一种多色温COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多色温COB光源，由于在线路板上设置的具体为倒装LED芯片，并且在线路板的预设跳线点之间印刷有导电银浆层来构成COB光源中的完整导电回路，导电银浆层会贴合在线路板表面。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层贴合在线路板表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层相比于跳线更加难以发生断裂的风险；并且通过设置倒装LED芯片可以使得线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对COB光源良品率的影响，极大的增加了COB光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温COB光源的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种多色温COB光源
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种多色温COB光源。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，人们对光源品质的要求越来越高。其中LED(发光二极管)作为新一代光源，其无论是制作工艺、封装技术等都得到了长足的进步，同时越来越多的用户选用LED光源作为日常照明设备。而通过COB(板上芯片封装)技术将LED芯片封装在电路板上所制得的光源也称为COB光源。当下，在照明领域对于个性化的灯光需求尤为迫切，商家希望通过不同的照明灯光效果针对性呈现出各类被照射物体的不同的效果，相应的多色温COB光源就应运而生。在现有的多色温COB光源中，在线路板上通常都存在金线或者是其他材质的跳线通过“搭桥”的方式来使整个COB光源中具有完整的导电回路，此时跳线需要悬空架在线路板上。但是跳线非常的脆弱，在生产及运输COB光源的过程中极易对跳线施加外力从而使得跳线发生坍塌、断裂等情况，这将直接影响COB光源的良品率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多色温COB光源，可以完全避免跳线对COB光源良品率的影响。为解决上述技术问题，本技术提供一种多色温COB光源，所述COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片、线路板、围坝和荧光胶；所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点，所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层，以构成完整的导电回路；所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片，所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。可选的，所述围坝覆盖所述导电银浆层。可选的，所述COB光源包括有多个具有第一色温的第一倒装LED芯片和多个具有第二色温的第二倒装LED芯片，多个所述第一倒装LED芯片与多个所述第二倒装LED芯片间隔分布于所述线路板表面。可选的，所述线路板中朝向所述倒装LED芯片的表面设置有白油绝缘层。可选的，所述导电银浆层表面覆盖有白油保护层。可选的，所述围坝呈圆环形。可选的，所述COB光源包括多个所述倒装LED芯片，多个所述倒装LED芯片呈圆形分布于所述围坝内。本技术所提供的一种多色温COB光源，由于在线路板上设置的具体为倒装LED芯片，并且在线路板的预设跳线点之间印刷有导电银浆层来构成COB光源中的完整导电回路，导电银浆层会贴合在线路板表面。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层贴合在线路板表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层相比于跳线更加难以发生断裂的风险；并且通过设置倒装LED芯片可以使得线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对COB光源良品率的影响，极大的增加了COB光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温COB光源的良品率。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种多色温COB光源的剖视结构示意图；图2为本技术实施例所提供的一种多色温COB光源的俯视结构示意图；图3为本技术实施例所提供的一种具体的多色温COB光源的剖视结构示意图。图中：1.线路板、11.跳线点、12.白油绝缘层、2.倒装LED芯片、21.第一倒装LED芯片、22.第二倒装LED芯片、3.导电银浆层、31.白油保护层、4.围坝、5.荧光胶。具体实施方式本技术的核心是提供一种多色温COB光源。在现有技术中，由于多色温COB光源中，针对不同的色温需要有不同的导电回路针对不同色温的LED芯片单独进行控制，这就使得线路板中的线路非常复杂，经常会出现线路交叉的情况。当线路出现交叉时，通常需要将其中一条线路中交叉的两端暴露出两个跳线点，再通过“搭桥”的方式使用金线连接这两个跳线点，以构成完整的电气回路此时跳线需要悬空架在线路板上。但是跳线非常的脆弱，在生产及运输COB光源的过程中极易对跳线施加外力从而使得跳线发生坍塌、断裂等情况，这将直接影响COB光源的良品率以及COB光源结构的可靠性。而本技术所提供的一种多色温COB光源，由于在线路板上设置的具体为倒装LED芯片，并且在线路板的预设跳线点之间印刷有导电银浆层来构成COB光源中的完整导电回路，导电银浆层会贴合在线路板表面。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层贴合在线路板表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层相比于跳线更加难以发生断裂的风险；并且通过设置倒装LED芯片可以使得线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对COB光源良品率的影响，极大的增加了COB光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温COB光源的良品率。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1与图2，图1为本技术实施例所提供的一种多色温COB光源的剖视结构示意图；图2为本技术实施例所提供的一种多色温COB光源的俯视结构示意图。参见图1，在本技术实施例中，多色温COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片2、线路板1、围坝4和荧光胶5；所述倒装LED芯片2焊接于所述线路板1中预设的焊点，所述线路板1中预设跳线点11之间印刷有导电银浆层3，以构成完整的导电回路。上述线路板1中预先设置有导电回路，该导电回路大部分被绝缘层所遮蔽，而其中一些预设的焊点以及跳线点11会裸露在线路板1表面。其中焊点用于设置倒装LED芯片2，跳线点11用于设置导电银浆层3。在本技术实施例中所使用的LED芯片均为倒装LED芯片2。倒装LED芯片2中的n型扩散层与p型扩散层均单独设置有与外界连接的凸点，该凸点可以焊接在线路板1的焊点处，以将倒装LED芯片2焊接在线路板1表面。与常规的正装LED芯片相比，使用倒装LED芯片2可以完全避免设置用于连接LED芯片之间的连接线以及用于连接LED芯片与线路板1之间的连接线，使得COB光源具有更高的可靠性。对于多色温COB光源来说，对于不同色温的倒装LED芯片2需要有不同的电路进行控制，相应的在线路板1上的导电回路就会复杂，导电回路中就会出现交叉线路，通常需要在导电回路中的交叉线路处设置跳线点11，使得其中一根线路跳过另一根线路，以构成完整的导电回路。在本技术实施例中的预设跳线点11之间印刷有导电银浆层3，由于线路板1上绝缘层的存在，导电银浆层3不会与线路板1中的导线相接触，导电银浆层3仅仅会使预设的跳线点11相互导通，以构成完整的导电回路。通常情况下，会先在预设的跳线点11之间印刷导电银浆，再加热使得导电银浆固化而形成导电银浆层3。此时导电银浆层3会贴合在线路板1表面，同时导电银浆层3的结构相比于传统的跳线来说其结构强度及可靠性会大很多。参见图2，在本技术实施例中，所述围坝4呈闭合环状包围所述倒装LED芯片2，所述荧光胶5填充于所述围坝4内以覆盖所述倒装LED芯片2。由于覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多色温COB光源，其特征在于，所述COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片、线路板、围坝和荧光胶；所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点，所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层，以构成完整的导电回路；所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片，所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种多色温COB光源，其特征在于，所述COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片、线路板、围坝和荧光胶；所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点，所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层，以构成完整的导电回路；所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片，所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述围坝覆盖所述导电银浆层。3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB光源包括有多个具有第一色温的第一倒装LED芯片和多个具有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，蔡晓宁，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33