电子模块制造技术

本发明专利技术的电子模块，包括：绝缘基板60；配置在绝缘基板60上的导体层20；配置在导体层20上的电子元件40；以及配置在绝缘基板60的电子元件40的相反侧的散热层10，其中，散热层10具有在面方向上被划分的多个散热层图形15。

Electronic module

The electronic module of the invention includes: an insulating substrate 60; a conductor layer 20 disposed on an insulating substrate 60; an electronic component 40 disposed on a conductor layer 20; and a heat dissipation layer 10 disposed on the opposite side of an electronic component 40 disposed on an insulating substrate 60, wherein the heat dissipation layer 10 has a plurality of heat dissipation layer patterns 15 divided in a plane direction.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及电子模块。
技术介绍
以往，为了对内置在被称为压铸功率模块(TransferPowermodule)的电子模块中的电子元件进行冷却，一般是在电子模块的背面配置由铜等材料构成的散热板(散热层)(例如，特开2015-211524号公报)。像这样一旦配置了散热层，就可以通过导体层、绝缘层以及散热层来作为电容器(Condenser发挥功能(会形成电容器功能)。而一旦形成电容器功能，电子模块内的电子元件所产生的噪声(Noise)就会通过散热层被释放至电子模块的外部。鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种能够降低噪声的电子模块。
技术实现思路
本专利技术的一种形态涉及的电子模块，可以包括：绝缘基板；配置在所述绝缘基板上的导体层；配置在所述导体层上的电子元件；以及配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层，其中，所述散热层具有在面方向上被划分的多个散热层图形(Pattern)。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述电子元件包含开关元件。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：从所述散热层图形一侧观看时，所述散热层图形包含整个配置有所述电子元件的部位。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：从所述散热层图形一侧观看时，所述散热层图形中的至少一部分覆盖多个电子元件的整体。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述绝缘基板具有第一绝缘基板以及第二绝缘基板，所述电子元件具有第一电子元件以及第二电子元件，所述散热层具有第一散热层以及第二散热层，所述第一绝缘基板的一侧配置有第一电子元件，所述第一绝缘基板的另一侧配置有第一散热层，所述第一电子元件的一侧配置有第二电子元件，所述第二电子元件的一侧配置有第二绝缘基板，所述第二绝缘基板的一侧配置有第二散热层，所述第一电子元件以及所述第二电子元件中的至少任意一方具有开关元件，在所述第一电子元件具有开关元件的情况下，所述第一散热层具有在面方向上被划分的多个第一散热层图形，在所述第二电子元件具有开关元件的情况下，所述第二散热层具有在面方向上被划分的多个第二散热层图形。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述导体层具有从所述绝缘基板分离的分离部。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述分离部上未配置有所述电子元件。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述分离部与接地端子或电源端子相连接。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述分离部上配置有所述电子元件。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述绝缘基板具有第一绝缘基板以及第二绝缘基板，所述电子元件具有第一电子元件以及第二电子元件，所述第一绝缘基板的一侧配置有第一电子元件，所述第一电子元件的一侧配置有第二电子元件，所述第二电子元件的一侧配置有第二绝缘基板，所述第一电子元件以及所述第二电子元件中的至少任意一方具有开关元件，在所述第一电子元件具有开关元件的情况下，所述分离部具有从所述第一绝缘基板分离的第一分离部，在所述第二电子元件具有开关元件的情况下，所述分离部具有从所述第二绝缘基板分离的第二分离部。专利技术效果在本专利技术中，散热层具有在面方向上被划分的多个散热层图形。因此，通过缩小散热层的面内方向上的面积，就能够减小由例如散热层、导体层以及绝缘基板所形成的电容器功能的容量(电容器的电容)。其结果就是，能够抑制噪声的产生。简单附图说明图1是本专利技术第一实施方式涉及的电子模块的纵截面图。图2是从本专利技术第一实施方式涉及的电子模块的底面侧观看时的图，图中使用虚线对原本看不见的部件进行了标示。图3(a)是从本专利技术第一实施方式的变形例一涉及的电子模块的底面侧观看时的图，图中使用虚线对原本看不见的部件进行了标示。图3(b)是从本专利技术第一实施方式的变形例二涉及的电子模块的底面侧观看时的图，图中使用虚线对原本看不见的部件进行了标示。图4是本专利技术第二实施方式涉及的电子模块的纵截面图。图5是本专利技术第二实施方式的变形例一涉及的电子模块的纵截面图。图6是本专利技术第二实施方式的变形例二涉及的电子模块的纵截面图。图7(a)是以图7(c)中的直线A-A进行切割后的本专利技术第三实施方式涉及的电子模块的纵截面图。图7(b)是以图7(c)中的直线B-B进行切割后的本专利技术第三实施方式涉及的电子模块的纵截面图。图7(c)是展示本专利技术第三实施方式涉及的电子模块的封装部内构成的平面图。图8是本专利技术第三实施方式的变形例一涉及的电子模块的纵截面图，其与图7(a)相对应。图9是本专利技术第三实施方式的变形例二涉及的电子模块的纵截面图，其与图7(b)相对应。图10(a)是本专利技术第四实施方式涉及的电子模块的纵截面图，其与图7(a)相对应。图10(b)是本专利技术第四实施方式涉及的电子模块的纵截面图，其与图7(b)相对应。图11(a)是本专利技术第四实施方式的变形例一涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(a)相对应。图11(b)是本专利技术第四实施方式的变形例一涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。图12(a)是本专利技术第四实施方式的变形例二涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(a)相对应。图12(b)是本专利技术第四实施方式的变形例二涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。图13是本专利技术第四实施方式的变形例三涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。图14是本专利技术第四实施方式的变形例四涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。图15是本专利技术第四实施方式的变形例五涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。图16是本专利技术第四实施方式的变形例六涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。图17是本专利技术第四实施方式的变形例七涉及的电子模块的纵截面图，其与图10(b)相对应。具体实施方式第一实施方式《构成》如图1所示，本实施方式的电子模块可以包括：绝缘基板60；配置在绝缘基板60的正面侧的导体层20；配置在导体层20上的电子元件40；以及配置在绝缘基板60的背面侧(电子元件40的相反侧)的散热层10。散热层10具有在面方向上被划分的多个散热层图形15。在本实施方式中，作为一例电子模块可以例举半导体模块，作为一例电子元件40可以例举半导体元件。不过，又不仅限于此，没有必要非要使用“半导体”。另外，绝缘基板60、导体层20以及电子元件40可以通过由封装树脂等构成的封装部90来覆盖。如图1所示，封装部90的背面与绝缘基板60的背面可以处于同一高度位置上。在图1中，虽然散热层10被配置在绝缘基板60的背面，并且从封装部90的背面突出，但又不仅限于此形态。也可以是，绝缘基板60被埋设在封装部90内，并且散热层10的背面与封装部90的背面处于同一高度位置上。电子元件40可以包含开关元件。作为开关元件，例如可以例举的有：MOSFET等FET、双极晶体管、以及IGBT等。而作为典型例，可以例举的是MOSFET。导体层20可以通过图形化(Paterning)在绝缘基板60上形成电路。散热层10可以是金属板。导体层20以及散热层10例如可以由铜构成。从散热层图形15一侧观看时，散热层图形15中的至少一部分可以覆盖一个或多个电子元件40的整体。作为一例，在从散热层图形15一侧观看时，图2中左上、左下以及右上的散热层图形15覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：绝缘基板；配置在所述绝缘基板上的导体层；配置在所述导体层上的电子元件；以及配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层，其中，所述散热层具有在面方向上被划分的多个散热层图形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：绝缘基板；配置在所述绝缘基板上的导体层；配置在所述导体层上的电子元件；以及配置在所述绝缘基板的所述电子元件的相反侧的散热层，其中，所述散热层具有在面方向上被划分的多个散热层图形。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述电子元件包含开关元件。3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于：其中，从所述散热层图形一侧观看时，所述散热层图形包含整个配置有所述电子元件的部位。4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：其中，从所述散热层图形一侧观看时，所述散热层图形中的至少一部分覆盖多个电子元件的整体。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子模块，其特征在于：其中，所述绝缘基板具有第一绝缘基板以及第二绝缘基板，所述电子元件具有第一电子元件以及第二电子元件，所述散热层具有第一散热层以及第二散热层，所述第一绝缘基板的一侧配置有第一电子元件，所述第一绝缘基板的另一侧配置有第一散热层，所述第一电子元件的一侧配置有第二电子元件，所述第二电子元件的一侧配置有第二绝缘基板，所述第二绝缘基板的一侧配置有第二散热层，所述第一电子元件以及所述第二电子元件中的至少任意一方具有开关元件，在所述第一电子元件具有开关元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：湧口纯弥，池田康亮，铃木健一，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP