The utility model discloses an LED encapsulation structure with a 3D bracket, including a 3D bracket, which comprises a bracket with a cup structure and a bulge fixed on the inner bottom of the bracket for placing an LED chip to increase the overall luminosity of the LED chip. The LED packaging structure of the utility model improves the height of the LED chip in the bracket by adopting a 3D bracket, thereby increasing the overall luminosity of the LED chip and improving the overall brightness of the LED light source, and overcomes the technical difficulty of using the bracket to improve the luminosity of the LED light source due to the limitation of the bracket material in traditional technology. Because the LED packaging structure of the utility model can adopt quantum dot fluorescent material, and can realize the display application of high color gamut or the illumination application of high color rendering, thereby expanding the application scope of quantum dots and related LED.
【技术实现步骤摘要】
一种具有3D支架的LED封装结构
本技术属于半导体照明
更具体地,涉及一种具有3D支架的LED封装结构。
技术介绍
LED是一种半导体发光器件,被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理,利用电场发光,具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发附着在芯片上面的荧光粉,芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光,各部分混色形成白光。随着LED应用的不断拓展,对LED封装的发光效率要求也越来越高,而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。传统的LED封装结构,支架采用的底板为平板结构,芯片固定在支架底部作业,目前碗杯均采用此种结构,此种结构目前因材料限制,亮度提升完全依靠芯片的提升,支架很难对亮度有所改善,因此导致发光效率较低,应用范围受到限制。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的一个目的在于提供一种具有3D支架的LED封装结构。所述LED封装结构通过采用3D支架,提升了LED芯片在支架底部的高度,增加了芯片的整体出光率从而达到提升LED光源亮度的目的。为达到上述目的,本技术采用以下技术方案:一种具有3D支架的LED封装结构,包括3D支架;所述3D支架包括呈杯状结构的支架,以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。优选地,所述3D支架内的支架和凸起可以是一体成型的结构。优选地,所述LED封装结构,还包括固定在所述3D支架凸起上的LED芯片,覆盖在所述3D支架和 ...
【技术保护点】
1.一种具有3D支架的LED封装结构,其特征在于,包括3D支架;所述3D支架包括呈杯状结构的支架,以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。
【技术特征摘要】
1.一种具有3D支架的LED封装结构,其特征在于,包括3D支架;所述3D支架包括呈杯状结构的支架,以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述3D支架内的支架和凸起可以是一体成型的结构。3.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,还包括固定在所述3D支架凸起上的LED芯片,覆盖在所述3D支架和LED芯片形成的空腔内的发光层,以及设置在所述发光层上用于汇集所述发光层光线的聚光层。4.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述凸起的上端面位于所述支架的1/3高度处。5.根据权利要求4所述的LED封装结构,其特征在于,所述凸起位于所述支架的底面的中心处。6.根据权利要求5所述的LED封...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海超,马世国,赵玉磊,
申请(专利权)人:易美芯光北京科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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