要的意义。通常,对半导体激光器芯片Bar条进行测试,Bar条要与测试治具紧密贴合,一方面既要保证Bar条具有良好的散热效果,另一方面也要保证测试治具良好的吸附Bar条效果,使测试时Bar条不会出现移动造成测试异常。如图1所示,为现有的半导体激光器芯片Bar条测试治具110,测试治具110主要包括,测试工位120和待测芯片130,其中,待测芯片为Bar条,测试工位120设有真空孔,用于吸附固定待测芯片130。其主要存在的缺陷是:1、测试工位120通常采用较大的真空孔吸附Bar条,Bar条与测热治具110接触面积较小,这样Bar条测试时散热效果较差,而温度是限制半导体激光器bar条的关键因素之一,温度变化会引起禁带宽度、阈值电流、输出功率等性能指标的变化,这就导致Bar条测试参数与实际参数差异较大;2、在进行测试时,上料需尽量让Bar条前腔面与测试治具的端面平齐,这样发光点位置尽可能统一,保证测试参数的重复性、准确性,对类似尺寸较小的光通讯芯片Bar条,在常见的测试基座治具上进行上料操作时既难于保证上述要求又需花费较多的时间。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种测试治具及装置,能够使得待测芯片快速定位至测试工位处,在小尺寸芯片检测过程中,能够稳定测试温度,并提高测试效果的准确性。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:一种测试治具,测试治具包括基座和多个挡板,挡板的贴合面贴合在基座的一侧面,基座的上表面靠近挡板的边缘处设有多个测试工位;贴合面的高度大于侧面的高度,进而形成凸缘,以使待测芯片快速定位至测试工位。通过上述技术方案,将达到以下技术效果:通过在基座与挡板的贴合面设置高度差,以形成凸缘,待测芯片能够快速定位,提高了测试效率。在一些实施例中,测试治具进一步包括散热基板,基座和挡板设置在散热基板上。在一些实施例中,基座的测试工位处设有若干导气槽,导气槽内通负压,用于吸附放置于测试工位处的待测芯片。在一些实施例中,导气槽竖直开设,若干导气槽连通,以平衡每个导气槽的吸附压强。通过上述技术方案,将达到以下技术效果:重新设置的导气槽可以平衡吸附压力,增大与待测芯片的接触面积,实现对待测芯片稳定吸附,快速散热的技术效果。在一些实施例中,挡板靠近待测芯片的上表面为一斜面,挡板靠近待测芯片一侧的高度大于挡板远离待测芯片一侧的高度。通过上述技术方案,将达到以下技术效果:挡板设置斜面,将泵浦源腔面露出,减少了挡板对侧面出光的吸收,增大了侧面出光量,从而提高检测结果的准确度。在一些实施例中,基座与挡板之间通过若干螺钉连接,基座、挡板的材料为不锈钢。在一些实施例中,基座设有第一台阶,挡板通过螺钉安装固定在台阶处,以实现基座与挡板的一面贴合。为解决上述技术问题,本申请提出的另一个解决方案是:一种测试装置,包括散热基板和测试治具,测试治具安装于散热基板的表面,测试治具包括基座和多个挡板,挡板的贴合面贴合在基座的一侧面,基座的上表面靠近挡板的边缘处设有多个测试工位;贴合面的高度大于侧面的高度,进而形成凸缘,以使待测芯片快速定位至测试工位。本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请提出的一种测试治具及装置,通过在基座与挡板的贴合面设置高度差,以形成凸缘,待测芯片能够快速定位,提高了测试效率;重新设置的导气槽可以平衡吸附压力,增大与待测芯片的接触面积,实现对待测芯片稳定吸附,快速散热的技术效果;挡板上的倾角,将泵浦源腔面露出,避免了挡板对待测芯片有效出光的空间物理阻隔,从而提高检测结果的准确度;尤其适用于小型半导体芯片的检测。附图说明图1是本申请现有技术中的测试装置的结构示意图;图2是本申请中的一种测试治具一实施例的结构示意图;图3是图2中圆圈部分的局部放大结构示意图;图4是本申请中的一种测试治具另一实施例的结构示意图;图5是图4中圆圈部分的局部放大结构示意图;图6是本申请中的一种测试装置一实施例的结构示意图;图7是图6中散热基板的结构示意图。具体实施方式下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。值得注意的是,本申请中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。随着半导体激光器应用领域如LD泵浦固体激光器(DPL,Diode-PumpedSolid-StateLaser)、各类光纤激光器的泵源、激光切割、焊接、医疗以及激光军事应用等的日益拓宽,对半导体激光器输出功率、可靠性的要求也越来越大。半导体激光器芯片是半导体激光器核心部分,具有半导体激光器“CPU”之称。因此,为了提高半导体激光器芯片的检测效率及检测结果的准确性,有必要在现有芯片测试治具的基础上提出改进。如图2所示,图2为本申请提出的一种测试治具的结构示意图。在本实施例中,测试治具包括基座210和挡板220,挡板220的贴合面贴合在基座210的一侧面。基座210的上表面、靠近挡板220边缘处设有多个测试工位230,测试工位230用于放置及固定待测芯片。当然,在对待测芯片进行检测时,探针(未示出)也是位于测试工位230附近的,探针用于接收待测芯片发出的光信号,其中光信号包含了待测芯片的特征信息,探针接收光信号后,解析其中包含的信息,从而得到芯片的特征参数。具体地,基座210还设有若干螺孔221,螺钉从基座210一侧的螺孔221进入,依次穿过基座210和挡板220,将二者固定在一起。而螺孔221以及测试工位230的数量可以根据实际加工情况进行调整。为了更清楚地描述本实施例中的结构,请参阅图3,图3是图2中圆圈部分的局部放大示意图。在基座210与挡板220的贴合面,可以看出贴合面不完全重叠,即在基座210与挡板220的贴合处形成了凸缘240。在一些实施例中,通过将挡板220贴合面的高度设置成大于基座210的侧面高度,从而实现在基座210与挡板220的贴合处形成凸缘240。当待测芯片上料至测试工位230时,凸缘240能够挡住待测芯片,防止待测芯片超过测试工位230,且本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种测试治具,其特征在于,所述测试治具包括基座和多个挡板,所述挡板的贴合面贴合在所述基座的一侧面,所述基座的上表面靠近所述挡板的边缘处设有多个测试工位;所述贴合面的高度大于所述侧面的高度,进而形成凸缘,以使待测芯片快速定位至所述测试工位。

【技术特征摘要】
1.一种测试治具,其特征在于,所述测试治具包括基座和多个挡板,所述挡板的贴合面贴合在所述基座的一侧面,所述基座的上表面靠近所述挡板的边缘处设有多个测试工位;所述贴合面的高度大于所述侧面的高度,进而形成凸缘,以使待测芯片快速定位至所述测试工位。2.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述基座的所述测试工位处设有若干导气槽,所述导气槽内通负压,用于吸附放置于所述测试工位处的所述待测芯片。3.根据权利要求2所述的测试治具,其特征在于,所述导气槽竖直开设,若干所述导气槽连通,以平衡每个所述导气槽的吸附压强。4.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述挡板靠近所述待测芯片的上表面为一斜面,所述挡板靠近所述待测芯片一侧的高度大于所述挡板远离所述待测芯片一侧的高度。5.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述基座与所述挡板之间通过若干螺钉连接,所述基座和所述挡板的材料为不锈钢。6.根据权利要求5所述的测试治具,其特征在于,所述基座设有第一台阶,所述挡板通过螺钉安装固定在所述台阶处,以实现所...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡海李国泉王泰山李成鹏
申请(专利权)人:深圳瑞波光电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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