【技术实现步骤摘要】
一种腔体功分器
本技术涉及一种腔体功分器，属于微波射频通讯
技术介绍
现有技术中的腔体功分器存在以下两个缺陷，其一是尺寸偏大，其二是端口驻波比性能需要提高。针对现有技术中的两个问题，本技术针对性的提出对应的方案以解决相应的技术问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的缺陷，提出一种腔体功分器，一方面可以实现功分器尺寸的压缩；另外可以实现端口失配阻抗得到有效补偿，端口驻波比性能比传统腔体功分器改善很多，提高了器件的传输性能。为了实现上述专利技术目的，本技术采用如下技术方案：一种腔体功分器，包括腔体，所述腔体为空心圆柱状结构，所述腔体内设置有与其同轴的功分棒，所述功分棒为多级圆柱状阶梯结构；所述功分棒和腔体内壁之间设置有填充介质管，所述填充介质管为多级管状结构；所述腔体的两端设置有接头，所述接头包括外壳、绝缘子和插芯。作为优选方案，所述功分棒包括八级圆柱状阶梯结构，所述圆柱状阶梯结构的截面直径存在跳跃式变化；所述填充介质管包括八级管状结构，分别套装在所述圆柱状阶梯结构之上。作为优选方案，所述功分棒的末端设置有失配阻抗补偿结构，所述失配阻抗补偿结构包括圆柱体和圆形片状结构，所述圆柱体的一端与所述功分棒的输出端的末端贴合，圆柱体的另一端与圆形片状结构贴合。本技术的有益效果在于，相比普通的腔体功分器，腔体内填充介质发生变化，由原来填充的空气变为特定介质，即功分棒上套装填充介质管，由于填充介质管的介电常数远大于空气，大幅度压缩了功分棒单枝节物理尺寸，在满足其它各项指标的前提下实现产品小型化。另外，由于功分棒末端设置有失配阻抗补偿结构，使得端口失配阻抗得到有效补充...
【技术保护点】
1.一种腔体功分器，其特征在于，包括腔体，所述腔体为空心圆柱状结构，所述腔体内设置有与其同轴的功分棒，所述功分棒为多级圆柱状阶梯结构；所述功分棒和腔体内壁之间设置有填充介质管，所述填充介质管为多级管状结构；所述腔体的两端设置有接头，所述接头包括外壳、绝缘子和插芯。
【技术特征摘要】
1.一种腔体功分器，其特征在于，包括腔体，所述腔体为空心圆柱状结构，所述腔体内设置有与其同轴的功分棒，所述功分棒为多级圆柱状阶梯结构；所述功分棒和腔体内壁之间设置有填充介质管，所述填充介质管为多级管状结构；所述腔体的两端设置有接头，所述接头包括外壳、绝缘子和插芯。2.根据权利要求1所述的一种腔体功分器，其特征在于，所述功分棒包括八级圆柱状...
【专利技术属性】
技术研发人员：李灵松，
申请(专利权)人：南京华脉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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