一种CPU的散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于CPU的外部的屏蔽罩、与主板可拆卸连接的金属支架、设于屏蔽罩与金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于容置孔内的散热片、以及设于散热片与CPU之间的导热胶块；导热胶块穿过散热孔与CPU接触设置，导电泡绵的一侧与屏蔽罩密封连接，导电泡绵的另一侧与金属支架密封连接。导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试的标准，保证产品的质量。

A heat dissipation structure of CPU

The invention discloses a heat dissipation structure of a CPU, including a main board for installing a CPU, a shielding cover with a heat dissipation hole and a shielding cover arranged outside the CPU, a metal bracket detachably connected with the main board, a conductive foam with a holding hole between the shielding cover and the metal bracket, a heat sink located in the holding hole, and a heat dissipation device. Thermal conductive adhesive between sheet and CPU; thermal conductive adhesive through heat sink and CPU contact setting, one side of conductive foam is sealed with shield cover, the other side of conductive foam is sealed with metal support. The opposite sides of the conductive foam are respectively sealed with the shield cover and the metal bracket, so that the conductive foam cooperates with the shield cover and the metal bracket to isolate the radiator from the CPU, thus realizing the shielding effect on the radiator and the CPU, and also realizing the heat dissipation on the CPU; opening the hole on the shield cover separately. The way of heat dissipation can meet the requirements of EMC testing and ensure the quality of products.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU的散热结构
本专利技术涉及散热领域，尤其涉及一种CPU的散热结构。
技术介绍
中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，也即为各类电子产品工作的核心部分，承担了主要的指令运算。进而使得设置在主板上的CPU在工作时发热较为严重，为了保证CPU能够持续高效的工作，需要为CPU提供散热结构以确保CPU的温度不会过高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种CPU的散热结构，旨在解决现有技术中，需要为CPU提供散热结构以确保CPU的温度不会过高的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导热泡绵导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导热泡绵导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。进一步地，所述主板开设有让位通孔，所述金属支架设有安装柱，所述安装柱开设有螺纹孔，所述主板与所述金属支架之间设有螺钉，所述螺钉穿过所述让位通孔与所述安装柱螺纹连接。进一步地，所述金属支架包括与所述散热片相连的平板、以及与所述平板垂直设置的安装板，所述安装板上开设有安装孔。进一步地，所述安装孔为腰型孔。进一步地，所述屏蔽罩包括与所述主板相连的连接板、以及与所述连接板相连接触板；所述接触板开设有所述散热孔。进一步地，所述导热胶块为硅胶块。进一步地，所述散热片为铜片。进一步地，所述金属支架为铝合金支架。进一步地，所述容置孔的内壁与所述散热片的侧壁贴合设置。进一步地，所述导热泡绵导电泡绵所述屏蔽罩胶粘连接，所述导热泡绵导电泡绵与所述金属支架胶粘连接。本专利技术的有益效果：导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，且散热片位于导电泡绵中部的容置孔内，导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置；因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试(电磁兼容测试)的标准，保证产品的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例中CPU的散热结构的第一视角的分解图；图2为本专利技术的实施例中CPU的散热结构的第二视角的分解图；图中：1、主板；11、让位通孔；2、CPU；3、屏蔽罩；31、散热孔；32、连接板；33、接触板；4、金属支架；41、安装柱；42、平板；43、安装板；431、安装孔；5、导电泡绵；51、容置孔；6、散热片；7、导热胶块。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。如图1-图2所示，本专利技术实施例提出了一种CPU2的散热结构，包括用于安装CPU2的主板1、具有散热孔31且罩设于CPU2的外部的屏蔽罩3、与主板1可拆卸连接的金属支架4、设于屏蔽罩3与金属支架4之间且具有容置孔51的导电泡绵5、位于容置孔51内且与金属支架4相连的散热片6、以及设于散热片6与CPU2之间的导热胶块7；导热胶块7穿过散热孔31与CPU2接触设置，导电泡绵5的一侧与屏蔽罩3密封连接，导电泡绵5的另一侧与金属支架4密封连接。在本专利技术的实施例中，导电泡绵5相对的两侧分别与屏蔽罩3和金属支架4密封连接，且散热片6位于导电泡绵5中部的容置孔51内，导热胶块7穿过散热孔31与CPU2接触设置；因此实现了导电泡绵5协同屏蔽罩3及金属支架4将散热片6与CPU2与外界隔离，进而实现了对散热片6与CPU2的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU2的散热；向对于单独的在屏蔽罩3上开孔散热的方式，能够满足EMC测试(电磁兼容测试)的标准，保证产品的质量。具体地，金属支架4作为支撑结构也可用于将散热片6从CPU2传递出来的热量向外释放，以增加散热面积的方式加快散热速率。进一步地，请参阅图1，作为本专利技术提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，主板1开设有让位通孔11，金属支架4设有安装柱41，安装柱41开设有螺纹孔，主板1与金属支架4之间设有螺钉，螺钉穿过让位通孔11与安装柱41螺纹连接。具体地，主板1与金属支架4之间为螺钉连接，便于快速的拆装，以便后续的维护与更换。进一步地，请参阅图1，作为本专利技术提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，金属支架4包括与散热片6相连的平板42、以及与平板42垂直设置的安装板43，安装板43上开设有安装孔431。具体地，金属支架4用于与机箱等结构相连，可将主板1等部件进行安装。优选的，平板42与安装板43为一体结构或焊接结构。进一步地，请参阅图1，作为本专利技术提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，安装孔431为腰型孔。具体地，将安装孔431设置为腰型孔，便于金属支架4安装时的定位。进一步地，请参阅图1，作为本专利技术提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，屏蔽罩3包括与主板1相连的连接板32、以及与连接板32相连接触板33；接触板33开设有散热孔31。具体地，屏蔽罩3用于CPU2等部件的电磁屏蔽，在屏蔽罩3的接触板33上开设上述散热孔31用于CPU2的热量向外传递，避免CPU2的温度过高。优选的，连接板32与接触板33为一体弯折结构。进一步地，请参阅图1，作为本专利技术提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，导热胶块7为硅胶块。具体地，硅胶材质具有较好的传热性能，因此为了保证散热速率，导热胶块7可选为硅胶块。进一步地，请参阅图2，作为本专利技术提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，散热片6为铜片。具体地，将散热片6选为铜片，进一步提升对CPU2的散热效果。进一步地，请参阅图2，作为本专利技术提供的一种CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU的散热结构，其特征在于，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种CPU的散热结构，其特征在于，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。2.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述主板开设有让位通孔，所述金属支架设有安装柱，所述安装柱开设有螺纹孔，所述主板与所述金属支架之间设有螺钉，所述螺钉穿过所述让位通孔与所述安装柱螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述金属支架包括与所述散热片相连的平板、以及与所述平板垂直设置的安装板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊友军，罗果，李金，
申请(专利权)人：深圳市优必选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44