一种非导金属化装饰转移膜制造技术

一种非导金属化装饰转移膜，包括：基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜；其中，基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜依次层叠排布；基材层设于最底层，离型层位于基材层的上方，光固化耐磨层设于离型层的上方，非金属化着色层位于光固化耐磨层的上方；图形层位于非金属化着色层的上方，热熔胶设置于图形层上，保护膜覆盖在热熔胶上。区别于现有技术，本实用新型专利技术实施例提供一种非导电金属化装饰转移膜通过转移层和非导金属化层着色层多层设计，非导电金属化装饰转移膜具有可转移到各种载体表面；同时还对任何电子信号没有衰减的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种非导金属化装饰转移膜
本技术实施方式涉及电子设备表面装饰材料
，特别是涉及一种非导金属化装饰转移膜。
技术介绍
目前市场上，金属化装饰膜是都是直接成型。金属化膜是由本体染色膜与金属镀膜压合而成，然后再复合一层染色膜以消除任何室内则的反射。这种膜的优点是没有室内的反射，即使是晚上室内开灯后，也没有刺目反射光，被广泛用于居家隔热节能。但是金属化膜往往对电子信号具有衰减作用。因此，设计出非导金属化装饰转移膜是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术实施方式主要解决的技术问题是提供一种非导金属化装饰转移膜,该非导金属化装饰转移膜具有可转移到各种载体表面；同时还对任何电子信号没有衰减的效果。一种非导金属化装饰转移膜，包括：基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜；其中，基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜依次层叠排布；基材层设于最底层，离型层位于基材层的上方，光固化耐磨层设于离型层的上方，非金属化着色层位于光固化耐磨层的上方；图形层位于非金属化着色层的上方，热熔胶设置于图形层上，保护膜覆盖在热熔胶上。其中，所述非金属化着色层进一步包括：硅基、金属层、介质层，硅基、金属层、介质层依次层叠排布，其中，金属层位于硅基的上方，介质层位于金属层的上方。其中，所述基材层为透明聚酯薄膜；所述基材层厚度为188μm。其中，所述离型层厚度为5μm。其中，所述光固化耐磨层厚度为12μm。其中，所述图形层厚度为10μm。其中，所述热熔胶厚度为10μm。其中，所述保护膜厚度为30μm。其中，所述非导金属化着色层的硅基为二氧化硅材料，其厚度为40nm。其中，所述非导金属化着色层的金属层为二层为镍材料，其厚度为2nm；所述非导金属化着色层介质层为硅铝材料，其厚度为20nm。区别于现有技术，技术实施例提供一种非导金属化装饰转移膜通过转移层和非导金属化层着色层多层设计，非导金属化装饰转移膜具有可转移到各种载体表面；同时还对任何电子信号没有衰减的效果。附图说明图1是本技术实施方式提供的一种非导金属化装饰转移膜结构示意图；图2是本技术实施方式提供的非金属化着色层的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施方式，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参阅图1，本技术实施例提供一种非导金属化装饰转移膜，包括：基材层1、离型层2、光固化耐磨层3、非金属化着色层4、图形层5、热熔胶6以及保护膜7。其中，基材层1、离型层2、光固化耐磨层3、非金属化着色层4、图形层5、热熔胶6以及保护膜7依次层叠排布。基材层1设于最底层，离型层2位于基材层1的上方，光固化耐磨层3设于离型层2的上方，非金属化着色层4位于光固化耐磨层3的上方。图形层5位于非金属化着色层4的上方，热熔胶6设置于图形层5上，保护膜7覆盖在热熔胶6上。图形层5的一面与非导金属化层着色层4接触，另一面覆盖热熔胶6。参阅图2，非金属化着色层4进一步包括：硅基401、金属层402、介质层403，硅基401、金属层402、介质层403依次层叠排布，其中，金属层402位于硅基401的上方，介质层403位于金属层402的上方。可选地，在硅基401上设置一金属层402和介质层403后，可再次重复层叠设置金属层402和介质层403，可重复次数优选为4次。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述基材层1为透明聚酯薄膜；所述基材层厚度为188μm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述离型层2厚度为5μm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述光固化耐磨层3厚度为12μm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述图形层5厚度为10μm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述热熔胶6厚度为10μm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述保护膜7厚度为30μm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述非导金属化着色层4的硅基401为二氧化硅材料，其厚度为40nm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述非导金属化着色层4的金属层402为二层为镍(铬)材料，其厚度为2nm。在本技术中所述非导金属化装饰转移膜的一实施例中，所述非导金属化着色层4的介质层403为硅铝材料，其厚度为20nm。区别于现有技术，技术实施例提供一种非导金属化装饰转移膜通过转移层和非导金属化层着色层多层设计，非导金属化装饰转移膜具有可转移到各种载体表面；同时还对任何电子信号没有衰减的效果。需要说明的是，本技术的说明书及其附图中给出了本技术的较佳的实施方式，但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本
技术实现思路
的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本技术说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非导金属化装饰转移膜，其特征在于，包括：基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜；其中，基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜依次层叠排布；基材层设于最底层，离型层位于基材层的上方，光固化耐磨层设于离型层的上方，非金属化着色层位于光固化耐磨层的上方；图形层位于非金属化着色层的上方，热熔胶设置于图形层上，保护膜覆盖在热熔胶上。

【技术特征摘要】
1.一种非导金属化装饰转移膜，其特征在于，包括：基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜；其中，基材层、离型层、光固化耐磨层、非金属化着色层、图形层、热熔胶以及保护膜依次层叠排布；基材层设于最底层，离型层位于基材层的上方，光固化耐磨层设于离型层的上方，非金属化着色层位于光固化耐磨层的上方；图形层位于非金属化着色层的上方，热熔胶设置于图形层上，保护膜覆盖在热熔胶上。2.根据权利要求1所述的非导金属化装饰转移膜，其特征在于，所述非金属化着色层进一步包括：硅基、金属层、介质层，硅基、金属层、介质层依次层叠排布，其中，金属层位于硅基的上方，介质层位于金属层的上方。3.根据权利要求1所述的非导金属化装饰转移膜，其特征在于，所述基材层为透明聚酯薄膜；所述基材层厚度为188μm。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，李伟，尹杰，肖辉，
申请(专利权)人：深圳市三才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44