处理数据传输的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种处理数据传输的装置，其一实施例包含：一半导体裸晶，其包含一第一I/O垫、一第二I/O垫、一开关以及一内部处理器，当一控制信号被确立时，该开关使该第一I/O垫短路至该第二I/O垫；以及一半导体封装件，其包含一第一接合垫电性连接该第一I/O垫、一第二接合垫电性连接该第二I/O垫、一第一端电性连接一多模连接器的一高速接脚、一第二端电性连接一外部处理器、一第一路由路径将该第一端电性连接该第一接合垫、以及一第二路由路径将该第二端电性连接该第二接合垫，当该控制信号被确立时，该外部处理器依据一第一协议处理位于该第二端的一电性信号，当该控制信号被解除确立时，该内部处理器根据一第二协议处理位于该第一I/O垫的一电性信号。

Device for processing data transmission

The invention discloses a device for processing data transmission. An embodiment of the device includes: a half conductor bare crystal, which comprises a first I/O pad, a second I/O pad, a switch and an internal processor. When a control signal is established, the switch shortens the first I/O pad to the second I/O pad; and a semiconductor package. It includes a first engagement pad electrically connected to the first I/O pad, a second engagement pad electrically connected to the second I/O pad, a high-speed joint electrically connected to a multimode connector at the first end, an external processor at the second end, a first routing path electrically connecting the first end to the first engagement pad, and a second end. The routing path electrically connects the second end to the second engagement pad. When the control signal is established, the external processor processes an electrical signal located at the second end according to a first protocol. When the control signal is de-established, the internal processor processes an electrical signal located at the first I/O pad according to a second protocol. Number.

【技术实现步骤摘要】
处理数据传输的装置
本专利技术涉及数据传输，尤其涉及用于多工处理数据传输的装置与方法。
技术介绍
数据传输技术广泛地被使用。对数据传输而言，一协议是需要的。近来，一USB(通用序列总线)type-C连接器标准已被采用。一个符合USBtype-C标准的连接器允许使用者使用相同的物理接脚来传输不同协议的数据，举例而言，该相同的物理接脚及其电性信号除可用来依据一USB协议传输数据，也可用来依据一DisplayPort(显示接口)协议传输数据。然而，针对不同的协议，其电性信号须相异地被处理。因此，一多工功能是需要的，以根据被使用的协议来处理电性信号。本领域需要的是一种装置与方法，能够依据一被使用的协议来多工处理一多模连接器的一高速接脚的一电性信号，该协议用于一数据传输，该数据传输关联上述电性信号。
技术实现思路
于一实施例中，本专利技术的一装置包含：一半导体裸晶，其包含一第一I/O(输入/输出)垫、一第二I/O垫、一开关以及一内部处理器，其中当一控制信号被确立时，该开关用来将该第一I/O垫短路至该第二I/O垫；以及一半导体封装件，其包含一第一接合垫用来电性连接该第一I/O垫、一第二接合垫用来电性连接该第二I/O垫、一第一端用来电性连接一多模连接器的一高速接脚、一第二端用来电性连接一外部处理器、一第一路由路径用来将该第一端电性连接该第一接合垫、以及一第二路由路径用来将该第二端电性连接该第二接合垫，其中当该控制信号被确立时，该外部处理器用来依据一第一协议以处理位于该第二端的一电性信号，当该控制信号被解除确立时，该内部处理器用来依据一第二协议以处理位于该第一I/O垫的一电性信号。于一实施例中，该第一接合垫经由一第一接合线电性连接该第一I/O垫，而该第二接合垫经由一第二接合线电性连接该第二I/O垫。于一实施例中，该第一接合线与该第二接合线是实质平行的，且邻近彼此。于一实施例中，该半导体封装件是一BGA(球栅阵列)封装件。于一实施例中，该第一路由路径包含一金属走线。于一实施例中，该第一路由路径进一步包含一通孔。于一实施例中，该第二路由路径包含一通孔。于一实施例中，经由布局于一PCB(印刷电路板)上的一第一金属走线，该第一端电性连接该多模连接器的该高速接脚；而经由布局于该PCB上的一第二金属走线，该第二端电性连接该外部处理器。于一实施例中，该第一金属走线与该第二金属走线是布局于该PCB的不同层上。于一实施例中，本专利技术的一方法包含：将一半导体封装件的一第一端与一第二端分别电性连接一多模连接器的一高速接脚与一外部处理器，其中当一控制信号被确立时，该外部处理器用来依据一第一协议以处理来自/送至该第二端的一电性信号；将该第一端与该第二端分别电性连接该半导体封装件的一第一接合垫与一第二接合垫；将该第一接合垫与该第二接合垫分别电性连接一半导体裸晶的一第一I/O(输入/输出)垫与一第二I/O垫；检查该控制信号是否被确立；若该控制信号被确立，使用一开关以将该第一I/O垫与该第二I/O垫短路；以及若该控制信号未被确立，使用一内部处理器以依据一第二协议处理位于该第一I/O垫的一电性信号。于一实施例中，该第一接合垫经由一第一接合线电性连接该第一I/O垫，而该第二接合垫经由一第二接合线电性连接该第二I/O垫。于一实施例中，该第一接合线与该第二接合线是实质平行的，且邻近彼此。于一实施例中，该半导体封装件是一BGA(球栅阵列)封装件。于一实施例中，该半导体封装件的一第一路由路径包含一金属走线。于一实施例中，该第一路由路径进一步包含一通孔。于一实施例中，该半导体封装件的一第二路由路径包含一通孔。于一实施例中，经由布局于一PCB(印刷电路板)上的一第一金属走线，该第一端电性连接该多模连接器的该高速接脚；而经由布局于该PCB上的一第二金属走线，该第二端电性连接该外部处理器。于一实施例中，该第一金属走线与该第二金属走线是布局于该PCB的不同层上。有关本专利技术的特征、实作与技术效果，兹配合附图作优选实施例详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术的一实施例显示一装置的一示意图；以及图2是依据本专利技术的一实施例显示一方法的一流程图。附图标记说明：100装置110半导体封装件111第一端112第二端113第一路由路径114第二路由路径115第一接合垫116第二接合垫120半导体裸晶121第一I/O垫122第二I/O垫123开关125内部处理器131第一接合线132第二接合线101第一短折线102第二短折线CTL控制信号210～270步骤具体实施方式本专利技术涉及数据传输。本说明书说明了本专利技术的数个实施例，以呈现实施本专利技术的优选方式，然而，本领域人士应当了解，本专利技术可通过多种方式来实作，而不受限于下述的特定实施例或其中任一实施例所载的技术特征，另外，现有技术的细节将不被显示或说明，以避免妨碍本专利技术的特点的呈现。本领域技术人员可以了解使用于本公开中关于微电子的用语与基本概念，例如「电性信号」、「半导体裸晶(semiconductordie)」、「半导体封装件(semiconductorpackage)」、「端」、「接合垫(bondpad)」、「I/O(输入/输出)垫」、「接合线」、「开关」、「PCB(印刷电路板)」、「连接器」、「数据传输」以及「协议(protocol)」。如上所述的用语与基本概念为本领域人士所熟知，因此在此不会被详述。一逻辑信号是一具有二种可能状态(「1」与「0」)的信号。当一逻辑信号处于状态「1」，我们称此逻辑信号「被确立(asserted)」；当此逻辑信号处于状态「0」，我们称此逻辑信号「被解除确立(de-asserted)」。于本公开中，一「处理器」是一种用来(configuredto)处理电性信号的装置，从而实现有关数据传输的功能。举例而言，一处理器可能用来实现一传输功能，其中一数据串流按照一特定协议被转换为一电性信号。于另一方面，一处理器可能用来实现一接收功能，其中一电性信号按照一特定协议被转换为一数据串流。依据本专利技术的一实施例，图1示出的了一装置100的示意图。装置100包含一半导体裸晶120以及一半导体封装件110。半导体裸晶120包含一第一I/O(输入/输出)垫121、一第二I/O垫122、一开关123以及一内部处理器125。开关123受控于一控制信号CTL，其是一逻辑信号，开关123用来于该控制信号CTL被确立时，将第一I/O垫121与第二I/O垫122短路。内部处理器125也受控于该控制信号CTL，并于该控制信号CTL被解除确立时被致动(activated)。半导体封装件110包含一第一端111、一第二端112、一第一路由路径113、一第二路由路径114、一第一接合垫115以及一第二接合垫116。第一端111经由第一路由路径113电性连接第一接合垫115，而第二端112经由第二路由路径114电性连接第二接合垫116。于一实施例中，装置100进一步包含一第一接合线131，其用来将第一接合垫115连接第一I/O垫121，装置100另包含一第二接合线132，其用来将第二接合垫116连接第二I/O垫122。第一端111电性连接一多模连接器的一高速接脚(ahigh-speedpinofamulti-modeconnector)，如第一短折线101所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理数据传输的装置，包含：一半导体裸晶，包含一第一输入/输出I/O垫、一第二I/O垫、一开关以及一内部处理器，其中当一控制信号被确立时，该开关用来将该第一I/O垫短路至该第二I/O垫；以及一半导体封装件，包含：一第一接合垫用来电性连接该第一I/O垫；一第二接合垫用来电性连接该第二I/O垫；一第一端用来电性连接一多模连接器的一高速接脚；一第二端用来电性连接一外部处理器；一第一路由路径用来将该第一端电性连接该第一接合垫；以及一第二路由路径用来将该第二端电性连接该第二接合垫，其中当该控制信号被确立时，该外部处理器用来依据一第一协议以处理来自/送至该第二端的一电性信号，当该控制信号被解除确立时，该内部处理器用来根据一第二协议处理位于该第一I/O垫的一电性信号。

【技术特征摘要】
2017.04.25 US 15/496,2321.一种处理数据传输的装置，包含：一半导体裸晶，包含一第一输入/输出I/O垫、一第二I/O垫、一开关以及一内部处理器，其中当一控制信号被确立时，该开关用来将该第一I/O垫短路至该第二I/O垫；以及一半导体封装件，包含：一第一接合垫用来电性连接该第一I/O垫；一第二接合垫用来电性连接该第二I/O垫；一第一端用来电性连接一多模连接器的一高速接脚；一第二端用来电性连接一外部处理器；一第一路由路径用来将该第一端电性连接该第一接合垫；以及一第二路由路径用来将该第二端电性连接该第二接合垫，其中当该控制信号被确立时，该外部处理器用来依据一第一协议以处理来自/送至该第二端的一电性信号，当该控制信号被解除确立时，该内部处理器用来根据一第二协议处理位于该第一I/O垫的一电性信号。2.如权利要求1所述的装置，其中该第一接合垫经由一...

【专利技术属性】
技术研发人员：管继孔，林嘉亮，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71