一种机械盲孔线路板制作方法技术

本发明专利技术提供的一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将L1层和L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体。

Manufacturing method of mechanical blind hole circuit board

The invention provides a manufacturing method for mechanical blind hole circuit boards, which includes: selecting the first double panel and the second double panel; two copper layers on the first double panel are L1 layer and L2 layer respectively; two copper layers on the second double panel are L3 layer and L4 layer respectively; according to the design position and aperture of blind hole on the circuit board, the first double panel is composed of two copper layers. The first and second double panels are drilled by mechanical drilling; the first and second double panels are coated with copper, resin plugs and resin grinding in turn; the L1 and L4 layers are protected by dry film, and then the circuits are made on L2 and L3 layers respectively; the L1 layer of the first double panels is used as the top layer of the circuit board, and the second two sides are used as the top layer of the circuit board. The L4 layer of the circuit board is the bottom layer of the circuit board. The PP layer is set between the first double panel and the second double panel for pressing, or one or more substrates are set between the first double panel and the second double panel for pressing to form the whole circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种机械盲孔线路板制作方法
本专利技术涉及线路板制作方法，尤其涉及一种机械盲孔线路板制作方法。
技术介绍
在PCB生产过程中，有些特殊设计的线路板，如HDI板，需通过盲孔方式实现部分层次的连接，例如四层板中需连接第一层和第二层而不钻到第三层，或第四层连接第三层而不钻到第二层，钻通孔方式无法达到要求，只能通过盲孔方式连接，而常规的直接铜面镭射钻孔方式制作受介层厚度或孔径影响，无法实现大孔径和厚介层的盲孔制作。
技术实现思路
针对上述内容，本专利技术提供一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。优选的，所述第一双面板、第二双面板均为板厚大于0.6mm，H/H含铜的双面板。优选的，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔时，钻咀直径大于0.25mm。优选的，压合完成后，在线路板整体上钻通孔，并进行L1层和L4层的线路制作，然后进行后工序制作并作开、短路测试。本专利技术提供的机械盲孔线路板制作方法，通过在线路板整体压合之间，先对外层的两个双面板进行钻通孔，再进行压合，从而巧妙的将盲孔的制作转化成通孔的机械钻孔制作，机械钻孔不受孔径和阶层厚度的限制，因此可适用于线路板上大孔径和厚介层的盲孔制作。经试验和批量验证，可满足客户品质要求。附图说明图1是本专利技术提供的机械盲孔线路板制作方法实施例中线路板压合叠构实施例示意图。图2是本专利技术提供的机械盲孔线路板制作方法实施例中线路板压合后结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。具体实施时，选用两块板厚0.65mm，H/H含铜的双面板作为第一双面板A、第二双面板B；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层1，L2层2；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层3、L4层4。然后按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔11、12、13、14，钻咀直径大于0.25mm；接着在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；接下来将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层C进行压合，压合叠构如图1所示，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上钻的通孔11、12、13、14即形成线路板整体上的盲孔。压合完成后，在线路板整体上钻通孔15，并进行L1层和L4层的线路制作，如图2所示，然后进行后工序制作并作开、短路测试。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。

【技术特征摘要】
1.一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄杰，周定忠，赵启祥，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44