The invention discloses a high rigidity dust-free vibration absorption base plate assembly structure, which comprises: multiple side buckle beams, long grooves formed on one side of each side buckle beam, multiple fixed splicing holes formed on the opposite side; multiple assembly base plate units, each assembly base plate unit including upper and lower panels and clamped on top. The sandwich between the lower panel; the upper and lower panel and the sandwich form tenons on the two opposite sides of the assembly base plate unit and mortise grooves on the other two opposite sides; and a plurality of splicing connectors; the mortise is inserted into the long grooves of the side buckle beams on both sides to cooperate with them; the splicing connectors are installed in two adjacent assembly base plate sheets. In the adjacent mortise groove of the element, the two ends of the mortise groove are respectively inserted into the fixed splicing holes of the side buckle beam, thereby fixing a plurality of assembly base plate units together, and a polyurethane layer is arranged at the surface of any two contacts of the side buckle beam, the plurality of assembly base plate units and the plurality of splicing connectors.
【技术实现步骤摘要】
一种高刚性无尘减振基台板拼装结构
本专利技术涉及振动控制
,尤其涉及一种高刚性无尘减振基台板拼装结构。
技术介绍
目前,对于电子厂房精密仪器的设备基础,多采用混凝土基台板、气浮式高精度减振平台以及成形一体化的减振基台等。它们在运输过程、现场施工安装及自身成本上存在一些问题。总结之,传统精密设备基础具有以下缺陷:(1)混凝土基台板施工污染、效率低。一般配有精密生产线的电子厂房都具有洁净度要求,最低级也是在洁净度万级水平,那么传统的混凝土基台板的施工,对洁净环境具有较大环境污染,其处理措施繁杂,代价高昂,周期较长,效率低下。(2)气浮式高精度减振平台成本高,利用率低。也可以采用采用洁净气源的气浮式被动振动控制平台,这种平台本身也具有精密性,但成本相比较高,而且需要安装和维护空间。最重要的是高精度气浮平台的隔振性能较高,但是大规模电子工业厂房生产线容许振动标准与其差距较大,往往会造成性能虽高,但是利用率低,例如外界环境振动VC-B(25μm/s)水平,采用气浮平台可达VC-E(3.0μm/s)水平,但是生产线精密设备容许标准为VC-C(12μm/s)标准,就会造成巨大浪费。(3)成形一体化减振基台运输困难。对于预制好的完整一体化的减振基台,随省去了现场施工的麻烦,但由于其体积较大,重量较沉,会给运输过程带来了很大的困难,提高了运输的成本。因此,需要新的振动控制技术,能够克服现有技术中存在的上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题,面向目前电子工业厂房如超大规模集成电路、薄膜晶体板等生产线上大批精密设备运行时受周边振动影响,降低 ...
【技术保护点】
1.一种高刚性无尘减振基台板拼装结构,包括:多个侧边扣梁(10),每个侧边扣梁的一侧面上形成有长槽(11),相对的另一侧面上形成有多个固定拼接孔(12);多个装配基台板单元(20),每个装配基台板单元(20)包括上下面板(21、21’)以及夹在上下面板之间的夹层(22);上下面板(21、21’)与夹层(22)在装配基台板单元(20)的两个相对侧面形成榫头(23),在另外两个相对侧面形成榫槽(24);以及多个拼接连接件(30);其中,装配基台板单元(20)的榫头(23)分别插入两侧的侧边扣梁(10)的长槽(11)中与之配合;拼接连接件(30)安装在两个相邻装配基台板单元(20)的相邻榫槽(24)之中,并且其两端分别插入所述两侧的侧边扣梁(10)的固定拼接孔(12)中,由此将多个装配基台板单元(20)固定在一起;其中,在所述多个侧边扣梁(10)、所述多个装配基台板单元(20)以及所述多个拼接连接件(30)中的任意两两接触的表面处设置有聚氨酯层(40)。
【技术特征摘要】
1.一种高刚性无尘减振基台板拼装结构,包括:多个侧边扣梁(10),每个侧边扣梁的一侧面上形成有长槽(11),相对的另一侧面上形成有多个固定拼接孔(12);多个装配基台板单元(20),每个装配基台板单元(20)包括上下面板(21、21’)以及夹在上下面板之间的夹层(22);上下面板(21、21’)与夹层(22)在装配基台板单元(20)的两个相对侧面形成榫头(23),在另外两个相对侧面形成榫槽(24);以及多个拼接连接件(30);其中,装配基台板单元(20)的榫头(23)分别插入两侧的侧边扣梁(10)的长槽(11)中与之配合;拼接连接件(30)安装在两个相邻装配基台板单元(20)的相邻榫槽(24)之中,并且其两端分别插入所述两侧的侧边扣梁(10)的固定拼接孔(12)中,由此将多个装配基台板单元(20)固定在一起;其中,在所述多个侧边扣梁(10)、所述多个装配基台板单元(20)以及所述多个拼接连接件(30)中的任意两两接触的表面处设置有聚氨酯层(40)。2.根据权利要求1所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐建,胡明祎,张同亿,
申请(专利权)人:中国机械工业集团有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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