均温板制造技术

本发明专利技术提供一种均温板，包括一上板以及一下板，上板与下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且下板于接合区凹设有焊料槽，焊料槽内容置有焊料，其中，焊料槽具有一底部以及一扩张部，扩张部位于底部与上板之间，且扩张部的宽度大于底部的宽度。藉由该焊料槽的设置，本发明专利技术能防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗入作用腔。

Vapor chamber

The invention provides a uniform temperature plate, which comprises an upper plate and a lower plate. The upper plate and the lower plate are clamped with an action chamber and a joint area, and the lower plate is provided with a solder groove in the concave of the joint area, and the solder groove content is provided with solder. The solder groove has a bottom and an expansion part, and the expansion part is between the bottom and the upper plate, and the expansion part is expanded. The width of the tension part is greater than the width of the bottom. With the setting of the solder groove, the invention can prevent the solder melting during edge sealing from overflowing or infiltrating into the action chamber.

【技术实现步骤摘要】
均温板
本专利技术关于一种散热装置，特别是关于一种均温板。
技术介绍
均温板(Vaporchamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上线的传递，均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上，主要是由上板、下板以及作用腔所组成，当下板与热源例如发热的电子元件接触后，作用腔内的工作介质便会由液体转换为气体并往上板方向传递，最后藉由上板外侧的散热装置例如鳍片而传递出去，此时工作介质会转换回液体而回流到下板，重新开始下一次的循环。不过，现有的均温板，其上板跟下板在封边时，容易因为焊料向外溢出而影响到产品的外观，或是向内渗透到作用腔内而影响到均温版的正常运作，因此，现有的均温板封边设计，仍有很大可以改善的空间。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能够防止封边时焊料往外溢出或往内渗透的均温板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种均温板，包括一上板以及一下板，该上板与该下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且该下板于该接合区凹设有焊料槽，该焊料槽内容置有焊料，其中，该焊料槽具有一底部以及一扩张部，该扩张部位于该底部与该上板之间，且该扩张部的宽度大于该底部的宽度。较佳地，该扩张部的至少一侧壁为导圆角外形。较佳地，该扩张部的至少一侧壁为斜角外形。较佳地，该扩张部为阶梯状外形。较佳地，该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该作用腔以及该焊料槽。较佳地，该蚀刻制程为铜箔蚀刻制程。较佳地，该上板与该下板是藉由下列封边方式之一相接合：硬焊、软焊、高周波以及电阻焊。较佳地，该上板与该下板为同一材料制成，且该材料选自下列材料之一：铜、铝以及不锈钢。较佳地，该上板与该下板为不同材料制成，且该不同材料选自下列材料：铜、铝以及不锈钢。较佳地，该作用腔包括多个自该下板往该上板方向延伸的支撑结构，并且该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该支撑结构以及该焊料槽。较佳地，该蚀刻制程为铜箔蚀刻制程。本专利技术均温板于其下板设计可中止毛细现象的焊料槽，以防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗透，从而解决现有均温板在封边时焊料容易往外溢出或往内渗透等问题。此外，下板的焊料槽也可与作用腔或是支撑结构藉由蚀刻方式同时完成，简化均温板的加工的步骤而提高生产效率。附图说明图1是本专利技术第一实施例所提供的均温板的侧面示意图。图2A是本专利技术第一实施例所提供的均温板的部分放大示意图，其显示焊料槽的扩张部于其侧壁为斜角外形时的结构。图2B是本专利技术第一实施例所提供的均温板的部分放大示意图，其显示焊料槽的扩张部为阶梯状外形时的结构。图2C与图2D是本专利技术第一实施例所提供的均温板的部分放大示意图，其显示焊料槽的扩张部仅在一侧壁形成有导圆角外形时的结构。图3是本专利技术第二实施例所提供的均温板的侧面示意图。图4A与图4B是本专利技术第三实施例所提供的均温板的侧面示意图。具体实施方式依据本专利技术的第一实施例提供一种均温板，请参照图1关于均温板的侧面示意图。均温板1，包括一上板2以及一下板3，上板2与下板3之间夹设有作用腔4以及接合区5。作用腔4为均温板1内的工作介质(图中未示)进行两相变化的空间，接合区5则是上板2与下板3互相接合而将该作用腔4予以封闭的区域。在本实施例中，均温板1的下板3，在接合区5的位置向下凹设有一焊料槽31，容置用以接合上板与下板的焊料6。特别的是，本实施例所提供的焊料槽31，具有一底部311以及一扩张部312，此扩张部312位于底部311与上板2之间，且扩张部312的宽度大于底部311的宽度。扩张部312的设计，可用来中止毛细现象，使得熔化后的焊料6，因为其毛细半径已远大于接触面，因此不会往外溢出而影响均温板1的外观，也不会往内渗入作用腔4而影响均温板1的正常运作。本实施例所提供形成于焊料槽31的扩张部312，其侧壁312A可如图1所示，为一导圆角外形，也可如图2A所示，为一斜角外形，甚至于是分段地分别由导圆角和斜角所共同组成，本实施例也都不予以限制，只要能够让焊料槽31往上扩张，越接近上板2处宽度越宽即可。再者，本实施例所提供形成于焊料槽31的扩张部312也可如图2B所示，为一阶梯状的结构，其同样也具有中止毛细现象的功能，防止熔化的焊料6往外溢出或往内渗入作用腔4。此外，本实施例所提供的形成于焊料槽31的扩张部312，除了可在两侧壁312A形成有导圆角或斜角等结构之外，也可仅在一侧壁312A形成有导圆角或斜角等外扩结构，例如可如图2C所示，在靠近均温板1内部的侧壁312A，也就是靠近作用腔4的一侧，形成有导圆角结构(或是斜角、阶梯状结构)；或者如图2D所示，在靠近均温板1的外缘，也就是远离作用腔4的一侧，形成有导圆角结构(或是斜角、阶梯状结构)，本实施例并不予以限制，可视需求与产品特性而予以选择性地采用。请参照图1，在本实施例中，当下板3会凹设或弯折形成作用腔4，并且下板3也会在与上板2的接合区凹设有焊料槽31时，本实施例可利用蚀刻制程(例如铜箔蚀刻制程)来同时形成作用腔4以及焊料槽31，此举可简化均温板1的加工步骤而提高生产的效率。此外，上板2与下板3也可选下列之一作为接合手段，包括有硬焊、软焊、高周波以及电阻焊等。依据本专利技术的第二实施例提供一种均温板1’，请参照图3关于均温板的侧面示意图。本实施例沿用上述第一实施例所提供的均温板1中关于焊料槽31的设计原则，此部分不再赘述。而第二实施例与第一实施例的差别，在于第二实施例所提供的均温板1’，其作用腔4内设置有支撑结构32，并且此支撑结构32是从下板3往上板2方向延伸而成，因此，在本实施例中，位于下板3的作用腔4、作用腔4内的支撑结构32以及焊料槽31，也可利用蚀刻制程(例如铜箔蚀刻制程)来同时一次形成，达到简化加工步骤、提高生产效率的目的。此外，在本实施例中，上板2与下板3也可选下列之一作为接合手段，包括有硬焊、软焊、高周波以及电阻焊等。依据本专利技术的第三实施例提供一种均温板1”，请参照图4A与图4B所示关于均温板1”的侧面示意图。在本实施例中，沿用上述第一实施例所提供的均温板1中关于焊料槽31的设计原则，此部分不再赘述。而第三实施例与第一实施例的差别，在于第三实施例所提供的均温板1”，其作用腔4可由上板2”凹设或弯折而成，例如可如图4A所示，单独由上板2”凹设或弯折而成，夹设于上板2”与下板3”之间，或者如图4B所示，由上板2”跟下板3共同凹设或弯折而成，其均可依照本专利技术而具体实施。本专利技术所提供的均温板，可视产品特性或规格而选择上板与下板由同一材料或是相异材料所制成，例如当选自相同材料时，可选择均由铜、铝或是不锈钢等材料所制成，而若选自不同材料，则由铜、铝和不锈钢等材料中，选出两相异的材料来组合搭配。上述依据本专利技术的较佳具体实施例，其均温板的设计概念，是在下板的焊料槽中设置有扩张部这种可以中止毛细现象的结构，让熔化的焊料，因为其毛细半径已远大于接触面，因此不致往外溢出或往内渗入作用腔。此外，焊料槽也可与作用腔藉由蚀刻制程同时完成，简化均温板的加工的步骤而提高生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，包括一上板以及一下板，其特征在于，该上板与该下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且该下板于该接合区凹设有焊料槽，该焊料槽内容置有焊料，其中，该焊料槽具有一底部以及一扩张部，该扩张部位于该底部与该上板之间，且该扩张部的宽度大于该底部的宽度。

【技术特征摘要】
2017.04.14 TW 1061125931.一种均温板，包括一上板以及一下板，其特征在于，该上板与该下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且该下板于该接合区凹设有焊料槽，该焊料槽内容置有焊料，其中，该焊料槽具有一底部以及一扩张部，该扩张部位于该底部与该上板之间，且该扩张部的宽度大于该底部的宽度。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该扩张部的至少一侧壁为导圆角外形。3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该扩张部的至少一侧壁为斜角外形。4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该扩张部为阶梯状外形。5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该作用腔以及该焊料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，陈志伟，张天曜，郭哲玮，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71