多功能手机壳制造技术

技术编号:19368723 阅读:22 留言:0更新日期:2018-11-08 01:11
本实用新型专利技术涉及一种多功能手机壳,包括用于保护手机的手机壳主体,还包括:设于手机壳主体内的电路板、连接器组件、声音接收装置以及扩音装置,连接器组件用于与待保护的手机连接,声音接收装置通过电路板与连接器组件连接,声音接收装置用于采集外界声音并将采集到的外界声音转换成电信号存储在电路板上或者通过连接器组件传送至待保护的手机,扩音装置通过电路板与连接器组件连接输出声音信号,或通过连接器组件输出待保护的机发出的声音信号,使得手机壳在实现原有对待保护的手机的保护功能外,还具有采集外界声音及输出声音信号的功能,进而实现待保护的手机对输出声音信号的把控,极大的扩展了手机壳的适用场所。

【技术实现步骤摘要】
多功能手机壳
本技术涉及手机壳
,特别是涉及一种多功能手机壳。
技术介绍
随着科技的发展,社会的进步,手机壳成为每个手机用户必不可少的装备,现有技术中,人们不在将手机壳局限于手机的保护以及美化,手机壳做工越来越精细,厚度及防摔防震度逐渐提升,但现有技术中手机壳功能单一,多功能化成为必然趋势。
技术实现思路
基于此,有必要针对手机壳功能单一的问题,提供一种多功能手机壳。一种多功能手机壳,包括用于保护手机的手机壳主体,还包括:设于所述手机壳主体内的电路板、连接器组件、声音接收装置以及扩音装置,所述连接器组件用于与待保护的手机连接,所述声音接收装置通过所述电路板与所述连接器组件连接,所述声音接收装置用于采集外界声音并将采集到的外界声音转换成电信号存储在所述电路板上或者通过所述连接器组件传送至所述待保护的手机,所述扩音装置通过所述电路板与所述连接器组件连接输出声音信号,或通过所述连接器组件输出所述待保护的手机发出的声音信号。在其中一个实施例中,所述电路板上设有蓝牙芯片,所述蓝牙芯片与外接手机设备待保护的手机连接。在其中一个实施例中,所述电路板上还设有信号放大电路和存储芯片,所述声音接收装置与所述信号放大电路的输入端相连,所述声音接收装置将采集的外界声音转换成电信号传入所述信号放大电路,所述信号放大电路对相应电信号进行放大处理,所述信号放大电路的输出端与存储芯片连接,所述存储芯片接收经所述信号放大电路处理后的电信号并进行存储。在其中一个实施例中,所述电路板上还设有低音芯片,所述低音芯片的输入端与所述信号放大电路相连接,接收所述信号放大电路对所述存储芯片内的电信号的调用,所述低音芯片的输出端与所述扩音装置连接,用于对所接收到的电信号进行相应处理,调整音频,由所述扩音装置输出声音信号。在其中一个实施例中,所述声音接收装置包括录音开关和麦克风,所述录音开关和所述麦克风分别与所述电路板相连接。在其中一个实施例中,所述扩音装置包括扩音器和扩音开关,所述扩音开关和所述扩音器分别与所述电路板相连接。在其中一个实施例中,所述多功能手机壳还包括用于保护并塑封所述手机壳主体的保护框体。上述多功能手机壳,包括用于保护手机的手机壳主体,还包括:设于所述手机壳主体内的电路板、连接器组件、声音接收装置以及扩音装置,所述连接器组件用于与待保护的手机连接,所述声音接收装置通过所述电路板与所述连接器组件连接,所述声音接收装置用于采集外界声音并将采集到的外界声音转换成电信号存储在所述电路板上或者通过所述连接器组件传送至所述待保护的手机,所述扩音装置通过所述电路板与所述连接器组件连接输出声音信号,或通过所述连接器组件输出所述待保护的手机发出的声音信号,使得手机壳在实现原有对待保护的手机的保护功能外,还具有采集外界声音及输出声音信号的功能,进而实现待保护的手机对输出声音信号的把控,极大的扩展了手机壳的适用场所。附图说明图1为技术实施例提供的一种多功能手机壳爆炸图;图2为技术实施例提供的电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参见图1所示,本技术实施例提供的一种多功能手机壳,包括用于保护手机的手机壳主体10,还包括:设于所述手机壳主体10内的电路板200、连接器组件300、声音接收装置400以及扩音装置500,所述连接器组件300用于与待保护的手机连接,所述声音接收装置400通过所述电路板200与所述连接器组件300连接,所述声音接收装置400用于采集外界声音并将采集到的外界声音转换成电信号存储在所述电路板200上或者通过所述连接器组件300传送至所述待保护的手机,所述扩音装置500通过所述电路板200与所述连接器组件300连接输出声音信号,或通过所述连接器组件300输出所述待保护的手机发出的声音信号。所述多功能手机壳还包括用于保护并塑封所述手机壳主体10的保护框体100,所述保护框体100包括上盖和下盖,所述扩音装置500和声音接收装置400分别注塑在上盖上,所述上盖注塑至下盖上,所述电路板200注塑到所述下盖100内,即完成一体式注塑。所述多功能手机壳由塑料或橡胶材料制成,根据设计需要,多功能手机壳的材质不限,只要能够实现保护功能即可。当然,为了节省手机壳整体空间,所述扩音装置500和声音接收装置400设于电路板200上,所述电路板200注塑到所述下盖100内,即完成一体式注塑。所述连接器组件300与待保护的手机连接,实现待保护的手机通过所述连接器组件300对相应扩音装置500和声音接收装置400充电,为其提供电能,亦实现手机壳与所述待保护手机之间信号传输。请参见图2所示,所述电路板200用于信号采集、放大及处理,在所述电路板200上设有信号放大电路210、低音芯片220、存储芯片230、蓝牙芯片240,所述信号放大电路210具有处理及放大功能,所述声音接收装置400与所述信号放大电路210的输入端相连,所述声音接收装置400将采集的外界声音转换成电信号传入所述信号放大电路210,所述信号放大电路210对相应电信号进行放大处理,所述信号放大电路210的输出端与存储芯片230连接,所述存储芯片230接收经所述信号放大电路210处理后的电信号并进行存储。请参见图1所示,所述声音接收装置400包括麦克风410和录音开关420,所述声音接收装置400未包含内部控制元件,所述麦克风410只具有接收外界声音的功能,并不具有内部处理功能。当然根据设计需要,所述声音接收装置400还包含内部控制元件,例如模数转换器,在声音接收装置400将外界声音转换成电信号后,此时,电信号为模拟信号,所述模拟信号经所述声音接收装置400内置的模数转换器将模拟信号转换成数字信号,数字信号传入存储芯片230存储。在本实施例中,由于所述声音接收装置400未包含内部控制元件,故所述信号放大电路210包括放大芯片、模数转换芯片及处理器,放大芯片连接模数转换芯片,所述放大芯片接收所述声音接收装置400传入的电信号即模拟信号,并将模拟信号放大,所述模数转换芯片将放大后的模拟信号进行模数转换,变换为数字信号。所述模数转换信号与所述处理器连接,所述处理器接收所述数字信号,并经处理器处理传输至存储芯片230存储。所述信号放大电路210内的各芯片焊接在所述电路板200上。当然根据设计需要,所述信号放大电路设计不限于此,只要能到将传入的外界声音经过放大处理传输至所示存储芯片230存储即可。低音芯片220的输入端与所述信号放大电路210相连接,接收所述信号放大电路210对所述存储芯片230内的电信号即数字信号的调用,所述低音芯片220的输出端与所述扩音装置500连接,用于对所接收到的电信号即数字信号进行相应处理,调整音频,由所述扩音装置500输出声音信号。在本实施例中,所述低音芯片220与所述处理器相连接,所述处理器对所述存储芯片230发出调用指令,所述存储芯片230将存储的数字信号传输至所述低音芯片220,所述低音芯片220内含数模转换芯片,进而实现数字信号与模拟信号转换及音频调节,进而传输至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能手机壳,包括用于保护手机的手机壳主体,其特征在于,还包括:设于所述手机壳主体内的电路板、连接器组件、声音接收装置以及扩音装置,所述连接器组件用于与待保护的手机连接,所述声音接收装置通过所述电路板与所述连接器组件连接,所述声音接收装置用于采集外界声音并将采集到的外界声音转换成电信号存储在所述电路板上或者通过所述连接器组件传送至所述待保护的手机,所述扩音装置通过所述电路板与所述连接器组件连接,输出声音信号,或通过所述连接器组件输出所述待保护的手机发出的声音信号。

【技术特征摘要】
1.一种多功能手机壳,包括用于保护手机的手机壳主体,其特征在于,还包括:设于所述手机壳主体内的电路板、连接器组件、声音接收装置以及扩音装置,所述连接器组件用于与待保护的手机连接,所述声音接收装置通过所述电路板与所述连接器组件连接,所述声音接收装置用于采集外界声音并将采集到的外界声音转换成电信号存储在所述电路板上或者通过所述连接器组件传送至所述待保护的手机,所述扩音装置通过所述电路板与所述连接器组件连接,输出声音信号,或通过所述连接器组件输出所述待保护的手机发出的声音信号。2.根据权利要求1所述的多功能手机壳,其特征在于,所述电路板上设有蓝牙芯片,所述蓝牙芯片与所述待保护手机连接。3.根据权利要求1所述的多功能手机壳,其特征在于,所述电路板上还设有信号放大电路和存储芯片,所述声音接收装置与所述信号放大电路的输入端相连,所述声音接收装置将采集的外界声音转换成电信号传入所述信号放大电路,所述信号放...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷灿伙晏升福张晓辉
申请(专利权)人:深圳市优选师科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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