The invention provides a device for automatically removing residual solder paste, which comprises a worktable for carrying solder paste cans, a solder paste cans for holding solder paste nozzles, a solder paste nozzle with a solder paste nozzle mouth, a solder paste through hole for holding solder paste nozzles, and a solder paste through hole for holding solder paste nozzles. The gas passage in the platform comprises a gas inlet and a gas outlet connected with a clean gas source. The gas outlet is configured to blow gas to a solder paste nozzle which is contained in a solder paste through hole, thereby cutting the solder paste remaining at the solder paste nozzle mouth.
【技术实现步骤摘要】
用于自动清除残留锡膏的装置
本专利技术涉及自动清除残留锡膏的装置,尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置。
技术介绍
在印刷电路板表面封贴工艺中,锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时,电路板被自动地送入锡膏印刷机内,电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案,并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记,用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后,通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后,电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上,从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件,通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时,首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上,使得锡膏罐开口朝下,接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”),然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂,且占用空 ...
【技术保护点】
1.用于自动清除残留锡膏的装置,其特征在于包括:工作台(150),所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700),锡膏罐(700)容纳锡膏喷嘴(500),所述锡膏喷嘴(500)具有锡膏喷嘴口(550),所述工作台(150)具有锡膏通孔(155),所述锡膏通孔(155)用于容纳锡膏喷嘴口(550);设置在所述工作台(150)中的气体通道(900),所述气体通道(900)包括气体入口(910)和气体出口(920),所述气体入口(910)与清洁气体源连通,所述气体出口(920)被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550),从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。
【技术特征摘要】
1.用于自动清除残留锡膏的装置,其特征在于包括:工作台(150),所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700),锡膏罐(700)容纳锡膏喷嘴(500),所述锡膏喷嘴(500)具有锡膏喷嘴口(550),所述工作台(150)具有锡膏通孔(155),所述锡膏通孔(155)用于容纳锡膏喷嘴口(550);设置在所述工作台(150)中的气体通道(900),所述气体通道(900)包括气体入口(910)和气体出口(920),所述气体入口(910)与清洁气体源连通,所述气体出口(920)被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550),从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。2.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置,其特征在于:所述气体通道(900)包括第一通道部分(930)和第二通道部分(940),所述第一通道部分(930)连接所述清洁气体源,所述第二通道部分(940)连接所述气体出口(920),所述第二通道部分(940)比第一通道部分(930)细,使得所述第一通道部分(930)中的流动气体在所述第二通道部分(940)中被加速。3.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置,其特征在于:所述气体出口(920)呈扁平状,以使得从所述气体出口(920)流出的切割气体更锋利。4.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置,其特征在于:所述气体为压缩气体。5.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置,其特征在于:所述工作台(150)包括第一较厚部分(157)和第二较薄部分(156),所述第二较薄部分(156)的底面(156a)高于所述第一较厚部分(157)的底面(157a),从而在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨宁,
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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