激光投射模组、深度相机及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了激光投射模组、深度相机和电子装置。激光投射模组包括镜座壳体、用于发射激光的光源、设置在光源出光侧并位于镜座壳体内且用于准直激光的准直元件、位于镜座壳体内且用于衍射准直元件准直后的激光以形成激光图案的衍射光学元件、防护结构和处理器。防护结构包括导电层和导线，导电层设置在衍射光学元件和/或准直元件，导线至少部分地埋入镜座壳体并连接导电层。处理器与导线电连接以实现对激光投射模组的安全控制。本实用新型专利技术实施方式的激光投射模组，通过防护结构检测导电层的信号间接地检测衍射光学元件的状态从而进行安全防护。另外，导线至少部分地埋入镜座壳体，既使得导线被镜座壳体保护，又有利于激光投射模组的小型化。

Laser projection module, depth camera and electronic device

The utility model discloses a laser projection module, a depth camera and an electronic device. The laser projection module includes a mirror base case, a light source for transmitting laser, a collimating element set on the light source exit side and located in the mirror base case for collimating laser, a diffractive optical element, a protective structure and a processor for forming a laser pattern by collimating the laser beam with the diffractive collimating element in the mirror base case. The protective structure includes a conductive layer and a conductor, which is arranged in a diffractive optical element and/or a collimating element. The conductor is at least partially embedded in the mirror housing and connected with the conductive layer. The processor is electrically connected with the conductor to realize the safety control of the laser projection module. The laser projection module according to the embodiment of the utility model indirectly detects the state of the diffractive optical element by detecting the signal of the conductive layer through the protective structure, thereby providing safety protection. In addition, the conductor is at least partially embedded in the mirror housing, which not only makes the conductor protected by the mirror housing, but also facilitates the miniaturization of the laser projection module.

【技术实现步骤摘要】
激光投射模组、深度相机及电子装置
本技术涉及成像
，具体涉及一种激光投射模组、深度相机及电子装置。
技术介绍
相关技术的激光投射模组一般通过衍射光学元件向外发射图案化光束以对目标物体的空间信息进行标记，然而在衍射光学元件老化、变形和损坏的情况下，激光投射模组向外发射的光束可能导致安全问题，比如造成人眼损坏等。
技术实现思路
本技术提供了一种激光投射模组、深度相机及电子装置。本技术实施方式的激光投射模组包括镜座壳体、用于发射激光的光源、设置在所述光源出光侧并位于所述镜座壳体内且用于准直所述激光的准直元件、位于所述镜座壳体内且用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案的衍射光学元件、防护结构和处理器。所述防护结构包括导电层和导线，所述导电层设置在所述衍射光学元件和/或所述准直元件上，所述导线至少部分地埋入所述镜座壳体并连接所述导电层。所述处理器与所述导线电连接以实现对所述激光投射模组的安全控制。本技术实施方式的激光投射模组，通过设置在衍射光学元件和/或准直元件的导电层和埋入镜座壳体并连接导电层的导线，实时检测导电层的状态，从而间接地检测衍射光学元件的状态进而进行安全防护。另外，由于导线至少部分地埋入镜座壳体内，在使得导线被镜座壳体保护的同时，有利于激光投射模组的小型化。在某些实施方式中，所述光源为垂直腔面发射激光器。垂直腔面发射激光器体积小，有利于激光投射模组的小型化。在某些实施方式中，所述准直元件包括共轴且自所述光源至所述衍射光学元件方向上依次排列的第一透镜、第二透镜和第三透镜。通过透镜实现对激光的准直，简单方便，成本较低。在某些实施方式中，所述第一透镜的材料为玻璃，所述第二透镜和所述第三透镜的材料均为塑料。如此，在成本较低的同时有利于保证激光投射模组的稳定性。在某些实施方式中，所述激光投射模组包括电路板和设置在所述电路板上的基板，所述基板形成有与所述电路板连接的基板焊盘，所述导线与所述基板焊盘焊接，所述镜座壳体位于所述基板上。如此，实现导线的通电。在某些实施方式中，所述导线包括位于所述镜座壳体的下部且凸出于所述镜座壳体的凸出部，所述凸出部与所述基板焊盘焊接。如此，降低或避免了焊接时对镜座壳体造成的诸如电性不良和外观不良等问题的不利影响。在某些实施方式中，所述导线包括至少部分地埋入所述镜座壳体内的导通部，所述导线包括位于所述镜座壳体的上部且自所述导通部向所述镜座壳体的内侧延伸的弯折部，所述弯折部与所述导电层电连接。如此，在实现所述导线与所述导电层的连接的同时，有利于节约所述激光投射模组的内部空间。在某些实施方式中，所述激光投射模组包括电路板和设置在所述电路板下表面的补强板。如此，有利于提高激光投射模组的可靠性。在某些实施方式中，所述激光投射模组包括开关元件，所述处理器连接所述开关元件并用于通过所述开关元件实现对所述光源的控制。如此，可以在出现异常时及时关闭光源从而进行防护。在某些实施方式中，所述激光投射模组包括感温元件，所述处理器连接所述感温元件并用于接收所述感温元件的输出信号以及根据所述输出信号控制所述激光投射模组。如此，可以实现对激光投射模组温度的监测从而进行防护。本技术实施方式的深度相机包括上述任一实施方式的激光投射模组和激光接收模组。所述激光接收模组用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的所述激光图案，所述处理器用于处理所述激光接收模组所采集的所述激光图案以获得深度图像。本技术实施方式的深度相机通过设置在衍射光学元件和/或准直元件的导电层和埋入镜座壳体并连接导电层的导线，实时检测导电层的信号，从而间接地检测衍射光学元件的状态进而进行安全防护。另外，由于导线至少部分地埋入镜座壳体内，在使得导线被镜座壳体保护的同时，有利于深度相机的小型化。本技术实施方式的电子装置包括装置壳体和上述实施方式的深度相机。所述装置壳体设有透光部。所述深度相机收容在所述装置壳体，所述激光投射模组和所述激光接收模组与所述透光部对应设置。本技术实施方式的电子装置的深度相机通过设置在衍射光学元件和/或准直元件的导电层和埋入镜座壳体并连接导电层的导线，实时检测导电层的信号，从而间接地检测衍射光学元件的状态进而进行安全防护。另外，由于导线至少部分地埋入镜座壳体内，在使得导线被镜座壳体保护的同时，有利于深度相机的小型化，从而有利于电子装置的小型化。本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实施方式的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的激光投射模组的结构示意图；图2是本技术实施方式的激光投射模组的又一结构示意图；图3是本技术实施方式的电子装置的结构示意图。主要元件符号说明：激光投射模组10、镜座壳体11、收容空间112、光源12、发光面122、电路板13、补强板131、准直元件14、第一透镜142、第二透镜144、第三透镜146、基板15、基板焊盘152、衍射光学元件16、开关元件17、感温元件171、防护结构18、导电层182、第一导电层1822、第二导电层1824、导线184、凸出部1842、导通部1844、弯折部1846、处理器19、深度相机100、激光接收模组20、电子装置1000、装置壳体200、透光部300、第一透光部310、第二透光部320。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1和图2，本技术实施方式提供一种激光投射模组10。激光投射模组10包括镜座壳体11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：镜座壳体；光源，所述光源用于发射激光；设置在所述光源出光侧并位于所述镜座壳体内的准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；位于所述镜座壳体内的衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；防护结构，所述防护结构包括导电层和导线，所述导电层设置在所述衍射光学元件和/或所述准直元件上，所述导线至少部分地埋入所述镜座壳体并连接所述导电层；和处理器，所述处理器与所述导线电连接以实现对所述激光投射模组的安全控制。

【技术特征摘要】
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：镜座壳体；光源，所述光源用于发射激光；设置在所述光源出光侧并位于所述镜座壳体内的准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；位于所述镜座壳体内的衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；防护结构，所述防护结构包括导电层和导线，所述导电层设置在所述衍射光学元件和/或所述准直元件上，所述导线至少部分地埋入所述镜座壳体并连接所述导电层；和处理器，所述处理器与所述导线电连接以实现对所述激光投射模组的安全控制。2.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源为垂直腔面发射激光器。3.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述准直元件包括共轴且自所述光源至所述衍射光学元件方向上依次排列的第一透镜、第二透镜和第三透镜。4.如权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述第一透镜的材料为玻璃，所述第二透镜和所述第三透镜的材料均为塑料。5.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括电路板和设置在所述电路板上的基板，所述基板形成有与所述电路板连接的基板焊盘，所述导线与所述基板焊盘焊接，所述镜座壳体位于所述基板上。6.如权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述导线包括位于所述镜座壳体的下部且凸出于所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，陈孝培，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36