光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光学指纹模组的制造方法，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；以及烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。本发明专利技术通过在胶膜上开孔，避免由于封装层的热膨胀系数与光源的热膨胀系数不一致而导致在制造光学指纹模组时，胶膜在光源处会出现凹点或凸点进而影响光学指纹模组的外观。本发明专利技术还公开了一种光学指纹模组和电子装置。

Optical fingerprint module manufacturing method, optical fingerprint module and electronic device

The invention discloses a manufacturing method of an optical fingerprint module, which comprises the following steps: providing a fingerprint identification component, which comprises a packaging layer, a fingerprint chip arranged in the packaging layer and a light source arranged on the side of the packaging layer; providing a film and covering the fingerprint identification component; The film is provided with a cover plate and covered on the film to form a package semi-finished product; and the film is baked to fill the opening and bond the fingerprint identification component and the cover plate. By opening holes in the film, the invention avoids the appearance of the optical fingerprint module being affected by the concave or convex spots at the light source when the thermal expansion coefficient of the packaging layer is not consistent with the thermal expansion coefficient of the light source. The invention also discloses an optical fingerprint module and an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置
本专利技术涉及生物识别领域，尤其是一种光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置。
技术介绍
光学指纹模组与盖板一般采用胶粘或其他填充材料完成组装，但是由于指纹模组上的光源的热膨胀系数与用于封装指纹模组的材料的热膨胀系数不一致，导致在封装指纹模组与盖板时在光源的位置上会出现凹点或凸点。
技术实现思路
本专利技术提出一种光学指纹模组的制造方法、光学指纹模组及电子装置。本专利技术实施方式的光学指纹模组的制造方法，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；和烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。在某些实施方式中，所述胶膜的材质包括亚克力胶、环氧树脂胶和硅胶中的任意一种。在某些实施方式中，所述开孔包括盲孔或通孔。在某些实施方式中，所述开孔在所述指纹识别组件上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。在某些实施方式中，所述盖板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、陶瓷、蓝宝石和石英中的任意一种。在某些实施方式中，所述烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板步骤包括：采用预定压力将所述盖板抵压在所述胶膜和所述指纹识别组件上；和将所述封装半成品放入预定温度范围的环境烘烤预定时间。在某些实施方式中，所述预定压力为1-10千克力。在某些实施方式中，所述预定温度为80-150摄氏度。在某些实施方式中，所述预定时间5-90分钟。本专利技术实施方式的光学指纹模组包括：指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；覆盖在所述指纹识别组件上的胶膜；和覆盖在所述胶膜的盖板；在形成所述光学指纹模组前，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；在形成所述光学指纹模组时，所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。在某些实施方式中，所述开孔包括盲孔或通孔。在某些实施方式中，所述开孔在所述指纹芯片上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。本专利技术实施方式的电子装置，包括：本体；和上述任意一项实施方式所述的光学指纹模组，所述光学指纹模组设置在所述本体的一个表面上。本专利技术实施方式的电子装置、光学指纹模组及光学指纹模组的制造方法，通过在胶膜上开孔，避免由于封装层的热膨胀系数与光源的热膨胀系数不一致而导致在制造光学指纹模组时，胶膜在光源处会出现凹点或凸点进而影响光学指纹模组的外观。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的光学指纹模组的制造方法的流程示意图；图2是本专利技术某些实施方式的光学指纹模组的制造方法的结构示意图；图3是本专利技术某些实施方式的光学指纹模组的剖视图；图4是本专利技术某些实施方式的光学指纹模组的分解示意图；图5是本专利技术某些实施方式的光学指纹模组的制造方法的流程示意图；图6是本专利技术某些实施方式的电子装置的平面示意图。主要元件符号说明：电子装置200、本体202、光学指纹模组100、指纹识别组件10、封装层12、指纹芯片14、光源16、传感器18、胶膜20、开孔22、盖板30、封装半成品40。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1-4，本专利技术实施方式的光学指纹模组100的制造方法包括以下步骤：S1，提供指纹识别组件10，指纹识别组件10包括封装层12、设置在封装层12内的指纹芯片14和设置在封装层的侧面上的光源16；S2，提供胶膜20并覆盖在指纹识别组件10上，胶膜20在光源16的对应位置上形成有开孔22；S3，提供盖30并覆盖在胶膜20上以形成封装半成品40；和S4，烘烤封装半成品40以使胶膜20填平开孔22并粘结指纹识别组件10与盖板30。具体地，封装层12的材料包括但不限于环氧树脂模塑料(EpoxyMoldingCompound,EMC)。光源16可以为但不局限于发光二极管(lightemittingdiode,LED)。在某些实施方式中，封装层12的热膨胀系数与光源16的热膨胀系数不一致。本专利技术实施方式的光学指纹模组100的制造方法通过在胶膜20上开孔22，避免由于封装层12的热膨胀系数与光源16的热膨胀系数不一致而导致在制造光学指纹模组100时，胶膜20在光源16处会出现凹点或凸点进而影响光学指纹模组100的外观。请参阅图3及图4，在某些实施方式中，胶膜20为热压胶膜，胶膜20包括但不局限于亚克力胶(Acrylics)、环氧树脂胶((epoxyresinadhesive)和硅胶(Silica)中的任意一种。如此，胶膜20具有较快的固化速度、较低的收缩率低及较低的粘度，使胶膜20能够迅速填平开孔22并迅速固化以粘接指纹识别组件10和盖板30。请参阅图3及图4，在某些实施方式中，开孔22包括盲孔或通孔。具体地，开孔22是盲孔或通孔与胶膜20的材料、以及烘烤封装半成品40的预定压力、预定温度以及预定时间有关。若胶膜20的材料粘度较低、厚度较小、预定压力较大、预定温度较高或预定时间较长，则胶膜20可以选择开设通孔；若胶膜20的材料粘度较高、厚度较大、预定压力较小、预定温度较低或预定时间较短，则胶膜20可以选择开设盲孔。如此，能够确保烘烤封装半成品40时，胶膜20能够填平开孔22。请参阅图3及图4，在某些实施方式中，开孔22在指纹识别组件10上的正投影落在光源16内或者覆盖光源16。也就是说，开孔22的尺寸可以小于或大于光源16的尺寸，具体地，开孔22的尺寸与光源16的尺寸的大小关系与胶膜20的材料、以及烘烤封装半成品40的预定压力、预定温度以及预定时间有关。若胶膜20的材料粘度较低、厚度较小、预定压力较大、预定温度较高或预定时间较长，则开孔22的尺寸可以大于光源16的尺寸；若胶膜20的材料粘度较高、厚度较大、预定压力较小、预定温度较低或预定时间较短，则开孔22的尺寸可以小于光源16的尺寸。如此，能够确保烘烤封装半成品40时，胶膜20能够填平开孔22。请参阅图3及图4，在某些实施方式中，盖板30的材料包括但不限于聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate,PMMA)、玻璃、陶瓷、蓝宝石和石英中的任意一种。如此，盖板30具有抗压、防刮及透光的特性。通过在指纹识别组件10上设置盖板30使得指纹识别组件10不会直接接触用户的手指，从而使指纹模组100持久耐用。盖板30的截面形状可以呈圆形、椭圆形、三角形、五边形、六边形等的片状结构。请参阅图2及图5，在某些实施方式中，烘烤封装半成品40以使胶膜20填平开孔22并粘结指纹识别组件10与盖板30的步骤(也就是指步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学指纹模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；和烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供指纹识别组件，所述指纹识别组件包括封装层、设置在所述封装层内的指纹芯片和设置在所述封装层的侧面上的光源；提供胶膜并覆盖在所述指纹识别组件上，所述胶膜在所述光源的对应位置上形成有开孔；提供盖板并覆盖在所述胶膜上以形成封装半成品；和烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板。2.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述胶膜的材质包括亚克力胶、环氧树脂胶和硅胶中的任意一种。3.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述开孔包括盲孔或通孔。4.如权利要求3所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述开孔在所述指纹识别组件上的正投影落在所述光源内或者覆盖所述光源。5.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述盖板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、陶瓷、蓝宝石和石英中的任意一种。6.如权利要求1所述的光学指纹模组的制造方法，其特征在于，所述烘烤所述封装半成品以使所述胶膜填平所述开孔并粘结所述指纹识别组件与所述盖板步骤包括：采用预定压力将所述盖板抵压在所述胶膜和所述指...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈真，郭宏伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36