振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体。该振动片具有：基部，其设置于平面上，该平面包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴；连接部，其厚度比所述基部的厚度小，从所述基部起沿着所述第1轴延伸设置；以及振动臂，其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置，所述振动臂相对于所述平面沿着垂直方向进行弯曲振动，所述连接部被设置成：所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。

【技术实现步骤摘要】
振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体本申请是申请日为2014年2月20日，国家申请号为201410057919.4，专利技术名称为“振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及振动片以及搭载有该振动片的振子、电子器件、电子设备、移动体。
技术介绍
伴随振动器件的小型化，为了在维持与以往同等特性的同时实现小型化，采用如下的振动片。具体而言，是如下的振动片：采用具有从基部朝相同方向延伸出的3个振动臂的构造，在各振动臂的一面上层叠电极膜和压电体膜而形成压电体元件(例如参照专利文献1、专利文献2)。但是，在专利文献1所示的振动片中，振动片的振动特性有时会由于振动臂的振动传播到支撑振动臂的基部的所谓振动泄漏而劣化。与此相对，在专利文献2所示的振动片中，通过在振动臂与基部之间设置宽度比基部窄的细宽度的缓冲部，抑制了振动泄漏。【专利文献1】日本特开2012-34093号公报【专利文献2】日本特开2008-224628号公报但是，在上述专利文献2所示的振动片中，由于在基部与振动臂之间设置了细宽度的缓冲部，因此，在向振动片施加例如下落等冲击的情况下，冲击的应力集中到细宽度的缓冲部，从而在缓冲部的位置处振动片可能被损坏。在本专利技术中，提供耐冲击性优异且可抑制振动泄漏的产生的振动片。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。[应用例1]本应用例的振动片的特征在于，该振动片包含：基部，其设置在包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴的平面上；连接部，其从所述基部起沿着所述第1轴以比所述基部的厚度薄的厚度延伸设置；以及振动臂，其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置，所述振动臂沿着与所述平面垂直的方向进行弯曲振动，所述连接部被设置成所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。根据本应用例，从基部起沿着所述第1轴设置有连接部，被设置成连接部在第1轴的方向上的长度L2与振动臂在第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。通过设为这种结构，能够得到如下的振动片，该振动片可防止耐冲击性的劣化，同时抑制振动臂的振动在连接部衰减而引起的向基部传播振动(振动泄漏)。[应用例2]在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，所述振动臂具有并行设置的第1振动臂和第2振动臂，所述第1振动臂与所述第2振动臂相互朝相反方向进行弯曲振动。根据本应用例，能够得到如下的振动片，该振动片可防止耐冲击性的劣化，同时抑制相互朝相反方向进行弯曲振动的振动臂的振动在连接部抵消而引起的向基部传播振动(振动泄漏)。[应用例3]在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，所述振动臂的厚度与所述连接部相同。根据本应用例，能够通过将振动臂的厚度与连接部的厚度设为相同，减少在振动臂进行弯曲振动时应力集中于振动臂的根部。[应用例4]在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，所述基部、所述连接部以及所述振动臂由石英构成。根据本应用例，能够通过使用石英而抑制伴随小型化的温度特性(频率温度特性等具有温度依存性的特性)的降低。[应用例5]在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，所述基部、所述连接部以及所述振动臂由半导体构成。根据本应用例，使用光刻等的外形加工比较容易，并且蚀刻速度恒定，因此，形成的外形形状均匀，能够得到稳定的特性。[应用例6]本应用例的振子的特征在于，该振子具有：上述应用例中的任意一例所述的振动片；以及收纳有所述振动片的容器。根据本应用例，由于使用了上述振动片，因此能够提供如下的振子，所述振子可通过抑制振动泄漏而维持稳定的振动，同时提高耐冲击性。[应用例7]本应用例的电子器件的特征在于，该电子器件具有：上述应用例中的任意一例所述的振动片；以及驱动所述振动片的电路元件。根据本应用例，由于使用了上述振动片，因此能够提供如下的电子器件，所述电子器件可通过抑制振动泄漏而维持稳定的振动，同时提高耐冲击性。[应用例8]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述应用例中的任意一例所述的振动片。根据本应用例，由于使用了上述振动片，因此，能够得到稳定的振动特性和耐冲击性，因此可提供特性稳定的电子设备。[应用例9]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述应用例中的任意一例所述的振动片。根据本应用例，由于使用了上述振动片，因此，能够得到稳定的振动特性和耐冲击性，因此可提供特性稳定的移动体。附图说明图1示出作为振动片的音叉型振动片的概略，(a)是示出实施方式的音叉型振动片的概略的立体图，(b)是示出另一方式的音叉型振动片的概略的立体图。图2示出实施方式的音叉型振动片的概略，(a)是音叉型振动片的俯视图，(b)是主视图，(c)是右侧视图。图3是示出音叉型振动片的位移分布的仿真结果的部分立体图。图4是示出连接部的长度L2与音叉型振动片的Q值之间的相关性的图。图5是示出使用了本专利技术的振动片的振子的正剖视图。图6是示出作为使用了本专利技术的振动片的电子器件的振荡器的正剖视图。图7是示出作为电子设备的一例的移动型个人计算机的结构的立体图。图8是示出作为电子设备的一例的移动电话的结构的立体图。图9是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。图10是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。标号说明1：作为振动片的音叉型振动片；5：振子；6：作为电子器件的振荡器；11、12、13：振动臂；11a、12a、13a：第1面；14：基部；15、16、17：压电体元件；15a、16a、17a：下部电极膜；15b、16b、17b：作为绝缘层的压电体膜；15c、16c、17c：上部电极膜；18：连接布线；19、21、22：布线；20：连接部；20a：连接部的端部；20b：连接部的端；23：内底面；24、26：电极焊盘；27、28：外部端子；29：接合部件；30：粘接剂；31：金属线；34：内部端子；36：外底面；40：作为振荡电路的IC芯片；41：金属线；50：封装；51：封装基座；52：盖；106：作为移动体的汽车；1100：作为电子设备的个人计算机；1200：作为电子设备的移动电话；1300：作为电子设备的数字静态照相机；L1：振动臂的长度尺寸；L2：连接部的长度尺寸。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。图1示出作为本专利技术的振动片的音叉型振动片的概略，(a)是示出本专利技术振动片的实施方式的音叉型振动片的概略的立体图，(b)是示出另一方式的音叉型振动片的概略的立体图。图2示出本专利技术振动片的实施方式的音叉型振动片的概略，(a)是音叉型振动片的俯视图，(b)是(a)的主视图，(c)是(a)的右侧视图。另外，在本说明中使用的附图中，为了图示方便，有时以不同的尺寸比对各结构部位进行记载。(振动片的实施方式)图1的(a)和图2的(a)、(b)、(c)所示的本实施方式的音叉型振动片1构成为包含：作为第1振动臂的振动臂11、13；作为第2振动臂的振动臂12；连接这3个振动臂11、12、13各自的一端的连接部20；与连接部20连接的基部14；以及压电体元件15、16、17。振动臂11具有朝向第1方向(图中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动片，其特征在于，该振动片具有：基部，其设置于平面上，该平面包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴；连接部，其厚度比所述基部的厚度小，从所述基部起沿着所述第1轴延伸设置；以及振动臂，其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置，所述振动臂相对于所述平面沿着垂直方向进行弯曲振动，所述连接部被设置成：所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。

【技术特征摘要】
2013.02.22 JP 2013-0329341.一种振动片，其特征在于，该振动片具有：基部，其设置于平面上，该平面包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴；连接部，其厚度比所述基部的厚度小，从所述基部起沿着所述第1轴延伸设置；以及振动臂，其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置，所述振动臂相对于所述平面沿着垂直方向进行弯曲振动，所述连接部被设置成：所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1之间的关系处于L1/15≤L2≤L1的范围内。2.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，所述振动臂在所述第2轴的方向上比所述连接部更窄，所述长度L2与所述长度L1之间的关系是L2≤L1/10。3.根据权利要求1所述的振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎隆，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP