LED贴片灯珠及其控制设备制造技术

本发明专利技术提供了LED贴片灯珠及其控制设备，涉及LED封装技术领域，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本发明专利技术通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。

LED SMT lamp beads and control equipment

The invention provides an LED patch lamp bead and its control equipment, which relates to the field of LED packaging technology, including a crystallization zone. The back side of the crystallization zone is divided into an independent first welding line zone, a second welding line zone and a third welding line zone. The front side of the crystallization zone and the corresponding areas of the first welding line zone are arranged with blue light chips and red light cores in turn. Warm white light chips are installed in the area corresponding to the third welding line area, and blue light chips, red light chips, green light chips and warm white light chips are connected to the first welding line area, the second welding line area and the third welding line area by different welding lines. The invention divides the independent welding line area and connects the light-emitting chip to the corresponding welding line area by using the non-used welding line method, which makes the circuit simpler, reduces the cost and improves the production efficiency, and at the same time drives at low voltage and low current, realizes environmental protection and energy saving, and improves the service life.

【技术实现步骤摘要】
LED贴片灯珠及其控制设备
本专利技术涉及LED封装
，尤其是涉及LED贴片灯珠及其控制设备。
技术介绍
现有技术中，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)贴片灯珠已逐步进入人们的日常生活中，广泛地应用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯等领域。目前针对LED贴片灯珠的颜色控制，主要是采用IC(IntegratedCircuit，集成电路)芯片，但是该方案成本较高、生产效率较低，且功率高影响环保性和使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供LED贴片灯珠及其控制设备，通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED贴片灯珠，其中，包括固晶区，所述固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，所述固晶区的正面且与所述第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与所述第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将所述蓝光芯片、所述红光芯片、所述绿光芯片和所述暖白光芯片连接于所述第一焊线区、所述第二焊线区和所述第三焊线区上。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述第一焊线区分别与所述蓝光芯片的正电极、所述绿光芯片的正电极相连，所述第二焊线区分别与所述蓝光芯片的负电极、所述红光芯片和所述暖白光芯片的正电极相连，所述第三焊线区分别与所述绿光芯片的负电极和所述暖白光芯片的负电极相连。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区悬空时，所述蓝光芯片发光。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述蓝光芯片和所述绿光芯片发光。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区悬空时，所述红光芯片发光。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区悬空、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述暖白光芯片发光。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区悬空且所述第三焊线区连接电源负极时，所述绿光芯片发光。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，当所述第一焊线区连接电源负极、所述第二焊线区连接电源正极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述红光芯片和所述暖白光芯片发光。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，还包括基板，所述基板背部两侧均匀的设置有多支焊脚，所述基板内设置有支架，所述支架内设有凹槽，所述固晶区位于所述凹槽的底部，在所述凹槽的开口处还设置有灯罩。第二方面，本专利技术实施例还提供一种LED贴片灯珠的控制设备，其中，包括如上任一项所述LED贴片灯珠，还包括与所述LED贴片灯珠相连的控制器。本专利技术实施例带来了以下有益效果：本专利技术提供的LED贴片灯珠及其控制设备，包括固晶区，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，固晶区的正面且与第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片和暖白光芯片连接于第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区上。本专利技术通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，可以使电路变的更加简单，降低成本提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的LED贴片灯珠的俯视图；图2为本专利技术实施例提供的LED贴片灯珠的背部立体图；图3为本专利技术实施例提供的固晶区示意图；图4为本专利技术实施例提供的固晶区内焊线方式示意图。图标：11-第一焊线区；12-第二焊线区；13-第三焊线区；21-蓝光芯片；22-红光芯片；23-绿光芯片；24-暖白光芯片；30-基板；41-支架；42-凹槽；50-焊脚。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。现有技术中，LED贴片灯珠已逐步进入人们的日常生活中，广泛地应用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯等领域。目前针对LED贴片灯珠的颜色控制，主要是采用IC芯片，但是该方案成本较高、生产效率较低，且功率高影响环保性和使用寿命。基于此，本专利技术实施例提供的LED贴片灯珠及其控制设备，通过划分独立的焊线区，并采用不用的焊线方式将发光芯片连接于对应的焊线区上，可以使电路变的更加简单，降低LED贴片灯珠的成本并提高生产效率，同时低压低流驱动，实现环保节能，提高使用寿命。为便于对本实施例进行理解，首先对本专利技术实施例所公开的LED贴片灯珠进行详细介绍。实施例：图1为本专利技术实施例提供的LED贴片灯珠的俯视图。参照图1和图2，LED贴片灯珠包括基板30，基板30背部两侧均匀的设置有多支焊脚50，基本表面的中心区域为安装LED芯片的固晶区，在基板30内且环绕着固晶区设置有支架41，支架41内设有凹槽42，固晶区位于凹槽42的底部，在凹槽42的开口处还设置有灯罩(图中未示出)，凹槽42的侧壁为多个向外倾斜设置的斜面。这里，三个焊线区为背部六支焊脚50的相连部分。进一步的，参照图3，固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区11、第二焊线区12和第三焊线区13，固晶区的正面且与第一焊线区11相对应的区域上依次设置有蓝光芯片(B)21、红光芯片(R)22和绿光芯片(G)23，与第三焊线区13相对应的区域上设置有暖白光芯片(W)24；每个发光芯片上的黑色圆点表示正电极，白色圆点表示负电极，正、负电极用于焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED贴片灯珠，其特征在于，包括固晶区，所述固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，所述固晶区的正面且与所述第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与所述第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将所述蓝光芯片、所述红光芯片、所述绿光芯片和所述暖白光芯片连接于所述第一焊线区、所述第二焊线区和所述第三焊线区上。

【技术特征摘要】
1.一种LED贴片灯珠，其特征在于，包括固晶区，所述固晶区的背面依次划分有独立的第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，所述固晶区的正面且与所述第一焊线区相对应的区域上依次设置有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，与所述第三焊线区相对应的区域上设置有暖白光芯片；采用不同的焊线方式将所述蓝光芯片、所述红光芯片、所述绿光芯片和所述暖白光芯片连接于所述第一焊线区、所述第二焊线区和所述第三焊线区上。2.根据权利要求1所述的LED贴片灯珠，其特征在于，所述第一焊线区分别与所述蓝光芯片的正电极、所述绿光芯片的正电极相连，所述第二焊线区分别与所述蓝光芯片的负电极、所述红光芯片和所述暖白光芯片的正电极相连，所述第三焊线区分别与所述绿光芯片的负电极和所述暖白光芯片的负电极相连。3.根据权利要求2所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区悬空时，所述蓝光芯片发光。4.根据权利要求2所述的LED贴片灯珠，其特征在于，当所述第一焊线区连接电源正极、所述第二焊线区连接电源负极且所述第三焊线区连接电源负极时，所述蓝光芯片和所述绿光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀文，
申请(专利权)人：上犹县嘉亿灯饰制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36