一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具制造技术

技术编号:19385651 阅读:24 留言:0更新日期:2018-11-10 00:51
本实用新型专利技术公开一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具,保护治具包括第一主体和第二主体,第一主体和第二主体相对设置,第一主体和第二主体均呈“L”形,第一主体内开设有第一容置槽,第二主体内开设有第二容置槽,第一容置槽和第二容置槽均呈条形,第一容置槽和第二容置槽相对设置,第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口,第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通,第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通,溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。本实用新型专利技术采用特殊的结构设计,可方便的将待加工工件放入其中,外部仅保留需要溶射处理部分,其放入、取出都非常方便,极大的提升了加工效率。

A special protection tool for arc dissolving of L type semiconductor processing parts

The utility model discloses a special protective device for arc spraying of L-shaped semiconductor processing components, which comprises the first body and the second body. The first body and the second body are relatively arranged. Both the first body and the second body are in the shape of \L\. The first body is provided with a first holding groove, and the second body is provided with a second holding groove. The first and second grooves are in strip shape. The first and second grooves are relatively arranged. The first body and the second body are respectively provided with a dissolution window. The dissolution window on the first body is connected with the first one, and the dissolution window on the second body is connected with the second one, and the dissolution window on the second body is connected with the dissolution window. It is located on the inside of the \L\ shape bend of the first body and the second main body. The utility model adopts a special structural design, which can conveniently put the workpiece to be processed into it, and only the part needing to be treated by spraying is retained outside. It is very convenient to put in and take out, and greatly improves the processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具
本技术公开一种电弧溶射保护治具,特别是一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具。
技术介绍
随着液晶和半导体产业的不断发展,液晶显示和半导体器件在人们生活中应用越来越多,因此,液晶显示面板和半导体器件的加工行业,也在人们生活中越来越多。然而,液晶显示面板和半导体器件都属于精细行业,其对加工工艺和设备都有很高的要求,因此,液晶显示面板和半导体器件加工设备中的零部件需要定期进行维修维护,以保证其工作在最佳状态。有些半导体加工设备中的零件在维护时需要进行电弧溶射处理,有些零件在电弧溶射处理时,不能进行整体溶射处理,只能进行局部处理,因此在溶射之前需要对不能进行溶射的部位进行保护,常规的保护方式通常是,采用保护胶带粘贴在不需要溶射的部位上,对其进行保护,电弧溶射完成后,再手动将保护胶带撕掉,此种加工方式一方面会浪费很多人工成本,加工效率较低;另一方面,纯手工进行胶带贴合,容易将胶带贴歪,很难保证贴合质量。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的半导体加工设备中的零件在进行电弧溶射处理时,采用手工贴合胶带进行溶射保护的缺点,本技术提供一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具,其采用特殊的结构设计,可方便的将待加工工件放入其中,外部仅保留需要溶射处理部分。本技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具,保护治具包括第一主体和第二主体,第一主体和第二主体相对设置,第一主体和第二主体均呈“L”形,第一主体内开设有第一容置槽,第二主体内开设有第二容置槽,第一容置槽和第二容置槽均呈条形,第一容置槽和第二容置槽相对设置,第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口,第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通,第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通,溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:所述的第一主体顶面四周固定设置有挡墙,第二主体顶面相对于挡墙位置处设置有限位台阶。所述的第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧分别固定设置有一个侧挡板。所述的第一容置槽和第二容置槽的尖角处分别开设有圆孔,圆孔的圆心设置在第一容置槽和第二容置槽的尖角位置处。本技术的有益效果是:本技术采用特殊的结构设计,可方便的将待加工工件放入其中,外部仅保留需要溶射处理部分,其放入、取出都非常方便,极大的提升了加工效率。下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术立体结构示意图。图2为本技术分开状态立体结构示意图。图3为本技术分开状态俯视结构示意图。图中,1-第一主体,2-第二主体,3-溶射窗口,4-侧挡板,5-第一容置槽,6-第二容置槽,7-挡墙,8-凸台,9-圆孔,10-限位台阶。具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本技术保护范围之内。请参看附图1、附图2和附图3,本技术主要包括第一主体1和第二主体2,第一主体1和第二主体2相对设置,第一主体1和第二主体2均呈“L”形,第一主体1内开设有第一容置槽5,第二主体2内开设有第二容置槽6,第一容置槽5和第二容置槽6均呈条形,第一容置槽5和第二容置槽6相对设置,第一主体1和第二主体2上分别开设有有溶射窗口3,第一主体1上的溶射窗口3与第一容置槽5相连通,第二主体2上的溶射窗口3与第二容置槽6相连通,溶射窗口3开设在第一主体1和第二主体2的“L”形拐弯处内侧。本实施例中,第一主体1顶面(即与第二主体2相对的一面)四周固定设置有挡墙7,第二主体2顶面(即与第一主体1相对的一面)相对于挡墙7位置处设置有限位台阶10,当第一主体1和第二主体2扣合在一起时,挡墙7卡接在限位台阶10处,可防止电弧溶射处理时,从第一主体1和第二主体2之间的缝隙中对待加工工件造成损坏。本实施例中,第一主体1呈阶梯形设置,最外侧为挡墙7,挡墙内侧为一级台阶,一级台阶内侧为第一容置槽5。第二主体2单侧呈“凸”字形,最外侧为与挡墙7相对应的限位台阶10,限位台阶10内侧为凸起的凸台8,凸台8与第一主体1上的一级台阶相对应,可刚好卡入一级台阶内,凸台8内侧为第二容置槽6,第一容置槽5与第二容置槽6相对设置。本实施例中,第一主体1和第二主体2的“L”形拐弯处内侧分别固定设置有一个侧挡板4,可防止电弧溶射处理时,从侧边对待加工工件造成损坏。本实施例中,在第一容置槽5和第二容置槽6的尖角处分别开设有圆孔9,圆孔9的圆心设置在第一容置槽5和第二容置槽6的尖角位置处,可使待加工工件更容易放入和取出。本技术在使用时,将待加工工件放入第一主体1上的第一容置槽5内,将第二主体2扣合在第一主体1上,扣合时,挡墙7卡在限位台阶10处,对其进行限位,通过第一主体1和第二主体2对待加工工件的非溶射部分进行保护,第一主体1以及第二主体2的溶射窗口3露出需要溶射部分,当溶射完成后,打开第二主体2,从第一主体1内取出加工工件,即完成。本技术采用特殊的结构设计,可方便的将待加工工件放入其中,外部仅保留需要溶射处理部分,其放入、取出都非常方便,极大的提升了加工效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具,其特征是:所述的保护治具包括第一主体和第二主体,第一主体和第二主体相对设置,第一主体和第二主体均呈“L”形,第一主体内开设有第一容置槽,第二主体内开设有第二容置槽,第一容置槽和第二容置槽均呈条形,第一容置槽和第二容置槽相对设置,第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口,第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通,第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通,溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。

【技术特征摘要】
1.一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具,其特征是:所述的保护治具包括第一主体和第二主体,第一主体和第二主体相对设置,第一主体和第二主体均呈“L”形,第一主体内开设有第一容置槽,第二主体内开设有第二容置槽,第一容置槽和第二容置槽均呈条形,第一容置槽和第二容置槽相对设置,第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口,第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通,第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通,溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊志红张远
申请(专利权)人:深圳仕上电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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