一种微波电路埋入式pcb制造技术

技术编号:19354545 阅读:37 留言:0更新日期:2018-11-07 18:27
本发明专利技术涉及属于微波射频电路设计技术,特别涉及一种微波电路埋入式pcb。微波电路埋入式pcb包括:具有凹槽的主板,凹槽内部设置有第一元器件组;第一信号传输过孔,垂直开设在凹槽侧面的主板上;第一接地过孔,位于信号传输过孔侧面;副板,堆叠在主板上表面,其板面上设置有第二元器件组;第二信号传输过孔;第二接地过孔,垂直贯穿副板;第一植球点,位于第一信号传输过孔顶部;金属接地件,设置在主板与副板之间。本发明专利技术的微波电路埋入式pcb,能够避免LTCC加工时复杂条件,在现有pcb技术基础上实现元件器上下叠层摆放,有效的缩减了电路尺寸,并实现了电路功能模块器件化,提高了射频电路设计效率,可广泛应用于微波射频电路设计中。

A microwave circuit embedded PCB

The invention relates to a microwave RF circuit design technology, in particular to a microwave circuit embedded PCB. The microwave circuit embedded PCB includes: the main board with groove, and the first component group is arranged inside the groove; the first signal transmission hole is arranged vertically on the main board with groove side; the first grounding hole is located on the side of signal transmission hole; the secondary board is stacked on the surface of the main board, and the second component group is arranged on the board surface. The second signal transmission through the hole; the second grounding through the hole, vertical through the auxiliary plate; the first planting ball point, located at the top of the first signal transmission through the hole; the metal grounding device, located between the main board and the auxiliary plate. The embedded PCB of the microwave circuit of the invention can avoid the complicated conditions in LTCC processing, realize the laying up of the upper and lower components on the basis of the existing PCB technology, effectively reduce the size of the circuit, realize the modularization of the circuit function module, improve the design efficiency of the radio frequency circuit, and can be widely used in the design of the microwave radio frequency circuit. .

【技术实现步骤摘要】
一种微波电路埋入式pcb
本专利技术涉及属于微波射频电路设计技术,特别涉及一种微波电路埋入式pcb。
技术介绍
埋入式pcb技术是将传统的电路元件器平面布局转变为上下叠层形式布局,可以有效减小电路尺寸。同时在pcb制作过程中,结合电路封装植球工艺,可实现电路的功能模块器件化,对微系统发展具有重要价值。LTCC技术在小型化方向已得到广泛的应用,其结构类似于多层pcb,需由多层生瓷带在800~900℃高温烧结而成,其主要功能包括高密度互连布线、一体化封装和无源器件集成。共烧材料的匹配性是LTCC的热点问题,受材料的收缩率和热膨胀系数的影响,LTCC产品尺寸不宜过大,在微系统运用上具有一定局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种微波电路埋入式pcb,以能够广泛运用在微系统上。本专利技术的技术方案是:一种微波电路埋入式pcb,包括:主板,其板面上成型有凹槽,所述凹槽内部设置有第一元器件组,所述第一元器件组具有与其相连的第一输入传输线和第一输出传输线;最多两个第一信号传输过孔,垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板上;当所述信号传输过孔数量为一个时,与所述第一输入传输线或第一输出传输线连接;当所述信号传输过孔数量为两个时,分别与所述第一输入传输线或第一输出传输线连接;第一接地过孔,垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板,且位于所述信号传输过孔侧面;副板,堆叠在所述主板上表面,其板面上与所述凹槽相对应位置处设置有第二元器件组,所述第二元器件组具有与其相连的第二输入传输线和第二输出传输线;第二信号传输过孔,数量和位置与所述第一信号传输过孔相对应,且与所述第二输入传输线或第二输出传输线连接;第二接地过孔,垂直贯穿所述副板,且与所述第一接地过孔电气连接,第一植球点,位于所述第一信号传输过孔顶部,用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔和第二信号传输过孔进行连接;金属接地件,设置在所述主板与所述副板之间,用于连接所述第二接地过孔与所述第一接地过孔。可选的,所述第一信号传输过孔的数量为两个,其中一个与所述第一输入传输线连接,另一个与第一输出传输线连接;所述第二信号传输过孔的数量和位置与所述第一信号传输过孔相对应,且一个与所述第二输入传输线连接,另一个与第二输出传输线连接。可选的,所述第一接地过孔数量为多个,以其对应的所述第一信号传输过孔为圆心,呈环状分布;第二接地过孔的数量和分布方式与所述第一接地过孔相同;所述金属接地件呈与所述第一接地过孔分布位置相同的环状,用于连接所述第二接地过孔与所述第一接地过孔。可选的,所述第一输入传输线和第一输出传输线均包括,位于所述凹槽内的微带线和位于所述主板内部的带状线。可选的,所述第二输入传输线和第二输出传输线均为微带线。可选的,所述的微波电路埋入式pcb,其特征在于还包括:第二植球点,设置在所述凹槽周围的所述主板上,用于通过植球工艺将所述主板与副板进行封装;第三接地过孔,贯穿开设在所述凹槽四周的主板上。专利技术效果:本专利技术的微波电路埋入式pcb,能够避免LTCC加工时复杂条件,在现有pcb技术基础上实现元件器上下叠层摆放,有效的缩减了电路尺寸,并实现了电路功能模块器件化,提高了射频电路设计效率,可广泛应用于微波射频电路设计中。附图说明图1为本专利技术的微波电路埋入式pcb的结构示意图。图2为本专利技术的微波电路埋入式pcb中主板的侧视图。图3为本专利技术的微波电路埋入式pcb中主板的俯视图。图4为本专利技术的微波电路埋入式pcb中副板的侧视图。图5为本专利技术的微波电路埋入式pcb中副板的俯视图;图6为宽频带信号传输过孔结构的反射系数。图7为本专利技术的微波电路埋入式pcb中一个实施例的中频主板布局图。图8为本专利技术的微波电路埋入式pcb中一个实施例的射频副板布局图。具体实施方式为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。本专利技术埋入式pcb技术主要用于射频链路元器件的高密度布局,内埋的是集成芯片、电容、电感等封装器件,且不受尺寸限制,在微系统方面的运用相比LTCC具有巨大优势。同时埋入式pcb在制作工艺上与LTCC显著不同,普通元器件的耐高温性能无法承受LTCC加工时的高温,而埋入式pcb不存在这种限制。由此可见埋入式pcb技术在电路尺寸小型化以及电路的功能模块器件化方面具有广泛的应用前景。下面结合附图1至图8对本专利技术的微波电路埋入式pcb做进一步详细说明。本专利技术提供了一种微波电路埋入式pcb,包括主板1、第一信号传输过孔9,10、第一接地过孔11、副板2、第二信号传输过孔15,16、第二接地过孔17、第一植球点3以及金属接地件。主板1的板面上成型有凹槽12,凹槽内部(电路板上)设置有第一元器件组5;第一元器件组5具有与其相连的第一输入传输线6和第一输出传输线7。其中,第一输入传输线6属于过渡带状线,第一输出传输线7属于过渡微带线,第一输入传输线6和第一输出传输线7均包括,位于凹槽内的微带线和位于主板1内部的带状线。还需要说明的是,在主板1的侧面还可以设置第三元器件组8。本专利技术中的主板1厚度与凹槽12高度视埋入器件的高度决定,需保证器件能完全埋入凹槽12腔体中。在腔体中摆放的元器件应为主体电路,即与多种副模块电路都可以匹配的电路,保证其通用性。第一信号传输过孔9,10的数量为最多两个,垂直开设在凹槽侧面的主板1上。其中,当第一信号传输过孔9,10数量为一个时,与第一输入传输线或第一输出传输线连接;当第一信号传输过孔9,10数量为两个时,分别与第一输入传输线6或第一输出传输线7连接。第一接地过孔11垂直贯穿凹槽侧面的主板1,且位于第一信号传输过孔9,10侧面。副板2堆叠在主板1上表面,其板面上与凹槽12相对应位置处设置有第二元器件组18,第二元器件组18具有与其相连的第二输入传输线13和第二输出传输线14。其中,优选地,第二输入传输线13和第二输出传输线14均为微带线。第二信号传输过孔15,16数量和位置与第一信号传输过孔9,10相对应,且与第二输入传输线6或第二输出传输线7连接。第二接地过孔17垂直贯穿副板2,且与第一接地过孔11电气连接。第一植球点3(现有工艺,以前用于元器件封装)位于第一信号传输过孔9,10顶部,用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔9,10和第二信号传输过孔15,16进行连接;金属接地件,设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波电路埋入式pcb,其特征在于,包括:主板(1),其板面上成型有凹槽(12),所述凹槽内部设置有第一元器件组(5),所述第一元器件组(5)具有与其相连的第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7);最多两个第一信号传输过孔(9,10),垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板(1)上;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为一个时,与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为两个时,分别与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;第一接地过孔(11),垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板(1),且位于所述信号传输过孔(9,10)侧面;副板(2),堆叠在所述主板(1)上表面,其板面上与所述凹槽(12)相对应位置处设置有第二元器件组(18),所述第二元器件组(18)具有与其相连的第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14);第二信号传输过孔(15,16),数量和位置与所述第一信号传输过孔(9)相对应,且与所述第二输入传输线(13)或第二输出传输线(14)连接;第二接地过孔(17),垂直贯穿所述副板(2),且与所述第一接地过孔(11)电气连接;第一植球点(3),位于所述第一信号传输过孔(9,10)顶部,用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔(9,10)和第二信号传输过孔(15,16)进行连接;金属接地件,设置在所述主板(1)与所述副板(2)之间,用于连接所述第二接地过孔(17)与所述第一接地过孔(11)。...

【技术特征摘要】
1.一种微波电路埋入式pcb,其特征在于,包括:主板(1),其板面上成型有凹槽(12),所述凹槽内部设置有第一元器件组(5),所述第一元器件组(5)具有与其相连的第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7);最多两个第一信号传输过孔(9,10),垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板(1)上;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为一个时,与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为两个时,分别与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;第一接地过孔(11),垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板(1),且位于所述信号传输过孔(9,10)侧面;副板(2),堆叠在所述主板(1)上表面,其板面上与所述凹槽(12)相对应位置处设置有第二元器件组(18),所述第二元器件组(18)具有与其相连的第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14);第二信号传输过孔(15,16),数量和位置与所述第一信号传输过孔(9)相对应,且与所述第二输入传输线(13)或第二输出传输线(14)连接;第二接地过孔(17),垂直贯穿所述副板(2),且与所述第一接地过孔(11)电气连接;第一植球点(3),位于所述第一信号传输过孔(9,10)顶部,用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔(9,10)和第二信号传输过孔(15,16)进行连接;金属接地件,设置在所述主板(1)与所述副板(2)之间,用于连接所述第二接地过孔(17)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟何森航洪建军
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
类型:发明
国别省市:江苏,32

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