【技术实现步骤摘要】
金属材料表面镀层
本技术涉及一种金属材料表面镀层,尤其涉及一种数据快速传输的导电端子用的金属材料表面镀层。
技术介绍
连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用,具有供电子设备充电及数据的传输,但当电子设备进入水等物质,会损害该电子设备,且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新,现有的电子设备可以做到防水效果,且具备防水特性已经成为了一种新的趋势,并且防水电连接器的发展也趋于标准化。虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构,并隔断电子设备与外界的接触,但当连接器上粘有腐蚀性介质时,会对连接器的端子产生腐蚀,影响连接器的使用。另外,随电子设备的低成本要求,对于电子设备上的零部件也必须降低制造成本,以适应客户的发展需求。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种改进的金属材料表面镀层。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种具有低成本且较好防腐蚀性的金属材料表面镀层。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种金属材料表面镀层,所述金属材料表面镀层包括底层铜素材、镀于铜素材外表面的第二层镍钨合金、镀于第二层镍钨合金外表面的第三层银或银合金及镀于第三层银或银合金上表面的第四层钯镍合金。本技术进一步的改进如下:所述金属材料表面镀层还依次镀于钯镍合金外侧面的第五层金及位于第五层金外侧面的第六层铑或铑钌合金。本技术进一步的改进如下:所述镍钨合金的厚度20-120u″,钯镍合金的镀层厚度为10-100u″。本技术进一步的改进如下:所述铑或铑钌合金的镀层厚度为5-60u″。本技术进一步的改进如下:所述铜素材包括表面抛光处理后的抛光铜层。本技术进一步的改进如下:所述金的厚度为0-5 ...
【技术保护点】
1.一种金属材料表面镀层,其特征在于:所述金属材料表面镀层包括底层铜素材、镀于铜素材外表面的第二层镍钨合金、镀于第二层镍钨合金外表面的第三层银或银合金及镀于第三层银或银合金上表面的第四层钯镍合金。
【技术特征摘要】
1.一种金属材料表面镀层,其特征在于:所述金属材料表面镀层包括底层铜素材、镀于铜素材外表面的第二层镍钨合金、镀于第二层镍钨合金外表面的第三层银或银合金及镀于第三层银或银合金上表面的第四层钯镍合金。2.如权利要求1所述的金属材料表面镀层,其特征在于:所述金属材料表面镀层还依次镀于钯镍合金外侧面的第五层金及位于第五层金外侧面的第六层铑或铑钌合金。3.如权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王俊,
申请(专利权)人:启东乾朔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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