用于自动清除残留锡膏的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了用于自动清除残留锡膏的装置，包括：工作台，所述工作台用于承载锡膏罐，锡膏罐容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口，所述工作台具有锡膏通孔，所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口；设置在所述工作台中的气体通道，所述气体通道包括气体入口和气体出口，所述气体入口与清洁气体源连通，所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。

Device for automatically removing residual solder paste

The invention provides a device for automatically removing residual solder paste, which comprises a worktable for carrying solder paste cans, a solder paste cans for holding solder paste nozzles, a solder paste nozzle with a solder paste nozzle mouth, a solder paste through hole for holding solder paste nozzles, and a solder paste through hole for holding solder paste nozzles. The gas passage in the platform comprises a gas inlet and a gas outlet connected with a clean gas source. The gas outlet is configured to blow gas to a solder paste nozzle which is contained in a solder paste through hole, thereby cutting the solder paste remaining at the solder paste nozzle mouth.

【技术实现步骤摘要】
用于自动清除残留锡膏的装置
本专利技术涉及自动清除残留锡膏的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置。
技术介绍
在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂，且占用空间较大，成本高昂。此外，在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴口通常会有锡膏残留。为此，在现有的自动加锡膏装置中，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，然后对托盘进行定期清理。由于需要操作人员对托盘进行清理，因此造成人员维护成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自动清除残留锡膏的装置，其能够以较低的成本有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴口处残留的锡膏。根据本专利技术的用于自动清除残留锡膏的装置，包括：工作台，所述工作台用于承载锡膏罐，锡膏罐容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口，所述工作台具有锡膏通孔，所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口；设置在所述工作台中的气体通道，所述气体通道包括气体入口和气体出口，所述气体入口与清洁气体源连通，所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体通道包括第一通道部分和第二通道部分，第一通道部分连接所述清洁气体源，第二通道部分连接所述气体出口，所述第二通道部分比第一通道部分细，使得第一通道部分中的流动气体在第二通道部分中被加速。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体出口呈扁平状，以使得从气体出口流出的切割气体更锋利。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体为压缩气体。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述工作台包括第一较厚部分和第二较薄部分，所述第二较薄部分的底面高于第一较厚部分的底面，从而在第一较厚部分上形成与所述第二较薄部分的底面相连接的台阶面；其中，所述锡膏通孔延伸穿过所述第二较薄部分，所述气体出口设置在所述台阶面根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体出口与所述锡膏通孔相邻。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述气体通道设置在所述第一较厚部分中。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述工作台固定地连接在工作台支撑装置的一端。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体容纳所述锡膏喷嘴，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述锡膏罐的壳体通过在锡膏罐上方上下移动的压板被挤压而相对于锡膏喷嘴移动，从而使得锡膏能够被从锡膏罐中挤出。根据上述的自动清除残留锡膏的装置，所述自动清除残留锡膏的装置被配置为在压板停止挤压锡膏罐之后通过所述气体出口将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。本专利技术的自动清除残留锡膏的装置能够在自动加锡膏装置完成加锡的工作过程后自动采用气刀切割锡膏喷嘴口残留的锡膏，从而能够以较低的成本有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴口处残留的锡膏，而不再需要人工操作来清除残留锡膏。附图说明当结合附图阅读以下详细说明时，本专利技术的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：图1A和1B分别示出了本专利技术的自动加锡膏装置的立体图和分解图；图2A和2B分别示出了本专利技术的移动板的内侧和外侧立体图；图3A和3B分别示出了本专利技术的压板的内侧和外侧立体图；图4示出了沿图1A中A-A线的剖视图；图5示出了本专利技术的自动加锡膏装置的一个工作周期；图6示出了本专利技术的保持架和高度调节装置的立体图；图7A和图7B分别示出了本专利技术的锡膏罐的顶部立体图和底部立体图；图8A示出了本专利技术锡膏罐组件的剖视图；图8B示出了本专利技术锡膏罐组件中的喷嘴的立体图；图8C示出了本专利技术供锡组件(锡膏罐保持组件)的剖视图；图9A示出了本专利技术的工作台的立体图；图9B是图1工作台处的部分剖视图，其示出了工作台中的气体通道和锡膏通孔。具体实施方式下面将参考构成本说明书一部分的附图对本专利技术的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本专利技术中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等描述本专利技术的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本专利技术所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本专利技术中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。图1A和1B分别示出了本专利技术的自动加锡膏装置100的立体图和分解图。如图1A和1B所示，自动加锡膏装置100包括支撑板130、推杆110、压板120、移动板140和工作台150。支撑板130安装在锡膏印刷机上，用于支撑自动加锡膏装置100。压板120设在推杆110的端部，推杆110可以由驱动装置160驱动而上下移动，从而带动压板120随之上下移动。相对于推杆110的上下移动，支撑板130是相对固定的。工作台150在移动板140的内侧141固定在移动板140上，例如固定在移动板140的下端143。移动板140的外侧145可上下滑动地设置在支撑板130上，从而移动板140能够相对于支撑板130上下滑动，由此带动工作台150上升和下降。当移动板140向下滑动到下止点时，移动板140到达其工作位置。工作台150用于承载锡膏罐700以及容纳在锡膏罐700中的锡膏喷嘴500，当移动板140到达其工作位置时，工作台150下降到印刷机的网板(即在图5中示出的L线)上方所需的高度处，实现在高度方向上对锡膏罐700的定位。压板120可上下滑动地设置在移动板140的内侧141上。推杆110的驱动装置160可以是气缸或电机等，同支撑板130一样，驱动装置160也可以安装在锡膏印刷机上，也可以安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于自动清除残留锡膏的装置，其特征在于包括：工作台(150)，所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700)，锡膏罐(700)容纳锡膏喷嘴(500)，所述锡膏喷嘴(500)具有锡膏喷嘴口(550)，所述工作台(150)具有锡膏通孔(155)，所述锡膏通孔(155)用于容纳锡膏喷嘴口(550)；设置在所述工作台(150)中的气体通道(900)，所述气体通道(900)包括气体入口(910)和气体出口(920)，所述气体入口(910)与清洁气体源连通，所述气体出口(920)被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550)，从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。

【技术特征摘要】
1.用于自动清除残留锡膏的装置，其特征在于包括：工作台(150)，所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700)，锡膏罐(700)容纳锡膏喷嘴(500)，所述锡膏喷嘴(500)具有锡膏喷嘴口(550)，所述工作台(150)具有锡膏通孔(155)，所述锡膏通孔(155)用于容纳锡膏喷嘴口(550)；设置在所述工作台(150)中的气体通道(900)，所述气体通道(900)包括气体入口(910)和气体出口(920)，所述气体入口(910)与清洁气体源连通，所述气体出口(920)被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550)，从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。2.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体通道(900)包括第一通道部分(930)和第二通道部分(940)，所述第一通道部分(930)连接所述清洁气体源，所述第二通道部分(940)连接所述气体出口(920)，所述第二通道部分(940)比第一通道部分(930)细，使得所述第一通道部分(930)中的流动气体在所述第二通道部分(940)中被加速。3.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体出口(920)呈扁平状，以使得从所述气体出口(920)流出的切割气体更锋利。4.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体为压缩气体。5.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述工作台(150)包括第一较厚部分(157)和第二较薄部分(156)，所述第二较薄部分(156)的底面(156a)高于所述第一较厚部分(157)的底面(157a)，从而在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US