The disclosure relates to a method for detecting material properties. The method includes: fixing the sample with predetermined shape and size on the pre-stretched flexible substrate, and the sample to be tested is made of the semiconductor material to be tested; releasing the pre-stretched flexible substrate so that the sample to be tested can buckle synchronously with the flexible substrate; detecting the sample to be tested after buckling, and determining the test results. According to the test results, the relationship between the strain and the band structure of semiconductor materials is determined. The material characteristic detection method provided in the embodiment of the present disclosure can simply and quickly determine the relationship between strain of semiconductor material and energy band structure, shorten the time required to detect material characteristics, and save the cost required to detect material characteristics.
【技术实现步骤摘要】
材料特性检测方法
本公开涉及材料领域,尤其涉及一种材料特性检测方法。
技术介绍
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料的导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1MΩ·cm~1GΩcm范围内。日常生活中用到的手机、电脑等电子设备均离不开半导体材料。经过数年的发展,半导体材料经历了第一代、第二代以及第三代。其中,第一代半导体以硅(Si)锗(Ge)为代表,主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中。第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表,适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料,主要应用于通信领域,比如卫星通讯、移动通讯、光通信、GPS导航等。第三代半导体材料是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAS)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的—宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev)。第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的等优点。另外,因其发光效率高、频率高等特点,从而在一些蓝、绿、紫光的发光二极管、半导体激光器等方面也有着广泛的应用。能带理论(Energybandtheory)是讨论晶体(包括金属、绝缘体和半导体的晶体)中电子的状态及其运动的一种重要的近似理论。它把晶体中每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中的运动,即是单电子近似的理论;对于晶体中的价电子而言,等效势场包括原子实的势场、其他价电子的平均势场和 ...
【技术保护点】
1.一种材料特性检测方法,其特征在于,包括:将具有预定形状和尺寸的待测样品固定在预拉伸后的柔性基底上,所述待测样品由待检测的半导体材料制成;释放预拉伸后的柔性基底,使待测样品与柔性基底同步屈曲;对屈曲后的待测样品进行检测,确定检测结果;根据检测结果确定所述半导体材料的应变与能带结构之间的关系。
【技术特征摘要】
1.一种材料特性检测方法,其特征在于,包括:将具有预定形状和尺寸的待测样品固定在预拉伸后的柔性基底上,所述待测样品由待检测的半导体材料制成;释放预拉伸后的柔性基底,使待测样品与柔性基底同步屈曲;对屈曲后的待测样品进行检测,确定检测结果;根据检测结果确定所述半导体材料的应变与能带结构之间的关系。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:对预拉伸后的柔性基底进行表面处理,以提高预拉伸后的柔性基底表面的吸附能力。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将具有预定形状和尺寸的待测样品固定在预拉伸后的柔性基底上,包括:通过转印的方式,将具有预定形状和尺寸的待测样品固定在预拉伸后的柔性基底上。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:采用掩膜的方式,刻蚀出具有预定形状和尺寸的待测样品。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预定形状包括梯形和/或三角形。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:根据所述待测样品的弹性模量和泊松比、所述柔性基底的弹性模量和泊松比、以及确定的所述柔性基底的预拉伸长度,确定预定形状的所述待测样...
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