对器件进行测试和封装的方法技术

技术编号:19324194 阅读:39 留言:0更新日期:2018-11-03 12:45
探针包括一个梁和至少两个尖端。所述梁向待测器件(DUT)发送测试信号。所述至少两个尖端沿与所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁的第一端部上,并接触所述DUT的相邻端子。所述梁具有沿所述梁的宽度方向比所述至少两个尖端的宽度总和大的宽度,使得所述探针具有改善的电流承载能力并且防止由于过电流而被损坏。

Methods for testing and packaging components

The probe includes a beam and at least two tips. The beam sends test signals to the device to be tested (DUT). The at least two tips are arranged on the first end of the beam at a predetermined angle along the length direction of the beam and are in contact with the adjacent terminals of the DUT. The beam has a width greater than the sum of the widths of at least two tips along the width direction of the beam, so that the probe has improved current carrying capacity and prevents damage due to overcurrent.

【技术实现步骤摘要】
对器件进行测试和封装的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年4月18日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2017-0049570的优先权,其公开内容通过引用全部合并于此。
本公开的示例实施例涉及一种探针和包括探针的探针卡,并且更具体地涉及用于电接触待测器件(DUT)的端子的探针和包括所述探针的探针卡以及对对器件进行测试和封装的方法。
技术介绍
可以将测试信号施加到半导体芯片以测试其电特性。测试信号由测试器产生。探针卡用于将测试器电连接到半导体芯片。探针卡包括印刷电路板和探针。印刷电路板电连接到测试器。探针设置在印刷电路板上并接触半导体芯片的焊盘。探针包括用于接触半导体芯片的焊盘的单个尖端。由于半导体芯片的焊盘之间的距离小,所以具有单个尖端的探针具有窄的宽度以防止与相邻的探针接触。当探针的电流承载能力(CCC)较低时,宽度较窄的探针可能由于过电流而损坏。
技术实现思路
根据示例实施例,本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件(DUT)提供给测试室;使用探针对所述DUT进行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针包括:梁,配置为向所述DUT发送测试信号,所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部;以及至少两个尖端,设置在所述梁的所述第一端部上,并配置为接触所述DUT的相邻端子,并向所述UDT发送所述测试信号。根据示例实施例,本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件(DUT)提供给测试室;使用探针卡对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针卡包括:印刷电路板(PCB),包括用于测试DUT流的测试信号流过的测试图案;第一探针,包括:梁,连接到所述测试图案;以及至少两个第一尖端,相对于彼此沿相对于所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁上,并且配置为接触所述DUT的电源焊盘;以及第二探针,连接到所述测试图案,所述第二探针包括配置为接触所述DUT的信号焊盘的第二尖端。根据示例实施例,本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件(DUT)提供给测试室;使用探针卡对所述DUT进行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针卡包括:印刷电路板(PCB),包括测试图案,用于测试所述DUT的测试信号流过所述测试图案;以及第一探针,包括:梁,连接到所述测试图案;以及至少两个第一尖端,相对于彼此沿相对于所述梁的第一方向成预定角度的方向布置在所述梁上,并配置为接触所述DUT的电源焊盘。附图说明图1是示出根据示例实施例的探针的透视图。图2是示出根据示例实施例的图1的探针的底侧的透视图。图3是示出根据示例实施例的图2的部分III的放大图。图4是示出根据示例实施例的探针的透视图。图5是示出根据示例实施例的探针的透视图。图6是示出根据示例实施例的包括图1的探针在内的探针卡的横截面图。图7是示出根据示例实施例的图6的探针的第一探针和第二探针与半导体芯片的焊盘之间的接触关系的放大透视图。图8是示出根据示例实施例的制造半导体器件的方法的流程图。具体实施方式现在,将参考其中显示了一些示例实施例的附图更全面地描述各个示例实施例。然而,本专利技术构思可以用多种替代形式来体现,并且不应当解释为只局限于本文阐述的示例实施例。图1是示出根据示例实施例的探针的透视图。图2是示出根据示例实施例的图1中的探针的底侧的透视图。图3是示出根据示例实施例的图2的部分III的放大图。参考图1至图3,探针100可以包括梁110、柱120、第一基座130、第二基座132、第一尖端140和第二尖端142。探针100可以电连接探针卡的印刷电路板(PCB)和待测器件(DUT),以从所述向所述DUT的端子发送测试信号。探针100可以包括能够发送测试信号的导电材料。例如,探针100可以包括具有弹性的金属,诸如镍/钴、镍/硼等DUT可以包括半导体芯片。在一些实施例中,DUT可以包括包含多个半导体芯片的半导体衬底。半导体芯片可以包括多个信号焊盘和多个电源焊盘。信号焊盘和电源焊盘可以对应于DUT的端子。梁110可具有沿第一方向延伸的水平长立方体形状。梁110可以具有第一端部和相对的第二端部。第一端部和第二端部可以位于梁110的纵向轴线的相对端处。梁110可以具有高度H、宽度W和长度L。可以沿着第一方向测量梁110的长度L。第一方向可以对应于梁110的长度方向。可以沿与第一方向基本上垂直的第二方向测量梁的宽度W。第二方向可以对应于梁110的宽度方向。梁110的宽度W可以沿着梁110的长度L基本一致。可以沿与第一方向和第二方向两者都正交的竖直方向测量梁110的高度H。梁110的高度H可以沿着梁110的长度L基本一致。在图1的示例中,第一方向对应于X方向,第二方向对应于Y方向,并且第三方向对应于其中这些方向可以彼此垂直的Z方向。在一些实施例中,梁110可以具有各种形状,例如水平长圆柱形。如图1所示,柱120可以设置在梁110的第一端部上(例如,左上表面上)。柱120可以电连接到PCB。可以经由柱120向梁110发送测试信号。柱120可以与梁110一体地耦接。梁110和柱120中的每一个可以包括能够发送测试信号的导体,例如金属。如图1所示,第一基座130可以设置在梁110的第二端部(例如,右下表面)上。例如,第一基座130可以设置在梁110的右下表面的右部分上。在图1的实施例中,第一基座130可以设置在梁110的第二端部的下表面下方。第一基座130可以与梁110一体地耦接。在一些实施例中,第一基座130可以具有带有两个台阶的阶梯结构。在其他实施例中,第一基座130可以具有带有一个台阶或三个或更多个台阶的阶梯结构。第二基座132可以设置在梁110的第二端部(例如右下表面的左部分)上。第二基座132可以设置在梁110的第二端部的下表面下方。第二基座132可以沿第二方向与第一基座130间隔开。第二基座132可以与梁110一体地耦接。在一些实施例中,第二基座132可以具有带有两个台阶的阶梯结构。在其他实施例中,第二基座132可以具有带有一个台阶或三个或更多个台阶的阶梯结构。第一基座130和第二基座132可以电连接到PCB。可以经由梁110和柱120向第一基座130和第二基座132发送测试信号。第一基座130和第二基座132中的每一个可以包括能够发送测试信号的导体(例如,金属)。第一基座130和第二基座132可以沿第二方向(即,梁110的宽度方向)布置。例如,第一基座130和第二基座132可以布置在梁110的第二端部的下表面下方,并且沿Y方向彼此平行。第一尖端140可以设置在第一基座130上。第一尖端140可以接触半导体芯片的焊盘。第一尖端140可以与第一基座130一体地耦接。第二尖端142可以设置在第二基座132上。由于第二基座132沿第二方向与第一基座130间隔开,所以第二尖端142可以沿第二方向与第一尖端140间隔开。第二尖端142可以接触半导体芯片的焊盘。第二尖端142可以与第二基座132一体地耦接。第一尖端140与第二尖端142可电连接至印刷电路板,并且可以经由第一基座130和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件DUT提供给测试室;使用探对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除所述DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针包括:梁,配置为向所述DUT发送测试信号,所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部;以及至少两个尖端,设置在所述梁的所述第一端部上,并配置为接触所述DUT的相邻端子,并向所述DUT发送所述测试信号。

【技术特征摘要】
2017.04.18 KR 10-2017-00495701.一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件DUT提供给测试室;使用探对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除所述DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针包括:梁,配置为向所述DUT发送测试信号,所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部;以及至少两个尖端,设置在所述梁的所述第一端部上,并配置为接触所述DUT的相邻端子,并向所述DUT发送所述测试信号。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少两个尖端沿所述梁的宽度方向布置,并且其中所述宽度方向垂直于所述梁的长度方向。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少两个尖端沿所述梁的长度方向偏移。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述梁的宽度超过所述至少两个尖端的直径的总和。5.根据权利要求1所述的方法,还包括:至少两个基座,每个基座位于所述梁与所述至少两个尖端中的相应一个尖端之间。6.根据权利要求1所述的方法,还包括:在与所述梁的第一端部相对的所述梁的第二端部上的柱。7.根据权利要求1所述的方法,其中所述DUT包括半导体芯片,以及其中所述DUT的端子包括所述半导体芯片的电源焊盘。8.根据权利要求1所述的方法,其中所述DUT包括半导体芯片,以及其中所述DUT的端子包括所述半导体芯片的信号焊盘,向所述信号焊盘施加所述测试信号中具有相同波形的测试信号。9.一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件DUT提供给测试室;使用探针卡对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针卡包括:印刷电路板PCB,包括测试图案,用于测试所述DUT的测试信号流过所述测试图案;第一探针,包括:连接到所述测试图案的梁;以及至少两个第一尖端,相对于彼此沿相对于所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁上,并且配置为接触所述DUT的电源焊盘;以及第二探针,连接到所述测试图案,所述第二探针包括配置为接触所述DUT的信号焊盘的第二尖端。10.根据权利要求9所述的方法,其中所述至少两个第一尖端沿所述梁的宽度方向布置,以及其中所述宽度方向垂直于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:金儒谦金圭烈金载原
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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