主板装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种主板装置，包括：金属弹片桥，与所述主板的USB插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。通过本发明专利技术，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。

Motherboard device

The invention provides a motherboard device, which comprises a metal elastic bridge connected with a USB plug of the motherboard, a metal plate connected with the motherboard, wherein one or more devices are arranged on the metal plate, and an adjustable coupling capacitance is formed between the metal elastic bridge and the metal plate. The invention solves the problem that the active efficiency of the antenna is poor due to the special shape of the terminal product in the related technology.

【技术实现步骤摘要】
主板装置
本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种主板装置。
技术介绍
随着无线宽带接入技术和产业的发展，业务的需求越来越广泛，市场不仅对无线网卡的性能具有较高的要求，对其外观的要求也越来越高。产品外观需求的扩大，越来越多的数据卡项目需要做成旋转式的通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)，有的产品甚至要求做到双旋转式、侧旋式USB。折叠旋转式USB网卡的出现给人带来耳目一新的感觉。但是与传统的直插式相比，造型和ID的限制通常会导致主板不能形成一个完整的“地”，尤其是对数据卡这种小尺寸、对“地”要求较高的产品而言，地的不完整，极大的天线高低频的无线下载(Overtheair，OTA)指标。传统的旋转式无线网卡的接地改进解决方案，如主板和USB头之间增加一根连接线、结构件上喷导电漆、加宽金属弹片桥的宽度，结构件热熔一个金属弹片桥，保证能与主板连接等方式。这种由于造型特殊引起的地不足的问题，传统的旋转式网卡接地改善的解决方法式如加粗接地线的直径、结构件上喷导电漆、贴导电泡棉、加宽金属弹片桥的宽度等，传统的处理方法只能改善接地，使U头接地更加充分，并不能解决由于造型特殊而导致的地不足。针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未发现有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种主板装置，以至少解决相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。根据本专利技术的一个实施例，提供了一种主板装置，包括：金属弹片桥，与所述主板的USB插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。可选地，所述金属板为：金属铜箔，或，金属铝箔。可选地，所述主板还包括屏蔽罩，所述金属板通过所述屏蔽罩与所述主板连接。可选地，所述金属板上设置有以下器件：矩形槽、位于所述矩形槽内的金属枝节、集总元件；其中，所述集总元件跨接在所述金属枝节与所述金属板之间。可选地，所述集总元件为一个或多个。可选地，所述矩形槽为两个矩形拼接形成的T型槽。可选地，所述器件状态包括以下至少之一：所述集总元件的大小、数量，所述金属枝节的尺寸，所述矩形槽的尺寸、形状、位置、数量。可选的，在所述器件状态变化时，所述主板的表面电流产生对应的电感。可选地，所述金属弹片桥与所述主板直接接触或耦合接触。可选地，所述金属弹片桥是独立装配的，或，热融在所述主板的壳体结构件上。可选地，所述耦合电容与以下至少之一相关：所述金属板的尺寸，所述金属弹片桥的尺寸，所述金属板与所述金属弹片桥的相对位置。可选地，所述金属弹片桥和所述金属板在空间结构上平行。可选地，所述金属板为所述主板的接地板，或，所述金属板与所述主板的接地板连接。可选地，所述金属板为所述主板的接地板，或，所述金属板与所述主板的接地板连接。通过本专利技术，主板包括金属弹片桥，与主板的USB插头相连接；金属板，与主板连接，其中，金属板上设置有可加载的集总元件；其中，金属弹片桥与金属板之间形成可调的耦合电容，金属板上的器件状态与主板表面电流产生的电感对应。由于引入了金属板，可以改变主板电流的分布，有效地提高天线的有源效率，而且易于实现，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术实施例的主板装置的结构图；图2是本专利技术实施例的原理图；图3是本专利技术实施例的产品结构分解示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。实施例1在本实施例中提供了一种主板装置，图1是根据本专利技术实施例的主板装置的结构图，如图1所示，包括：金属弹片桥10，与主板的USB插头连接；金属板12，与主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，金属弹片桥与金属板之间形成可调的耦合电容。根据本实施例的主板装置，主板包括金属弹片桥，与主板的USB插头连接；金属板，与主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，金属弹片桥与金属板之间形成可调的耦合电容。由于引入了金属板，可以改变主板电流的分布，有效地提高天线的有源效率，而且易于实现，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。可选的，主板装置内的主板可以是设置在无线网卡内的主板，也可以是包括无线射频功能的其他设备内的主板。金属弹片桥与USB插头的连接方式不限定。本实施例中的金属板为：金属铜箔，或，金属铝箔，亦或，其他的导电材质。可选的，主板装置还包括屏蔽罩，金属板通过屏蔽罩与主板连接，金属板也可直接连接要主板上。可选的，金属板上设置有以下器件：矩形槽、位于矩形槽内的金属枝节、集总元件；其中，集总元件跨接在金属枝节与金属板之间。优选的，集总元件为一个或多个，集总元件的大小可加载。可选的，矩形槽的形状为两个矩形拼接形成的T型槽。可选的，器件状态包括以下至少之一：集总元件的状态，包括：集总元件的大小、集总元件的数量；金属枝节的状态，包括：金属枝节的尺寸；矩形槽的状态，包括：矩形槽的尺寸、矩形槽的形状、矩形槽的位置、矩形槽的数量。在所述器件状态变化时，所述主板的表面电流产生对应的电感。具体的器件状态可以根据项目需求和设计布局进行调整，根据实际需求的工作频段，在调整金属板和金属弹片桥的尺寸和相对位置以改变两者之间的耦合电容的同时，调整集总元件的大小、金属枝节的尺寸及矩形槽的尺寸和位置(或其他器件状态)，可改变主板表面电流绕过缝隙产生的电感。可选的，金属弹片桥与主板直接接触或耦合接触。可选的，金属弹片桥是独立装配的，或，热融在主板的壳体结构件上。可选的，耦合电容与以下至少之一相关：金属板的尺寸，金属弹片桥的尺寸，金属板与金属弹片桥的相对位置。可选的，金属弹片桥和金属板在空间结构上平行。在本实施例中，金属板为主板的接地板，或，金属板与主板的接地板连接。需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。实施例2本实施例涉及一种目前在无线终端设备产品中的改善特殊造型产品有源性能的方案，可以有效解决终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题，可以适用于现有的LTE无线网卡中。本实施例提供了一种改善特殊造型的主板天线有源效率的方案。该方案在加强U头接地的同时改变主板电流分布，有效地提高了天线有源效率，而且易于实现。并且可以进行批量生产，具有较好的一致性。本实施例的工作原理是，利用与U头(USB插头)相连接的金属弹片和主板上带有集总加载元件的金属铜箔相耦合；加载集总元件可以使与主板相连的金属板上的表面电流绕过缝隙流动，这样电流流经的路径变化，主板表面电流分布改变。图2是本专利技术实施例的原理图，其等效电路模型如图所示其中Lp代表电流绕过缝隙产生的电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板装置，其特征在于，包括：金属弹片桥，与所述主板的USB插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。

【技术特征摘要】
1.一种主板装置，其特征在于，包括：金属弹片桥，与所述主板的USB插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。2.根据权利要求1所述的主板装置，其特征在于，所述金属板为：金属铜箔，或，金属铝箔。3.根据权利要求1所述的主板装置，其特征在于，所述主板还包括屏蔽罩，所述金属板通过所述屏蔽罩与所述主板连接。4.根据权利要求1所述的主板装置，其特征在于，所述金属板上设置有以下器件：矩形槽、位于所述矩形槽内的金属枝节、集总元件；其中，所述集总元件跨接在所述金属枝节与所述金属板之间。5.根据权利要求4所述的主板装置，其特征在于，所述集总元件为一个或多个。6.根据权利要求4所述的主板装置，其特征在于，所述矩形槽为两个矩形拼接形成的T型槽。7.根据权利要求4所述的主板装置，其特征在于，所述器件的器件状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒超凡，刘洋，周闯柱，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44