背光模组及液晶显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种背光模组及液晶显示装置。该背光模组包括导光板以及设于导光板一侧并间隔的光源；所述光源包括基板、设于所述基板上的多个LED芯片、设于所述基板上并对应多个LED芯片设置的多个一次透镜以及设于所述基板上并对应多个一次透镜设置的多个聚光透镜，每一个一次透镜对应每一个LED芯片，对每一个LED芯片的出光光线进行聚光，防止LED芯片的发光面高于导光板，提高了耦光效率，减少背光模组的漏光，提高光能利用率，该聚光透镜能进一步收窄LED芯片的出光光线角度，提高光能利用率。

Backlight module and liquid crystal display device

The invention provides a backlight module and a liquid crystal display device. The backlight module includes a light guide plate and a light source arranged on one side of the light guide plate and spaced at intervals; the light source includes a substrate, a plurality of LED chips arranged on the substrate, a plurality of primary lenses arranged on the substrate and corresponding to a plurality of LED chips, and a plurality of concentrated light transmission arranged on the substrate and corresponding to a plurality of primary lenses arranged on the substrate. Mirror, each lens corresponds to each LED chip, concentrates the light of each LED chip, prevents the light-emitting surface of the LED chip from being higher than the light guide plate, improves the coupling efficiency, reduces the leakage of backlight module, and improves the utilization rate of light energy. The concentrating lens can further narrow the light-emitting angle of the LED chip, and raises the light-emitting angle of the LED chip. Utilization of high light energy.

【技术实现步骤摘要】
背光模组及液晶显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及液晶显示装置。
技术介绍
薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)是目前液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光显示装置(ActiveMatrixOrganicLight-EmittingDiode，AMOLED)中的主要驱动元件，直接关系平板显示装置的显示性能。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate)与彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板之间灌入液晶分子，并在两片基板上分别施加像素电压和公共电压，通过像素电压和公共电压之间形成的电场控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。目前LCD朝着超薄方向发展，市面上已经出现厚度为5.9mm及4.9mm的LCD模组。这就使得背光模组中的导光板(LGP)的厚度越来越薄，现有的导光板的厚度已经从之前的3mm减薄到2mm以下，且导光板材料从聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)转换为玻璃材料，预计未来玻璃材料的导光板(Glass-LGP)厚度会减薄到1mm。为了配合导光板逐渐减薄的厚度，发光二极管(LED)的宽度也在减薄，从之前的使用广泛的宽度为2.0mm或1.6mm的LED，转变为目前使用最多的宽度为1.4mm或1.0mm的LED。当LED打件到印制电路板(PCB)上时，由于贴片机台的精度限制，灯条上的多个LED不在一条直线上，部分LED发光面会高于LGP，产生严重的漏光，从而导致背光模组耦光效率低，能量利用率低。此外由于受到LED支架尺寸影响，LED摆放数目受到限制，而单颗LED的驱动功率也受到LED支架耐光特性和耐热特性的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背光模组，耦光效率高，漏光少，光能利用率高。本专利技术的目的还在于提供一种液晶显示装置，耦光效率高，漏光少，光能利用率高。为实现上述目的，本专利技术提供了一种背光模组，包括：导光板以及设于所述导光板一侧并间隔的光源；所述光源包括基板、设于所述基板上的多个LED芯片、设于所述基板上并对应多个LED芯片设置的多个一次透镜以及设于所述基板上并对应多个一次透镜设置的多个聚光透镜。所述基板为金属基印刷电路板，所述多个LED芯片通过超声共金的方式固定在金属基印刷电路板上。通过注塑工艺在所述基板上形成一次透镜和聚光透镜。所述基板上对应多个一次透镜和聚光透镜的位置均设有注塑孔。所述背光模组还包括设于所述光源与导光板之间的多个挡块。所述背光模组还包括设于所述导光板与光源下方的反射片。所述光源还包括设于所述基板上的绝缘层、设于所述绝缘层上的反射层以及设于所述反射层上的保护层；所述LED芯片、一次透镜以及聚光透镜通过一贯穿于绝缘层、反射层及保护层的过孔与基板接触。所述反射层的材料为银；所述保护层的材料为氧化硅；所述反射层的厚度大于nm；所述保护层的厚度为160nm-180nm。所述一次透镜的材料为折射率小于1.45的氟化物有机树脂；所述聚光透镜的材料为折射率大于1.48的硅胶树脂或玻璃。本专利技术还提供一种液晶显示装置，包括液晶显示面板以及设于所述液晶显示面板下的如上所述的背光模组。本专利技术的有益效果：本专利技术的背光模组包括导光板以及设于导光板一侧并间隔的光源；所述光源包括基板、设于所述基板上的多个LED芯片、设于所述基板上并对应多个LED芯片设置的多个一次透镜以及设于所述基板上并对应多个一次透镜设置的多个聚光透镜，每一个一次透镜对应每一个LED芯片，对每一个LED芯片的出光光线进行聚光，防止LED芯片的发光面高于导光板，提高了耦光效率，减少背光模组的漏光，提高光能利用率，该聚光透镜能进一步收窄LED芯片的出光光线角度，提高光能利用率。本专利技术的液晶显示装置耦光效率高，漏光少，光能利用率高。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为本专利技术的背光模组的结构示意图；图2为本专利技术的背光模组的光源的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本专利技术的背光模组包括：导光板10以及设于导光板10一侧并间隔的光源20；所述光源20包括基板21、设于所述基板21上的多个LED芯片22、设于所述基板21上并对应多个LED芯片22设置的多个一次透镜23以及设于所述基板21上并对应多个一次透镜23设置的多个聚光透镜24。需要说明的是，本专利技术在所述基板21上并对应多个LED芯片22设置的多个一次透镜23，每一个一次透镜23对应每一个LED芯片22，对每一个LED芯片22的出光光线进行聚光，防止LED芯片22的发光面高于导光板10，提高了耦光效率，减少背光模组的漏光，进一步在多个一次透镜23上对应设置多个聚光透镜24，该聚光透镜24能进一步收窄LED芯片22的出光光线角度，提高光能利用率。具体地，所述一次透镜23的材料为折射率小于1.45的氟化物有机树脂，具有耐高温及耐蓝光的特性。具体地，所述聚光透镜24的材料为折射率大于1.48的硅胶树脂或玻璃，具有耐高温及耐蓝光的特性。具体地，所述基板21为金属基印刷电路板(MetalCorePCB，MCPCB)，所述多个LED芯片22通过超声共金的方式固定在金属基印刷电路板上，由于MCPCB热阻小，散热好，提高基板21的耐热性，使得设置在基板21上的LED芯片22的数量可以比现有技术更多，且LED芯片22的驱动功率不会受到基板21耐热性的限制，增加光源20的光效。具体地，通过注塑工艺在所述基板21上形成一次透镜23和聚光透镜24。进一步地，为了防止注塑工艺中在一次透镜23和聚光透镜24上形成不平整的注塑口，避免影响一次透镜23和聚光透镜24的出光，以及防止注塑脱模时拔出一次透镜23和聚光透镜24，所述基板21上对应多个一次透镜23和聚光透镜24的位置均设有注塑孔25。具体地，所述LED芯片22通过固晶焊线与基板21连接。具体地，所述背光模组还包括设于光源20与导光板10之间的多个挡块30，防止导光板10与一次透镜23或聚光透镜24撞击，对透镜造成损害，并保证透镜与导光板10之间具有一定的间距。进一步地，本专利技术先在基板21上设置固晶焊线并在光源20与导光板10之间设置多个挡块30后，再通过一次成型工艺形成LED芯片22与一次透镜23。具体地，所述背光模组还包括设于导光板10与光源20下方的反射片40，用于将底面漏出的光线反射回导光板10中，进一步提高光能利用率。具体地，请参阅图2，所述光源20还包括设于所述基板21上的绝缘层26、设于所述绝缘层26上的反射层27以及设于所述反射层27上的保护层28；所述LED芯片22、一次透镜23以及聚光透镜24通过一贯穿于绝缘层26、反射层27及保护层28的过孔29与基板21接触。通过在基板21上设置反射层27，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：导光板(10)以及设于所述导光板(10)一侧并间隔的光源(20)；所述光源(20)包括基板(21)、设于所述基板(21)上的多个LED芯片(22)、设于所述基板(21)上并对应多个LED芯片(22)设置的多个一次透镜(23)以及设于所述基板(21)上并对应多个一次透镜(23)设置的多个聚光透镜(24)。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：导光板(10)以及设于所述导光板(10)一侧并间隔的光源(20)；所述光源(20)包括基板(21)、设于所述基板(21)上的多个LED芯片(22)、设于所述基板(21)上并对应多个LED芯片(22)设置的多个一次透镜(23)以及设于所述基板(21)上并对应多个一次透镜(23)设置的多个聚光透镜(24)。2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述基板(21)为金属基印刷电路板，所述多个LED芯片(22)通过超声共金的方式固定在金属基印刷电路板上。3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，通过注塑工艺在所述基板(21)上形成一次透镜(23)和聚光透镜(24)。4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述基板(21)上对应多个一次透镜(23)和聚光透镜(24)的位置均设有注塑孔(25)。5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括设于所述光源(20)与导光板(10)之间的多个挡块(30)。6.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊勇，萧宇均，
申请(专利权)人：惠州市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44