The utility model belongs to the technical field of LED production, in particular to a patch light-emitting diode and an electronic device. The chip light-emitting body in the patch light-emitting diode is directly arranged on the first metal bracket and connected with the second metal bracket through a wire. In the prior art, the chip light-emitting body is usually arranged on the plastic shell. Compared with the existing technology, the utility model abandons the use of plastic shell, and the wafer luminescent body is directly placed on the conductor, which makes the connection between the wafer luminescent body and the conductor more stable, and overcomes the problems of poor contact between the light-emitting diode and the light-emitting diode which often occur in the prior technology. In addition, compared with the existing technology, the patch type light emitting diode in the utility model is composed of metal, colloid and wafer, and has simple structure. The colloid shell is sealed by pressing film to encapsulate the metal bracket, wire and wafer light emitting body. The structure is stable and the production efficiency is high.
【技术实现步骤摘要】
一种贴片式发光二极管及电子设备
本技术属于LED(LightEmittingDiode,发光二极管)生产
,尤其涉及一种贴片式发光二极管及电子设备。
技术介绍
目前,由于红外LED具有寿命长、能耗低、启动快等优点,被广泛运用于安防摄影机行业的夜视照明等领域。如图1所示,现有的红外贴片式LED,包括一个中心具有凹杯的塑胶外壳10,塑胶外壳10下方设置有两块导电板20,其中一块导电板20与电源正电极连接,另一块与电源负电极连接。在塑胶外壳10的凹杯内设置有单芯片发光体30,并且两块导电板20的端部延伸进凹杯内以与单芯片发光体30电连接,其中,该单芯片发光体30在凹杯内直接与其中一块导电板20电连接固定,从所述芯片发光体30上连接一根导线40到另一块导电板20上的焊线点上,使所述单芯片发光体30分别与两块导电板20连接形成通路。通过球面胶体50盖住芯片发光体30。此结构由于包含金属、塑胶和胶体,结构复杂,且容易出现内部接触不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种贴片式发光二极管及电子设备,旨在解决现有技术中的贴片式发光二极管结构复杂,容易出现接触不良的问题。为解决上述技术问题,本技术是这样实现的,一种用于光片成像技术的贴片式发光二极管,包括:金属支架、导线、胶体外壳及至少一个晶片发光体,所述金属支架包括相互隔断的第一金属支架和第二金属支架,所述第一金属支架和第二金属支架分别与电源的正负电极连接;所述晶片发光体设置于第一金属支架上,所述晶片发光体通过所述导线与第二金属支架连接,所述胶体外壳包裹所述金属支架、所述导线及所述晶片发光体。进一步地,所述第一 ...
【技术保护点】
1.一种贴片式发光二极管,其特征在于,包括:金属支架、导线、胶体外壳及至少一个晶片发光体,所述金属支架包括相互隔断的第一金属支架和第二金属支架,所述第一金属支架和第二金属支架分别与电源的正负电极连接;所述晶片发光体设置于第一金属支架上,所述晶片发光体通过所述导线与第二金属支架连接,所述胶体外壳包裹所述金属支架、所述导线及所述晶片发光体。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式发光二极管,其特征在于,包括:金属支架、导线、胶体外壳及至少一个晶片发光体,所述金属支架包括相互隔断的第一金属支架和第二金属支架,所述第一金属支架和第二金属支架分别与电源的正负电极连接;所述晶片发光体设置于第一金属支架上,所述晶片发光体通过所述导线与第二金属支架连接,所述胶体外壳包裹所述金属支架、所述导线及所述晶片发光体。2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述第一金属支架的上表面开设有碗形凹面结构,所述晶片发光体设置于所述碗形凹面结构内。3.根据权利要求2所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述碗形凹面结构的表面为反光面。4.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述金属支架的两端各开有一椭圆形贯通槽,所述胶体外壳的相应部分穿过所述椭圆形贯通槽以对所述金属支架形成包裹。5.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述金属支架的两端外露于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王卫国,赵丽萍,何细雄,
申请(专利权)人:深圳成光兴光电技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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