一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，包括步骤为：对切割好的包括信号线层和地线层的线路板的侧面镀上导电层；对镀好导电层的线路板的上面、下面和侧面镀上铜层，得到防止信号泄漏的线路板。通过上述方式，本发明专利技术的防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法,操作简单，容易实施，解决了高频信号泄漏的问题，使相关的电子产品降低或者完全防止信号泄露，确保电子产品在5G通信网中的安全使用。

A side plating method to prevent leakage of circuit board signals

The invention discloses a side plating method for preventing signal leakage of circuit boards, which comprises the following steps: a conductive layer is plated on the side of the cut circuit board including signal line layer and wire layer; and a copper layer is plated on the top, bottom and side of the circuit board with conductive layer to obtain a circuit board for preventing signal leakage. By the above way, the side plating method for preventing circuit board signal leakage of the invention is simple to operate and easy to implement, solves the problem of high frequency signal leakage, reduces or completely prevents signal leakage of relevant electronic products, and ensures the safe use of electronic products in 5G communication network.

【技术实现步骤摘要】
一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法
本专利技术涉及线路板制作领域，特别是涉及一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法。
技术介绍
线路板又称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要的作用。线路板越来越受到行业者的欢迎，应用越来越广泛。5G通信网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。随着5G通信网络逐渐进入人们视线中，对5G通信网络中所使用的线路板的品质要求越来越高，越来越多的电子产品对线路板的高频信号的屏蔽等级也随之提高，要求有降低或完全解决信号泄漏问题的产品出现。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，能解决高频信号泄漏的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，包括步骤为：（1）对切割好的包括信号线层和地线层的线路板的侧面镀上导电层；（2）对步骤（1）得到的镀好导电层的线路板的上面、下面和侧面镀上铜层，得到防止信号泄漏的线路板。在本专利技术一个较佳实施例中，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板包括信号线层、液晶聚氨酯膜、地线层和覆盖膜层，所述液晶聚氨酯膜位于所述信号线层的上下部，所述地线层与所述液晶聚氨酯膜贴合设置，所述覆盖膜层与所述地线层贴合设置。在本专利技术一个较佳实施例中，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板的制备过程为：（1）制作信号线层；（2）在所述信号线层的上下表面各覆盖一层液晶聚氨酯膜；（3）在所述液晶聚氨酯膜的表面设置有地线层；（4）在所述地线层的表面贴合设置有覆盖膜层；（5）对步骤（4）得到的线路板进行切割。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（5）中所述切割是采用镭射或激光切割。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（1）中所述镀上导电层是通过通孔电镀和闪镀得到的。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（1）中所述导电层的厚度为1-3μm。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（1）中所述导电层的材质为铜。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（2）中所述铜层的厚度为10-13μm。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（2）中所述防止信号泄漏的线路板用于应用5G通信网络的电子产品中。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤（2）中还包括对得到的防止信号泄漏的线路板进行多余部分切割。本专利技术的有益效果是：本专利技术的防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法,操作简单，容易实施，解决了高频信号泄漏的问题，使相关的电子产品降低或者完全防止信号泄露，确保电子产品在5G通信网中的安全使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术的防止信号泄漏的线路板一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。提供一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，包括步骤为：（1）制作产品的内层线路即信号线层；（2）在所述信号线层的上下表面各覆盖一层液晶聚氨酯膜；（3）在所述液晶聚氨酯膜的表面设置有一层单面聚酰亚胺覆铜板即地线层；（4）在所述地线层的表面贴合设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层能保护线路；（5）对步骤（4）得到的线路板进行切割，将多余的杂料部分切割掉，所述切割是采用镭射或激光切割；（6）对切割好的包括信号线层和地线层的线路板的侧面通过通孔电镀和闪镀方式镀上导电层，所述导电层的厚度为1-3μm，所述导电层的材质可以为铜，所述导电层能将侧面裸露的线完全包裹住，保证信号不会泄漏；（7）对步骤（6）得到的镀好导电层的线路板的上面、下面和侧面即整板镀上铜层，所述铜层能将线路板的侧面完全包裹住，得到防止信号泄漏的线路板；（8）对防止信号泄漏的线路板进行切割，得到最终外形。请参阅图1，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板包括信号线层1、液晶聚氨酯膜2、地线层3和覆盖膜层4，所述液晶聚氨酯膜2位于所述信号线层1的上下部，所述地线层3与所述液晶聚氨酯膜2贴合设置，所述覆盖膜层4与所述地线层3贴合设置。所述导电层5和所述铜层6的位置见图1。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，其特征在于，包括步骤为：（1）对切割好的包括信号线层和地线层的线路板的侧面镀上导电层；（2）对步骤（1）得到的镀好导电层的线路板的上面、下面和侧面镀上铜层，得到防止信号泄漏的线路板。

【技术特征摘要】
1.一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，其特征在于，包括步骤为：（1）对切割好的包括信号线层和地线层的线路板的侧面镀上导电层；（2）对步骤（1）得到的镀好导电层的线路板的上面、下面和侧面镀上铜层，得到防止信号泄漏的线路板。2.根据权利要求1所述的防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，其特征在于，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板包括信号线层、液晶聚氨酯膜、地线层和覆盖膜层，所述液晶聚氨酯膜位于所述信号线层的上下部，所述地线层与所述液晶聚氨酯膜贴合设置，所述覆盖膜层与所述地线层贴合设置。3.根据权利要求2所述的防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法，其特征在于，所述切割好的包括信号线层和地线层的线路板的制备过程为：（1）制作信号线层；（2）在所述信号线层的上下表面各覆盖一层液晶聚氨酯膜；（3）在所述液晶聚氨酯膜的表面设置有地线层；（4）在所述地线层的表面贴合设置有覆盖膜层；（5）对步骤（4）得到的线路板进行切割。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁伟，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32