指纹感测单元压印系统及其方法技术方案

本发明专利技术提供一种指纹感测单元压印系统及其方法，包括：具有凹孔以容置指纹感测单元的第一治具；压印模块，用以于第一治具及指纹感测单元的表面形成压印层；激光切割模块，用以切割压印层以于指纹感测单元形成面积大于指纹感测单元上表面的保护层；以及具有凹槽以容置指纹感测单元的第二治具，其中凹槽包括连接气泵的真空吸附单元，当指纹感测单元自第一治具的凹孔置换至第二治具的凹槽时，启动气泵使真空吸附单元吸附并固定指纹感测单元，接着以激光切割模块切割保护层，使保护层的面积等于指纹感测单元上表面的面积。本发明专利技术提供的指纹感测单元压印系统及其方法有效地降低了指纹感测单元的保护层因材料涂布的不均匀所导致的毛边或表面不平整的情况。

Fingerprint sensing unit imprint system and method thereof

The invention provides a fingerprint sensing unit embossing system and its method, including: a first fixture with a concave hole to accommodate the fingerprint sensing unit; an embossing module to form an embossing layer on the surface of the first fixture and the fingerprint sensing unit; and a laser cutting module to cut the embossing layer to form a large area on the fingerprint sensing unit. A protective layer on the upper surface of the fingerprint sensing unit and a second fixture with grooves to accommodate the fingerprint sensing unit, in which the groove includes a vacuum adsorption unit connecting the air pump. When the fingerprint sensing unit is replaced from the groove of the first fixture to the groove of the second fixture, the air pump is activated to enable the vacuum adsorption unit to absorb and fix the fingerprint. The sensing unit then cuts the protective layer with a laser cutting module, so that the area of the protective layer equals the area of the upper surface of the fingerprint sensing unit. The fingerprint sensing unit embossing system and the method provided by the invention effectively reduce the uneven edge or surface of the protective layer of the fingerprint sensing unit caused by the uneven coating of the material.

【技术实现步骤摘要】
指纹感测单元压印系统及其方法
本专利技术涉及压印制程
，具体而言，涉及一种电子元件的压印系统及其方法。
技术介绍
指纹识别模块已渐渐地成为电子装置的标准配备之一，使用者可通过指纹识别模块进行身分的识别，以对电子装置进行解锁或控制。通常，指纹识别模块具有一指纹感测单元及覆盖于其上的保护层，当使用者以手指按压于保护层时，指纹感测单元便可检测接触保护层表面的手指指纹。于现有的技术中，保护层的形成，通常是先于一批次的指纹感测单元的表面形成压印层后，再以激光切割压印层以产出单一一个指纹识别模块。但由于批次的处理方式，其所形成的压印层可能因为涂布时的不均匀，而导致压印层的边际溢出或产生毛边的情况，如此不仅可能让指纹感测单元的保护层表面不平整或失去光泽的外观，亦可能使其失去细致的触感。有鉴于此，如何提供一种压印系统及方法，以有效提降低压印层边际溢出或毛边的情况发生，为本专利技术欲解决的技术课题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种指纹感测单元压印系统，用以压印具有一上表面及一下表面的一指纹感测单元，该系统包括：第一治具，具有第一表面、相对于第一表面的第二表面及至少一凹孔形成于第二表面，凹孔用以容置指纹感测单元；压印模块，用以于第一治具的第二表面及指纹感测单元的上表面形成压印层；激光切割模块，用以切割压印层以于指纹感测单元的上表面形成保护层，且保护层的面积大于上表面的面积；气泵；以及第二治具，具有凹槽用以容置指纹感测单元，凹槽包括真空吸附单元，且真空吸附单元连接气泵；其中，当指纹感测单元自第一治具的凹孔置换至第二治具的凹槽时，启动气泵以驱动真空吸附单元吸附并固定指纹感测单元，接着以激光切割模块切割保护层，使保护层的面积等于上表面的面积。于上述优选实施方式中，其中凹孔贯穿第一表面及第二表面。于上述优选实施方式中，其中第一治具进一步包括粘胶层，粘胶层位于第一表面，且粘胶层用以粘附指纹感测单元的下表面。于上述优选实施方式中，其中压印层包括：光固化油墨层、热固化油墨层、混合型油墨层、紫外光硬化树脂层或抗指纹镀膜层。于上述优选实施方式中，其中压印模块包括：涂布单元及压印单元。于上述优选实施方式中，其中涂布单元为：涂布刀或涂布轮。于上述优选实施方式中，其中压印单元为：压印板或压印轮。本专利技术另一优选作法，涉及一种指纹感测单元压印方法，包括下列步骤：(a).提供指纹感测单元，指纹感测单元具有上表面及下表面；(b).提供第一治具，第一治具具有第一表面、相对于第一表面的第二表面及至少一凹孔形成于第二表面；(c).将指纹感测单元置入凹孔，并于指纹感测单元的上表面及第一治具的第二表面形成压印层；(d).切割压印层，以形成面积大于上表面的面积的保护层；(e).提供第二治具，第二治具具有凹槽，且凹槽包括真空吸附单元；(f).将指纹感测单元置换至凹槽，并以真空吸附单元吸附固定指纹感测单元；以及(g).切割保护层，使保护层的面积等于上表面的面积。于上述优选实施方式中，其中于步骤(c)中，涂布并压印油墨材料以形成压印层。于上述优选实施方式中，其中油墨材料为：光固化型油墨、热固化型油墨或掺杂有光固化型油墨及热固化型油墨的混合型油墨。于上述优选实施方式中，其中于步骤(c)中，涂布并压印紫外光硬化树脂材料以形成压印层。于上述优选实施方式中，其中于步骤(c)中，涂布并压印抗指纹镀膜以形成压印层。附图说明图1：为本专利技术所提供指纹感测单元压印系统；图2A至2G：为本专利技术于指纹感测单元上表面形成保护层的示意图；图3A至3C：为本专利技术修整指纹感测单元的保护层的示意图；以及图4：为本专利技术所提供指纹感测单元压印方法的流程图。附图标记说明：S101～S106步骤1指纹感测单元压印系统10第一治具101第一治具板1011凹孔1012第一表面1013第二表面102粘胶层11第二治具111凹槽112真空吸附单元113连通管12气泵13压印模块131涂布单元132压印单元14激光切割模块20指纹感测单元201下表面202上表面30压印层301保护层具体实施方式本专利技术的优点及特征以及达到其方法将参照例示性实施例及附图进行更详细的描述而更容易理解。然而，本专利技术可以不同形式来实现且不应被理解仅限于此处所陈述的实施例。相反地，对所属
技术人员而言，所提供的此些实施例将使本公开更加透彻与全面且完整地传达本专利技术的范围。首先，请参阅图1所示，图1为本专利技术所提供指纹感测单元压印系统。所述的指纹感测单元压印系统1包括：第一治具10、第二治具11、气泵12、压印模块13及激光切割模块14。其中，第二治具11连接一气泵12，并可通过运行气泵12排空第二治具11中的气体，使第二治具11产生真空吸附的作用；压印模块13包括：涂布单元131及压印单元132，其中涂布单元131可为涂布刀或涂布轮；压印单元132可为压印板或压印轮。请参阅图2A至图2G，图2A至图2G为本专利技术于指纹感测单元上表面形成保护层的示意图。请参阅图2A及图2B，于图2A中，第一治具10包括：第一治具板101及粘胶层102，粘胶层102为一种耐高温的胶纸，使其于高温下仍具有一定的粘性；第一治具板101则包括：第一表面1012、第二表面1013及贯穿第一表面1012与第二表面1013的凹孔1011。粘胶层102位于第一表面1012并贴附于第一表面1012之上，凹孔1011则用于容置指纹感测单元20。图2B为将指纹感测单元20放置于凹孔1011的立体示意图，于图2B中，粘胶层102是位于第一表面1012之上并用于粘附指纹感测单元20下表面201，以固定指纹感测单元20。且粘胶层102可贴附于第一表面1012之上或自第一表面1012移除。因此，当指纹感测单元20形成保护层后，可通过移除粘胶层102以方便自凹孔1011中取出指纹感测单元20。所述的指纹感测单元20是由平面网格阵列封装(LandGridArray,LGA)技术封装制成，包括有：基板(未示于图中)、与基板电性连接的感测芯片(未示于图中)及封装用的环氧模压树脂(EpoxyMoldingCompound,EMC)材料(未示于图中)，而封装完成的指纹感测单元20具有一下表面201及一上表面202。接着，请参阅图2C，将指纹感测单元20放置于凹孔1011时，其下表面201可粘附于粘胶层102，使其可暂时固定于凹孔1011之中。而指纹感测单元20的上表面202则可略高于或略低于第一治具板101的第二表面1013，或与第一治具板101的第二表面1013齐平而形成一共平面的结构形式。涂布单元131可将油墨材料、紫外光硬化树脂材料或抗指纹镀膜涂布于指纹感测单元20的上表面202及部分第一治具板101的第二表面1013以形成压印层30。请继续参阅图2D，于涂布单元131涂布完成后，压印单元132接着对压印层30进行压印步骤，于压印时，可以烘烤加热或紫外光曝晒的方式让压印层30硬化，并于压印层30的表面形成高光(high-gloss)表面。所述的高光表面为细致度高、且具有光油感或镜面外观的表面。前述的油墨材料可为：光固化型油墨、热固化型油墨或掺杂有光固化型油墨及热固化型油墨的混合型油墨；紫外光硬化树脂材料则是由树脂单体(monomer)及预聚体(oligomer)组成的低聚物，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹感测单元压印系统，用以压印具有一上表面及一下表面的一指纹感测单元，该系统包括：一第一治具，具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面及至少一凹孔形成于该第二表面，该至少一凹孔用以容置该指纹感测单元；一压印模块，用以于该第一治具的该第二表面及该指纹感测单元的该上表面形成一压印层；一激光切割模块，用以切割该压印层以于该指纹感测单元的该上表面形成一保护层，且该保护层的面积大于该上表面的面积；一气泵；以及一第二治具，具有一凹槽用以容置该指纹感测单元，该凹槽包括一真空吸附单元，且该真空吸附单元连接该气泵；其中，当该指纹感测单元自该第一治具的该至少一凹孔置换至该第二治具的该凹槽时，启动该气泵以驱动该真空吸附单元吸附并固定该指纹感测单元，接着以该激光切割模块切割该保护层，使该保护层的面积等于该上表面的面积。

【技术特征摘要】
1.一种指纹感测单元压印系统，用以压印具有一上表面及一下表面的一指纹感测单元，该系统包括：一第一治具，具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面及至少一凹孔形成于该第二表面，该至少一凹孔用以容置该指纹感测单元；一压印模块，用以于该第一治具的该第二表面及该指纹感测单元的该上表面形成一压印层；一激光切割模块，用以切割该压印层以于该指纹感测单元的该上表面形成一保护层，且该保护层的面积大于该上表面的面积；一气泵；以及一第二治具，具有一凹槽用以容置该指纹感测单元，该凹槽包括一真空吸附单元，且该真空吸附单元连接该气泵；其中，当该指纹感测单元自该第一治具的该至少一凹孔置换至该第二治具的该凹槽时，启动该气泵以驱动该真空吸附单元吸附并固定该指纹感测单元，接着以该激光切割模块切割该保护层，使该保护层的面积等于该上表面的面积。2.如权利要求1所述的指纹感测单元压印系统，其中该至少一凹孔贯穿该第一表面及该第二表面。3.如权利要求2所述的指纹感测单元压印系统，其中第一治具进一步包括一粘胶层，该粘胶层位于该第一表面，且该粘胶层用以粘附该指纹感测单元的该下表面。4.如权利要求1所述的指纹感测单元压印系统，其中该压印层包括：光固化油墨层、热固化油墨层、混合型油墨层、紫外光硬化树脂层或抗指纹镀膜层。5.如权利要求1所述的指纹感测单元压印系统，其中该压印模块包括：一涂布单元及一压印单元。6.如权利要求5所述的指纹感测单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志豪，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71