一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法。本发明专利技术通过在工艺边设置由检测铜线连接的两槽线检测PAD，且检测铜线与外型线具有公共点，在成型加工沿外型线切割制作拆分槽线时，所制作的拆分槽线将检测铜线切断，使两槽线检测PAD断开连接，然后在检测PCB的电气性能时一同检测两个槽线检测PAD的开短路状态。若PCB上已做拆分槽线，因做拆分槽线时已切断检测铜线，检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示开路状态；若PCB上漏做拆分槽线，因两槽线检测PAD间的检测铜线未被切断，检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示短路状态。

A method for detecting whether there is leakage in PCB for splitting slot lines

The invention relates to the technical field of circuit board manufacturing, in particular to a method for detecting whether there is a leak in PCB to make a splitting slot line. The invention detects PAD by setting two groove wires connected by detecting copper wires at the process edge, and the detecting copper wires have common points with the outline wires. When the splitting groove wires are made along the outline wire cutting in the forming process, the splitting groove wires produced will cut off the detecting copper wires, so that the two groove wires can detect the disconnection of PAD, and then detect the electrical performance of PCB. Two slot lines are detected together to detect the open and short-circuit state of PAD. If the splitting groove wire has been made on PCB, because the detection copper wire has been cut off when the splitting groove wire is made, when the two detection needles fall on the two groove wires to detect PAD respectively, the open state will be displayed; if the splitting groove wire is missing from PCB, because the detection copper wire between the two groove wires to detect PAD is not cut off, the two detection needles fall on the two groove wires to detect electrical performance respectively. Two slot line detection will show short circuit state on PAD.

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法。
技术介绍
PCB生产时会将多个成品单元(PCS)组成一个出货单元(SET)，再将多个出货单元拼接在一起排在同一张生产板上进行生产，每个成品单元包括线路区域和工艺边，工艺边位于线路区域的外周，且线路区域与工艺边之间设有外型线。PCB生产时，完成表面处理等加工后需对线路板进行成型加工，在成型加工时需以以冲切、铣板、V-CUT、斜边等方式沿外型线切割以除去PCB外围多余的边框从而对线路板进行外形加工，得到设计要求的外形轮廓和尺寸。其中，V-CUT是指利用V-CUT刀的高速移动和转动，在PCB上特定位置切割加工形成设计所需的“V形坑”即拆分槽线，此时拆分槽线处对应的工艺边尚未与线路区域分离，只是在外型线处形成用于在完成元件贴装等作业后便于将PCB的出货单元拆解成成品单元的拆分槽线。由于当前PCB设计结构、生产流程及工序越来越复杂，加上人工失误等情况，常常会出现漏做拆分槽线的情况，并且由于漏做拆分槽线并不会造成功能性影响，往往很难检查出漏做拆分槽线的问题，这将会导致客户批量退货和投诉，严重影响公司的运行及信誉。
技术实现思路
本专利技术针对现有PCB生产中对于漏做拆分槽线的问题除人工观察外无其它更准确及自动化的检测方法，很难发现PCB存在漏做拆分槽线的问题，通过在工艺边设置两槽线检测PAD，检测该两槽线检测PAD的导通情况，从而用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线，进而可防止产品中存在漏做拆分槽线的PCB产品。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，包括以下步骤：S1、在生产板的外层的线路区域制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD，所述检测铜线与生产板上的外型线具有公共点。优选的，所述槽线检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。优选的，两所述槽线检测PAD之间的检测铜线呈V型，所述检测铜线与外型线具有两个公共点。S2、在生产板的外层制作阻焊层及印字符，所述阻焊层在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出。优选的，所述阻焊层位于槽线检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与槽线检测PAD同圆心。S3、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态；若显示短路状态，则表示该PCB漏做拆分槽线；若显示开路状态，则表示该PCB已做拆分槽线。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在工艺边设置由检测铜线连接的两槽线检测PAD，且检测铜线与外型线具有公共点，在成型加工沿外型线切割制作拆分槽线时，所制作的拆分槽线将检测铜线切断，使两槽线检测PAD断开连接，然后在检测PCB的电气性能时一同检测两个槽线检测PAD的开短路状态。若PCB上已做拆分槽线，因做拆分槽线时已切断检测铜线，检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示开路状态；若PCB上漏做拆分槽线，因两槽线检测PAD间的检测铜线未被切断，检测电气性能时两检测针分别落在两槽线检测PAD上时会显示短路状态。因此，通过在检查PCB的电气性能的同时检测两槽线检测PAD处的开短路状态即可判断该PCB是否存在漏做拆分槽线的问题。附图说明图1为实施例中在工艺边上制作了两由检测铜线连接的槽线检测PAD的生产板的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，生产板外层上用于制作外层线路的区域称为线路区域，线路区域的外周为工艺边，工艺边与线路区域之间设有外型线。具体步骤如下：(1)根据现有技术，依次进行开料、内层线路制作及内层AOI后制得内层板；通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体形成多层的生产板，然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜和全板电镀，形成具有金属化孔的生产板。(2)采用现有的正片工艺加工生产板，在生产板的外层的线路区域制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD。在本实施例中，槽线检测PAD呈直径为1.00mm的圆形，两槽线检测PAD之间的检测铜线呈V型，检测铜线与外型线具有两个公共点。在工艺边上制作了两由检测铜线连接的槽线检测PAD的生产板的示意图如图1所示。(3)采用现有的阻焊层制作工艺及印字符工艺在生产板的外层制作阻焊层及印字符，且在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出。本实施例中，开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与槽线检测PAD同圆心。(4)根据现有技术对生产板进行后工序加工，如依次进行表面处理和成型加工，制得PCB。其中，成型加工包括在PCB上进行V-CUT，在如图1所示的外型线处进行V-CUT，沿外型线形成“V形坑”的拆分槽线。(5)对PCB进行电气性能检测，检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态。若显示短路状态，则表示该PCB漏做拆分槽线；若显示开路状态，则表示该PCB已做拆分槽线。(6)对PCB进行外观等其它项目的检测后，合格的产品按要求封装。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板的外层的线路区域制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD，所述检测铜线与生产板上的外型线具有公共点；S2、在生产板的外层制作阻焊层及印字符，所述阻焊层在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出；S3、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态；若显示短路状态，则表示该PCB漏做拆分槽线；若显示开路状态，则表示该PCB已做拆分槽线。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测PCB是否存在漏做拆分槽线的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板的外层的线路区域制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个由检测铜线相连的槽线检测PAD，所述检测铜线与生产板上的外型线具有公共点；S2、在生产板的外层制作阻焊层及印字符，所述阻焊层在槽线检测PAD处设置开窗使槽线检测PAD完全露出；S3、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测工艺边上两个槽线检测PAD的开短路状态；若显示短路状态，则表示该PCB漏做拆分槽线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，韩磊，胡善勇，杨林，曹雪春，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44