一种脉冲电阻及脉冲电阻调阻方法技术

一种脉冲电阻及脉冲电阻调阻方法，涉及电子产品技术领域。其包括：步骤S1，将第一电阻体、第二电阻体的长度和宽度均加长，将第一电极、第二电极的宽度加宽；步骤S2，根据设计阳图对脉冲电阻进行网版制作；步骤S3，将制作好的网版采用中间参数进行印刷，将第一电阻体、第二电阻体进行850℃烧成；步骤S4，对烧成后的第一电阻体、第二电阻体基片进行印刷第一玻璃层和第二玻璃层，并对第一玻璃层、第二玻璃层进行600℃烧成；步骤S5，根据脉冲电阻的阻值偏负程度和阻值精度，设计U型激光刻槽切割参数；步骤S6，根据脉冲电阻的阻值设置激光调阻参数，并进行调阻。采用该方法制得的脉冲电阻，散热能力强。

A pulse resistor and pulse resistance adjusting method

The invention relates to a pulse resistor and a pulse resistance adjusting method, which relates to the technical field of electronic products. It includes: (1) lengthening the length and width of the first resistor and the second resistor, widening the width of the first and second electrodes; (2) making the screen of the pulse resistor according to the designed anode diagram; (6) printing the screen with the intermediate parameters, and printing the first resistor and the second resistor. Resistors are sintered at 850 C; 65 Step S6, according to the resistance value of the pulse resistor, the laser resistance parameter is set and the resistance is adjusted. The pulse resistance produced by this method has strong heat dissipation capability.

【技术实现步骤摘要】
一种脉冲电阻及脉冲电阻调阻方法
本专利技术涉及一种电子产品
，且特别涉及一种脉冲电阻及脉冲电阻调阻方法。
技术介绍
脉冲电阻要求产品均有很好的高频特性和脉冲吸收特性，因此在制造工艺中不能采用普通的L型激光调阻。对于厚膜电阻通常采用L型激光调阻，而L型激光调阻在工作过程中存在聚热点，抗脉冲电阻在短时间内需要瞬间吸收很大的能量，如若存在聚热点容易使产品烧坏，因此对于抗脉冲电阻的调阻方式不能选用L型激光调阻。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种脉冲电阻及脉冲电阻调阻方法，解决了现有技术中存在的脉冲电阻在调阻过程中存在明显的聚热点的问题。本专利技术是采用以下技术方案来实现的:一种脉冲电阻，所述脉冲电阻包括陶瓷基体、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体、第一玻璃层以及第二玻璃层；所述陶瓷基体具有相对的第一侧端和第二侧端，所述第一电极覆盖在所述第一侧端上，所述第二电极覆盖在所述第二侧端上；所述陶瓷基体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一电阻体安装在所述第一表面上，所述第二电阻体安装在所述第二表面上；所述第一玻璃层安装在所述第一电阻体上，所述第二玻璃层安装在所述第二电阻体上。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，所述陶瓷基体的材质包括三氧化二铝材质。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，所述陶瓷基体呈长方体状结构。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，所述第一电阻体的宽度、所述第二电阻体的宽度均小于所述陶瓷基体的宽度。一种脉冲电阻调阻方法，包括以上所述的脉冲电阻，其包括以下步骤：步骤S1：将所述第一电阻体、所述第二电阻体的长度和宽度均加长，将所述第一电极、所述第二电极的宽度加宽；步骤S2：根据设计阳图对所述脉冲电阻进行网版制作；步骤S3：将制作好的网框采用中间参数进行印刷，通过微调使得所述第一电阻体、所述第二电阻体左右的干膜误差控制在4μm以内，同时将印刷的所述第一电阻体、所述第二电阻体进行850℃烧成；步骤S4：对烧成后的印刷所述第一电阻体、所述第二电阻体的基片进行印刷一次所述第一玻璃层和所述第二玻璃层，并对印刷一次的所述第一玻璃层、所述第二玻璃层的基片进行600℃烧成；步骤S5：将印刷的所述第一电阻体、所述第二电阻体、所述第一玻璃层、所述第二玻璃层的电阻器基片置于激光机的平台上，根据印刷一次所述第一玻璃层、所述第二玻璃层之后的电阻器的阻值偏负程度和产品阻值精度，设计合适的U型激光刻槽切割参数；步骤S6：根据所述脉冲电阻的阻值设置激光调阻参数，其中所述激光调阻参数包括激光切割速度、激光功率以及Q开关频率；步骤S7：根据设置的激光调阻参数对印刷一次的所述第一电阻体、所述第二电阻体进行U型激光调阻，开始在所述第一电阻体、所述第二电阻体上分别切割出所述U型激光刻槽，并在30倍显微镜下观察所述U型激光刻槽的清洁度；步骤S8：根据所述脉冲电阻的阻值精度确定起刀位置、切割深度、切割宽度以及切割所述U型激光刻槽的个数，直至激光调阻后阻值精度满足要求为止。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，在步骤S2中，在网版制作中，所述第一电极、所述第二电极的干燥膜厚为13～17μm。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，在步骤S2中，所述第一电阻体、所述第二电阻体的干燥膜厚控制在14～18μm。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，在步骤S5中，所述切割参数包括起刀位置、切割深度、切割宽度以及切割所述U型激光刻槽的个数。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，在步骤S7中，所述U型激光刻槽进入到所述第一电阻体、所述第二电阻体的长度小于或等于所述第一电阻体长度的1/3、所述第一电阻体长度的1/3，所述U型激光刻槽的宽度为所述第一电阻体的有效长度的1/3、所述第一电阻体长度的1/3，所述U型激光刻槽远离所述第一电极、所述第二电极。进一步地，在本专利技术的优选技术方案中，在步骤S7中，所述U型激光刻槽内部干净且边缘无烧焦现象。本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例提供了一种脉冲电阻，其包括陶瓷基体、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体、第一玻璃层以及第二玻璃层；陶瓷基体具有相对的第一侧端和第二侧端，第一电极覆盖在第一侧端上，第二电极覆盖在第二侧端上；陶瓷基体具有相对的第一表面和第二表面，第一电阻体安装在第一表面上，第二电阻体安装在第二表面上；第一玻璃层安装在第一电阻体上，第二玻璃层安装在第二电阻体上。本专利技术实施例提供了一种脉冲电阻调阻方法，其包括以下步骤：步骤S1：将第一电阻体、第二电阻体的长度和宽度均加长，将第一电极、第二电极的宽度加宽；步骤S2：根据设计阳图对脉冲电阻进行网版制作；步骤S3：将制作好的网框采用中间参数进行印刷，通过微调使得第一电阻体、第二电阻体左右的干膜误差控制在4μm以内，同时将印刷的第一电阻体、第二电阻体进行850℃烧成；步骤S4：对烧成后的印刷第一电阻体、第二电阻体的基片进行印刷第一玻璃层和第二玻璃层，并对印刷的第一玻璃层、第二玻璃层的基片进行600℃烧成；步骤S5：将印刷的第一电阻体、第二电阻体、第一玻璃层、第二玻璃层的电阻器基片置于激光机的平台上，根据印刷第一玻璃层、第二玻璃层之后的电阻器的阻值偏负程度和产品阻值精度，设计合适的U型激光刻槽切割参数；步骤S6：根据脉冲电阻的阻值设置激光调阻参数，其中激光调阻参数包括激光切割速度、激光功率以及Q开关频率；步骤S7：根据设置的激光调阻参数对印刷一次的第一电阻体、第二电阻体进行U型激光调阻，开始在第一电阻体、第二电阻体上分别切割出U型激光刻槽，并在30倍显微镜下观察U型激光刻槽的清洁度；步骤S8：根据脉冲电阻的阻值精度确定起刀位置、切割深度、切割宽度以及切割U型激光刻槽的个数，直至激光调阻后阻值精度满足要求为止。上述的脉冲电阻采用上述的脉冲电阻调阻方法，对于其散热效果有多方面的改善：(1)通过U型激光调阻，使得电阻的热分布得到改善，提高了电阻器承受短时间超负荷功率能力；(2)通过多个U型激光调阻的方式对电阻器进行调阻，第一个U型主要对电阻器的阻值进行粗调，后面的U型对电阻器的阻值进行精调，从而提高电阻器的精度；(3)U型切割过程中彼此U型之间像多个电容并联，可以提高电阻器瞬间吸收热量和瞬间散热的能力，从而提高电阻器的抗脉冲能力。此外，在本专利技术中，(1)对脉冲电阻的设计进行了更改，采用电阻体的长度加长，宽度加宽和加宽电极尺寸的方式进行设计，同时电极和电阻体均采用双面印刷；(2)电极、电阻和一次保护玻璃的厚度主要通过制作网版来控制；(3)脉冲电阻的调阻方式采用的是多U型调阻，U型切割参数主要由印刷一次保护玻璃电阻体的阻值分布来控制，且U型的个数由电阻器的阻值分布和阻值精度共同控制。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例中提供的脉冲电阻的局部结构示意图；图2是本专利技术实施例中提供的脉冲电阻的第一角度结构示意图；图3是本专利技术实施例中提供的脉冲电阻的第二角度结构示意图；图4是本专利技术实施例中提供的脉冲电阻采用U型调阻方法的示意图。图标：1-脉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脉冲电阻，其特征在于，所述脉冲电阻包括陶瓷基体、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体、第一玻璃层以及第二玻璃层；所述陶瓷基体具有相对的第一侧端和第二侧端，所述第一电极覆盖在所述第一侧端上，所述第二电极覆盖在所述第二侧端上；所述陶瓷基体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一电阻体安装在所述第一表面上，所述第二电阻体安装在所述第二表面上；所述第一玻璃层安装在所述第一电阻体上，所述第二玻璃层安装在所述第二电阻体上。

【技术特征摘要】
1.一种脉冲电阻，其特征在于，所述脉冲电阻包括陶瓷基体、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体、第一玻璃层以及第二玻璃层；所述陶瓷基体具有相对的第一侧端和第二侧端，所述第一电极覆盖在所述第一侧端上，所述第二电极覆盖在所述第二侧端上；所述陶瓷基体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一电阻体安装在所述第一表面上，所述第二电阻体安装在所述第二表面上；所述第一玻璃层安装在所述第一电阻体上，所述第二玻璃层安装在所述第二电阻体上。2.根据权利要求1所述的脉冲电阻，其特征在于，所述陶瓷基体的材质包括三氧化二铝材质。3.根据权利要求1所述的脉冲电阻，其特征在于，所述陶瓷基体呈长方体状结构。4.根据权利要求1所述的脉冲电阻，其特征在于，所述第一电阻体的宽度、所述第二电阻体的宽度均小于所述陶瓷基体的宽度。5.一种脉冲电阻调阻方法，包括权利要求1-4任一项所述的脉冲电阻，其包括以下步骤：步骤S1：将所述第一电阻体、所述第二电阻体的长度和宽度均加长，将所述第一电极、所述第二电极的宽度加宽；步骤S2：根据设计阳图对所述脉冲电阻进行网版制作；步骤S3：将制作好的网框采用中间参数进行印刷，通过微调使得所述第一电阻体、所述第二电阻体左右的干膜误差控制在4μm以内，同时将印刷的所述第一电阻体、所述第二电阻体进行850℃烧成；步骤S4：对烧成后的印刷所述第一电阻体、所述第二电阻体的基片进行印刷一次所述第一玻璃层和所述第二玻璃层，并对印刷一次的所述第一玻璃层、所述第二玻璃层的基片进行600℃烧成；步骤S5：将印刷的所述第一电阻体、所述第二电阻体、所述第一玻璃层、所述第二玻璃层的电阻器基片置于激光机的平台上，根据印刷一次所述第一玻璃层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹琴，陈传庆，叶萍，韩玉成，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52