The invention provides an LED lamp, which comprises a mounting bracket and a plurality of light emitting chips, in which a plurality of mounting surfaces are arranged on the mounting bracket, and a plurality of light emitting chips are fixed on the corresponding mounting surfaces of the mounting bracket, and the mounting surfaces on the corresponding mounting brackets become light emitting surfaces with different light emitting angles after being electrified. To increase the overall luminous flux of LED lamps. By enlarging the luminous angle of the LED lamp, the luminous flux between the areas of the LED lamp on the LED lamp bar can be increased to reduce the use of the LED lamp in the backlight module, and the thickness of the backlight module need not be increased, which not only saves the cost of the product, but also facilitates the thin design.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯、LED灯条及背光模组
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种LED灯、LED灯条及背光模组。
技术介绍
现有的LED灯中,因发光芯片平行放置在其对应的安装支架上,使得发光角强度主要集中在正前方,导致发光角度较小(约120度)。然而,如图1所示,在背光模组的实际应用时,当LED灯条5/中LED灯6/间距过大的时候,LED灯6/之间的区域因到达的光线较少而会导致LED灯6/上方的扩散板/膜7/出现显示暗影区8/。为了解决上述问题,常用的方法就是通过增加LED灯6/的数量来缩小LED灯6/的间距或通过拉大LED灯条5/与扩散板/膜7/之间的距离来增加背光模组内混光腔体的高度,但上述两种方法要么会导致背光模组的成本增加,要么会使背光模组的厚度大幅度增加。因此,有必要对现有的LED灯进行改进,能够通过加大LED灯的发光角度来提高LED灯条上LED灯之间区域的光通量,从而使得LED灯在背光模组中的使用量相对较少,也不需增加背光模组的厚度,这样不仅节省了产品的成本,还更利于薄型化设计。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种LED灯、LED灯条及背光模组,通过加大LED灯的发光角度来提高LED灯条上LED灯之间区域的光通量,用以减少背光模组中LED灯的使用量,也不需增加背光模组的厚度,不仅节省了产品的成本,还更利于薄型化设计。为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供了一种LED灯,包括安装支架和多个发光芯片;其中,所述安装支架上设有多个安装面;所述多个发光芯片对应固定于所述安装支架上相应的安装面上,并待通电后使得所对应安装支架上的安 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯,其特征在于,包括安装支架(1)和多个发光芯片(2);其中,所述安装支架(1)上设有多个安装面(11);所述多个发光芯片(2)对应固定于所述安装支架(1)上相应的安装面(11)上,并待通电后使得所对应安装支架(1)上的安装面(11)成为具有不同发光角度的发光面,用以加大所述LED灯的整体出光通量。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯,其特征在于,包括安装支架(1)和多个发光芯片(2);其中,所述安装支架(1)上设有多个安装面(11);所述多个发光芯片(2)对应固定于所述安装支架(1)上相应的安装面(11)上,并待通电后使得所对应安装支架(1)上的安装面(11)成为具有不同发光角度的发光面,用以加大所述LED灯的整体出光通量。2.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述安装支架(1)包括基座(12)以及设置于所述基座(12)上的凸起(13);其中,所述基座(12)上设有用于安装正负电极的安装位以及用于光线反射的反射面(121);所述凸起(13)与所述反射面(121)位于所述基座(11)的同一侧,其上设有多个用于安装所述发光芯片(2)的安装面(11),且每一安装面(11)与所述基座(12)的反射面(121)之间均形成有一定的倾斜角;其中,所述正负电极与所述多个发光芯片(2)均完成安装后,所述正负电极与所述多个发光芯片(2)之间实现电连接,使得所述多个发光芯片(2)通...
【专利技术属性】
技术研发人员:阙成文,
申请(专利权)人:惠州市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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