一种分体式高性能散热器制造技术

一种分体式高性能散热器，包括底壳和顶板，底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，底壳两侧顶部设有定位块，定位块顶部设置有插槽，底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条，顶板底部两端设置有插块，顶板两侧各设置有一个侧边散热条，顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，第一散热插片一侧设置第一散热块，第一散热块一侧设置有第二散热插片，顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，两个第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，方形凸块的顶部设置有异形空腔，本发明专利技术增大了换热面积，提升散热效果，提高散热效率。

A split high performance radiator

The utility model relates to a split type high performance radiator, which comprises a bottom shell and a top plate. The bottom of the bottom shell is sequentially distributed from the middle to both sides with a heat dissipation bump, a first heat dissipation synapse, a second heat dissipation synapse and a third heat dissipation synapse. A positioning block is arranged on the top of both sides of the bottom shell, a slot is arranged on the top of the positioning block, and a first heat dissipation strip is fixed on both sides of the bottom shell. With the second heat sink bar, there are sockets at the bottom of the top plate, one side heat sink bar at each side of the top plate, the first heat sink block at the center of the top plate, three first heat sink sockets at each side of the first heat sink block, the first heat sink block at one side and the second heat sink at the other side of the first heat sink block. The heat dissipation socket is provided with a second clamping block at the edges of both sides of the roof, a second clamping slot is arranged on one side of the second clamping block, a square bump is arranged on one side of the two second clamping blocks, and a special-shaped cavity is arranged on the top of the square bump. The invention enlarges the heat transfer area, improves the heat dissipation effect and improves the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种分体式高性能散热器
本专利技术涉及一种散热器，特别涉及一种分体式高性能散热器。
技术介绍
电子器件运行时大多散发大量热量，散热性能对电子器件的稳定运行有着很大的影响，大功率电子器件的散热方式大多是在电源的电路板的相关功率器件上设置散热器或散热风扇，同时在电源的机箱上设置一些通风口进而构成风道来散热。目前，该种散热器具有如下缺点：其结构较为单一，散热效果较差，难以满足现代高功率电子设备大功率、高效散热的要求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种分体式高性能散热器。具体的技术方案如下：一种分体式高性能散热器，其特征在于，包括底壳和顶板，所述底壳与所述顶板呈分体式结构，所述底壳呈一体式结构，所述底壳呈U型结构，所述底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，所述散热凸块呈方形结构，所述散热凸块数量为1个，所述散热凸块两侧壁呈波浪形结构，所述散热凸块底部中心位置设置有散热空腔，所述散热空腔呈长条形结构，自内向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔，所述第一空腔侧面呈圆弧形结构，所述第二空腔连接于所述第一空腔底部，所述第二空腔侧面呈上窄下宽的倒梯形结构；所述第三空腔侧面呈方形结构，所述第二空腔位于第三空腔顶部中间位置；所述第四空腔侧面呈长方形结构，所述第三空腔位于第四空腔顶部中间位置；所述第五空腔侧面呈长方形结构，所述第五空腔位于所述第四空腔底部中间位置；所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均呈长条形结构，所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均的两侧面均呈波浪形结构，且顶部均呈弧形结构；所述第一散热突触数量为9个，位于所述散热凸块两侧，其中散热凸块一侧数量为4个，另一侧数量为5个；所述第二散热突触数量为7个，其中3个所述第二散热突触位于5个所述第一散热突触的一侧，另4个位于4个所述第一散热突触的一侧；所述第三散热突触数量为两个，两个第三散热突触分设于所述底壳底部两侧；所述底壳底部内设有第一散热通孔和第二散热通孔，所述第一散热通孔与第二散热通孔均为腰型孔；第一散热通孔位于3个第二散热突触上方；所述第二散热通孔位于所述4个第二散热突触上方；所述底壳两侧顶部设有定位块，所述定位块顶部设置有插槽，所述插槽底部呈U形结构，所述插槽顶部呈上宽下窄的开口结构；所述底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条，所述第一散热条与第二散热条均呈长条形结构，所述第一散热条与第二散热条均呈一端宽另一端窄结构，所述第一散热条与第二散热条宽的一端与所述底壳侧边连接；底壳一侧上的第一散热条数量为8个，呈自伤而下均匀分布，第二散热条在底壳一侧上的数量为1个，位于第一散热条下方位置；所述顶板为一体式结构，所述顶板底部两端设置有插块，所述插块顶部呈倒梯形结构，所述插块底部呈圆弧形结构，所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条，所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构，所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接；所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽，所述第一卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽；所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，所述第一散热插片呈长条形，所述第一散热插片顶部呈圆弧形；所述第一散热插片一侧设置有第一散热块，所述第一散热块呈长条形，所述第一散热块为上窄下宽结构，其顶部呈圆弧形；所述第一散热块数量为6个，均匀分布在顶板顶部两侧，每侧数量为3个；所述第一散热块一侧设置有第二散热插片，所述第二散热插片的大小、形状、结构均与第一散热插片一致；所述第二散热插片数量4个，均匀分布在两组第一散热块的外侧，每侧数量为2个；所述顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，所述第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，所述第二卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽，两个所述第二卡接块在所述顶板上呈左右对称设置；两个所述第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，所述方形凸块的顶部设置有异形空腔，所述异形空腔顶部呈方形结构，底部呈倒梯形结构；所述顶板的侧边散热条与底壳上的第一散热条，大小、形状、结构均相同；所述顶板通过将插块插入倒插槽内实现与所述底壳的可拆卸连接。进一步的，所述第一散热条、第二散热条与底壳呈一体式结构。进一步的，所述散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触与底壳呈一体式结构。进一步的，所述第一散热突触高度大于第二散热突触高度大于第三散热突触高度。进一步的，所述第一卡接块顶部设置有散热突起，所述散热突起呈长条形，所述散热突起位于所述第一卡接块顶部中间位置，所述散热突起与所述第一卡接块为一体式结构。进一步的，所述插块的大小、形状、位置均与所述插槽相对应。本专利技术的有益效果为：特殊的底壳设计通过散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触能够达到多重散热的效果，增大换热面积，提升散热效果，提高散热效率。独特的顶板设计，通过特殊的侧边散热条、第一散热插片、第二散热插片以及方形凸块的异形空腔设计，能有有效改善散热效果，且通过第一卡接块与第二卡接块设计，方便使用时螺栓螺母等通用配合定位卡接机箱内，使用方便。附图说明图1为本专利技术示意图。图2为本专利技术的底壳示意图。图3为本专利技术的底壳A处放大示意图。图4为本专利技术的顶板示意图。图5为本专利技术的顶板B处放大示意图。附图标记底壳1、散热凸块2、散热空腔3、第一空腔4、第二空腔5、第三空腔6、第四空腔7、第五空腔8、第一散热突触9、第二散热突触10、第三散热突触11、第一散热通孔12、第二散热通孔13、定位块14、插槽15、第一散热条16、第二散热条17；顶板18、插块19、侧边散热条20、第一卡接块21、第一散热插片22、第一散热块23、第二散热插片24、第二卡接块25、方形凸块26、异形空腔27、散热突起28、第一卡接槽29、第二卡接槽30。具体实施方式为使本专利技术的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本专利技术进行进一步描述，任何对本专利技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本专利技术保护范围。如图所示一种分体式高性能散热器，其特征在于，包括底壳和顶板，所述底壳与所述顶板呈分体式结构，所述底壳呈一体式结构，所述底壳呈U型结构，所述底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，所述散热凸块呈方形结构，所述散热凸块数量为1个，所述散热凸块两侧壁呈波浪形结构，所述散热凸块底部中心位置设置有散热空腔，所述散热空腔呈长条形结构，自内向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔，所述第一空腔侧面呈圆弧形结构，所述第二空腔连接第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔于所述第一空腔底部，所述第二空腔侧面呈上窄下宽的倒梯形结构；所述第三空腔侧面呈方形结构，所述第二空腔位于第三空腔顶部中间位置；所述第四空腔侧面呈长方形结构，所述第三空腔位于第四空腔顶部中间位置；所述第五空腔侧面呈长方形结构，所述第五空腔位于所述第四空腔底部中间位置；所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均呈长条形结构，所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均的两侧面均呈波浪形结构，且顶部均呈弧形结构；所述第一散热突触数量为9个，位于所述散热凸块两侧，其中散热凸块一侧数量为4个，另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式高性能散热器，其特征在于，包括底壳和顶板，所述底壳与所述顶板呈分体式结构，所述底壳呈一体式结构，所述底壳呈U型结构，所述底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，所述散热凸块呈方形结构，所述散热凸块数量为1个，所述散热凸块两侧壁呈波浪形结构，所述散热凸块底部中心位置设置有散热空腔，所述散热空腔呈长条形结构，自内向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔，所述第一空腔侧面呈圆弧形结构，所述第二空腔连接于所述第一空腔底部，所述第二空腔侧面呈上窄下宽的倒梯形结构；所述第三空腔侧面呈方形结构，所述第二空腔位于第三空腔顶部中间位置；所述第四空腔侧面呈长方形结构，所述第三空腔位于第四空腔顶部中间位置；所述第五空腔侧面呈长方形结构，所述第五空腔位于所述第四空腔底部中间位置；所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均呈长条形结构，所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均的两侧面均呈波浪形结构，且顶部均呈弧形结构；所述第一散热突触数量为9个，位于所述散热凸块两侧，其中散热凸块一侧数量为4个，另一侧数量为5个；所述第二散热突触数量为7个，其中3个所述第二散热突触位于5个所述第一散热突触的一侧，另4个位于4个所述第一散热突触的一侧；所述第三散热突触数量为两个，两个第三散热突触分设于所述底壳底部两侧；所述底壳底部内设有第一散热通孔和第二散热通孔，所述第一散热通孔与第二散热通孔均为腰型孔；第一散热通孔位于3个第二散热突触上方；所述第二散热通孔位于所述4个第二散热突触上方；所述底壳两侧顶部设有定位块，所述定位块顶部设置有插槽，所述插槽底部呈U形结构，所述插槽顶部呈上宽下窄的开口结构；所述底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条，所述第一散热条与第二散热条均呈长条形结构，所述第一散热条与第二散热条均呈一端宽另一端窄结构，所述第一散热条与第二散热条宽的一端与所述底壳侧边连接；底壳一侧上的第一散热条数量为8个，呈自伤而下均匀分布，第二散热条在底壳一侧上的数量为1个，位于第一散热条下方位置；所述顶板为一体式结构，所述顶板底部两端设置有插块，所述插块顶部呈倒梯形结构，所述插块底部呈圆弧形结构，所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条，所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构，所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接；所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽，所述第一卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽；所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，所述第一散热插片呈长条形，所述第一散热插片顶部呈圆弧形；所述第一散热插片一侧设置有第一散热块，所述第一散热块呈长条形，所述第一散热块为上窄下宽结构，其顶部呈圆弧形；所述第一散热块数量为6个，均匀分布在顶板顶部两侧，每侧数量为3个；所述第一散热块一侧设置有第二散热插片，所述第二散热插片的大小、形状、结构均与第一散热插片一致；所述第二散热插片数量4个，均匀分布在两组第一散热块的外侧，每侧数量为2个；所述顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，所述第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，所述第二卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽，两个所述第二卡接块在所述顶板上呈左右对称设置；两个所述第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，所述方形凸块的顶部设置有异形空腔，所述异形空腔顶部呈方形结构，底部呈倒梯形结构；所述顶板的侧边散热条与底壳上的第一散热条，大小、形状、结构均相同；所述顶板通过将插块插入倒插槽内实现与所述底壳的可拆卸连接。...

【技术特征摘要】
1.一种分体式高性能散热器，其特征在于，包括底壳和顶板，所述底壳与所述顶板呈分体式结构，所述底壳呈一体式结构，所述底壳呈U型结构，所述底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，所述散热凸块呈方形结构，所述散热凸块数量为1个，所述散热凸块两侧壁呈波浪形结构，所述散热凸块底部中心位置设置有散热空腔，所述散热空腔呈长条形结构，自内向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔，所述第一空腔侧面呈圆弧形结构，所述第二空腔连接于所述第一空腔底部，所述第二空腔侧面呈上窄下宽的倒梯形结构；所述第三空腔侧面呈方形结构，所述第二空腔位于第三空腔顶部中间位置；所述第四空腔侧面呈长方形结构，所述第三空腔位于第四空腔顶部中间位置；所述第五空腔侧面呈长方形结构，所述第五空腔位于所述第四空腔底部中间位置；所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均呈长条形结构，所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均的两侧面均呈波浪形结构，且顶部均呈弧形结构；所述第一散热突触数量为9个，位于所述散热凸块两侧，其中散热凸块一侧数量为4个，另一侧数量为5个；所述第二散热突触数量为7个，其中3个所述第二散热突触位于5个所述第一散热突触的一侧，另4个位于4个所述第一散热突触的一侧；所述第三散热突触数量为两个，两个第三散热突触分设于所述底壳底部两侧；所述底壳底部内设有第一散热通孔和第二散热通孔，所述第一散热通孔与第二散热通孔均为腰型孔；第一散热通孔位于3个第二散热突触上方；所述第二散热通孔位于所述4个第二散热突触上方；所述底壳两侧顶部设有定位块，所述定位块顶部设置有插槽，所述插槽底部呈U形结构，所述插槽顶部呈上宽下窄的开口结构；所述底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条，所述第一散热条与第二散热条均呈长条形结构，所述第一散热条与第二散热条均呈一端宽另一端窄结构，所述第一散热条与第二散热条宽的一端与所述底壳侧边连接；底壳一侧上的第一散热条数量为8个，呈自伤而下均匀分布，第二散热条在底壳一侧上的数量为1个，位于第一散热条下方位置；所述顶板为一体式结构，所述顶板底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志朋，
申请(专利权)人：江苏英杰电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32