The invention provides a double-step mobile antenna PCB, which includes L1 layer and L5 layer printed with outer antenna, L2 layer and L4 layer printed with shielding layer and L3 layer printed with inner antenna, L1 layer, L2 layer, L3 layer, L4 layer and L5 layer stacked from top to bottom, forming step junctions between L1 layer and L2 layer, L2 layer and L3 layer respectively. The invention also provides a manufacturing method of double-step mobile antenna PCB, which includes L3 layer substrate tapping L3 line fabrication AOI gold plating high temperature tape laser cutting first bonding L2/L4 line fabrication AOI L2/L4 layer gold plating high temperature tape laser cutting second bonding drilling L. 1/L5 line production, AOI to gold / gold plating, forming to mechanical control deep Gong to laser cover.
【技术实现步骤摘要】
一种双阶梯移动天线PCB及制作方法
本专利技术涉及PCB板制作领域,尤其涉及一种双阶梯移动天线PCB及制作方法。
技术介绍
随着移动通信技术尤其是无线通信技术的迅猛发展,各种各样的终端设备应运而生。天线作为移动终端设备的重要组成部分,其特性直接决定着整个通信链路系统的性能优劣。目前,卫星导航在民用领域市场不断拓展,特别是伴随着移动互联网的快速发展和智能手机的普及为卫星定位服务的爆发奠定了坚实的基础。信号保密性及抗干扰能力是决定天线好坏的关键因素。将天线内置在PCB内层,并在天线上下层增加屏蔽层是解决信号干扰问题的方法之一。天线接收端及屏蔽层部分位置需要露出板面,因此会采用双阶梯式的PCB设计,给PCB厂家制作带来较大难度。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种双阶梯移动天线PCB,包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠,相邻两层之间设有PP绝缘层;L3层上对应内层天线的接收端设有第一露铜区,L2层上对应第一露铜区上方设置有第二露铜区,第一露铜区和第二露铜区正上方均锣空,分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构,使第一露铜区和第二露铜区上方无遮挡。本专利技术还提供一种双阶梯移动天线PCB制作方法,包括步骤:a.对L3层基板开料,再进行L3层的线路制作,将内层天线制作在L3层上;接着进行AOI测试,然后进行镀金或化金,再在L3层上贴高温胶带;将内层天线的接收端部分作为第一露铜区,采用激光割胶的方式对应第一露铜区切割高温胶带,然 ...
【技术保护点】
1.一种双阶梯移动天线PCB,其特征在于:包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠,相邻两层之间设有PP绝缘层;L3层上对应内层天线的接收端设有第一露铜区,L2层上对应第一露铜区上方设置有第二露铜区,第一露铜区和第二露铜区正上方均锣空,分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构,使第一露铜区和第二露铜区上方无遮挡。
【技术特征摘要】
1.一种双阶梯移动天线PCB,其特征在于:包括分别印刷有外层天线的L1层和L5层,分别印刷有屏蔽层的L2层和L4层,印刷有内层天线的L3层;L1层、L2层、L3层、L4层、L5层依次从上至下层叠,相邻两层之间设有PP绝缘层;L3层上对应内层天线的接收端设有第一露铜区,L2层上对应第一露铜区上方设置有第二露铜区,第一露铜区和第二露铜区正上方均锣空,分别在L1层和L2层之间、L2层和L3层之间形成阶梯结构,使第一露铜区和第二露铜区上方无遮挡。2.一种双阶梯移动天线PCB制作方法,包括步骤:a.对L3层基板开料,再进行L3层的线路制作,将内层天线制作在L3层上;接着进行AOI测试,然后进行镀金或化金,再在L3层上贴高温胶带;将内层天线的接收端部分作为第一露铜区,采用激光割胶的方式对应第一露铜区切割高温胶带,然后将第一露铜区以外的高温胶带撕掉,保留第一露铜区上的高温胶带,再进行第一次压合;b.进行L2层和L4层的线路制作,在L2层和L4层上分别制作屏蔽层,然后进行AOI测试,接着进行镀金或化金,再在L2层和L4层上贴高温胶带,在L2层上对应第一露铜区上方设置第二露铜区,采用激光割胶的方式对应第二露铜区切割高温胶带,然后将第二露铜区以外的高温胶带撕掉,保留第二露铜区上的高温胶带,再进行第二次压合,将L2层和L4层压合在L3层的两面;c.第二次压合后进行钻孔加工,再进行L1层和L5层的线路制作,在L1层和L5层上分别制作外层天线,然后进行AOI测试,接着进行镀金或化金;d...
【专利技术属性】
技术研发人员:何艳球,李成军,施世坤,赵启祥,张亚锋,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。