发光装置的制造方法、发光装置、模块及电子设备制造方法及图纸

提供一种可靠性高的发光装置。提高发光装置的制造工序的良率。提供一种发光部的外侧的框状的非发光部具有厚度比发光部的厚度薄的部分的发光装置。在衬底上形成发光元件及粘合层。通过将一对衬底重叠并使粘合层固化来密封发光元件。然后，在使粘合层固化之后边对粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对非发光部的至少一部分施压。

Method for manufacturing light-emitting device, light-emitting device, module and electronic equipment

A light-emitting device with high reliability is provided. Improve the yield of light-emitting devices. A light emitting device with a frame-shaped non-luminous part on the outer side of the luminous part having a thickness thinner than that of the luminous part is provided. A light emitting element and an adhesive layer are formed on the substrate. The light emitting element is sealed by overlapping a pair of substrates and solidifying the adhesive layer. Then, after curing the adhesive layer, the adhesive layer is heated while at least part of the non-luminous part is pressurized by a component with a convex part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置的制造方法、发光装置、模块及电子设备
本专利技术的一个方式涉及发光装置、模块、电子设备及其制造方法。本专利技术的一个方式尤其涉及一种利用有机电致发光(Electroluminescence，EL)的发光装置及其制造方法。注意，本专利技术的一个方式不局限于上述
作为本专利技术的一个方式的
的例子，可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、电子设备、照明装置、输入装置(例如，触摸传感器等)、输入输出装置(例如，触摸面板等)以及上述装置的驱动方法或制造方法。
技术介绍
近年来，发光装置被期待应用于各种用途，并被要求多样化。例如，用于移动设备等的发光装置需要为薄型、轻量且不易损坏等。利用EL的发光元件(也记作“EL元件”)具有容易实现薄型轻量化、能够高速地响应输入信号以及能够使用直流低电压电源而驱动等特征，已研究将其应用于发光装置。例如，专利文献1公开了在薄膜衬底上具备用作开关元件的晶体管以及有机EL元件的柔性有源矩阵型发光装置。有机EL元件存在因从外部侵入的水分或氧等杂质而损害可靠性的问题。当水分或氧等杂质从有机EL元件的外部侵入到构成有机EL元件的有机化合物或金属材料时，有时有机EL元件的寿命大幅度地降低。这是因为用于有机EL元件的有机化合物或金属材料与杂质起反应而劣化的缘故。因此，正在积极开发用来防止杂质侵入的密封有机EL元件的技术。[专利文献1]日本专利申请公开第2014-197522号公报
技术实现思路
本专利技术的一个方式的目的之一是提高发光装置的可靠性。本专利技术的一个方式的目的之一是提高发光装置的制造工序中的良率。本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种具有曲面的发光装置。本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种柔性发光装置。本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种轻量的发光装置。本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种薄型的发光装置。本专利技术的一个方式的目的之一是提供一种新颖的发光装置等。注意，上述目的的记载不妨碍其他目的的存在。此外，本专利技术的一个方式并不需要实现所有上述目的。另外，可以从说明书、附图、权利要求书等的记载显而易见地看出并抽出上述以外的目的。本专利技术的一个方式是一种发光装置的制造方法，该发光装置包括具有发光元件的发光部以及发光部的外侧的框状的非发光部。非发光部优选包括间隔物及无机绝缘层。本专利技术的一个方式的发光装置的制造方法a包括：在第一衬底上形成发光元件的第一工序；将粘合层形成在第一衬底或第二衬底上的第二工序；将第一衬底与第二衬底重叠以使将发光元件位于由粘合层、第一衬底及第二衬底围绕的空间中的第三工序；使粘合层固化的第四工序；以及在使粘合层固化之后边对粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对非发光部的至少一部分施压的第五工序。在制造方法a中，优选在第二工序之前在第一衬底或第二衬底上形成间隔物以及覆盖间隔物的侧面及顶面的无机绝缘层。在制造方法a中，优选在第五工序中使凸部与无机绝缘层重叠。本专利技术的一个方式的发光装置的制造方法b包括：在第一衬底上形成剥离层的第一工序；在剥离层上形成被剥离层的第二工序；将粘合层形成在第一衬底或第二衬底上的第三工序；将第一衬底与第二衬底重叠的第四工序；使粘合层固化的第五工序；将第一衬底与被剥离层分离的第六工序；以及在使粘合层固化之后边对粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对非发光部的至少一部分施压的第七工序。在制造方法b的第二工序中，作为被剥离层形成剥离层上的绝缘层以及绝缘层上的发光元件。在制造方法b的第三工序中，以与剥离层及被剥离层重叠的方式形成粘合层。在制造方法b的第四工序中，使发光元件位于由粘合层、第一衬底及第二衬底围绕的空间中。在制造方法b中，可以在第六工序与第七工序之间包括将第三衬底贴合到被剥离层的工序。或者，在制造方法b中，也可以在第七工序之后包括将第三衬底贴合到被剥离层的工序。在制造方法b中，优选在第三工序之前在第一衬底上或第二衬底上形成间隔物以及覆盖间隔物的侧面及顶面的无机绝缘层。在制造方法b中，优选在第七工序中使凸部与无机绝缘层重叠。本专利技术的一个方式的发光装置的制造方法c包括：在第一衬底上形成第一剥离层的第一工序；在第一剥离层上形成第一被剥离层的第二工序；在第二衬底上形成第二剥离层的第三工序；在第二剥离层上形成第二被剥离层的第四工序；将粘合层形成在第一衬底或第二衬底上的第五工序；将第一衬底与第二衬底重叠的第六工序；使粘合层固化的第七工序；将第一衬底与第一被剥离层分离的第八工序；将第三衬底贴合到第一被剥离层的第九工序；将第二衬底与第二被剥离层分离的第十工序；以及在使粘合层固化之后边对粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对非发光部的至少一部分施压的第十一工序。在制造方法c中，作为第一被剥离层或第二被剥离层形成绝缘层以及绝缘层上的发光元件。在制造方法c的第五工序中，以与第一剥离层及第一被剥离层重叠的方式形成粘合层。在制造方法c的第六工序中，使发光元件位于由粘合层、第一衬底及第二衬底围绕的空间中。在制造方法c中，可以在第十工序与第十一工序之间包括将第四衬底贴合到第二被剥离层的工序。或者，在制造方法c中，也可以在第十一工序之后包括将第四衬底贴合到第二被剥离层的工序。在制造方法c中，优选在第六工序之前包括将分隔壁形成于第一衬底或第二衬底上的工序。该分隔壁以围绕粘合层的方式设置。在制造方法c中，优选在第五工序之前在第一衬底或第二衬底上形成间隔物以及覆盖间隔物的侧面及顶面的无机绝缘层。在制造方法c中，优选在第十一工序中使凸部与无机绝缘层重叠。本专利技术的一个方式的发光装置包括发光部以及发光部的外侧的框状的非发光部。该发光装置包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、第一粘合层、第二粘合层、第一绝缘层及第一功能层。第一粘合层位于第一柔性衬底与第一绝缘层之间。第二粘合层位于第二柔性衬底与第一绝缘层之间。第一功能层位于第二粘合层与第一绝缘层之间。第一粘合层与第二粘合层具有隔着第一绝缘层彼此重叠的部分。发光部在第一功能层中包括发光元件。非发光部在第一功能层中包括间隔物及无机绝缘层。无机绝缘层覆盖间隔物的侧面及顶面。非发光部的第一部分中的第一柔性衬底与第二柔性衬底之间的间隔比在发光部中窄。第一部分优选包括该无机绝缘层。本专利技术的一个方式是一种包括上述发光装置中的任一个的模块。该模块安装有柔性印刷电路板(Flexibleprintedcircuit，以下记为FPC)或TCP(TapeCarrierPackage：带载封装)等连接器或者利用COG(ChipOnGlass：玻璃覆晶封装)方式或COF(ChipOnFilm：薄膜覆晶封装)方式等安装有集成电路(IC)。本专利技术的上述方式也可以用于显示装置或输入/输出装置(触摸面板等)代替发光装置。本专利技术的一个方式是一种包括上述模块、天线、电池、框体、照相机、扬声器、麦克风和操作按钮中的至少一个的电子设备。根据本专利技术的一个方式可以提高发光装置的可靠性。根据本专利技术的一个方式可以提高发光装置的制造工序中的良率。根据本专利技术的一个方式可以提供一种具有曲面的发光装置。根据本专利技术的一个方式可以提供一种柔性发光装置。根据本专利技术的一个方式可以提供一种轻量的发光装置。根据本专利技术的一个方式可以提供一种薄型的发光装置。根据本专利技术的一个方式可以提供一种新颖的发光装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包括具有发光元件的发光部及所述发光部的外侧的框状的非发光部的发光装置的制造方法，包括如下步骤：在第一衬底上形成所述发光元件；以第二衬底与所述第一衬底之间夹着粘合层彼此重叠的方式配置所述第二衬底与所述第一衬底，其中所述发光元件位于由所述粘合层、所述第一衬底及所述第二衬底围绕的空间中；固化所述粘合层；以及在固化所述粘合层之后边对所述粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对所述非发光部的至少一部分施压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.30 JP 2015-150777;2016.06.16 JP 2016-119831.一种包括具有发光元件的发光部及所述发光部的外侧的框状的非发光部的发光装置的制造方法，包括如下步骤：在第一衬底上形成所述发光元件；以第二衬底与所述第一衬底之间夹着粘合层彼此重叠的方式配置所述第二衬底与所述第一衬底，其中所述发光元件位于由所述粘合层、所述第一衬底及所述第二衬底围绕的空间中；固化所述粘合层；以及在固化所述粘合层之后边对所述粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对所述非发光部的至少一部分施压。2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述非发光部包括间隔物及无机绝缘层，在配置所述第二衬底与所述第一衬底之前，在所述第一衬底或所述第二衬底上形成所述间隔物及覆盖所述间隔物的侧面及顶面的所述无机绝缘层，并且，当利用所述构件对所述非发光部的至少所述一部分施压时，所述凸部与所述无机绝缘层重叠。3.一种包括具有发光元件的发光部及所述发光部的外侧的框状的非发光部的发光装置的制造方法，包括如下步骤：在第一衬底上形成剥离层；在所述剥离层上形成被剥离层；以第二衬底与所述第一衬底之间夹着粘合层彼此重叠的方式配置所述第二衬底与所述第一衬底，其中所述发光元件位于由所述粘合层、所述第一衬底及所述第二衬底围绕的空间中；固化所述粘合层；使所述第一衬底与所述被剥离层彼此分离；以及在固化所述粘合层之后边对所述粘合层进行加热边利用具有凸部的构件对所述非发光部的至少一部分施压，其中，所述剥离层上的绝缘层及所述绝缘层上的所述发光元件被用作所述被剥离层，并且，在使所述第一衬底与所述被剥离层彼此分离之前所述粘合层重叠于所述剥离层及所述被剥离层。4.根据权利要求3所述的发光装置的制造方法，还包括如下步骤：在所述第一衬底与所述被剥离层的分离与利用所述构件对所述非发光部的至少所述一部分的施压之间，对所述剥离层贴合第三衬底。5.根据权利要求3所述的发光装置的制造方法，还包括如下步骤：在利用所述构件对所述非发光部的至少所述一部分施压后对所述剥离层贴合第三衬底。6.根据权利要求3所述的发光装置的制造方法，其中，所述非发光部包括间隔物及无机绝缘层，在配置所述第二衬底与所述第一衬底之前，在所述第一衬底或所述第二衬底上形成所述间隔物及覆盖所述间隔物的侧面及顶面的所述无机绝缘层，并且，当利用所述构件对所述非发光部的至少所述一部分施压时，所述凸部与所述无机绝缘层重叠。7.一种包括具有发光元件的发光部及所述发光部的外侧的框状的非发光部的发光装置的制造方法，包括如下步骤：在第一衬底上形成第一剥离层；在所述第一剥离层上形成第一被剥离层；在第二衬底上形成第二剥离层；在所述第二剥离层上形成第二被剥离层；以所述第二衬底与所述第一衬底夹着粘合层彼此重叠的方式配置所述第二衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：千田章裕，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：日本,JP