一种分体式散热器盖板制造技术

一种分体式散热器盖板，顶板底部两端设置有插块，顶板两侧各设置有一个侧边散热条，顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，第一散热插片一侧设置第一散热块，第一散热块一侧设置有第二散热插片，顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，两个第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，方形凸块的顶部设置有异形空腔，本发明专利技术增大了换热面积，提升散热效果，提高散热效率。

Split radiator cover plate

A split type radiator cover plate is provided with inserts at both ends of the bottom of the top plate, a side radiator strip at each side of the top plate, a first clamping block at the central position of the top plate, three first radiating inserts at each side of the first clamping block, a first radiating block at one side of the first radiating insert, and a side of the first radiating block. A second heat sink is arranged at the edges of each side of the top plate, and a second clamp slot is arranged at one side of the second clamp block, a square bump is arranged at one side of the two second clamp blocks, and a special-shaped cavity is arranged at the top of the square bump. The invention enlarges the heat exchange area, improves the heat dissipation effect and improves the heat dissipation effect. Heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种分体式散热器盖板
本专利技术涉及一种散热器，特别涉及一种分体式散热器盖板。
技术介绍
电子器件运行时大多散发大量热量，散热性能对电子器件的稳定运行有着很大的影响，大功率电子器件的散热方式大多是在电源的电路板的相关功率器件上设置散热器或散热风扇，同时在电源的机箱上设置一些通风口进而构成风道来散热。目前，该种散热器具有如下缺点：其结构较为单一，散热效果较差，难以满足现代高功率电子设备大功率、高效散热的要求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种分体式散热器盖板。具体的技术方案如下：一种分体式散热器盖板，其特征在于，所述顶板为一体式结构，所述顶板底部两端设置有插块，所述插块顶部呈倒梯形结构，所述插块底部呈圆弧形结构，所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条，所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构，所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接；所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽，所述第一卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽；所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，所述第一散热插片呈长条形，所述第一散热插片顶部呈圆弧形；所述第一散热插片一侧设置有第一散热块，所述第一散热块呈长条形，所述第一散热块为上窄下宽结构，其顶部呈圆弧形；所述第一散热块数量为6个，均匀分布在顶板顶部两侧，每侧数量为3个；所述第一散热块一侧设置有第二散热插片，所述第二散热插片的大小、形状、结构均与第一散热插片一致；所述第二散热插片数量4个，均匀分布在两组第一散热块的外侧，每侧数量为2个；所述顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，所述第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，所述第二卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽，两个所述第二卡接块在所述顶板上呈左右对称设置；两个所述第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，所述方形凸块的顶部设置有异形空腔，所述异形空腔顶部呈方形结构，底部呈倒梯形结构。进一步的，所述第一卡接块顶部设置有散热突起，所述散热突起呈长条形，所述散热突起位于所述第一卡接块顶部中间位置，所述散热突起与所述第一卡接块为一体式结构。本专利技术的有益效果为：独特的顶板设计，通过特殊的侧边散热条、第一散热插片、第二散热插片以及方形凸块的异形空腔设计，能有有效改善散热效果，且通过第一卡接块与第二卡接块设计，方便使用时螺栓螺母等通用配合定位卡接机箱内，使用方便。附图说明图1为本专利技术示意图。图2为本专利技术的顶板B处放大示意图。附图标记顶板18、插块19、侧边散热条20、第一卡接块21、第一散热插片22、第一散热块23、第二散热插片24、第二卡接块25、方形凸块26、异形空腔27、散热突起28、第一卡接槽29、第二卡接槽30。具体实施方式为使本专利技术的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本专利技术进行进一步描述，任何对本专利技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本专利技术保护范围。如图所示一种分体式散热器盖板，其特征在于，所述顶板为一体式结构，所述顶板底部两端设置有插块，所述插块顶部呈倒梯形结构，所述插块底部呈圆弧形结构，所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条，所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构，所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接；所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽，所述第一卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽；所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，所述第一散热插片呈长条形，所述第一散热插片顶部呈圆弧形；所述第一散热插片一侧设置有第一散热块，所述第一散热块呈长条形，所述第一散热块为上窄下宽结构，其顶部呈圆弧形；所述第一散热块数量为6个，均匀分布在顶板顶部两侧，每侧数量为3个；所述第一散热块一侧设置有第二散热插片，所述第二散热插片的大小、形状、结构均与第一散热插片一致；所述第二散热插片数量4个，均匀分布在两组第一散热块的外侧，每侧数量为2个；所述顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，所述第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，所述第二卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽，两个所述第二卡接块在所述顶板上呈左右对称设置；两个所述第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，所述方形凸块的顶部设置有异形空腔，所述异形空腔顶部呈方形结构，底部呈倒梯形结构。进一步的，所述第一卡接块顶部设置有散热突起，所述散热突起呈长条形，所述散热突起位于所述第一卡接块顶部中间位置，所述散热突起与所述第一卡接块为一体式结构。本专利技术的有益效果为：独特的顶板设计，通过特殊的侧边散热条、第一散热插片、第二散热插片以及方形凸块的异形空腔设计，能有有效改善散热效果，且通过第一卡接块与第二卡接块设计，方便使用时螺栓螺母等通用配合定位卡接机箱内，使用方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式散热器盖板，其特征在于，所述顶板为一体式结构，所述顶板底部两端设置有插块，所述插块顶部呈倒梯形结构，所述插块底部呈圆弧形结构，所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条，所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构，所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接；所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽，所述第一卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽；所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，所述第一散热插片呈长条形，所述第一散热插片顶部呈圆弧形；所述第一散热插片一侧设置有第一散热块，所述第一散热块呈长条形，所述第一散热块为上窄下宽结构，其顶部呈圆弧形；所述第一散热块数量为6个，均匀分布在顶板顶部两侧，每侧数量为3个；所述第一散热块一侧设置有第二散热插片，所述第二散热插片的大小、形状、结构均与第一散热插片一致；所述第二散热插片数量4个，均匀分布在两组第一散热块的外侧，每侧数量为2个；所述顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，所述第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，所述第二卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽，两个所述第二卡接块在所述顶板上呈左右对称设置；两个所述第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，所述方形凸块的顶部设置有异形空腔，所述异形空腔顶部呈方形结构，底部呈倒梯形结构。...

【技术特征摘要】
1.一种分体式散热器盖板，其特征在于，所述顶板为一体式结构，所述顶板底部两端设置有插块，所述插块顶部呈倒梯形结构，所述插块底部呈圆弧形结构，所述顶板两侧各设置有一个侧边散热条，所述侧边散热条呈一端宽另一端窄结构，所述侧边散热条宽的一端与所述顶板侧边连接；所述顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，所述第一卡接块一侧设置有第一卡接槽，所述第一卡接槽为长条形，其侧面呈圆形凹槽；所述第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，所述第一散热插片呈长条形，所述第一散热插片顶部呈圆弧形；所述第一散热插片一侧设置有第一散热块，所述第一散热块呈长条形，所述第一散热块为上窄下宽结构，其顶部呈圆弧形；所述第一散热块数量为6个，均匀分布在顶板顶部两侧，每侧数量为3个；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志朋，
申请(专利权)人：江苏英杰电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32