PCB板拼接方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板拼接方法，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。本发明专利技术解决了现有技术中存在的，基于背靠背拼接方式所导致的PCB板拼接过程中所产生的PCB板上的连接器损坏问题。

PCB board splicing method

The invention discloses a PCB board splicing method, which comprises the following steps: Paving a number of PCB boards between the first board and the second board, in which the PCB board includes the top and bottom boards, and the top surface of each PCB board is in the same plane; and 10, bridging the first board, the second board and several PCB boards. The top of each PCB board is connected with the bottom of the first board, the bottom of each PCB board is connected with the top of the second board, and the adjacent PCB boards are connected through the first bridge. The invention solves the problem of connector damage on the PCB board caused by the back-to-back splicing method in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
PCB板拼接方法
本专利技术属于PCB板加工
，尤其涉及一种PCB板拼接方法。
技术介绍
目前，为了便于工业化快速生产，大多数工厂对于加工出的PCB板，会将若干PCB板拼接起来，以便于统一销售或者转移，同时拼接也有利于提高对于若干PCB板的保护性，上述对于若干PCB板的拼接是属于现有技术，在将若干PCB板拼接起来的过程中，为了提高PCB板之间的牢固性，通常会将PCB板进行背靠背拼接，以保证一定的牢固性，但是这种背靠背拼接的做法，容易导致PCB板上连接器产生损坏。因此，现有技术有待于改善。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种PCB板拼接方法，以解决现有技术中存在的，基于背靠背拼接方式所导致的PCB板拼接过程中所产生的PCB板上的连接器损坏问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的PCB板拼接方法，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。优选地，还包括以下步骤：步骤S120，在第一板件和第二板件上开设通孔。优选地，所述第一板件的形状为条形状，所述第二板件的形状为条形状。优选地，每个PCB板的顶部通过第二桥接部与第一板件的底部进行桥接，每个PCB板的底部通过第三桥接部与第二板件的顶部进行桥接。本专利技术的PCB板拼接方法，基于步骤S10的铺设方式，使得每个PCB板的顶面均处于同一平面内，且每个PCB板均位于第一板件和第二板件之间，有准确定位效果；以及基于步骤S20的桥接，使得每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接；即避免了每个PCB板的连接器直接接触到另一个PCB板的连接器上，以大大提高对于PCB板上连接器的保护性，且基于第一桥接部的设置，有利于保证后续铣刀进行操作，以避免触碰到PCB板的情况下直接完成各个PCB板的分板操作，保证质量。附图说明图1为
技术介绍
中所描述到的现有的大多数PCB板拼接示意图；图2为本专利技术第一实施例的流程示意图；图3为本专利技术第一实施例中PCB板拼接的示意图；图4为图3的局部放大示意图；图5为本专利技术步骤S100中若干PCB板铺设后的剖视示意图；图6为本专利技术第二实施例的流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本专利技术的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。参考图1，图1为
技术介绍
中所描述到的现有的大多数PCB板拼接示意图。如图1所示，目前，为了便于工业化快速生产，大多数工厂对于加工出的PCB板，会将若干PCB板拼接起来（如图1的第五PCB板10、第六PCB板11），以便于统一销售或者转移，同时拼接也有利于提高对于若干PCB板的保护性，上述对于若干PCB板的拼接是属于现有技术，在将若干PCB板拼接起来的过程中，为了提高PCB板之间的牢固性，通常会将PCB板进行背靠背拼接（第五PCB板10与第六PCB板11拼接在一起，但是两者之间无缝隙粘接，导致第五PCB板10上的连接器12与第六PCB板11的连接器13直接接触，显然在运输或者分板过程中这样的结构设计容易对连接器结构造成损坏），以保证一定的牢固性，但是这种背靠背拼接的做法，容易导致PCB板上连接器产生损坏。参考图2，图2为本专利技术第一实施例的流程示意图。如图2所示，本专利技术的PCB板拼接方法，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件30和第二板件31之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面（如图5所示），每个PCB板的顶面均处于同一平面内；具体地，若干PCB板包括第一PCB板20和第二PCB板21，且所述第一PCB板的结构和第二PCB板的结构是相同的；第一PCB板20的顶面41、第一PCB板的底面42，对应地，第二PCB板21的顶面43、第二PCB板的底面44；参考图5，在铺设完成后，所述第一PCB板的顶面与第二PCB板的顶面处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件30、第二板件31和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部24进行连接（如图2所示）；具体地，所述第一桥接部为锡膏体，即用于形成导通电路，使得相邻的PCB板形成连接，其中，所述第一桥接部的长度至少为3.7mm，以保证在后续分板过程中，铣刀有利于进行操作，且又不会破坏到PCB板。其中，桥接表示：两个物体之间接触，并形成导电通路。（比如，通过焊锡操作）本专利技术的PCB板拼接方法，基于步骤S10的铺设方式，使得每个PCB板的顶面均处于同一平面内，且每个PCB板均位于第一板件和第二板件之间，有准确定位效果；以及基于步骤S20的桥接，使得每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接；即避免了每个PCB板的连接器直接接触到另一个PCB板的连接器上（第一PCB板20的连接器22不会直接触碰到第二PCB板21的连接器23），以大大提高对于PCB板上连接器的保护性，且基于第一桥接部的设置，有利于保证后续铣刀进行操作，以避免触碰到PCB板的情况下直接完成各个PCB板的分板操作，保证质量。参考图6，图6为本专利技术第二实施例的流程示意图。如图6所示，优选地，还包括以下步骤：步骤S120，在第一板件和第二板件上开设通孔38；本优选实施例，基于通孔的设置，方便PCB厂定位生产，同时也可以定位治具生产。如图2所示，其中，所述第一板件20的形状为条形状，所述第二板件21的形状为条形状；基于对于第一板件和第二板件的形状限定，有利于在步骤S10过程中，铺设若干PCB板时，有利于基于这种条形状的形状，便于对若干PCB板之间相对位置的定位，实际上，所述若干PCB板呈直线状排列，有利于减少PCB板拼接后所占用的空间。如图3所示，且每个PCB板的顶部通过第二桥接部25与第一板件的底部进行桥接，每个PCB板的底部通过第三桥接部26与第二板件的顶部进行桥接；其中，所述第二桥接部和第三桥接部均为锡膏体，即用于形成导通电路，使得相邻的PCB板形成连接；参考图4，所述第二桥接部25的长度Y至少为4mm，所述第二桥接部25的宽度X至少为1.5mm；所述第一板件的宽度Z至少为3.5mm；需要说明的是，第二桥接部25的宽度X与第一板件的宽度Z之和至少为5mm；以保证给铣刀分板预留一定空间范围，使得在铣刀操作过程钟，极大的减少桥连接之间拼板的毛刺等。其中，所有PCB板拼接完成后的总表面积小于40000mm；有益效果：提高PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板拼接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板拼接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治宇，钟景维，石庆，马保军，刘学友，谭小兵，丁继铭，齐前锋，
申请(专利权)人：深圳市亿道数码技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44