一种PCB压合后快速识别出料号的工具及方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB压合后快速识别出料号的工具及方法，所述工具为由水晶胶浇灌制作而成的固体胶。所述方法包括以下步骤：在芯板上制作内层线路时，一并在工艺边中蚀刻出生产料号；将芯板、半固化片和外层铜箔按要求依次叠合后压合成生产板；在生产板上对应生产料号的位置处使用所述固体胶进行刮涂。通过本发明专利技术工具和方法可在生产板表面显现出内层芯板的生产料号，将生产料号清晰地显现出来，从而实现标识的目的，减少了工人手写生产料号以及通过X‑ray检测确定生产料号的工作量，同时避免了水性笔标识给沉铜工序造成的用水浪费和生产品质风险。

A tool and method for quickly identifying material number after PCB compression

The invention discloses a tool and a method for quickly identifying the material number after PCB is pressed. The tool is a solid glue made by watering crystal glue. The method comprises the following steps: when the inner circuit is made on the core board, the production material number is etched in the process edge; the core board, semi-cured sheet and outer copper foil are stacked in turn according to the requirements and then pressed to synthesize the production plate; and the solid glue is used to scrape the position of the corresponding production material number on the production board. By means of the tools and methods of the invention, the production material number of the inner core plate can be displayed on the surface of the production plate, and the production material number can be clearly displayed, thus realizing the purpose of marking, reducing the workload of worker's handwritten production material number and determining the production material number by X ray detection, and avoiding the process of copper sinking with the marking of the water-based pen. Water waste and production quality risk.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB压合后快速识别出料号的工具及方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种PCB压合后快速识别出料号的工具及方法。
技术介绍
现有的多层线路板的常规生产流程包括如下主要工序：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→终检、抽检→包装。在实际生产过程中，不同款PCB的设计结构和功能会有很大差异，因此不同款PCB在各个工序中所采用的工艺参数和生产条件也会有很大差异，为了更科学、快速、有效地安排各款PCB生产，会对不同款PCB进行编号，即所谓生产料号，根据生产料号设计和确定各个工序特定的工艺参数和生产条件、提前录入各工序参数控制系统，某款PCB走到某个工序时，只需输入生产料号即可立即切换到该款PCB的特定工艺参数进行生产。压合是形成多层线路板的关键工序之一，其主要原理是利用半固化片将棕化后的各内层芯板和铜箔在高温高压条件下粘结成一体而形成多层板；内层芯板在内层蚀刻工序时会在工艺边蚀刻出生产料号，工人根据生产料号和工单可快速配备半固化片、铜箔以及特定的压合参数进行压合，由于上下两个表面是由铜箔压合形成的，所以压合后多层板的上下两个表面都是铜层，没有任何标识，原先内层芯板上蚀刻出的料号也由于被压到了内层而不能看到；为了后续钻孔能够快速识别出生产料号并切换到特定的钻孔参数进行生产，往往需要压合工人在压合后快速用水性笔在每块多层板表面写出生产料号进行标识，这些标识最后经沉铜工序的各个水洗槽容易被清洗干净。这种标识方法存在许多缺点，首先有大量标识的PCB经过沉铜水洗槽后，会迅速造成水洗槽污染，需经常换水，导致沉铜工序用水量大增，同时还有可能由于污水进入到药水槽而影响沉铜生产的品质；另外，当某一款PCB数量很大，工人手写料号的工作量也会变得很大，而如果同时生产的多款PCB各自的数量又都很大，这就不仅是工作量大的问题，还存在可能编错料号和漏编的问题，特别是遇到压合工人交接班时，极有可能导致料号错编和漏编，漏编的多层板要经过X-ray机照射，通过检测到内层芯板上的料号，才能确定出多层板的料号，这就给后续的生产进度和准确度带来了极大的不利和影响。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种PCB压合后快速识别出料号的工具及方法，通过该工具可使生产板表面显现出内层芯板的生产料号，将生产料号清晰地显现出来，从而实现标识的目的，减少了工人手写生产料号以及通过X-ray检测确定生产料号的工作量，同时避免了水性笔标识给沉铜工序造成的用水浪费和生产品质风险。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种PCB压合后快速识别出料号的工具，所述工具为由水晶胶浇灌制作而成的固体胶。优选地，所述固体胶为圆柱状。优选地，所述固体胶的上下端均为圆台形。优选地，通过研磨机将所述固体胶上下端的边缘棱角磨去形成所述圆台形。优选地，所述固体胶上下端的边缘均为弧形。还提供了一种PCB压合后快速识别出料号的方法，包括使用如上所述的工具，所述方法包括以下步骤：S1、在芯板上制作内层线路时，一并在工艺边中蚀刻出生产料号；S2、将芯板、半固化片和外层铜箔按要求依次叠合后压合成生产板；S3、在生产板上对应生产料号的位置处使用所述固体胶进行刮涂，从而在生产板表面的铜箔上显现出生产料号。优选地，步骤S3中，采用人工手动刮涂生产板。优选地，针对同一款的生产板，在压合后依次叠放装车时，只需对首末两块板使用所述固体胶进行刮涂。优选地，步骤S1中，采用负片工艺制作内层线路和生产料号。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过水晶胶浇灌制成的固体胶，硬度和强度适中，后期使用该固体胶刮涂生产板表面对应内层芯板中生产料号的位置处，由于内层芯板上蚀刻形成的生产料号图形位置凹凸不平，而内层的半固化片可被向下压缩，随着固体胶刮涂产生的压力，生产板表面的铜箔被压成了高低不平，内层生产料号凸起的边缘留下的痕迹会在生产板板面清晰地显现出来，从而实现标识的目的，减少了工人手写生产料号以及通过X-ray检测确定生产料号的工作量，同时避免了水性笔标识给沉铜工序造成的用水浪费和生产品质风险；且本专利技术的固体胶为圆柱状，方便工人拿取使用和具有美观的特点，并将固体胶两端制成圆台形，防止浇灌出来后固体胶边缘过于锋利，避免了工人使用时伤到手以及划伤铜箔。附图说明图1为实施例中工具的示意图；图2为实施例中工具的截面图；图3为另一实施例中工具的另一种结构的截面图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1如图1和图2所示，本实施例所示的一种PCB压合后快速识别出料号的工具，该工具为由水晶胶浇灌制作而成的固体胶1，固体胶为圆柱状，且固体胶的上下端均为圆台形2。具体的，通过研磨机将固体胶上下端的边缘棱角磨去形成斜边3，从而构成轻微的小圆台形。上述中，使用杯托状模具浇灌制作成固体胶。通过水晶胶浇灌制成的固体胶，硬度和强度适中，后期使用该固体胶刮涂生产板表面对应内层芯板中生产料号的位置处，由于内层芯板上蚀刻形成的生产料号图形位置凹凸不平，而内层的半固化片可被向下压缩，随着固体胶刮涂产生的压力，生产板表面的铜箔被压成了高低不平，内层生产料号凸起的边缘留下的痕迹会在生产板板面清晰地显现出来，从而实现标识的目的，减少了工人手写生产料号以及通过X-ray检测确定生产料号的工作量，同时避免了水性笔标识给沉铜工序造成的用水浪费和生产品质风险；且本专利技术的固体胶为圆柱状，方便工人拿取使用和具有美观的特点，并将固体胶两端制成圆台形，防止浇灌出来后固体胶边缘过于锋利，避免了工人使用时伤到手以及划伤铜箔。水晶胶是PCB行业制作过程中日常使用的原料，非常普遍，获得简单，不需额外采购其它材料。实际生产过程中，生产板上的外层铜箔很薄，水晶胶制成的工具硬度和强度适中，可快速通过刮涂生产板从而在铜箔上显现出生产料号，而同时不刮伤铜箔；硬度太大的工具，是不能直接刮涂生产板的，比如金属，会很容易或者直接刮伤铜箔；而硬度太小的工具，刮涂后会使生产料号显现不明显。本专利技术另一实施例中，如图3所示，还可以将固体胶1上下端的边缘磨成弧形4，更美观和安全，刮涂使用时移动更方便省力，弧形边缘也使刮涂时效果更好。实施例2本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中PCB压合后快速识别出料号的方法，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度1.2mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，且一并在工艺边蚀刻出生产料号，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：芯板过垂直棕化流程，棕化速度按照底铜铜厚棕化，而后将芯板、半固化片和外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。(4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB压合后快速识别出料号的工具，其特征在于，所述工具为由水晶胶浇灌制作而成的固体胶。

【技术特征摘要】
1.一种PCB压合后快速识别出料号的工具，其特征在于，所述工具为由水晶胶浇灌制作而成的固体胶。2.根据权利要求1所述的工具，其特征在于，所述固体胶为圆柱状。3.根据权利要求2所述的工具，其特征在于，所述固体胶的上下端均为圆台形。4.根据权利要求3所述的工具，其特征在于，通过研磨机将所述固体胶上下端的边缘棱角磨去形成所述圆台形。5.根据权利要求2所述的工具，其特征在于，所述固体胶上下端的边缘均为弧形。6.一种PCB压合后快速识别出料号的方法，包括使用如权利要求1-4任一项所述的工具，其特征在于，所述方法包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：寻瑞平，金浩，涂波，黄少南，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44