双摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双摄像头模组，包括：支架，所述支架为台阶状，具有相连的第一装配体和第二装配体；装配于所述第一装配体内部的第一模组；装配于所述第二装配体内部的第二模组；所述第一模组的尺寸小于所述第二模组，所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。本实用新型专利技术中，台阶状结构可以避免尺寸不一致的模组引入的高度差，且结构简单，易于装配。

【技术实现步骤摘要】
双摄像头模组
本技术涉及摄像头模组封装
，尤其涉及一种双摄像头模组。
技术介绍
随着消费者对摄像头模组性能要求越来越高，双摄像头模组应运而生，双摄像头模组已经成为主流趋势，双摄像头模组将成为标配。双摄像头模组又可以分为共基板和共支架两种方式。共基板的方式包含两个独立的安装于同一电路板上的摄像头模组，两摄像头模组的上表面对齐；共支架的方式通过统一支架固定两颗摄像头模组。采用共基板的方式，先分别调整每个镜头与对应芯片的光轴，再将两个镜头与电路板点胶贴合，即完成双摄像头模组制作，共基板的方式使得设计更美观，模组制作简易，可靠性高。但对于尺寸不一致的双摄像头模组，两摄像头模组高度差异很大，且差值一般在0.7mm-1mm，导致无法使用共基板的方式来制作双摄像头模组。现有的解决方案是采用共支架结构的方式，先分别调整每个模组的光轴，将两个摄像头模组同时调整至光轴平行，再分别将两摄像头模组与支架点胶粘合，完成双摄像头模组制作，并保证两摄像头模组的上表面对齐。但是此种共支架方案结构复杂，操作步骤较多，支架材质为铜件，成本极高并且容易弯折，可靠性低。
技术实现思路
鉴于对
技术介绍
中的技术问题的理解，如果能够提出一种适于尺寸不同的双摄像头模组的装配支架，是非常有益的。本技术提供一种双摄像模组，包括：支架，所述支架为台阶状，具有相连的第一装配体和第二装配体；装配于所述第一装配体内部的第一模组；装配于所述第二装配体内部的第二模组；所述第一模组的尺寸小于所述第二模组，所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。可选的，所述第一装配体为中空的壳体，所述壳体的顶部设置有开孔，适于安装所述第一模组的镜头部件；所述壳体的尺寸大于第一模组的底座0.2mm~0.5mm。可选的，所述第二装配体为具有开口区域的框架，所述开口区域适于安装所述第二模组的底座。可选的，所述支架为塑胶材质；所述支架的台阶高度为0.5mm-1mm。相对于现有技术，本技术的双摄像头模组具有以下有益效果：本技术中，所述支架为台阶状，具有相连的第一装配体和第二装配体，将所述第一模组装配于所述第二装配体内部，将所述第二模组装配于所述第一装配体内部，所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。本技术的台阶状结构可以避免尺寸不一致的模组引入的高度差，且结构简单，易于装配。进一步的，支架材质为塑胶，成本极低，因而可以完美替代现有的共支架结构方案。附图说明图1为本技术一实施例中支架的结构示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本技术利用示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图对本技术的双摄像头模组进行详细描述。参考图1所示，本技术的双摄像头模组包括支架10、第一模组（图中未示出）、第二模组（图中未示出），具体的，所述支架10为台阶状，具有相连的第一装配体11和第二装配体12，第一模组、第二模组分别包括电路板、底座、图像传感器芯片、镜头部件、外壳等部件，此为本领域技术人员公知的，在此不做赘述。所述第一装配体11为中空的壳体，所述壳体11的顶部设置有开孔13，适于安装所述第一模组的镜头部件。所述第二装配体12为具有开口区域14的框架，所述开口区域14适于安装所述第二模组的底座。所述支架10为塑胶材质，所述支架10的台阶H高度为0.5mm-1mm支架10的结构简单，且支架10材质为塑胶，成本极低。在本技术中，所述第一模组的尺寸小于第二模组，通常第一模组为低像素模组，第二模组为高像素模组，例如，第一模组的尺寸为8mm×8mm，第二模组的尺寸为8.5mm×8.5mm，两模组的尺寸相差0.5mm。本技术中，于所述第一模组的底座周围点胶，将所述第一模组与所述第一装配体11粘合，将所述第一模组装配于所述第一装配体内部。并且，所述壳体11的尺寸大于第一模组的底座0.2mm~0.5mm，例如0.2mm，防止胶水溢出壳体11。安装过程中，本技术的台阶状结构可以避免尺寸不一致的模组引入整体结构的高度差，且结构简单，易于装配。之后，采用AA机台调节所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，将所述第二模组装配于所述第二装配体12内部，具体的，于所述第二模组的底座周围点胶，将所述第二模组与所述第二装配体12粘合。并且，装配过程中，使得所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。综上所述，本技术的双摄像头模组中，所述支架为台阶状，具有相连的第一装配体和第二装配体，将所述第一模组装配于所述第二装配体内部，将所述第二模组装配于所述第一装配体内部，所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。本技术的台阶状结构可以避免尺寸不一致的模组引入的高度差，且结构简单。进一步的，支架材质为塑胶，成本极低，因而可以完美替代现有的共支架结构方案。本技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本技术，任何本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括：支架，所述支架为台阶状，具有相连的第一装配体和第二装配体；装配于所述第一装配体内部的第一模组；装配于所述第二装配体内部的第二模组；所述第一模组的尺寸小于所述第二模组，所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括：支架，所述支架为台阶状，具有相连的第一装配体和第二装配体；装配于所述第一装配体内部的第一模组；装配于所述第二装配体内部的第二模组；所述第一模组的尺寸小于所述第二模组，所述第一模组与所述第二模组的光轴平行，所述第一模组与所述第二模组的上表面平齐。2.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述第一装配体为中空的壳体，所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，孙志强，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31