一种PCB的加工方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的加工方法及PCB，所述加工方法包括：在PCB阻焊加工工序前，对陶瓷基板进行粗化处理。本发明专利技术中，对陶瓷基板的表面进行的粗化处理提高了陶瓷基板与阻焊油墨之间的结合力，解决了阻焊加工环节失败率高的问题，避免了阻焊失败导致油墨掉墨、起泡或PCB报废，进而节约了生产成本。

A processing method of PCB and PCB

The invention discloses a PCB processing method and a PCB. The processing method comprises roughening the ceramic substrate before the PCB welding resistance processing process. In the present invention, the roughening treatment of the surface of the ceramic substrate improves the bonding force between the ceramic substrate and the solder resist ink, solves the problem of high failure rate of the solder resist processing link, avoids ink dropping, foaming or PCB scrapping caused by the solder resist failure, and consequently saves the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的加工方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)
，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。
技术介绍
随着PCB向更高集成化的程度发展，PCB的加工工艺要求越来越高。为了确保PCB的品质，在PCB的加工工艺中，阻焊这一环节尤为重要。阻焊膜是一种保护层，涂覆在PCB不需焊接的线路和基材上，目的是防止焊接时线路桥连，提供长时间的电器时间和抗化学保护，形成印制板漂亮的“外衣”。但在现有技术中，阻焊是失败率量最高的工序之一，由于阻焊是PCB制造工序中的后工序，如果阻焊这一环节出了问题，则将影响PCB的外观及质量，甚至会导致PCB报废。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种PCB的加工方法及PCB，解决现有技术中阻焊环节失败率过高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种PCB的加工方法，包括：在PCB阻焊加工工序前，对陶瓷基板进行粗化处理。可选的，所述粗化处理包括：通过陶瓷研磨机研磨所述陶瓷基板；采用高压砂对陶瓷基板板面进行冲洗。可选的，在所述步骤：通过陶瓷研磨机研磨所述陶瓷基板之前，还包括以下步骤：对陶瓷基板进行水洗、酸洗操作，去除陶瓷基板表面的杂质。可选的，在所述步骤：采用高压砂对陶瓷基板板面进行冲洗之后，还包括以下步骤：对陶瓷基板进行水洗，去除陶瓷基板表面的砂粒。本专利技术还提供了一种PCB，所述PCB根据上述任一所述加工方法制成。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种PCB的加工方法及PCB，对陶瓷基板的表面进行粗化处理，提高了陶瓷基板与阻焊油墨之间的结合力，解决了PCB阻焊加工工序失败率高的问题，避免了因阻焊失败导致油墨掉墨、起泡或PCB报废，进而节约了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的一种PCB的加工方法的流程图；图2为本专利技术实施例二提供的一种PCB的加工方法的流程图。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。在PCB阻焊加工工序前，线路板上已有线路存在，而阻焊膜则是涂覆在不需焊接的线路和基材上、用于放置焊接时线路桥连，并提供长时间电器环境和抗化学保护的漂亮“外衣”。用户看PCB时，能够最直观反映PCB质量和外观的就是这一层“外衣”，因此，阻焊工艺将直接影响PCB的外观和质量。为了提高PCB阻焊加工工序的成功率，确保PCB的外观和质量符合要求，本专利技术提供一种PCB的加工方法，在对PCB进行阻焊工序前先对PCB的陶瓷基板进行表面粗化处理。实施例一请参阅图1，图1示出了本实施例一中PCB的加工方法的流程，包括如下步骤：S1、预粗化处理在该与粗化处理步骤中，通过陶瓷研磨机对陶瓷基板的表面进行研磨抛光处理，使陶瓷基板表面清洁、平整，以便于后续进一步从的粗化处理工序，从而为该加工方法的后续步骤奠定基础。S2、粗化处理在该粗化处理步骤中，通过高压喷砂的方式，在步骤S1后得到的清洁、平整的陶瓷基板进行冲洗，使陶瓷基板形成清洁且凹凸不平的粗糙面，用于在PCB阻焊加工工序中使阻焊油墨与陶瓷基板之间形成强有力的结合力，从而大大提高了阻焊工序的成功率。实施例二基于实施例一，本实施例二提供了一种PCB的加工方法。请参阅图2，图2示出了本实施例二中PCB的加工方法的流程，包括如下步骤：S01、水洗处理在该步骤中，采用直接向陶瓷基板喷淋水的方式，去除经过前期处理后PCB上残留的工作液。为了避免陶瓷基板上有杂质残留，可采用多级水洗处理的方式，对陶瓷基板进行多段式水洗，从而彻底去除在前面的加工步骤中残留在陶瓷基板上的杂质，为后续阻焊工序奠定基础。此外，在本实施例中，还可对陶瓷基板进行多次水洗，从而达到彻底去除杂质的目的。S02、酸洗处理在该步骤中，通过对陶瓷基板进行酸洗处理以去除陶瓷基板上残留的油份。作为本实施例中一种可选的实时方式，在该步骤中将陶瓷基板浸泡在除油剂中，以去除PCB上残留的油份。其中，该除油剂为酸性清洁剂与水混合制成的溶液。S1、预粗化处理在该步骤中，通过陶瓷研磨机对陶瓷基板的表面进行研磨抛光处理，使陶瓷基板表面清洁，从而为粗化处理的后续步骤奠定基础。S2、粗化处理在该步骤中通过高压喷砂的方式对陶瓷基板的板面进行冲洗，使陶瓷基板形成清洁粗糙的粗糙面，从而在PCB阻焊加工工序中，阻焊油墨与陶瓷基板之间形成强有力的结合力，大大提高了阻焊步骤的成功率。在本实施例中的其中一个可选的方式中，该步骤具体为：采用200#的金刚砂在高压下对陶瓷基板进行冲洗，以形成均匀的粗糙面。S3、水洗处理在该步骤中，通过水洗去除附着在陶瓷基板表面的砂粒，避免在对后续阻焊加工工序造成影响。同样地，为了保证水洗清洁效果，该步骤与步骤S101相同，采用直接向陶瓷基板喷淋水以及多级水洗处理的方式，对陶瓷基板进行多次多段式的水洗，从而彻底去除在前面的加工步骤中残留在陶瓷基板上的砂粒，为后续阻焊工序奠定基础。综上所述，本专利技术提供了一种PCB的加工方法及PCB，在PCB的阻焊工序之前对陶瓷基板的表面进行粗化处理，提高了陶瓷基板与阻焊油墨之间的结合力，解决了PCB阻焊加工工序失败率高的问题，避免了因阻焊失败导致油墨掉墨、起泡或PCB报废的问题，进而节约了生产成本。以上所述，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，包括：在PCB阻焊加工工序前，对陶瓷基板进行粗化处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，包括：在PCB阻焊加工工序前，对陶瓷基板进行粗化处理。2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述粗化处理包括：通过陶瓷研磨机研磨所述陶瓷基板；采用高压砂对陶瓷基板板面进行冲洗。3.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述步骤：通过陶瓷研磨机研磨所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华军，邵勇，蔡志浩，梁高，朱占值，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44