The invention relates to a microwave RF circuit design technology, in particular to a microwave circuit embedded PCB. The microwave circuit embedded PCB includes: the main board with groove, and the first component group is arranged inside the groove; the first signal transmission hole is arranged vertically on the main board with groove side; the first grounding hole is located on the side of signal transmission hole; the secondary board is stacked on the surface of the main board, and the second component group is arranged on the board surface. The second signal transmission through the hole; the second grounding through the hole, vertical through the auxiliary plate; the first planting ball point, located at the top of the first signal transmission through the hole; the metal grounding device, located between the main board and the auxiliary plate. The embedded PCB of the microwave circuit of the invention can avoid the complicated conditions in LTCC processing, realize the laying up of the upper and lower components on the basis of the existing PCB technology, effectively reduce the size of the circuit, realize the modularization of the circuit function module, improve the design efficiency of the radio frequency circuit, and can be widely used in the design of the microwave radio frequency circuit. .
【技术实现步骤摘要】
一种微波电路埋入式pcb
本专利技术涉及属于微波射频电路设计技术,特别涉及一种微波电路埋入式pcb。
技术介绍
埋入式pcb技术是将传统的电路元件器平面布局转变为上下叠层形式布局,可以有效减小电路尺寸。同时在pcb制作过程中,结合电路封装植球工艺,可实现电路的功能模块器件化,对微系统发展具有重要价值。LTCC技术在小型化方向已得到广泛的应用,其结构类似于多层pcb,需由多层生瓷带在800~900℃高温烧结而成,其主要功能包括高密度互连布线、一体化封装和无源器件集成。共烧材料的匹配性是LTCC的热点问题,受材料的收缩率和热膨胀系数的影响,LTCC产品尺寸不宜过大,在微系统运用上具有一定局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种微波电路埋入式pcb,以能够广泛运用在微系统上。本专利技术的技术方案是:一种微波电路埋入式pcb,包括:主板,其板面上成型有凹槽,所述凹槽内部设置有第一元器件组,所述第一元器件组具有与其相连的第一输入传输线和第一输出传输线;最多两个第一信号传输过孔,垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板上;当所述信号传输过孔数量为一个时,与所述第一输入传输线或第一输出传输线连接;当所述信号传输过孔数量为两个时,分别与所述第一输入传输线或第一输出传输线连接;第一接地过孔,垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板,且位于所述信号传输过孔侧面;副板,堆叠在所述主板上表面,其板面上与所述凹槽相对应位置处设置有第二元器件组,所述第二元器件组具有与其相连的第二输入传输线和第二输出传输线;第二信号传输过孔,数量和位置与所述第一信号传输过孔相对应,且与所述第二输入传输线或第二输 ...
【技术保护点】
1.一种微波电路埋入式pcb,其特征在于,包括:主板(1),其板面上成型有凹槽(12),所述凹槽内部设置有第一元器件组(5),所述第一元器件组(5)具有与其相连的第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7);最多两个第一信号传输过孔(9,10),垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板(1)上;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为一个时,与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为两个时,分别与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;第一接地过孔(11),垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板(1),且位于所述信号传输过孔(9,10)侧面;副板(2),堆叠在所述主板(1)上表面,其板面上与所述凹槽(12)相对应位置处设置有第二元器件组(18),所述第二元器件组(18)具有与其相连的第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14);第二信号传输过孔(15,16),数量和位置与所述第一信号传输过孔(9)相对应,且与所述第二输入传输线(13)或第二输出传输线(14)连接;第二接地过孔(17),垂直贯穿所述副板(2),且与所述第一接地过孔(11)电 ...
【技术特征摘要】
1.一种微波电路埋入式pcb,其特征在于,包括:主板(1),其板面上成型有凹槽(12),所述凹槽内部设置有第一元器件组(5),所述第一元器件组(5)具有与其相连的第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7);最多两个第一信号传输过孔(9,10),垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板(1)上;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为一个时,与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;当所述第一信号传输过孔(9,10)数量为两个时,分别与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接;第一接地过孔(11),垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板(1),且位于所述信号传输过孔(9,10)侧面;副板(2),堆叠在所述主板(1)上表面,其板面上与所述凹槽(12)相对应位置处设置有第二元器件组(18),所述第二元器件组(18)具有与其相连的第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14);第二信号传输过孔(15,16),数量和位置与所述第一信号传输过孔(9)相对应,且与所述第二输入传输线(13)或第二输出传输线(14)连接;第二接地过孔(17),垂直贯穿所述副板(2),且与所述第一接地过孔(11)电气连接;第一植球点(3),位于所述第一信号传输过孔(9,10)顶部,用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔(9,10)和第二信号传输过孔(15,16)进行连接;金属接地件,设置在所述主板(1)与所述副板(2)之间,用于连接所述第二接地过孔(17)与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李伟,何森航,洪建军,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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