The probe includes a beam and at least two tips. The beam sends test signals to the device to be tested (DUT). The at least two tips are arranged on the first end of the beam at a predetermined angle along the length direction of the beam and are in contact with the adjacent terminals of the DUT. The beam has a width greater than the sum of the widths of at least two tips along the width direction of the beam, so that the probe has improved current carrying capacity and prevents damage due to overcurrent.
【技术实现步骤摘要】
对器件进行测试和封装的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年4月18日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2017-0049570的优先权,其公开内容通过引用全部合并于此。
本公开的示例实施例涉及一种探针和包括探针的探针卡,并且更具体地涉及用于电接触待测器件(DUT)的端子的探针和包括所述探针的探针卡以及对对器件进行测试和封装的方法。
技术介绍
可以将测试信号施加到半导体芯片以测试其电特性。测试信号由测试器产生。探针卡用于将测试器电连接到半导体芯片。探针卡包括印刷电路板和探针。印刷电路板电连接到测试器。探针设置在印刷电路板上并接触半导体芯片的焊盘。探针包括用于接触半导体芯片的焊盘的单个尖端。由于半导体芯片的焊盘之间的距离小,所以具有单个尖端的探针具有窄的宽度以防止与相邻的探针接触。当探针的电流承载能力(CCC)较低时,宽度较窄的探针可能由于过电流而损坏。
技术实现思路
根据示例实施例,本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件(DUT)提供给测试室;使用探针对所述DUT进行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针包括:梁,配置为向所述DUT发送测试信号,所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部;以及至少两个尖端,设置在所述梁的所述第一端部上,并配置为接触所述DUT的相邻端子,并向所述UDT发送所述测试信号。根据示例实施例,本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件(DUT)提供给测试室;使用探针卡对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述D ...
【技术保护点】
1.一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件DUT提供给测试室;使用探对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除所述DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针包括:梁,配置为向所述DUT发送测试信号,所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部;以及至少两个尖端,设置在所述梁的所述第一端部上,并配置为接触所述DUT的相邻端子,并向所述DUT发送所述测试信号。
【技术特征摘要】
2017.04.18 KR 10-2017-00495701.一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件DUT提供给测试室;使用探对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除所述DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针包括:梁,配置为向所述DUT发送测试信号,所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部;以及至少两个尖端,设置在所述梁的所述第一端部上,并配置为接触所述DUT的相邻端子,并向所述DUT发送所述测试信号。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少两个尖端沿所述梁的宽度方向布置,并且其中所述宽度方向垂直于所述梁的长度方向。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少两个尖端沿所述梁的长度方向偏移。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述梁的宽度超过所述至少两个尖端的直径的总和。5.根据权利要求1所述的方法,还包括:至少两个基座,每个基座位于所述梁与所述至少两个尖端中的相应一个尖端之间。6.根据权利要求1所述的方法,还包括:在与所述梁的第一端部相对的所述梁的第二端部上的柱。7.根据权利要求1所述的方法,其中所述DUT包括半导体芯片,以及其中所述DUT的端子包括所述半导体芯片的电源焊盘。8.根据权利要求1所述的方法,其中所述DUT包括半导体芯片,以及其中所述DUT的端子包括所述半导体芯片的信号焊盘,向所述信号焊盘施加所述测试信号中具有相同波形的测试信号。9.一种对器件进行测试和封装的方法,包括:将待测器件DUT提供给测试室;使用探针卡对所述DUT执行测试;从所述测试室中移除DUT;以及将所述DUT封装成半导体封装,其中所述探针卡包括:印刷电路板PCB,包括测试图案,用于测试所述DUT的测试信号流过所述测试图案;第一探针,包括:连接到所述测试图案的梁;以及至少两个第一尖端,相对于彼此沿相对于所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁上,并且配置为接触所述DUT的电源焊盘;以及第二探针,连接到所述测试图案,所述第二探针包括配置为接触所述DUT的信号焊盘的第二尖端。10.根据权利要求9所述的方法,其中所述至少两个第一尖端沿所述梁的宽度方向布置,以及其中所述宽度方向垂直于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:金儒谦,金圭烈,金载原,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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