主机板及计算机装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种主机板及计算机装置。该主机板包括：一印刷电路板、一第一连接器以及一第二连接器；该印刷电路板用于供一处理器电性连接；该第一连接器以双列直插封装方式电性连接该印刷电路板，并用于供一存储器装设；该第二连接器以表面贴装技术方式电性连接该印刷电路板，并用于供该存储器装设。藉此，本实用新型专利技术可有效提升存储器信号的传输效能。

Motherboard and computer device

The utility model provides a main board and a computer device. The main board includes: a printed circuit board, a first connector and a second connector; the printed circuit board is used for electrical connection of a processor; the first connector is electrically connected to the printed circuit board in a double-row in-line package and is used for installation of a memory; and the second connector is used for surface mounting technology. The printed circuit board is electrically connected and used for mounting the memory. Therefore, the utility model can effectively enhance the transmission efficiency of the memory signal.

【技术实现步骤摘要】
主机板及计算机装置
本技术涉及一种主机板，且特别涉及一种增进存储器传输效能的主机板及计算机装置。
技术介绍
随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)是计算机装置(例如，桌上型计算机、笔记本型计算机、服务器等)用于暂存数据的重要硬件元件。图1是公知计算机装置的架构示意图，此计算机装置中的主机板具有多层印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，而此PCB设有三个导孔(Via)穿过多层电路基版，使PCB中不同层上的电路迹线(trace)可连通，且这三个导孔分别电性连接中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)、及两个双行直插封装(DualIn-linePackage，DIP)连接器(connector)。DIP连接器是以插件方式插过PCB后再进行焊接，且DIP连接器是作为连接存储器0、存储器1与主机板之间的桥梁。藉此，来自CPU的信号可经由两导孔及DIP连接器而传递到存储器0、存储器1。而随着科技的进步，诸如云端运算、超融合基础架构(Hyper-ConvergedInfrastructure，HCI)、虚拟现实(VirtualReality)等应用对于硬设备的要求越来越高，其中存储器传输速率的要求亦可能提升。图1的公知架构虽然可满足现行主流传输速率的需求(小于每秒2933传输次数(MT/s))，但若未来主流传输速率达到3200MT/s时，两DIP连接器所连接的导孔恐因寄生电容效应所衍生的串扰(crosstalk)过大而大幅影响信号传输质量，并使信号无法正确地被CPU及存储器给解读。因此，需要提供一种主机板及计算机装置来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种主机板及计算机装置，结合DIP及SMT连接器，以至少减少一个导孔，从而提升存储器信号传输的效能。本技术的主机板包括一印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)、一第一连接器以及一第二连接器；该印刷电路板用于供一处理器电性连接；该第一连接器以双列直插封装(DualIn-linePackage，DIP)方式电性连接该印刷电路板，并用于供一存储器装设；该第二连接器以表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)方式电性连接该印刷电路板，并用于供该存储器装设。在本技术的一实施例中，上述的第一连接器用于供处理器电性连接，而第二连接器电性连接第一连接器。在本技术的一实施例中，上述的印刷电路板包括多层电路基板。而其主机板还包括第一导孔及第二导孔。第一导孔用于供处理器电性连接。第二导孔电性连接第一连接器，而这些电路基板中的信号传输层包括电性连接第一导孔及第二导孔的电路迹线(trace)。在本技术的一实施例中，上述的信号传输层位于那些电路基板中的表层及底层之间。在本技术的一实施例中，上述的第一导孔及第二导孔的长度大约是表层至信号传输层的距离。在本技术的一实施例中，上述的信号传输层是那些电路基板中的底层。在本技术的一实施例中，上述的第一导孔及第二导孔的长度大约是表层至底层的距离。在本技术的一实施例中，上述的第二连接器用于供处理器电性连接，而第一连接器电性连接第二连接器。在本技术的一实施例中，上述的印刷电路板包括至少一层电路基板。这些电路基板包括表层，而此表层包括电路迹线电性连接第一连接器及第二连接器，且表层用于供处理器电性连接。在本技术的一实施例中，上述的存储器是双行存储器模块(DualIn-lineMemoryModule)。本技术的计算机装置包括一主机板、一处理器以及至少一存储器；该主机板包括：一印刷电路、一第一连接器以及一第二连接器；该第一连接器以双列直插封装方式电性连接该印刷电路板；该第二连接器以表面贴装技术方式电性连接该印刷电路板；该处理器电性连接该印刷电路板；该至少一存储器装设于该第一连接器及该第二连接器中的至少一者。在本技术的一实施例中，上述的第一连接器电性连接处理器，而第二连接器电性连接第一连接器。在本技术的一实施例中，上述的印刷电路板包括多层电路基板。而主机板还包括第一导孔及第二导孔。第一导孔电性连接处理器。第二导孔电性连接第一连接器，而这些电路基板中的信号传输从包括电性连接第一导孔及第二导孔的电路迹线。在本技术的一实施例中，上述的信号传输层位于那些电路基板中的表层及底层之间。在本技术的一实施例中，上述的第一导孔及第二导孔的长度大约是表层至信号传输层的距离。在本技术的一实施例中，上述的信号传输层是那些电路基板中的底层。在本技术的一实施例中，上述的第一导孔及第二导孔的长度大约是表层至底层的距离。在本技术的一实施例中，上述的第二连接器电性连接处理器，而第一连接器电性连接第二连接器。在本技术的一实施例中，上述的印刷电路板包括至少一层电路基板。这些电路基板包括表层，而此表层包括电性连接处理器、第一连接器及第二连接器的电路迹线。在本技术的一实施例中，上述的存储器是双行存储器模块。基于上述，本技术实施例提供混合式连接器形式(Hybridconnectorconfiguration)(即，结合DIP及SMT的连接器)，而两连接器中仅有DIP连接器可供设置导孔，从而降低串扰问题。在一个导孔的原则下，本技术实施例的整体效能比现有技术所用的双DIP连接器更佳。甚至，在移除导孔的情况下，本技术亦能有更佳的效能表现。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是公知计算机装置的架构示意图。图2是依据本技术第一实施例的主机板的示意图。图3是依据本技术第二实施例的主机板的示意图。图4是依据本技术第三实施例的主机板的示意图。图5是依据本技术第四实施例的主机板的示意图。图6是眼高及眼宽的示意图。图7是依据本技术一实施例的计算机装置的元件框图。主要组件符号说明：1、2、3、4、510主机板110、210、310、410PCB115、215、315、415信号传输层130处理器135、155、235、255、335、355导孔150、170存储器153DIP连接器173SMT连接器5计算机装置具体实施方式图2是依据本技术第一实施例的主机板1的示意图。请参照图2，主机板1至少包括但不仅限于印刷电路板(PCB)110、二导孔135、155、DIP连接器153及表面贴装技术(SMT)连接器173。PCB110包括多层电路基板(图中所示表层、第二层、…第N-1层、底层等N层电路基板，其中N是大于一的正整数)。这些电路基板上具有以铜箔或其他导电材质所形成的电路迹线(或称线路)，以导通焊接的电子元件(例如，电阻、电容、电感、或各类型芯片)，PCB110还供处理器130、DIP连接器153及SMT连接器173电性连接。导孔135、155设于PCB110(PCB110须先进行钻孔，并对钻孔处镀上导电物质，以形成导孔135、155)，分别供处理器130(例如，中央处理器(CPU)、其他可编程的一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(DigitalSignalPr本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主机板，其特征在于，该主机板包括：一印刷电路板，该印刷电路板用于供一处理器电性连接；一第一连接器，该第一连接器以双列直插封装方式电性连接该印刷电路板，并用于供一存储器装设；以及一第二连接器，该第二连接器以表面贴装技术方式电性连接该印刷电路板，并用于供该存储器装设。

【技术特征摘要】
2018.03.28 TW 1072039961.一种主机板，其特征在于，该主机板包括：一印刷电路板，该印刷电路板用于供一处理器电性连接；一第一连接器，该第一连接器以双列直插封装方式电性连接该印刷电路板，并用于供一存储器装设；以及一第二连接器，该第二连接器以表面贴装技术方式电性连接该印刷电路板，并用于供该存储器装设。2.如权利要求1所述的主机板，其特征在于，该第一连接器用于供该处理器电性连接，而该第二连接器电性连接该第一连接器。3.如权利要求1所述的主机板，其特征在于，该印刷电路板包括：多层电路基板；而该主机板还包括：一第一导孔，该第一导孔用于供该处理器电性连接；以及一第二导孔，该第二导孔电性连接该第一连接器，其中该些电路基板中的一信号传输层包括一电路迹线，该电路迹线电性连接该第一导孔及该第二导孔。4.如权利要求3所述的主机板，其特征在于，该信号传输层位于该些电路基板中的表层及底层之间。5.如权利要求4所述的主机板，其特征在于，该第一导孔及该第二导孔的长度大约是该表层至该信号传输层的距离。6.如权利要求3所述的主机板，其特征在于，该信号传输层是该些电路基板中的底层。7.如权利要求6所述的主机板，其特征在于，该第一导孔及该第二导孔的长度大约是表层至该底层的距离。8.如权利要求1所述的主机板，其特征在于，该第二连接器用于供该处理器电性连接，而该第一连接器电性连接该第二连接器。9.如权利要求1所述的主机板，其特征在于，该印刷电路板包括：至少一层电路基板，该至少一层电路基板包括一表层，其中该表层包括一电路迹线，该电路迹线电性连接该第一连接器及该第二连接器，该表层并用于供该处理器电性连接。10.如权利要求1所述的主机板，其特征在于，该存储器是双行存储器模块。11.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀中，许文瑞，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71